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文档简介
计算机装配与调试
西安邮电学院计算机学院
本课程主要特点
学习—实践操作
方法一动手多练
目的一掌握工具
结合一职业资格
2005.10.20
计算机装配与调试
本课程教学目标和主要内容
1、能够正确的识别计算机的硬件,掌握硬件的技术参数。
2、能够根据不同的要求进行硬件的配置。
3、能够组装计算机。
4、能够对CMOS进行合理的设置。
5、能够安装windowsXP操作系统(包括分区、格式化)及驱动程序。
6、能够安装常用应用软件。
7、能够对计算机进行检测和系统设置。
8、能够对计算机进行优化设置。
9、在掌握微机维修维护方法的基础上,判断和处理常见的软硬件故障。
10、能够用相关软件清除病毒和预防病毒。
2012-2-65
讨算机余实习基地
本课程学习安排
■教学安排5次每次6课时共30课时
-知识概括课时实践4-5课时
-课堂作业4次其中一次测试报告要求课堂完成
■考试第5次课开卷考试最后1,5小时
■成绩平时作业30%)报告20%)考试50%)
-可以报名参加职业技能鉴定获得高级或中级职业资格证书
■参考教材
■1.《微机装配调试与维修教程》西安电子科技大学大学出版社
-2.《微机装配调试与维修教程》实训指导西安电子科技大学大
学出版社
2012-2-6
制算机系实灯基地6
建立国家高技能人才培训基地
■
2005年7月,我院获得劳动和社
会保障部及信息产业部批准,
建立西北地区唯一由高校承办
的“国家电子信息产业高技能
人才培训基地”,同时获准开
培训基地揭牌仪式展电子信息类职业资格考评鉴
定和培训工作。
2012-2-67
M称妾那《哮傀针本机未
JComputerScienceDepartment
开展计算机职业资格考评鉴定
我系拥有获得劳动和社会保障部
国家高级考评员资格
,计算机装配调
和信息产业部高技能人才培训师
>5试员考评鉴定
资资格的教师四名,
可直接进行职业资格鉴定
职业资格
已开办了两期共有260名学生
鉴
通过考核鉴定
定获得了计算机装配调试员高
现级职业资格证书-
场
52西安邮电学院计算机科学与技术系
2006-11-8
中货人民共犯国
职业资格证书
2012-2-611
职业资格证书
三级/高级技能
中华人民共和国
劳动和社会保障部印制
2012-2-612
依据《中隼人民共和
国劳动击九按照国家职业
«X
(技能)标准,经考植生定
合格.《二寸)
特发此证.
2012-2-613
第章绪论
11.1微型计算机的双域加钠
1.1.1微型计算机系统发展历程简介
微机的主要核心部件是中央处理器CPU,因此微机均以CPU
来划分档次。个人计算机采用美国Intel公司的“x86”系列微处
理器或其他公司生产的兼容微处理器作为CPU。从第一代个人
微机问世到今天,微处理器已经发展到第liu六代产品,产生了
相应的六代个人微机系列产品。
2012-2-614
第章绪论
17.2微型计算机系饶俎戚
L2」微型计算机系统基本结构
典型的微型计算机硬件基本结构包括中央处理器CPU、存储器和输入/输
出子系统三个主要组成部分,它们三者由系统总线连接,构成一个有机的整
体。
微地址总线
数据线
处
理存储器输入/输出接口外部设备
器联络线’
C
P
U
数据总线
控制总线
微型计算机的基本结构
2012-2-615
第1章绪论
1.2.2微型计算机系统组成
■计算机系统由两大部分组成,即硬件系统和软件
系统。硬件是计算机系统的躯体,软件是计算机
系统的头脑和灵魂。计算机是通过软件来驱动硬
件工作的。
2012-2-616
微型计算机组成系统
「控儡器
L中央处理单元匚运算器、寄存器等
(CPU)
L主机
「一只读存储器(ROM)
—主(内)存储器一随机存储器(RAM)
硬件一高速缓冲存储器(cache)
系统
[—输入设备(愧盘、艮标、光绻、图形扫描仪、触摸屏、
数字化仪、条形码读入器等)
L-外设一输出设备(显示器、打即机、绘图仪等)
一辅助(外)存储器(软盘、硬盘、光盘、磁带等)
电子计算机1—其他।网络设备(网卡、调制解说器)、声卡、视领卡等
系统结构
一操作系统(DOS,UNIX,OS/2,Windows,Linux,Macintosh等)
系统一程序设计语言(机器语言、汇编语言、舟级语言一BASIC语言、C语言
一轨件Java语言等)和语言处理程序(语言编译和解科系统)
一数据库管理系统
软件一网络软件
系统I—系统服务程序(界面工具程序、编辑程序、连接装配程序、诊断程序等)
应用_字处理、电子表格、绘图、课件制作、网络通信等软件及用户程序,
软件如Word,WPS,Excel,PowerPoint等
2012-2-617
第章绪论
17.2微型计算机系饶俎戚
1.2.2微型计算机硬件系统组成
微机的硬件系统由主机箱、输入设备键盘、鼠标
