电子产品设计案例教程（微课版）-基于嘉立创EDA（专业版） 课件 第6章 器件库、符号库、封装库 -新板式夏天

第6章器件库、符号库、封装库

通过前面的介绍，想必大家对专业版有一个初步的认识了，那么开始对专业版的功能进行学习，首先需要学习的是器件库的创建与管理，嘉立创EDA拥有百万元件库，这些元件库全部保存在云端，用户想要什么直接在线搜索就可以了，但是画库这项老本领用户也是需要进行掌握的，所以先来学习如何去创建属于自己的器件库，本章包含以下内容：器件库，符号库，封装库，复用图块库的概念创建电阻R_0805的器件、符号、封装用向导创建符号、封装创建多部件器件打造属于个人的常用库任务描述

嘉立创EDA的库分为：器件库，符号库，封装库，复用图块库。器件=符号+封装+3D模型。可以很好的进行符号、封装、3D库等复用。新建器件需要关联符号封装等。

嘉立创EDA的元件库从另外一个角度看，可以分为：常用库、元件库、立创商城的库、嘉立创EDA的系统库。

元件库中包含了系统库、个人库、工程库、收藏库和专业版使用团队库等；又包含了器件库、符号库、封装库、复用图块等。6.1器件库，符号库，封装库

符号：符号是元器件在原理图上的表现形式，主要由元器件边框、引脚、元器件名称及元器件说明组成，通过放置的引脚来建立电气连接关系，如图6-18所示。符号中的引脚序号是与电子元器件实物的引脚一一对应的。6.1器件库，符号库，封装库

图6-18

新建电阻符号封装：

封装是指与实际元器件形状和大小相同的投影符号。

符号库是所有元器件原理图符号的集合，封装库是所有元器件PCB封装符号的集合，器件库是在原理图库（符号库）和PCB库的基础上建立的，器件库可以让原理图的元件关联（绑定）PCB封装、电路的仿真模块、3D模型等文件，方便设计者直接调用存储。

复用图块：在绘制复杂的原理图时，就需用到复用图块，复用图块换一种说法就是层次原理图设计。6.1器件库，符号库，封装库

打开第2-3章完成的多谐振荡器工程，把左边常用库面板及底部的元件库面板打开，如图6-1所示，可以看清楚以上库的构成。6.1器件库，符号库，封装库

图6-1

常用库元件库在原理图和PCB下可以设置常用库，在左侧常用库Tab可以直接放置常用库在画布。可以根据自己的使用习惯进行设置，如图6-2所示。6.1.1常用库的设置

图6-2常用库的设置给常用库设置组合后，相同组合可以在同一个缩略图下产生下拉，如图6-3所示。6.1.1常用库的设置

图6-3相同组合产生下拉

使用筛选器可快速找到想要的零件，比如输入0603可快速搜索出与0603有关的器件，如图6-5所示。可以双击器件列表或者选中后点击“放置”按钮进行放置，底部面板会自动收起，取消放置时会再自动打开。6.1.2器件库

图6-5筛选器可快速查找元件

符号库是所有元器件原理图符号的集合，符号库内的符号只是仅仅有一个符号而已，没有封装与3D模型，符号库的符号是不能在原理图的画布中，需要绑定器件才允许放置在画布中。符号库有系统的库、个人的库、团队的符号库等，如图6-6所示。注意：系统的符号库不可编辑！6.1.3符号库

图6-6符号库

封装是指与实际元器件形状和大小相同的投影符号，封装库是所有元器件PCB封装符号的集合。封装库也有系统的库、个人的库、团队的符号库等，如图6-7所示。6.1.4封装库

图6-7封装库

元件库在PCB界面中的底部面板中，元件库中的器件库可以直接在PCB界面中放置器件。元件库中包含了系统库、个人库、收藏库和加入团队的元件库。而元件库中又包含了器件库、符号库、封装库、复用图块，如图6-8所示。6.1.4封装库

