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文档简介
补:半导体基础知识半导体基础知识(1)本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体。常用:硅Si,锗Ge两种载流子半导体基础知识(2)杂质半导体N型半导体多子:自由电子少子:空穴半导体基础知识(2)杂质半导体P型半导体多子:空穴少子:自由电子半导体基础知识(3)PN结的形成空间电荷区(耗尽层)扩散(浓度差)
漂移(电场)半导体基础知识(4)PN结的单向导电性外加正向电压半导体基础知识(4)PN结的单向导电性外加反向电压半导体基础知识(5)PN结的伏安特性正向导通区反向截止区反向击穿区K:波耳兹曼常数T:热力学温度q:电子电荷第三章门电路3.1概述门电路:实现基本运算、复合运算的单元电路,如与门、与非门、或门······门电路中以高/低电平表示逻辑状态的1/0获得高、低电平的基本原理高/低电平都允许有一定的变化范围正逻辑:高电平表示1,低电平表示0
负逻辑:高电平表示0,低电平表示1
3.2半导体二极管门电路
半导体二极管的结构和外特性
(Diode)二极管的结构:
PN结+引线+封装构成PN3.2.1二极管的开关特性:高电平:VIH=VCC低电平:VIL=0VI=VIH
D截止,VO=VOH=VCCVI=VIL
D导通,VO=VOL=0.7V二极管的开关等效电路:二极管的动态电流波形:3.2.2二极管与门设VCC=5V加到A,B的VIH=3VVIL=0V二极管导通时VDF=0.7VABY0V0V0.7V0V3V0.7V3V0V0.7V3V3V3.7VABY000010100111规定3V以上为10.7V以下为03.2.3二极管或门设VCC=5V加到A,B的VIH=3VVIL=0V二极管导通时VDF=0.7VABY0V0V0V0V3V2.3V3V0V2.3V3V3V2.3VABY000011101111规定2.3V以上为10V以下为0二极管构成的门电路的缺点电平有偏移带负载能力差只用于IC内部电路3.3CMOS门电路
3.3.1MOS管的开关特性一、MOS管的结构S(Source):源极G(Gate):栅极D(Drain):漏极B(Substrate):衬底金属层氧化物层半导体层PN结以N沟道增强型为例:以N沟道增强型为例:当加+VDS时,VGS=0时,D-S间是两个背向PN结串联,iD=0加上+VGS,且足够大至VGS>VGS(th),D-S间形成导电沟道(N型层)开启电压二、输入特性和输出特性输入特性:直流电流为0,看进去有一个输入电容CI,对动态有影响。输出特性:
iD=f(VDS)对应不同的VGS下得一族曲线。漏极特性曲线(分三个区域)截止区恒流区可变电阻区漏极特性曲线(分三个区域)截止区:VGS<VGS(th),iD=0,ROFF>109Ω漏极特性曲线(分三个区域)恒流区:iD
基本上由VGS决定,与VDS关系不大漏极特性曲线(分三个区域)
可变电阻区:当VDS较低(近似为0),VGS一定时, 这个电阻受VGS控制、可变。三、MOS管的基本开关电路四、等效电路OFF,截止状态
ON,导通状态五、MOS管的四种类型增强型耗尽型大量正离子导电沟道3.3.2CMOS反相器的电路结构和工作原理一、电路结构二、电压、电流传输特性三、输入噪声容限结论:可以通过提高VDD来提高噪声容限3.3.3CMOS反相器的静态输入和输出特性一、输入特性二、输出特性二、输出特性3.3.4CMOS反相器的动态特性一、传输延迟时间二、交流噪声容限三、动态功耗三、动态功耗
3.3.5其他类型的CMOS门电路一、其他逻辑功能的门电路1.与非门2.或非门带缓冲极的CMOS门1、与非门带缓冲极的CMOS门2.解决方法二、漏极开路的门电路(OD门)
三、CMOS传输门及双向模拟开关1.传输门2.双向模拟开关四、三态输出门三态门的用途双极型三极管的开关特性 (BJT,BipolarJunctionTransistor)3.5TTL门电路