和输出设备显示器、打印机等组成。整个硬件系统
采用开放式结构,各部件之间通过接口互相连接,
组成一个有机整体。用户使用输入设备将外界的数
据信息送入主机,主机进行处理,然后再通过输出
设备输出给用户。
2012-2-618
第1章绪论
7^计算机硬件的五个单元结构
-输入设备。将人们需要用计算机处理的程序和数据输送至计算
机内部并转换为可处理的信号,键盘、鼠标等。
-算术逻辑运算单元。进行各种算术和逻辑运算,由CPU实现。
■存储单元。临时或长期存放各种数据、程序及运算结果,内存、
硬盘、光盘等。
-输出设备。将计算机处理的信息和响应输送出来,显示器、打
印机等。
■控制单元。发布控制指令,指挥和监督其它单元的正常运行。
2012-2-619
第1草绪论
外部设备
外存储器
读写
程序
输入/输出数据
内存储器
备
运行结果结果:
存
存
取
读:数
数
指罂
写;中央处理窗(CPU
的
命:「.一金r
有:C
操作命令PU:穿;Intele
输入/输出命令'控制器运算器pentlum«
-・:仁•」」.X:"<*"Y'I'*'
•,••二:
,
金:,乙:浚,
&工「、……-'-.71
2012-2-620
图例
键盘
2012-2-621
22
2012-2-6
输入设备
键盘
手写笔
数码相机
摄像头
2012-2-623
打印机
2012-2-624
第章绪论
17.2微型斜鼻机索统做戚
1.2.3微型计算机软件系统
系统软件:管理、监控和维护计算机系统本身。
操作系统
用于管理计算机硬件和其它软件,响应用户对硬件和软件的
操作,是运行在计算机上的最重要的核心程序,是每一台计算机
必须有的、运行其它程序的基础。
主要操作系统:DOS、Windows98、WindowsNT、
Windows2000>WindowsXP>Windows2003>Unix>Linux
2012-2-625
第1章绪论
应用软件:为解决某些具体领域中的问题而设计开发的各种程序。
胃用应用软件
■字处理软件。Word、Excel>PowerPoint
■InternetExplorer、OutlookExpress
-多媒体制作软件。用于录制、播放、编辑声音和图像等
多媒体信息的应用程序。
-辅助设计软件。如辅助财务管理、大型工程设计、建筑
装潢设计。
-常用工具软件。包括磁盘工具、系统维护工具、压缩工
具等。
2012-2-626
第2章微机硬件基础2.1认识CPU
2.1.1PUC(中央处理器)
■CPUBPCentralProcessingUnit(中央处理单元)
是整个系统的核心,也是整个系统中最高级别的
执行单位。它负责整个系统指令的执行,算术与
逻辑运算,数据存储、传送以及输入/输出控制。
2012-2-627
第2章微机硬件基础
CPU的构成
■从功能上可分为运算器和控制器两大部分一
区-----部结构由3个功能单元组成
IStSU
........控制单元宣术逻辑单元存储单元
2012-2-628
第2章微机硬件基础
的物理结构|
CPU内核
■从物理结构I
A
S
上一般可分IMS
AE
LM
为内核、基IAB
YL
SE
板及内核与IID
A
I
基板之间的IN
填充物等3个|
组成部分。|
陶瓷基片
2012-2-629
第2章微机硬件基础2.1基础知识:认识CPU
•CPU核心——CPU中间凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分,密
布着数以千万计的晶体管,相互配合协调,完成着各种复杂的运算和操作。
•金属盖——避免CPU脆弱的核心受到意外伤害,增加了核心的散热面积。
•CPU基板——用于CPU内部的信号引到CPU引脚上。基板的背面有许多
密密麻麻的镀金的引脚,是CPU与外部电路连接的通道,并起着固定CPU的
作用。
•CPU散热器——通常由合金散热片和散热风扇组成,用来将CPU核心产
生的热量快速散发掉。
2012-2-630
第2章微机硬件基础2.1基础知识:认识CPU
CPU的风扇
散热器组成
散热片r散热片的热是经由流动的冷空气带走,跟空气接触的面积越
多,散热的速率就越快。「二’二’
散热风扇一一送风的部分;其扇叶的数量、形状和倾斜程度都影响着散
热效果o||1||fW
扣具——扣具设计是随CPU而定,不同的CPU要选用对应的扣具。
2012-2-631
第2章微机硬件基础
CPU的制造工艺、封装方式___________________
■制造工艺——“制程宽度”。制作CPU核心最基本的功能单元CMOS
电路的宽度。单位为微米。制作工艺的提高,意味着CPU的体积将
更小,集成度更高,耗电更少。最近才推出的Prescott核心
Pentium4达到了0.09微米的制作工艺。
■封装——是指安装CPU集成电路芯片用的外壳。起着安放、固定、
密封、保护芯片和增强散热功能的作用,而且是沟通芯片内部与
外部电路的桥梁。
2012-2-632