图6-8元件库

在器件库中创建器件的方法：一般要创建符号、创建封装、创建3D模型；创建符号（封装）约有3钟方法：符号向导、自由绘制、修改商城符号；创建3D模型最好用相应的3D模型软件创建，在这里直接导入step、stp、obj格式的3D文件即可。器件一般要绑定符号、封装、3D模型、图片，如图6-9所示。6.2创建器件库

图6-9器件包含符号、封装、3D模型

在顶部菜单执行“文件”→“新建”→“元件”命令，弹出“新建器件”对话框，如图6-10所示。这里以电阻0805为例介绍新元件的创建步骤。所有者：元件归属用户或团队。器称：器件的类型。分类：点击可对当前绑定的元件进行一个分类。描述：元件的描述。6.2.1新建贴片电阻

图6-10新建器件

在图6-10中，元件名称处输入电阻的名称：R_0805，单击“管理分类”弹出“设置”弹窗，点击一级分类的“+”按钮，新建电阻一级分类；点击二级分类的“+”按钮，新建贴片电阻二级分类，如图6-11所示。6.2.1新建贴片电阻

图6-11新建电阻分类

在图6-11所示，按“应用”、“确认”按钮后，返回“新建器件”对话框，选择分类“电阻—贴片电阻”，输入描述，如图6-12所示。6.2.1新建贴片电阻

图6-12输入新建器件的属性

在图6-12中，单击“保存”按钮，弹出绘制元件符号编辑界面，如图6-13所示，在这里可以绘制电阻R0805的元件符号。6.2.1新建贴片电阻

图6-13元件符号编辑界面

(1)把网格设置为0.01，绘制矩形框，执行“放置”→“矩形”命令此时光标箭头变为十字光标，并带有一个矩形的形状。

在图纸中双击矩形（选中矩形），点击设计界面右边的“属性”面板，可以在右边的“属性”面板调整矩形的高度、宽度、线宽、线条颜色等属性。6.2.2新建贴片电阻符号

图6-14绘制电阻的符号

（2）元件引脚代表了元件的电气属性，为元件添加引脚的步骤如下：

1）执行“放置”→“引脚”→“单引脚”命令或点击工具栏放置引脚的图标

，光标处浮现带电气属性的引脚。

2）当引脚‘悬浮’在光标上时，设计者可按空格（Space）以90°间隔逐级增加来旋转引脚。记住，引脚只有其小圆点端[也称热点]具有电气属性，如图6-15所示，也就是在绘制原理图时，只有通过热点与其他元件的引脚连接。不具有电气属性的另一端靠近该引脚的名字字符。6.2.2新建贴片电阻符号

图6-15引脚的电气属性端

3）编辑引脚属性，鼠标单击引脚时，同时按Ctrl键，可以同时选中引脚1、2，单击右边的“属性”面板，如图6-16所示，可以编辑引脚名称、引脚编号；6.2.2新建贴片电阻符号

图6-16引脚修改前

引脚名称、引脚编号右边的复选框

勾选，表示显示引脚名称、引脚编号，如果复选框

未勾选，表示隐藏引脚名称、引脚编号；修改引脚的长度为0.1英寸；引脚的类型改为双向，如图6-17所示。6.2.2新建贴片电阻符号

图6-17引脚修改后

4）移动引脚，建好的电阻符号如图6-18所示，单击保存

按钮，保存建好的电阻符号。5）设置器件R_0805的属性，修改位号为“R?”，电阻的位号首字符是R，“？”表示在绘制原理图放置电阻时，R后面的数字会自动加1。6.2.2新建贴片电阻符号

图6-18新建电阻符号

6）如果退出了符号编辑界面，还需要修改电阻符号，在底部“库”面板的器件名称(R_0805)处，单击鼠标右键，弹出下拉菜单选择“编辑器件”即可，如图6-19所示。6.2.2新建贴片电阻符号

