2023年半导体行业信用回顾与2024年展望

新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级12023年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体相关技术和设备出口限制，我国半导体制造企业面临的外部环境严新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级21.运行状况新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级3200920102011201220132014201530.00%20.00%10.00% 30.00%20.00%10.00% 弱化。全球通胀水平达到近十年顶峰，物价水平上涨抑制居民消费意愿，导致半导体终端市场需求疲软。三季度延续前期态势，半导体产业规模同比新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级42012201320142015201620172018201——全球半导体销售额增速（右轴）—全球集成电路销售额增速（右轴）5,000.002014201520162017201820192020—中国半导体销售额增速（右轴）从需求端看，全球智能手机、PC和服务器等终端产品需求下滑对半导体短期内全球和国内半导体产业规模下降，主智能卡4%其他2%功率9%模拟15%多媒体3%智能卡4%其他2%功率9%模拟15%多媒体3%消费32%计算机14%通信通信21%长产生了负面影响。以用量最大的手机为例（新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级5150,000.00100,000.0050,000.000.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3全球智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴）10.00%5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%40,000.0030,000.0020,000.0010,000.000.002019Q32020Q32021Q32022Q32023Q3中国智能手机出货量（TTM，左轴）同比增速（TTM，右轴）5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%-20.00%新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级6发的大量需求，全球缺芯现象愈演愈烈。因此，当时半导体企业集中推半导体供需结构和产能消化情况值得关注。半导体产业竞争格局马太效应明显，少数国际厂半导体企业在规模和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（S19%之间。半导体产业的马太效应明显，少数美国、欧洲、日本、韩国等地的领军企业占据了市场的主导备环节；中国台湾在制造和封测环节。图表7.2022年各国家（地区）半导体市新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级7123454.6%64.0%789--图表9.2022年中国大陆及全球集成电路头部企业相关情况对比（单位：亿元、%）节入设计高通1985年2,972.9457.84870.0929.2792.52551.1418.543,296.7363.251,211.57韦尔股份2007年200.7830.679.904.785.7924.9612.43351.9048.56181.00制造台积电1987年5,106.6659.562,239.7443.8839.31368.277.2111,198.3341.236,581.75中芯国际2004年3,330.5037.97122.2830.1610.0249.3110.002,946.5633.891,947.97封测日月光投资1984年1,513.2920.11140.069.6622.1254.973.631,594.9354.75706.66长电科技1998年337.6216.8232.319.6014.1613.133.89394.0837.47246.43设备阿斯麦1994年1,497.4050.54397.7526.5659.35230.0915.372,567.2075.73623.11北方华创2001年146.8843.3123.5317.4612.8418.4512.56425.5153.04199.84硅材料胜高1999年226.1032.5035.9918.5513.91--457.5333.733.03沪硅产业2015年36.0022.523.259.592.632.115.87254.6323.24195.46EDA/IP核新思科技1986年341.7979.0766.2219.2518.21113.0233.07633.4740.97373.92华大九天2009年7.9890.091.8623.646.574.8760.9853.9613.7846.52看，多集中在设备、材料、EDA/IP等行业以及AI、汽车芯片等领域。其他环节的已有企业，实现产业链延伸和业务协AnsysArteris新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级8CliosoftNinebell20%股权Ninebell是盛美上海关键零部件主要供场MCU/模拟和功率半AutotalksV2X通信技术MACOM术案MCU权RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计4按WIND、申万和中指分类下半导体行业统计。新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级9资集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装集成电路芯片产品制造及产品销售。是晶合IATF16949认证，拥有丰富的汽车芯片制造和建设、资源浪费、恶性竞争和产业生产要素价度重视和政策大力扶持下，大量资金涌入国内半导处于“半停工”状态；当地政府部门组建了相关工作组理器（CPU目前正在破产清算。