第2章微机硬件基础
7^^CPU工作原理
-CPU的工作过程和一个工厂对产品的加工过程有何区别?
-进入工厂的原料(指令)
-------->经过物资分配部门(控制单元)的调度分配
->被送往生产线(算术逻辑单元)
---------->生产出成品(处理后的数据)后
■再存储在仓库(存储器)中
-->最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。
2012-2-633
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的京要枝术参照和技术木语
主频
■主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU
运算时的工作频率。
■CPU的主频二外频X倍频系数。
很多人以为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上
这个认识是很片面的。CPU的运算速度还与CPU上所集
请成的一级高速缓存、二级高速缓存的大小等因素相关。
注由于主频并不直接代表运算速度,因此在一定情况下,
意
很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象,
因此,主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表
CPU的整体性能。
2012-2-634
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的豆要救木参照和技木木得
外频
■外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之
间同步运行的速度,目前在绝大部分计算机系统中,外频也
代表内存与主板之间的同步运行的速度。在这种方式下,可
以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步
运行。
■外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈,二者有一
定的区别。
2012-2-635
第2章微机硬件基础2.1.2CPU的:要技木参照右技木木语
前端总线(FSB)频率
-前端总线是CPU与主板北桥芯片之间连接的通道,“前端总线频率”
(FSB)(即总线频率)是该通道“传输数据的速度”。数据传输最
大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽二
(总线频率X数据带宽)/8。
■外频与前端总线(FSB)频率的区别:
前端总线的速度指的是数据传输的速度,而外频是CPU与主板之间同步
运行的速度。
■举例来说,100MHz外频指数字脉冲信号每秒钟振荡一千万次,而100MHz前端总
线频率指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量为100x64/8MB=800MB。很多人认
为FSB就是通常所说的外频,这是不正确的。因为目前的主流处理器使用了新
的技术,使FSB的数据传输率得到了很大的提高。目前大多数处理器在200MHz
夕卜频的情况下已经达到了400MHz的前端总线频率(FSB),宥的还达到800MHz,
甚至更图O
2012-2-636
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的:要技木参照和技术木语
倍频系数
■倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同
的外频下,倍频系数越高,CPU的主频也越高,但实际上,
在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是
因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍
频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU
从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
2012-2-637
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的W要技木参照和技木木德
超频
■超频主要是指CPU超频(主板、显卡等设备其实也可以超频),CPU
生产厂家为了保证CPU的质量,在标注CPU的工作频率时都有一定的
富余,也就是说,一块工作在600MHz的CPU,很有可能在800MHz
下依然稳定工作,因此我们可以进行超频,让CPU运行得更快。
■CPU超频主要有两种方法:
-提升CPU倍频。
■提升CPU外频。