图6-19重新编辑电阻符号

对新建器件R_0805关联封装、3D模型、图片等可以在画布右边的属性面板完成，如图6-20所示，点击封装右边的图标

，可选择对器件绑定封装；点击3D模型右边的图标

，可选择对器件绑定3D模型；点击图片右边的图标

，可对其器件绑定一个实物图片。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-20设置电阻属性

点击封装右边的

图标后，弹出封装管理器弹窗，如图6-21所示，这里可以找到用户创建的封装库和系统自带的封装库,找到相应的封装，点击“确认”，即可添加封装到器件库里。现在用户按取消按钮，学习建贴片电阻R_0805的封装，然后关联。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-21添加封装

下面介绍新建贴片电阻R0805封装。

一个电阻，它可以有直插类型的封装，也可以有贴片类型的封装。所以封装创建是非常重要的，如果用户的封装画错了，那实物肯定是焊接不上去。特别是新手在初次设计电路的时候，经常乱用封装在用户板子上，打回来板子之后发现跟自己手头上的元器件对不上去，焊接不上，这就是封装选错的原因啊。6.2.3新建贴片电阻封装

封装一定要与实物匹配，否则就要出错。图6-22是从帮助上的视频复制下来的关于0805贴片电阻的一个封装尺寸规格图，第1张图是实物0805的俯视图。第2张图是PCB板子上的俯视图，然后是0805的一个外形图以及从侧边看的一个图。0805的名字由来，这是因为它的长是0.08英寸，上标代表的是英寸的符号，宽是0.05个英寸，所以叫它0805，0603，0402也是类似的。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-22

电阻0805的封装尺寸规格图注意：1英寸=2.54厘米1英寸=1000mil1厘米（cm）=10毫米（mm）

第二张图，它的一个长度的话，稍微长一点，是3.05个毫米，方便焊接，看上去会露出一点，但是这一个间距稍微小了一点，可能机器能够正常焊接，人工焊的话有点困难，所以用户在设计的时候把间距加大一点。这就是为什么不同的人绘制出来0805的库，它的大小会有一个差异。第三张图是用来绘制3D模型的，用户暂时用不着，如果用户会3D建模的软件，可以根据这张尺寸图去设计一个电阻的3D模型。最右边的图是侧面图，还有高度信息。6.2.3新建贴片电阻封装

新建贴片电阻0805的步骤：（1）在顶部菜单执行“文件”→“新建”→“封装”命令，弹出“新建封装”对话框，在封装处输入封装的名字R_0805；在分类处选择一级分类电阻，二级分类贴片电阻；在描述处输入相应的描述，这里输入：建贴片电阻0805的封装，如图6-23所示。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-23新建封装（2）按“保存”按钮后，进入建封装编辑界面，如图6-24所示。放置第一个焊盘，在顶部菜单执行“放置”→“焊盘”→“单焊盘”命令或在工具栏点击放置焊盘图标，进入焊盘放置状态，鼠标上悬浮着一个焊盘，在原点（0,0）放置第一个焊盘。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-24封装编辑界面

（3）选中焊盘，修改焊盘的属性，把图层改为“顶层”，编号“1”，形状“矩形”，宽1.13mm，高：1.37mm，1号焊盘中心X、Y都为“0”，阻焊/助焊扩展选自定义，设置阻焊扩展为0.051mm，如图6-25所示。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-25编辑焊盘1属性

（5）在画布右边，点击“图层”面板，激活顶层丝印层。在顶部菜单执行“放置”→“线条”→“折线”命令或单击工具栏上图标，光标上悬浮着折线，按Tab键，弹出修改线宽输入值的对话框，把线宽改为0.15mm，按“确认”按钮，如图6-27所示。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-27修改线宽

绘制围绕焊盘的框，如图6-28所示，0805的封装绘制完成，点击“保存”按钮。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-28电阻0805的封装

（6）激活R_0805的符号编辑界面，在左边的属性面板绑定刚建立的R_0805的封装。点击封装右边的图标，弹出“封装管理器”对话框，如图6-29所示，选择“个人”，选择“贴片电阻”，单击R_0805，对话框右下角，显示封装的符号，还可以检查封装的尺寸，正确后，单击“确认”按钮，封装绑定完成。如图6-29所示。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-29电阻0805器件绑定封装

