电子产品装配与调试模拟考题（1-4套）

电子产品装配与调试模拟考题（一）考场 工位号 成绩 装 订 线一、元器件识别、筛选、检测（15分）标号识别及检测内容配分标号识别及检测内容配分评分标准得分R22名称标称值(含误差)测量值测量档位1分1名称标称值(µf)介质每支1分共计2分1C15C19D9名称正向电阻反向电阻材料2分名称1分；其它3项1分，检测错1Q2名称管外形示意图标出管脚名称材料3分名称0.5分。b-e结正向电阻b-c结反向电阻W1名称测量值标称值测量档位1分检测错1项，该项不得分。名称说明功能6分每项1分U4Y1M1二、电路板焊接（15分）要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点：少于5处扣1分；5~10处扣5分；10~20处扣10分；20处以上扣15分。三、电子产品装配（10分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配符工要： 少于处扣分；5~10处扣3分；10~20处扣5分；20处以上扣10分。四、电子电路的调试（40分）1．实现频率测量功能（20分）当0（A－；当K1(P1.0)TP3当K2(P1.1)按下时，显示测试点TP4的频率；当K3(P1.2)按下时，显示测试点TP3与TP4的频率差。注：每位参赛选手将实现频率测量功能的程序写入“1”号芯片。参考程序电子文档见计算机E：大赛提供资料\教师C语言参考程序或教师汇编语言参考程序。2．编写程序实现电机控制功能（10分）当K4(P1.3)按下时：1)当TP3频率大于TP4频率且显示TP3与TP4的频率差为100Hz±10Hz时，电机顺时针转动并且红灯亮，频率差为200Hz±10Hz时电机逆时针转动并且绿灯亮；此时，当按下K3(P1.2)键，电机停。2)当TP3频率小于TP4频率时，LED高三位显示“End”。注：每位参赛选手将实现电机控制功能的程序写入“2”号芯片。3．调试（10分）利用仪器，检测TP1、TP3的信号，记录波形参数并填写下表：测试条件：当K1(P1.0)按下，显示测试点TP3的频率为1675Hz时，进行测试并记录波形参数。（4分）TP3： 示波器电子计数器时间档位：幅度档位：峰峰值：脉冲宽度：频率读数：周期读数：测试条件：当K2(P1.1)按下时，显示测试点TP4的频率为1450Hz，波形为临界不失真状态时，进行测试并记录波形参数。（6分）TP1： 示波器电子计数器毫伏表时间档位：幅度档位：峰峰值：有效值：频率读数：周期读数：测量值：说明测量值参数：五、原理图与PCB板图的设计（20分）要求：1ET+各文件的主文件名：（：+tsch+××原理图元件库文件：tslib+××PCB文件：tpcb+××PCB元件封装库文件：tplib+××其中：××为考生工位号的后两位。如tsch962．在自己建的原 理图元件库文件中绘制4LED元件 符号（2分）图1 4LED36（83分）要求：（1）将电路图改造为总线结构。其中：分别将U1的P1.0~P1.5、P0口、U2的B0口与外电路的连接用总线表示。（2）如不将原理图改造为总线结构，可按照原图绘制。（3）在原理图下方注明自己的工位号。注：如按照原图绘制，则总线改造部分无成绩。4．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。（1）开关元件封装（2分）要求：焊盘的水平间距：260mil焊盘的垂直间距：175mil焊盘直径：80mil焊盘孔径：45mil图2 关件装注：①只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。②如不绘制该元件封装，可用DIP4代替，则此项无成绩。（DXP用户可用DIP-4代替）（2）LED元件封装（2分）要求：焊盘之间距离：200mil焊盘直径：60mil焊盘孔径：32mil图3 LED元封装注：①只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。②如不绘制该元件封装，可用SIP2代替，则此项无成绩。（DXP用户可用BAT-2代替）附：元件符号与元件封装的引脚对应（1）三管件脚要求 （2）开元引对要求a 99SE户 b DXP用户图4三管引脚应 图5关件脚应5．绘制双面电路板图（6分）要求：（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：5400mil×3400mil。（2）信号线宽10mil，VCC线宽30mil，接地线宽40mil。（3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。附录1：电路图元件属性列表（99SE用户）元件名（LibRef）元件标号（Designator）元件标注（PartType元件封装）（Footprint）备注RES2R1～R4R9R10R13～R18、AXIAL0.4CAPC2、C3RAD0.1ELECTRO1C11uFSIP2SW-PBK1～K5自制LEDD1、D3自制CRYSTALY111.0592MHzRAD0.2大赛提供U189C52DIP4074LS245U274LS245DIP20NPNQ3～Q6TO-92A自制DS14LED大赛提供原理图元件库：MiscellaneousDevices.ddbProtelDOSSchematicLibraries.ddb大赛提供的原理图元件库：E:\大赛提供资料\Tschlib.Lib元件封装库：Advpcb.ddbE:\\Tpcblib.LIB附录2：电路图元件属性列表（Dxp2004用户）元件名（LibRef）元件标号（Designator）元件标注（PartType元件封装）（Footprint）元件库RES2R1～R4R9R10R13～R18、AXIAL-0.4MiscellaneousDevices.IntLibCAPC2、C3RAD-0.3CapPol1C11uFSPST-2SW-PBK1～K5自制LED1D1、D3自制XTALY111.0592MHzRAD-0.2大赛提供U189C52DIP-40TexasInstruments\TIDigitalSignalProcessor16-Bit.IntLibSN74CBT3245NU274LS245DIP-20/D25Texas10GND20VCCInstruments\TILogicSwitch.IntLibNPNQ3～Q6BCY-W3自制DS14LED大赛提供大赛提供的原理图元件库：E:\大赛提供资料\Tschlib.LibE:\\Tpcblib.LIB六、安全文明（工具设备的使用、维护、安全及文明生产）选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：①违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。5-10分。③现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。④发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。R1VCC