-在超频时若能同时提升CPU的倍频和外频,将对性能有较大的提升,
但是,在进行CPU超频时必须考虑主板、内存是否支持,同时由于超
频会使CPU发热量增加,因此要改善CPU的散热性能(如换用更好的
CPU风扇等)。
2012-2-638
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的j要技术参裁表技术木得匾H
-缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与
CPU交换数据,因此速度很快。
■LICache(一级缓存)是CPU第1层高速缓存。内置的L1高
速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓
冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积
不能太大的情况下,L1高速缓存的容量不可能做得太大。
L1缓存的容量通常在32KB〜256KB。
2012-2-639
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的i要技木参熬和软木木警
-L2Cache(二级缓存)是CPU的第2层高速缓存,分内部和外部两种芯片。
内部芯片的二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存运行速度则
只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,
现在家庭用CPU容量最大的是512KB,而服务器和工作站上使用的CPU的
L2高速缓存更高达1MB〜3MB。
-CPU读取数据时,寻找顺序依次是L1-L2一内存一外存储器。L2Cache的
容量十分灵活,容量越大,CPU档次越高。
-以前的赛扬处理器,为降低成本,不带L2Cache。
2012-2-640
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的:要低术参缴和低术木语CPU指令集
■CPU指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令,这些扩展指
令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。
-CPU的指令集相当于CPU的思想灵魂。指令越多,CPU功能越强大;
增加新指令,可增强CPU系统功能。指令系统决定了一个CPU能够运
行什么样的程序。比较著名的有:
■MMX(多媒体扩展指令)
■SSE(因特网数据流单指令扩展)
■3DNow!(AMD公司推出的增强3D运算功能的指令集)
2012-2-641
第2章微机硬件基础2.1.2CPU的:要技木参照右技木木语
CPU内核和I/O工作电压
■CPU内核和I/O工作电压
■从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压
和I/O电压两种。其中,内核电压的大小根据
CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内
核工作电压越低,I/O电压一般都在L6〜3V之
间。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
2012-2-642
第2章微机硬件基础
2.1.2CPU的:要林木参照伞技木木语超线程技术
■HyperThreadingTechnology(超线程技术),简称HT技术,采用
特殊的硬件指令,可以把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,在
单处理器中实现线程级的并行计算,同时在相应的软硬件的支持
下大幅度地提高运行效率,从而实现在单处理器上模拟双处理器
的性能。
-从实质上说,是一种可以将CPU内部暂时闲置处理资源充分调动
起来的技术。
2012-2-643
第2章微机硬件基础
_____________________
■作业一
■1.试述目前市场上的主流CPU
■2.简述目前CPU市场上Intel和AMD两家产品的
-特点及CPU的发展趋势。
2012-2-644
第2章微机硬件基础2.1.3:流CPU产品
・
CPU的分类
•Intel的CPU
主流产品:Pentinm4
低端产品:赛扬4
高端产品:Pentium4XE
・AMD的CPU
主流CPU:AthlonXP
低端CPU:Duron
高端64位CPU:Athlon64/Athlon64FX
2012-2-645
第2章微机硬件基础2.1.3W流CPU产品
Pentium4系列
INTEL的产品向来以其稳定性
和超强的兼容性著称,作为其
典型代表的奔腾系列在CPU市