（7）在左边的属性面板关联3D模型，点击3D模型右边的

图标，弹出“3D模型”对话框，在过滤栏输入R0805，显示以R0805开头的所有3D模型，选择R0805_L2-W1.3-H1.3.Step文件，点击右上角的“自动”按钮，调整Z为1.3mm，按“更新”按钮，即完成添加3D模型，如图6-30所示。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-30电阻绑定3D模型

（8）在左边的属性面板关联电阻的图片，点击图片右边的

图标，弹出“上传图片”弹窗，如图6-31所示，点击“+”图标，弹出“打开”图片文件弹窗，如图6-32所示，选择要上传的图片文件（只支持图片格式的文件，不支持图片链接），按“打开”按钮，返回上传图片弹窗，选择完图片后可在弹窗内查看到图片的预览，单击上传，上传完成后点击确认，即可把图片添加到器件里。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-32选择要插入的图片图6-31

上传图片

重新启动，即在画布底部库面板右下角显示全部关联的符号、封装、3D模型、图片，如图6-33所示。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-33电阻0805创建完成

电阻0805封装的编辑界面如图6-34所示。

创建完成的器件会在底部面板的器件元件库列表中可以查看到。

添加完符号、封装和相应的属性之后，即可完成器件的创建。6.2.3新建贴片电阻封装

图6-34电阻0805的封装编辑界面

在原理图编辑界面下，在顶部菜单执行“放置”→“器件”命令，弹出“器件”对话框。在搜索栏输入74LS00，点击搜索

按钮，查找结果如图6-35所示。6.2.4用向导创建2输入与非门74ls00的符号

图6-35查找器件

点击数据手册，查看74LS00的参数，如图6-36,6-37所示，这里用向导创建2输入与非门74LS00的元件符号。6.2.4用向导创建2输入与非门74ls00的符号

图6-3674LS00参数图6-37

DIP14封装

1）在顶部菜单执行“文件”→“新建”→“元件”命令，弹出“新建器件”对话框，如图6-38所示。输入器件的名字74LS00，创建集成电路分类，输入描述，按“保存”按钮，弹出新建器件编辑界面，如图6-39所示。（1）用向导创建74LS00符号

图6-38新建74LS00

2）在图6-39中，单击“向导”标签，选择DIP类型，原点：中间，左引脚数：7，右引脚数：7，引脚间距：0.1，引脚长度：0.2，引脚编号方向：逆时针圆，单击“生成符号”按钮，自动生成的符号如图6-39所示。（1）用向导创建74LS00符号

图6-39用向导生成符号

3）在图6-39中，单击“引脚”标签，修改引脚的名称，按图6-36所示修改引脚名称，引脚的类型，引脚的方向、是否低电平有效，如图6-40所示。（1）用向导创建74LS00符号

图6-40修改引脚名称及类型等参数

4）继续修改第4—14引脚的名称，引脚的类型，引脚的方向、是否低电平有效，修改完后的74LS00的符号如图6-41所示。（1）用向导创建74LS00符号

图6-4174LS00的符号绘制完

用上面介绍的关联（绑定）封装、3D模型、图片等方法，对74LS00关联封装、3D模型、图片可以在画布左边的属性面板完成，单击封装右边的图标

，弹出封装管理器对话框，如图6-42所示，可选择系统封装库的DIP-14封装。（2）设置74LS00的属性

图6-42查找系统库DIP14的封装

如果对选定的DIP-14封装的尺寸进行测量，按铅笔按钮，如图6-42的④所示，弹出测量封装尺寸的对话框，如图6-43所示，可以测定2个焊盘之间的距离为100mil，2排焊盘之间的距离为300mil，封装尺寸正确，绑定该封装。（2）设置74LS00的属性