K5

VCC10K10K10K10K

U1

U2 4LED K1

R101K

311930PY1

EA/VPX1

P0.039P0.1 38P0.2 37P0.3 36

A0A1A2A3

18111771771641521411310125113B3

a D1 D2bcd11.0592MHz

P0.4 35

A4 eK2 10KK3K4 GND

GND

C330P

18 X29 T 12 P3.2/INT013 P3.3/INT114 P3.4/T015 P3.5/T1

P0.534P0.6 33P0.7 32P2.0 21P2.1 22P2.2 23P2.324P2.425P2.526P2.627

789VCC 191GND

A5 A6 A7 EDIR74LS245

fgdp12D1D212D1D29GND

1 P1.0

P2.728

R13

9013

90132 P1.1 VCCD3D1

R17 300R18 300

3 P1.24 P1.35 P1.46 P1.57 P1.68 P1.789C52

P3.7/17P3.6/WR16PSEN29ALE/P30P3.1/TXD11P3.0/RXD10

10K

R1410K

R1510K图6PCB部分电路原理图电子产品装配与调试模拟考题（二）考场 工位号 成绩 装 订 线一、元器件识别、筛选、检测（15分）准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器标称值(含误差)测量值测量档位1分1R17电容器标称值(µf)介质每支1分共2分，每支电容检测错1项该电容不得分。，C1C6二极管正向电阻反向电阻材料每支1分共2分，每支二极管检测错1。LED01D1三极管材料2分每项0.5分。Q2b-e结正向电阻b-c结反向电阻继电器线圈电阻值2分每项1分。光电耦合GD01入、输出管脚2分热敏电阻常温下阻值如何判断温度系数4分2分。RT+RT-一、电路板焊接（15分）要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点：少于5处扣1分；5~10处扣5分；10~20处扣10分；20处以上扣15分。二、 电子产品装配（15分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配不符合工艺要求：少于5处扣1分；5~10处扣5分；10~20处扣10分；20处以上扣15分。三、 电子电路的调试（40分）1．实现温控及简易频率测量基本功能（20分）（4（4555（4（4（4分）2．调试（1）当温度控制电路正常工作时，测试点TP1=8.25V时，测量并记录测试点TP2和TP3的值。（每空1分，共4分）TP2TP3LEDLED2熄灭LEDLED1熄灭注：记录三位有效数字（2）利用仪器，检测测试点TP6的信号，记录波形参数并填写下表：（9分）TP6： 示波器电子计数器毫伏表时间档位：幅度档位：峰峰值：频率读数：周期读数：测量值：说明测量值参数：R25R29入路节路数得TP8出大失正波此量记录信号峰峰值= 。（1分）若在试TP8生率为2KHz±10%的号计算Rx= 1（ ），选Rx为 为 （212f将经计算后选用的Rx、Ry接入电路板，此时，测量测试点TP11的波形，该测试点的波形为 ；波失真调消除形真当形于最不真态，信号利毫表量信频利频计量（4分）四、 原理图与PCB板图的设计（15分）要求：1E各文件的主文件名：（：+ssch+××原理图元件库文件：sslib+××Pcb文件：spcb+××Pcb元件封装库文件：splib+××其中：××为考生工位号的后两位。如ssch962．在自己建的原理图元件库文件中绘制热敏电阻RT、继电器KJ1元件符号。（2分）a热敏阻号 b继器件号图1 元符的制3．绘制原理图，如图6所示。（3分）要求：在原理图下方注明自己的工位号。4．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。（2分）LED焊盘之间距离：200mil焊盘直径：60mil焊盘径：32mil 图2 LED元封装注：①只有将该元件用于PCB图中此项才有成绩。②如不绘制该元件封装，可用SIP2代替，则此项无成绩。（DXP用户可用BAT-2代替）（2）继电器元件封装要求：焊盘之间距离：X方向：依次为300mil。200米勒，200milY方向：300mil焊盘直径：80mil焊盘径：40mil 图3 继器件装注：①有该件于PCB图此才成。②如不绘制该元件封装，可用DIP8代替，则此项无成绩。（DXP用户可用DIP-8代替）附：元件符号与元件封装的引脚对应（1）三管件脚要求 （2）继器件脚应要求a 99SE户 b DXP用户图4三管引脚应 图5电元引对应5．绘制面路图（8要求：（1）在机械层绘制电路板的物理边界，尺寸为不大于：4300mil×3100mil。（2）信号线宽10mil，电源线宽30mil，接地线宽40mil。（3）在电路板边界外侧注明自己的工位号。元件名（LibRef）元件标号（Designator）元件标注（PartType元件名（LibRef）元件标号（Designator）元件标注（PartType元件封装）（Footprint）备注RES2R1～R7AXIAL0.4RES2R851/10wAXIAL1.0POT2W110kVR4自制RTAXIAL0.4NPNQ19014TO-92APNPQ29012TO-92ADIODED11N400xDIODE0.4自制KJ1自制LEDLED1、2自制CAPC13、C5、C8RAD0.2ELECTRO1C6、C7RB.2/.4VOLTREGU17805TO-220原理图元件库：MiscellaneousDevices.ddb元件封装库：Advpcb.ddb附录2：电路图元件属性列表（DXP用户）元件名（LibRef）元件标号（Designator）元件标注（PartType元件封装）（Footprint）元件库RES2R1～R7AXIAL-0.4MiscellaneousDevices.IntLibRES2R851/10wAXIAL-1.0RPot2W110kVR4自制RTAXIAL-0.4NPNQ19014BCY-W3PNPQ29012BCY-W3DIODED11N400xDIODE-0.4自制KJ1自制LED1LED1、2自制CAPC13、C5、C8RAD-0.3CapPol1C6、C7RB7.6-15VoltRegU17805SFM-F3/Y2.3六、安全文明（工具设备的使用、维护、安全及文明生产）选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：①违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。5-10③现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。④发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。1k 10k