场上的优势相当明显,对稳定
性和性能要求比较高的用户一
般都会不惜高价选择Pentium
4O
2012-2-646
第2章微机硬件基础2.1.3W流CPU产品
Celeron4系列
on使用和
Pentium4相同的Northwood
核心并采用0.13微米制造工
艺,总线频率依然为400MHz,
但是二级缓存只有128KB。
在普通应用中Celeron和
Pentium4区别不大,但是价
钱就差了一半,性价比极高。
Celeron非常适合那些要求机器稳定、性能要求不高的用户,如普通家庭,
学校机房等。
2012-2-647
第2章微机硬件基础2.1.3;dCPU产品
2012-2-6
第2章微机硬件基础2.1.3;dCPU产品
中国制造的CPU
国第一块CPU“龙芯1”号是在2002
年9月份向世人公布的,龙芯1号有一个有趣
的小名—“狗剩”。
2002年12月,龙芯2号处理器现身。龙
芯2号处理器运行频率为500MHz,兼容MIPS
指令集,并兼容龙芯1号产品。这款芯片将
采用0.18微米制造技术,主要由台湾的厂商
负责生产,上海厂商也会承担一部分任务。
目前龙芯2号的最高频率为300MHz,功耗仅有1-2W,成品率80%左右,性能
超过奔腾2处理器,在SPECCPU2000测试中取得了300分以上的成绩,接近1GHz
的奔腾3、奔腾4处理器。
2012-2-649
第2章微机硬件基础
2.1.3CPU的第别
从CPU的产品标识上可以了解CPU的主要性能指标:产品系列、主频、
缓存容量、使用电压、封装方式、产地、生产日期,通过识别CPU产品标识,
可以初步认定CPU的工作频率、外频、属于那个系列,也防止非法商家用超
频的CPU冒充高频率产品。
由于CPU的生产厂家和体系不同,其产品标识也往往不同。微型计算机
中主要使用Intel和AMD两大厂家的微处理器。通过查看CPU芯片上的数字
标签能够对CPU有个比较详细的了解。
2012-2-650
第2章微机硬件基础
2.2
-主板是计算机系统中最大的一块电路板,英文名“Mainboard”或
uMotherboard,简称M/B
-计算机通过主板将CPU等各种器件和外部设备有机地结合起来,形
成二蹇完整的系统,计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和
其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成,因此计算机的整体运
行速度和稳定性在相当程度上取决于主板的性能。
2012-2-651
第2章微机硬件基础2.2.1主板的类型
1卜2.2.1主板的类型
-主板按其结构可分为AT
型、ATX型和NLX型等。
■1.AT主板
■AT型主板结构来源于以
前的IBMPC/AT机主板
2012-2-652
第2章微机硬件基础2.2.1主板的类型
ATX结构对AT做了许
多改进,对各个关键
元器件的位置做了合
理的调整和规定。将
集成在主板上的串并
接口、USB接口和PS/2
键盘鼠标接口都直接固定安装在主板的后缘。采用新型的ATX电源,实现了
低电压、自动开关机和睡眠等功能。取消ISA总线插槽,要求接口插座使
用彩色。使用免跳线技术。直接在主板上安装蜂鸣器代替PC喇叭。
2012-2-653
第2章微机硬件基础2.2.1主板的类型
|3.NLX主板
1(NewLowProfileExtension)结构是一种新型主板结构,常常被品牌整机
k厂商所采用。它将强电、系统扩插展槽和设备接口等一些容易损坏的部分与系统
母板分开,单独设置在一块竖立的扩展板上,这便提高了主板的可靠性、降低了
生产和维护成本。由于扩展板和系统底板相对独立,也为OEM厂商提供了更多的灵
活性。
2012-2-654
第2章微机硬件基础2.2.1主板的类型
■AllinOne或SomeinOne
■AllinOne或SomeinOne都是主板的整合技术,即主板的多功
能集成技术。比如把声卡芯片或显示卡芯片集成到主板上,免去
安装声卡和显示卡。典型的整合芯片组是Intel810,它将AGP显
示、音效CODEC控制器和ModemCODEC控制器等都集成到主板上,
形成一体化主板,能为用户节省几百元。
2012-2-655
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
^^^.3.2主板的结构±
信号层
Prepeg层(45MIIS)
主板的平面是一块PCBER刷电路板,
电源层
分为四层板和六层板。为了节约成本,
现在的主板多为四层板:主信号层、接PrepregM(6.2Mils)
地层、电源层、次信号层。而六层板增地基层
加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的
Prepreg层(4.5Mils)