3.5.1半导体三极管的开关特性一、双极型三极管的结构管芯+三个引出电极+外壳基区薄低掺杂发射区高掺杂集电区低掺杂以NPN为例说明工作原理:当VCC
>>VBBbe结正偏,bc结反偏e区发射大量的电子b区薄,只有少量的空穴bc反偏,大量电子形成IC二、三极管的输入特性和输出特性
三极管的输入特性曲线(NPN)VON
:开启电压硅管,0.5~0.7V锗管,0.2~0.3V近似认为:VBE<VONiB=0VBE≥VONiB
的大小由外电路电压,电阻决定
三极管的输出特性固定一个IB值,即得一条曲线,在VCE>0.7V以后,基本为水平直线特性曲线分三个部分放大区:条件VCE>0.7V,iB>0,iC随iB成正比变化,ΔiC=βΔiB。饱和区:条件VCE<0.7V,iB>0,VCE很低,ΔiC
随ΔiB增加变缓,趋于“饱和”。截止区:条件VBE=0V,iB=0,iC=0,c—e间“断开”。三、双极型三极管的基本开关电路只要参数合理:VI=VIL时,T截止,VO=VOHVI=VIH时,T导通,VO=VOL工作状态分析:图解分析法:四、三极管的开关等效电路截止状态饱和导通状态五、动态开关特性从二极管已知,PN结存在电容效应。在饱和与截止两个状态之间转换时,iC的变化将滞后于VI,则VO的变化也滞后于VI。六、三极管反相器三极管的基本开关电路就是非门 实际应用中,为保证 VI=VIL时T可靠截止,常在 输入接入负压。
参数合理?VI=VIL时,T截止,VO=VOHVI=VIH时,T截止,VO=VOL例3.5.1:计算参数设计是否合理5V-8V3.3KΩ10KΩ1KΩβ=20VCE(sat)=0.1VVIH=5VVIL=0V例3.5.1:计算参数设计是否合理将发射极外接电路化为等效的VB与RB电路当当又因此,参数设计合理3.5.2TTL反相器的电路结构和工作原理一、电路结构设
一、TTL反相器(非门)结构输入极:R1T1D1D1:钳住,限制负脉冲干扰引起发射极电流过大,使VB1最多-0.7V倒相极:T2R2R3集、射输出相反信号输出极:T4T5D2T4T5一通一止,推拉式输出电路D2:确保T5饱和时,T4可靠截止二、逻辑分析(1)输入为低电平0.2V时T1发射结导通,基极电位被嵌在0.9V
T2截止T4导通,T5截止输出为高电平3.4V(2)输入为高电平3.4V时如果没有T2,T1的基极为4.1V
有T2和T5,则同时导通,T1的基极被钳在2.1VT2导通使集电极降低为0.8V,导致T4截止,T5导通输出为低电平0.3V二、电压传输特性二、电压传输特性二、电压传输特性需要说明的几个问题:
三、输入噪声容限3.5.3TTL反相器的静态输入特性和输出特性
例:扇出系数(Fan-out),试计算门G1能驱动多少个同样的门电路负载。输入输出3.5.4TTL反相器的动态特性一、传输延迟时间1、现象二、交流噪声容限(b)负脉冲噪声容限(a)正脉冲噪声容限
当输入信号为窄脉冲,且接近于tpd时,输出变化跟不上,变化很小,因此交流噪声容限远大于直流噪声容限。三、电源的动态尖峰电流2、动态尖峰电流3.5.5其他类型的TTL门电路一、其他逻辑功能的门电路1.与非门2.或非门3.与或非门4.异或门二、集电极开路的门电路1、推拉式输出电路结构的局限性①输出电平不可调②负载能力不强,尤其是高电平输出③输出端不能并联使用
OC门2、OC门的结构特点OC门实现的线与3、外接负载电阻RL的计算3、外接负载电阻RL的计算3、外接负载电阻RL的计算三、三态输出门(ThreestateOutputGate,TS)三态门的用途一、高速系列74H/54H(High-SpeedTTL)电路的改进(1)输出级采用复合管(减小输出电阻Ro)(2)减少各电阻值2.性能特点速度提高的同时功耗也增加2.4.5TTL电路的改进系列
(改进指标:)二、肖特基系列74S/54S(SchottkyTTL)电路改进采用抗饱和三极管用有源泄放电路代替74H系列中的R3减小电阻值2.性能特点速度进一步提高,电压传输特性没有线性区
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