R510k

+12vQ29012

R71kLED2

C13

+5vVo

U1 7805Q1 1k

KJ1

103+12v

+12vC5104

1 VinC6

Vout 3GNDC7GND

+5v22R2100

9014W110k

D11N400x

2k 51/10w

220u/25v

100u/16vLED1电子产品装配与调试模拟考题（三）考场 工位号 成绩 装 订 线一、元器件识别、筛选、检测（10分）准确清点和检查全套装配材料数量和质量，进行元器件的识别与检测，筛选确定元器件，检测过程中填写下表。元器件识别及检测内容配分评分标准得分电阻器2支色环（最后一位为误差）标称值(含误差)每支1分共计2分检测错不得分红橙红橙棕绿蓝黑黑银电容器1支数码标志容量值(µf)1分检测错不得分223接收管1支C、E间电阻值（红表笔接C，黑表笔接E在所用测量表型中打√）1分检测错不得分L1数字表 指针表三极管2支每支1分共计2分检测错不得分Q1Q6晶体振荡器1支测量阻值测量挡位1分检测错1项，不得分Y1继电器1支画出继电器外形俯视示意图标出公共端、线圈和常开常闭管脚每项1分共计3分检测错不得分J1二、电路板焊接（25分）要求电子产品的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥头长度符合工艺要求，芯线完好，捻头镀锡。疵点： 于5扣15~10处扣5分；10~15处扣10分；15~20处扣15分；20~25处扣20分；25处以上扣25分。三、 电子产品装配（10分）要求印制板插件位置正确，元器件极性正确，元器件、导线安装及字标方向均应符合工艺要求；接插件、紧固件安装可靠牢固，印制板安装对位；无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。装配符工要： 少于处扣分；5~10处扣3分；10~20处扣5分；20处以上扣10分。四、电子电路的调试（40分）1．调试并实现模拟烘手机基本功能（20分）（4（2（5分）分）（4Q2CE①应红发信号，Q2CE的压为 ；②感到外射时，Q2的C、E间电为 。在扇加电接验交15V风扇FS1工在速档时，且风回中电流约170mA，时，R21取 （12K、470Ω、5K、8K），R23取 亮，泡回中电流约120mA，此，R22取 、10Ω、500Ω、1K）时，R24取 （91Ω、120Ω、150Ω、750Ω）。在电路开保T9测点电恒设R2由10K变为则T8测点电变 （大小若开S1，通测的电压否定？ 能/）。（4）在释外检电中，U6D（LM324）为 差分大/同相放器/相大器/器使要高灵敏的脚与W的阻应变/小）。3．调试（10分）利用仪器，检测T3、T4、T11、T22的信号，记录波形参数并填写下表：（1）当手接近热释红外传感器时，记录T3的波形，并估计T4的频率。（2分）T3： T4频率频率：（2）当依次按下K1(P1.0)、K5（P1.4）、K6（确认）时，测试并记录测试点T11的波形参数。（4分）T11： 示波器电子计数器时间档位：频率读数：幅度档位：周期读数：峰峰值：有效值：占空比：（3）测试T22的波形并记录参数（4分）T22： 示波器电子计数器毫伏表时间档位：幅度档位：峰峰值：频率读数：测量挡位：测量值：原理图与PCB板图的设计（15分）（15分）1．ET+各文件的主文件名：工程文件：工位号原理图文件：sch+××原理图元件库文件：slib+××Pcb文件：pcb+××Pcb元件封装库文件：plib+××如sch96 注：如果保存文件的路径不对，则无成绩。2．在自己建的原理图元件库文件中绘制以下元件符号。（1）89S52（1分）图1 89S52件号（2）数码管符号（2分） 图2 数管号3．2（4（1）U2的P0.0~P0.7与U3的A0~A7U3B0~B7DS1a~dpU44R4~R7DS11H~4H以上三部分之间的连线改为总线形式。在原理图下方注明自己的工位号。注：图中的U3（74LS245）可直接使用元件库中的符号。4．在自己建的元件封装库文件中，绘制以下元件封装。（1）数码管元件封装（2分）要求：焊盘的水平间距：100mil焊盘的垂直间距：430mil图3 数管件装（2）继电器元件封装（2分）焊盘尺寸：长：150mil；宽：100mil焊盘孔径：60mil继电器引脚对应见图4，焊盘间距见图5。 图4 继器脚布 图5 继器脚距5．绘制双面电路板图（4分）要求：（1）电路板尺寸为不大于：4000mil（宽）×3800mil（高）;（2）将单片机控制与显示电路和风扇及加热电路分区域布局；所有元件均放置在（3）信号线宽10mil，VCC线宽20mil，接地线宽30mil;（4）对风扇及加热电路区域进行铺铜操作，填充格式为45Degree，与GND网络连接，工作层为BottomLayer；（5）在电路板边界外侧注明自己的工位号。