主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加
▼信号层
稳定。
下___________________
常见的主板PCB结构(四层)
2012-2-656
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
主板外观
-主板上布满了各种电子元件、插槽、接口等,为
CPU、内存和各种功能卡(声卡、图形卡、通信卡、
网卡、TV、PCI、SCSI等)提供安装插座(槽),
为各种磁、光存储设备、打印和扫描等I/O设备以
及数码相机、摄像头、“猫”(Modem)等多媒
体和通信设备提供接口。
2012-2-657
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
PCI插槽
北桥芯片
纽扣电池
BIOS芯片
南桥芯片
IDE接口
华硕的P4P800Delux主板组成图
2012-2-658
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
sCOMA
oCOMBUSB
NnCREATIVE
S一3COM
-CT58805[•・・・]LAN
A5§■ETJ
onIUUI
co4
1
A0
pM
QQR
2
PentiumIII
CeleronCPU
A
o
VT82C694X
Socket370
FD
R
OE
N
TI
UO
SE
B2
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
CPU插座
支持的CPU及接口类型
■现在CPU产品都采用Socket接口,也就是“插座式”接口。
Socket462(AMDAthlon>
Celeron4CPU插座)Duron等CPU插座)
2012-2-660
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
早期CPU采用的Slot接口(即插槽式,主要有英特尔公司采用的Slotl和
AMD公司采用的SlotA两种)已经逐渐被淘汰
2012-2-661
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
内
存
插
槽
2012-2-6
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
2内存与主板配合-----------------------------
■目前的内存主要分为SDRAM、DDRSDRAM与RDRAM三种,SDRAM
使用168pin接口,而DDRSDRAM与RDRAM使用184pin接口。
■事实上,要通过针脚数来区分168pin与184pin是不现实的,
不过我们可以通过识别内存插槽上的缺口来加以识别,而且
万无一失。
■采用168pin的SDRAM内存插槽在中间与偏右的位置有两个非
对称缺口;184pin的DDR内存插槽只有一个缺口;而184pin
的RDRAM内存插槽对对称位置上有两个缺口。
2012-2-663
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
主板采用何种内存也是由芯片组来决定的,因为北桥芯片中包含了极为重要的内存控制器。
需要注意的是,部分采用VIA与SiS芯片组的主板可能同时支持SDRAM与DDR,但是此时
SDRAM与DDR内存并不能混插。
2012-2-664
板卡犷屣槽
-AGP插槽时外连接口
插槽PCI插槽
HllllllUUi
J
1
IDE接口
2012__65
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
主板芯片组
■芯片组(Chipset)主板的核心组成部分,是与各类CPU相配合的
系统控制集成电路,它们接受CPU的指令,去控制内存、总线、
接口等。按照在主板上排列位置的不同,通常分为北桥芯片和南
桥芯片。
-北桥芯片提供对CPU的类型、主频、内存的类型和最大容量、
ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。
■南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制
器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)/100EIDE数
据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持,其中北桥芯片起
着主导性的作用,也称为主桥(HostBridge)。
2012-2-666
第2章微机硬件基础2.2.2主板的结构
主板上的外围芯片组
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