图6-43测量封装尺寸

单击3D模型右边的

图标，弹出3D模型对话框，如图6-44所示，在过滤栏输入DIP14，显示以DIP开头的所有3D模型，选择CDIP-14_L19.1-W6.4-P2.54-LS7.8-BL.Step文件，调整Z为-2.8mm，按“更新”按钮，即完成添加3D模型。（2）设置74LS00的属性

图6-44绑定3D模型

单击图片右边的

图标，可对其器件绑定一个实物图片。

如果要调整引脚序号、名称的位置，选中移动即可。把矩形框的高度缩短，选中矩形框，框的四个角有小的绿色的点

，拖动移动即可。建好的器件74LS00如图6-45所示。（2）设置74LS00的属性

图6-4574LS00器件创建完成

前面创建的电阻模型代表了整个元件。用户第7章用的单片机、数码管等器件，单一模型代表了元器件制造商所提供的全部物理意义上的信息（如封装）。但有时一个物理意义上的元件只代表某一部件会更好。比如一个由8只分立电阻构成，每一只电阻可以被独立使用的电阻网络。再比如2输入四与门芯片74LS08，如图6-46所示，该芯片包括四个2输入与门，这些2输入与门可以独立地被随意放置在原理图上的任意位置，此时将该芯片描述成四个独立的2输入与门部件，比将其描述成单一模型更方便实用。四个独立的2输入与门部件共享一个元件封装，如果在一张原理图中只用了一个与门，在设计PCB板时还是用一个元件封装，只是闲置了3个与门；如果在一张原理图中用了四个与门，在设计PCB板时还是只用一个元件封装，没有闲置与门。多部件元件是将元件按照独立的功能块进行描绘的一种方法。6.3创建多部件原理图符号

图6-462输入四与门芯片74LS08的引脚图及实物图

在顶部菜单执行“文件”→“新建”→“元件”命令，弹出“新建器件”对话框，如图6-47所示，在器件名称处输入：74LS08；分类选集成电路，输入描述：2输入与门，按“保存”按钮，弹出原理图符号编辑界面，如图6-48所示。6.3.1多部件符号的创建—2输入与门74ls08

图6-47新建器件

1）将网格调整为0.01，执行“放置”→“折线”命令，绘制74LS08第一个部件的左边及上下边；执行“放置”→“圆弧”命令，单击圆弧的起点，再单击圆弧的终点，鼠标向右拉半径，绘制右半圆，如图6-48所示。（1）绘制74LS08的符号

图6-4874LS08第1个部件

2）执行“放置”→“引脚”→“单引脚”命令，放置第1个部件的引脚，按图6-48所示，把引脚1-3的引脚名称改为1A、1B、1Y，把1Y引脚的类型改为输出。（1）绘制74LS08的符号

图6-4874LS08第1个部件

3）选中第一个部件，按Ctrl+C(复制)，单击“部件”标签，单击添加部件符号

，弹出新的空白的编辑界面，按Ctrl+V粘贴第2个部件；再单击添加部件符号

，弹出新的空白的编辑界面，按Ctrl+V粘贴第3个部件；重复上述步骤粘贴第4个部件，如图6-49所示。（1）绘制74LS08的符号

图6-49粘贴第2-4部件

4）单击“引脚”标签，修改部件2-4的引脚编号、名称及方向，如图6-50,6-51所示。（1）绘制74LS08的符号

图6-51部件3部件4图6-50部件2

5）添加电源Vcc(14)、地GND（7）引脚，选中第1部件，在顶部工具栏上，单击放置引脚按钮

，鼠标上悬浮着引脚，按Tab键，弹出引脚对话框，修改引脚编号与名称，如图6-52所示。单击引脚标签，修改VCC、GND引脚类型为双向。添加VCC、GND引脚的部件1，如图6-53所示。（1）绘制74LS08的符号

