口腔医学技术（中级）-口腔材料学及口腔药物(B1型题)

口腔医学技术（中级）-口腔材料学及口腔药物（B1型

题）

1、混合型复合树脂的颗粒粒径范围为

A.40〜50um

B.0.4nm

C.3~10um

D.3.0um左右

E.10〜20um

2、小颗粒型复合树脂的颗粒粒径范围为

A.40〜50um

B.0.4Hm

C.3~10um

D.3.Oum左右

E.10〜20um

3、传统型复合树脂的颗粒粒径范围为

A.40〜50um

B.0.4Hm

C.3~10um

D.3.Oum左右

E.10〜20um

4、光固化型复合树脂常用的光敏剂为

A.过氧化苯甲酰

B.N,N-二羟乙基对甲苯胺

C.樟脑醍

D.UV-327

E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

5、光固化型复合树脂用作活化剂的是

A.过氧化苯甲酰

B.N,N-二羟乙基对甲苯胺

C.樟脑醍

D.UV-327

E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

6、自凝树脂和化学固化型复合树脂的引发剂为

A.过氧化苯甲酰

B.N,N-二羟乙基对甲苯胺

C.樟脑醍

D.UV-327

E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

7、自凝树脂和化学固化型复合树脂的促进剂为

A.过氧化苯甲酰

B.N,N-二羟乙基对甲苯胺

C.樟脑醍

D.UV-327

E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

8、上述哪项为紫外线吸收剂

A.过氧化苯甲酰

B.N,N-二羟乙基对甲苯胺

C.樟脑醍

D.UV-327

E.N,N-二甲胺基甲基丙烯酸乙酯(MM)