由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建的晶圆规划项目的核心内容是建设一条月产能达到30K片的第六代全柔性AMOLED示范生产线，2020年宣布新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级2012201320142015201620172018201设计公司实现业绩增长。尽管盈利承压，多数企业为推动下从第三的位置冲到榜首，前五名还有高通、12新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级3456789--0.1亿元<销售额<0.5亿元21.44%域的芯片设计上市公司仍凭借产品突破而继续维持净目前我国在制造领域的自给能力有所增强，但在先进制程领域与全球龙头企业相比仍有较大技术差距。营收增长乏力甚至下滑。面对庞大的内需市场，龙头企业仍基于长期规划进行产能扩张。新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级123456789 无无无无无无无业，如中芯国际、华虹集团，晶圆厂产能利用率出90.00%80.00%中芯国际:8英寸晶圆:利用率华虹半导体:总体制造环节作为半导体产业链中至关重要的核心环节，其产能影响半导体产品的产量上上支持制造企业的业绩。放眼中长期，持续大幅扩产B3P1FAB16BB3P25B3P35B3P45---14N34N44新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级市场占有率跻身全球前十。在技术方面，国内头部企业先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步，127.11%23456789--期间费用负担增长，净利润同比下滑较多，整体盈利年前三季度，终端需求不振引起半导体生产端对半导体材料的需求下降，多数材料企业产能利用率下降、新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级 硅片光刻胶湿电子化学品抛光材料靶材光掩膜版48%封装基板塑封材料键合金丝从国产化率来看，后道封测材料的技术和市左右。而前道制造材料的技术和市场进入壁垒度，超半数半导体材料企业产能利用率下滑、营业下游需求变动、国产材料突破等情况。未来，新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级净利润300mm半导体硅片产线一期达产以来产能利用率稳41.98%和2021年分别定增募月，公司光刻胶及配套试剂项目产能释放可期；硅微半导体靶材方面，昌平厂区产线改造完成，目前产能PVD新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，市占率极高。核心设备（如光刻、刻蚀、量产；国内成熟制程设备除光刻机外基本实现全覆盖，先进制程方面整体研发水平还处于7nm及更小制在光刻机等技术含量很高的设备市场，目前中国大但在需求拉动和国家政策支持下，我国设备龙2023年前三季度合计营业收入和净利润分别同比增长30.75%和26.6要投向高端集成电路装备研发及产业化项目45.70%46.41%新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级业化项目2022年已投产；晶圆再生项目预EDA（ElectronicsDesignAutomation）工具即电子设计自动化工具，IP核（但由于研发费用等期间费用高企，部分企业净利润下新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级费用同比净利润43.95%新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级202.政策环境中国出口部分产品。这些制裁使得中国企业难以顺利获取28nm以下先进制程核心设备和高端芯片设计5美国半导体设备管制范围：16/14nm新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级21规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关领域技术路线图，对2025年集成电路产业的市场规模、研发费用加计扣除减免税等。此外，上海、深圳片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级223,000亿元，主要投资领域为芯片制造设备，以应对发达国家对华的出《新时期促进上海市集成电路产业和动低能耗芯片等产品和技术在移动通信网络《深圳市关于促进半导体与集成电路《合肥经济技术开发区支持软件和集5%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不《关于进一步促进集成电路产业高质增强产业人才支撑、优化发展环境等5个《关于集成电路企业增值税加计抵减《关于提高集成电路和工业母机企业新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级233.样本分析指数二级行业半导体分类下主业为集成电路产业链相关的半导体发债企业及上市公司（剔除重叠部分EDA/IP核企业受益于产品线丰富和国产化替代需中凭借较高竞争地位获得的设备订单增加；EDA/IP核公司因产品线丰富和国产化替代需求提升，营收规行业因产品线完善和国产化替代需求提升致毛利率同比增长5.89%外，其余细分用率下滑，且产线投产增加设备折旧、摊销，传导至封测和上游的材料设备业，超半数样本企业毛新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级24-2020年2021年2022年2023年前三季度2022年前三季度-2020年2021年2022年2023年前三季度2022年前三季度4,500.004,000.003,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00500.00-2020年2022年2021年20232020年2022年2021年材料设备EDA和IP核设计制造封测70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%2020年2021年2022年2023年前三季度2022年前三季度和IP核新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级25145家样本企业应收账款余额占总资产的比例跌价风险，需关注后续库存消化及资产减值900.00800.00700.00600.00500.00400.00300.00200.00100.00-_____期间费用25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%研发费用率1,800.001,600.001,400.001,200.001,000.00 