图6-53添加VCC、GND引脚图6-52

修改引脚编号与名称

（1）在顶部菜单执行“文件”→“新建”→“封装”命令，弹出新建封装对话框，如图6-54所示，在封装名称处输入：DIP-14；分类选集成电路，输入描述：新建DIP14封装，按“保存”按钮，弹出封装编辑界面，如图6-55所示。6.3.2用向导创建DIP14封装

图6-54新建封装

（1）在顶部菜单执行“文件”→“新建”→“封装”命令，弹出新建封装对话框，如图6-54所示，在封装名称处输入：DIP-14；分类选集成电路，输入描述：新建DIP14封装，按“保存”按钮，弹出封装编辑界面，如图6-55所示。6.3.2用向导创建DIP14封装

图6-54新建封装图6-55

封装编辑界面

（2）在封装编辑界面单击“向导”标签，如图6-56所示，该向导可以创建多种类型的封装，这里选择双列直插式DIP，弹出DIP向导，如图6-57所示。6.3.2用向导创建DIP14封装

图6-56选择DIP

（3）在图6-57中，修改引脚数量为14，焊盘形状选圆形，其他选缺省值，检查封装尺寸正确，按“生成封装”按钮，即可自动生成DIP-14封装，如图6-57所示。可以单击

测量按钮，再次检查封装的尺寸，如图6-57所示。6.3.2用向导创建DIP14封装

图6-57用向导创建DIP-14封装

在底部面板，单击器件标签，选中74LS08按鼠标右键，弹出下拉菜单，选编辑器件，弹出原理图符号编辑对话框，选择“属性”标签，绑定刚建的DIP-14封装，绑定3D模型，绑定图片，如图6-58所示，器件74LS08创建完成。6.3.3设置2输入与门74ls08的属性

图6-58器件74LS08创建完成

当打开原理图后，在左侧面板可以看到一个常用库Tab，支持展示系统内置的一些常用库，也可以支持自定义常用库。添加自建的74LS00、74LS08到常用库内。6.4如何打造属于个人的常用库

图6-59常用库Tab

自定义常用库：单击图6-59右上角的齿轮图标，会打开“设置”对话框，如图6-60所示，单击加号图标，弹出选择器件对话框，如图6-61所示。6.4.1自定义常用库

图6-60常用库设置对话框

在图6-61中，单击“个人”→“集成电路”显示用户自建的74LS00、74LS08两个器件，选择这2个器件，返回设置对话框，如图6-62所示，6.4.1自定义常用库

图6-61选择添加到常用库的器件

在图6-62中，单击“应用”、“确认”按钮，常用库面板自动更新，结果如图6-63所示。添加自定义常用库完成。6.4.1自定义常用库

图6-62显示选中的器件

在图6-62中，器件后面的原理图和PCB勾选项表示该器件是否显示在原理图或者PCB的常用库中。注意：当编辑器第一次打开的时候，会自动生成常用库的缩略图，当电脑性能较差的时候，常用库的缩略图展示会比较慢。6.4.1自定义常用库

图6-63自定义常用库

由于自建的74LS00、74LS08两个器件占了常用库的2个位置，为了让他们组合占一个位置，单击图6-59右上角的齿轮图标，打开“设置”对话框，如图6-64所示，在组合的位置输入：双列直插，把他们定义为一个组合，单击“应用”、“确认”按钮，常用库面板自动更新，结果如图6-65所示。6.4.2相同组合下产生下拉

图6-63自定义常用库

在图6-65中，74LS00、74LS08两个器件占了常用库的1个位置，相同组合下产生下拉。6.4.2相同组合下产生下拉

图6-63自定义常用库

当打开PCB后，在左侧面板可以看到一个常用库Tab，支持展示系统内置的一些常用库，也可以支持自定义常用库。PCB的常用库可以很方便给不需要绘制原理图的设计使用。

设置常用库的操作和前面原理图设置常用库一致，是共用的。设置的常用库根据器件绑定的封装显示出预览，并支持单击后移动鼠标到画布进行放置。6.4.3PCB的常用库

图6-66PCB常用库

（1）在底部库面板的系统库内，选中一个需要复制的器件