9、可见光固化复合树脂的光照时间不得少于

A.2.0~2.5mm

B.3mm

C.5mm

D.40〜60秒

E.30秒

10、树脂层厚度不超过

A.2.0〜2.5mm

B.3mm

C.5mm

D.40—60秒

E.30秒

11、工作时•，工作头与树脂表面的距离不得超过

A.2.0〜2.5mm

B.3mm

C.5mm

D.40〜60秒

E.30秒

12、金合金适用的包埋材料为

A.磷酸盐包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.二氧化错类包埋材料

E.复合材料包埋材料

13、钻铭合金适用的包埋材料为

A.磷酸盐包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.二氧化错类包埋材料

E.复合材料包埋材料

14、支架熔模包埋适用

A.磷酸盐包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.二氧化错类包埋材料

E.复合材料包埋材料

15、一般只作内层包埋材料用的为

A.磷酸盐包埋材料

B.石膏类包埋材料

C.正硅酸乙酯包埋材料

D.二氧化错类包埋材料

E.复合材料包埋材料

16、铸造银铭合金铸造后线收缩率为

A.2%〜0.5%

B.43%

C.24%〜1.26%

D.1.8%〜2.10%

E.2.13%〜2.24%

17、铸造钻铭合金铸造后线收缩率为

A.2%〜0.5%

B.43%

C.24%〜1.26%

D.8%〜10%

E.2.13%〜2.24%

18、铸造金合金铸造后线收缩率为

A.2%〜0.5%

B.43%

C.24%〜1.26%

D.8%〜10%

E.2.13%〜2.24%

19、自凝塑胶的线收缩率为

A.2%〜0.5%

B.43%

C.24%〜1.26%

D.8%〜2.10%

E.13%〜2.24%

20、加热固化型树脂的线收缩率为

A.2%〜0.5%

B.43%

C.24%〜1.26%

D.8%〜2.10%

E.13%〜2.24%

21、中熔铸造合金的熔化温度为

A.500℃以下

B.500—1000℃

C.11000C以上

D.1200—1450℃

E.850〜1050C

22、高熔烤瓷材料的熔点温度为

A.500℃以下

B.500—1000℃

C11000C以上

D.1200—1450℃

E.850〜1050C

23、低熔烤瓷材料的熔点温度为

A.500℃以下

B.500—1000℃

C.11000C以上

D.1200—1450℃

E.850〜1050C

24、高熔铸造合金的熔化温度为

A.500℃以下

B.500—1000℃

C11000C以上

D.1200~1450℃

E.850〜1050C

25、低熔铸造合金的熔化温度为

A.500℃以下

B.500-1000℃

C.11000C以上

D.1200〜1450℃

E.850〜1050C

26、用高强度的光固化器，光照时间不超过40〜60秒的是

A.藻酸盐分离剂

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.化学固化复合树脂

E.可见光固化复合树脂

27、为2%〜3%藻酸钠的水溶液的是

A.藻酸盐分离剂

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.化学固化复合树脂

E.可见光固化复合树脂

28、用于复模，如需保存应放在2%的硫酸钾溶液中的是

A.藻酸盐分离剂

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.化学固化复合树脂

E.可见光固化复合树脂

29、为p-半水硫酸钙的是

A.藻酸盐分离剂

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.化学固化复合树脂

E.可见光固化复合树脂

30、智齿冠周炎的局部冲洗采用

A.0.9%NaCl液

B.0.1%的氯己定液

C.75%乙醇

D.2%的碱性戊二醛

E.2%碳酸氢钠

31、脓腔的冲洗

A.0.9%NaCl液

B.0.1%的氯己定液

C.75%乙醇

D.2%的碱性戊二醛

E.2%碳酸氢钠

32、杀灭手术器械上的乙肝病毒采用

A.0.9%NaCl液

B.0.1%的氯己定液

C.75%乙醇

D.2%的碱性戊二醛

E.2%碳酸氢钠

33、银铭合金属于

A.高熔合金

B,中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

34、钻铭合金属于

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

35、金合金属于

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

36、铜合金属于

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

37、白合金片属于

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

38、银焊合金属于

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

39、易熔合金属于

A.高熔合金

B.中熔合金

C.低熔合金

D.锻制合金

E.焊合金

40、翻制耐火材料模型用

A.印模膏

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.藻酸盐印模材

E.基托蜡

41、取一次性印模用

A.印模膏

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.藻酸盐印模材

E.基托蜡

42、制作个别托盘用

A.印模膏

B.熟石膏

C.琼脂印模材

D.藻酸盐印模材

E.基托蜡

43、基托内出现大量微小气泡的原因是

A.填胶过早

B.单体挥发

C.热处理时升温过快

D.填胶不足

E.热处理时间过长

44、在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是

A.填胶过早

B.单体挥发

C.热处理时升温过快

D.填胶不足

E.热处理时间过长

45、基托表面有不规则大气泡的原因是

A.填胶过早

B.单体挥发

C.热处理时升温过快

D.填胶不足

E.热处理时间过长

46、银辂合金之间的焊接宜采用的焊料为

A.银焊

B.金焊

C.非贵金属焊

D.铜焊

E.锡焊

47、焊接金合金时宜采用的焊料为

A.银焊

B.金焊

C.非贵金属焊

D.铜焊

E.锡焊

48、可清除焊件表面氧化物的是

A.焊媒

B.焊料

C.焊件

D.假焊

E.流焊

49、能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是

A.焊媒

B.焊料

C.焊件

D.假焊

E.流焊

50、不锈钢焊接时常用的焊媒

A.硼酸+硼砂

B.硼酸

C.硼酸+硼砂+氟化物

D.氯化物

E.硼砂+氟化物

51、金合金焊接时常用的焊媒

A.硼酸+硼砂

B.硼酸

C.硼酸+硼砂+氟化物

D.氯化物

E.硼砂+氟化物

52、钻铝合金焊接时常用的焊媒

A.硼酸+硼砂

B.硼酸

C.硼酸+硼砂+氟化物

D.氯化物

E.硼砂+氟化物

53、锡焊法焊接时常采用的焊媒

A.硼酸+硼砂

B.硼酸

C.硼酸+硼砂+氟化物

D.氯化物

E.硼砂+氟化物

54、PFM中低熔瓷粉的熔点为

A.871〜1065c

B.150℃

C.1100℃

D.170〜270℃

E.1150—1350℃

55、PFM中合金的熔点为

A.871—1065℃

B.150℃

C.1100℃

D.170〜270c

E.1150〜1350c

56、PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少

A.871—1065℃

B.150℃

C.1100℃

D.170〜270℃

E.1150〜1350C

57、铝瓷全冠制作中，铝瓷的压铸成形温度为

A.871~106