安全文明（）选手有下列情形，需从参赛成绩中扣分：①违反比赛规定,提前进行操作的，由现场评委负责记录,扣5-10分。5-10分。③现场操作过失未造成严重后果的，由现场评委负责记录,扣10分。④发生严重违规操作或作弊，经确认后，由主评委宣布终止该选手的比赛，以0分计算。附录1 电路图元件属性列表LibRefDesignatorCommentFootprintLibraryMotorB1RAD-0.2MiscellaneousDevices.IntLibCapC330pCR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibCapC430pCR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibCapPol2C510uCC2012-0805MiscellaneousDevices.IntLib自制DS1自制自制J1Relay-SPDTMiscellaneousDevices.IntLibHeader10HJP1HDR2X5MiscellaneousConnectors.IntLibHeader2JP2HDR1X2MiscellaneousConnectors.IntLibHeader10HJP3HDR2X5MiscellaneousConnectors.IntLibLampDS2PIN2MiscellaneousDevices.IntLib2N3904Q5BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.IntLib2N3904Q6BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.IntLib2N3904Q7BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.IntLib2N3904Q8BCY-W3/E4MiscellaneousDevices.IntLibRes2R4CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R5CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R6CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R7CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R8CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R9CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R21CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R22CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R23CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R24CR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibRes2R3310kCR2012-0805MiscellaneousDevices.IntLibSW-PBS1SPST-2MiscellaneousDevices.IntLibOptoisolator1SR1DIP-4MiscellaneousDevices.IntLib自制U289S52DIP-40/D53DS87C520-MCLU2的参考元件DallasMicrocontroller8-Bit.IntLib74AC245MTCU374LS245J020FSCInterfaceLineTransceiver.IntLibSN54ALS04BJU474LS06J014TILogicGate1.IntLibXTALY111.0592BCY-W2/D3.1MiscellaneousDevices.IntLib附录2电路原理图－－E＿亡二----i=_----i=_一L一三二vvvvII＿仁电子产品装配与调试模拟考题（四）考场 工位号 成绩 装 订 线一、 电子