800.00 600.00 400.00200.00-9.008.007.006.005.004.003.002.001.000.00研发费用_存货应收账款存货周转率应收账款周转率新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级26业未来利润分配情况对权益资本的影响需持续-2021年末2022年末2023年9月末2022年9月末总资产所有者权益资产负债率流动资产/总务规模较小，行业债务融资集中在规模较大在盈利承压及经营获现能力弱化的情况下，为保证样本企业最主要的债务融资手段。从期限结构来看27 -2020年末2021年末2022年末2023年9月末2022年9月末短期借款长期借款应付债券刚性债务占债造、材料和设备业公司资本开支扩张明显。但由于为辅，且债务融资以银行借款为主，发债融经营活动净现金流投资活动净现金流筹资活动净现金流-资本开支股权融资债权融资营业收入现金率新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级28600.00%500.00%400.00%300.00%200.00%100.00%0.00%2020202120222023年前三季度和IP核350.00%300.00%250.00%200.00%150.00%100.00%50.00%0.00%2020202120222023年前三季度材料设备EDA和IP核设计制造封测整体新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级294.行业信用等级分布及级别迁移分析72023年前三季度0-313110-11222.22%13130-33923----1----2----3主体进行了剔除，即单一主体发行多支债券时只按该主体最新信用等级新世纪评级在样本库中剔除2022年或2023年没有等级记录的样本，且所统计的债券级别及新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级30+2023年前三季度发行利差12022年发行利差2023年前三季度发行利差10-1110-新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级312020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-012020-022020-032020-042020-052020-062020-072020-082020-092020-102020-112020-122021-012021-022021-032021-042021-052021-062021-072021-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-032022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042023-052023-062023-072023-082023-092023-10-25%5.信用展望展望2024年，下游终端需求缓慢复苏有望GPU、功率芯片等半导体产品的需求。预计2024年全球半导40.00%30.00%20.00%10.00% 38%39%42%30%30%27%5%5%3%3%2%2%1%1%2%0%-3%-3%-2%-2%-2%-4%-9%-9%-4%-9%-9%-8%-8%-7%-6%新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级32业在全球市场中的竞争力仍低。半导体属于资本密202020212022材料设备设计封测eda-ip核制造（右轴）企业盈利能力或仍将承压。但国内实现技术进步的近几年，半导体产业的竞争已上升至国家层面。以新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级33短期内中国半导体行业研发投入承压或为最大目前的垄断局面，我国企业亟待实现技术层面的突及企业研发投入，但与国外企业相比，我国半导体企业研发投入水平仍较低。研发投入压力来自两方面：其一，我国半导体企业普遍资本实力仍弱，研定律会制约企业实现突破式创新，而在发达国家的技术封锁下，中国企业进行模仿创新的渠道同样减少。研发费用占营业收入比重 放松的情况下，仍需推动国内企业发展，保护国内的各细分领域优势企业优先获得下游核心厂商的产业高质量发展。尤其是在市场容量有限的细分领域并逐步在全球半导体产业体系中应用规模最大的中端甚至低端市场占据一席之地甚新世纪评级半导体行业2024年度信用展望新世纪评级34国产化率提升与技术发展的必由之路。包括先进制程大规模集成电路在内，半导体产业市场化程度极高，体产业技术更新速度很快，企业层面的追赶式研发较易受到限制政策放松的封测行业景气度有望回升，并驱动EDA企业技术应新世纪评级医疗器械制造行业2024信用展望新世纪评级2023年9月末行业内发债主体信用等级发行人中文名称最新评级/展望评级机构研发费用（亿元）固定资产（含在建工程）占资产比重（%）存货（亿元）政府补助（亿元）资产总计（亿元）有息债务（亿元）所有者权益合计（亿元）资产负债率营业收入（亿元）净利润（亿元）经营活动现金净流量（亿元）销售毛利率流动比率营业周期深圳市力合微电子股份有限公司AA/稳定东方金诚0.491.611.030.0614.232.939.6732.064.480.812.4240.508.36229.71江苏南大光电材料股份有限公司AA/稳定中证鹏元1.19--5.290.7055.3313.2925.8753.2512.812.692.6243.202.67268.23杭州立昂微电子股份有限公司AA/稳定中诚信2.0639.7714.401.26183.1257.4396.7847.1520.131.375.5726.042.91345.72芯海科技（深圳）