电子年度行业策略报告：需求回暖补库开启电子全面复苏-方正证券

行

业

研

究2023.10.30电

子

年

度

行

业

策

略

报

告需求回暖补库开启，电子全面复苏方正证券研究所证券研究

报

告分析师数字

IC：行业需求回暖，关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复，数字

IC

行业

23Q2

业绩实现环比回升；库存水平也在逐步降低，各细分市场的存货水位均有所下降，其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑，去库效果明显。韦尔股份

23Q3单季度实现营收

62.23亿元，环比+38%,归母净利

2.15亿元，环比+467%，扣非归母净利

2.09亿元，环比+307%；截至

2023Q3末，公司库存水平已经下降至

75.52亿元，较

2022年末的

123.56亿元减少了

38.9%，较

2023Q2末的

98.28亿元减少了

23.2%，库存去化进度大超预期，后续库存规模有望下降至

2023Q4单季度营收水平。郑震湘佘凌星钟琳登记编号：S1220523080004登记编号：S1220523070005登记编号：S1220523070006登记编号：S1220523080001刘嘉元模拟

IC：行业底部信号明确，复苏势头显现。模拟

IC行业在

22Q4遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战，同时面临海外竞争对手的强势进攻，行业出清趋势较为明显，我们复盘了

TI和

ADI的收购兼并史，发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期的尾声，23

年开始国内模拟公司已经进入整合阶段，行业底部信号显现。从国内厂商的业绩数据来看，国内模拟厂商营收

Q2环比实现增长，归母净利润环比扭亏或亏损缩小，存货周转天数已有明显改善，反映自

2023Q2起行业需求已有复苏迹象。行

业

评

级

:推

荐行

业

信

息上市公司总家数总股本(亿股)销售收入(亿元)利润总额(亿元)行业平均

PE4944,879.2142,720.823,398.5630.51存储：量价增长持续演绎，AI带动

HBM需求高速增长。根据闪存市场，2023Q2全球

NAND

Flash市场规模环比增长

5.0%，驱动力主要来自于位元出货量的增长。从中国台湾省

9月份台股月度营收来看，多数厂商业绩环比增长，其中模组厂商业绩强劲修复。根据美光最新法说会，FY24Q1

营收指引中值为42-46亿美元，中值为

44亿美元，对应同比+7.71%，环比+9.73%，有望连续

3个季度实现环比正增长。美光预计

FY24Q1

DRAM位元出货量有望创记录；Nand位元出货量仍将保持相对强劲。我们预计

2024年随着原厂减产控价成效持续显现、库存持续去化叠加下游需求复苏，存储板块将向量价齐增方向持续演绎，同时

AI也将带动

HBM等存储产品的需求高增，预计至

2026年全球市场规模将达

127.4

亿美元。从已披露三季报公司最新业绩来看，多数公司营收持续修复，预计随着产品价格的持续修复，叠加新品陆续发布，各公司将在

2024年进一步迎来利润端更为显著的修复。平均股价(元)32.56行

业

相

对

指

数

表

现26%21%16%11%6%1%-4%22/10/30

23/1/11

23/3/25

23/6/6

23/8/18

23/10/30电子沪深300半导体设备：苦练内功，国产半导体设备供应商初露锋芒。国产核心半导体设备公司

2018-2022

年收入及利润高速增长，2018-2022

年营收

CAGR

达43.2%、归母净利润

CAGR

43.1%。对比海外五家龙头公司，营收与利润增速均保持优势，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。盈利水平方面，毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。海外五家厂商除科磊之外毛利率均在

40-50%，国产厂商毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在

20-30%，略高于国内厂商，我们认为随着营收持续放量，国内厂商将受益规模效应，提升净利率。人均创收、创利方面与海外仍有较大差距，国产供应商人均创收、创利水平较海外厂商仍有

50%以上提升空间，可成长空间广阔。数据来源：wind方正证券研究所相

关

研

究半导体材料：晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花。多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务，且部分厂商非电子材料业务营收占比较高，我们将行业公司分产品营收进行拆分，2022年

19家公司电子材料业务营收达

196亿人民币，2018-2022年

CAGR

33.5%。半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。1敬

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年度行业策略报告短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。半导体零部件：替代深化，进入产品拓展、客户导入快车道。2022年

8家零部件公司营收合计

150.6

亿元，归母净利润合计

23.3

亿元，2018-2022年营收

CAGR

27.0%，归母净利润达

44.8%。从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定，2018

年以来零部件行业毛利率始终维持在

31-33%的水平，但随着营收体量扩大，规模效应显现，行业净利率从

2018

年的不到

10%提升至近

15%的水平。海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。算力：大模型等应用兴起，算力需求高速增长。据

IDC预测，全球的

AI计算市场规模将从

2022年的

195.0亿美元增长到

2026年的

346.6

亿美元，CAGR

达

15.5%。受制于海外算力芯片被限制，国内

GPU

企业被制裁国内算力矛盾矛盾加剧。国产

AI芯片涌现，算力芯片国产化势在必得。海思为国产

AI芯片排头兵，昇腾深度赋能计算中心，打造国产生态体系。智能汽车：新问界

M7热度破圈持续火热，华为造车生态渐入佳境。得益于显著的改款升级，卓越的智驾体验以及更具竞争力的价格，问界新

M7订单持续火热。根据问界官方假期数据，新

M7在

10月

5日的大定数量达

3500台，10月

6日新

M7大定达到了

7000台，自

9月上市发布以来累计大定已超

50000台。华为与整车厂不断推进合作。除了问界

M5、M7等热销车型之外，华为与赛力斯合作的新款车型问界

M9有望于

2023年

12月到来，当前M9预定订单已达

15000台。凭借与赛力斯等车企的合作所积累的经验，华为也在不断拓展与整车厂的合作关系，与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作，将持续带来更多车型。消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动。1）手机：2023Q3全球及国内智能手机出货量环比双双回暖，华为凭借

Mate

60

系列新品正在强势复苏。此外，iPhone

15

Pro

Max首次搭载四重反射潜望式长焦摄像头，引领新一轮光学微创新潮流。我们看到舜宇、丘钛等上游镜头/模组厂月度出货量持续回升，韦尔等

CIS厂商库存去化进展顺利，持续验证下游高景气。2）PC：去库存进程基本结束，广达、仁宝等笔电代工厂出货量连续多月回升，此外，联想全球首款

AI

PC正式亮相，其出现将重新定义生产力工具。3）VR/AR：Apple

Vision

Pro、Meta

Quest

3陆续发布，巨头相继入场定义产品形态，我们看好在技术成熟和生态完善的驱动下迎来需求爆发。我们认为，后续随着

AI大模型与硬件的结合陆续完善，消费电子产业链也将迎来新的创新机遇。智能手机、PC、AR/VR、智能音箱等终端也将成为人工智能的硬件入口，创建新的生态，带动消费电子产业链新一轮创新。PCB：数通及车仍为主要方向，消费电子需求复苏有望带动

FPC需求增长。2023年以来生成式人工智能的应用带动算力需求快速增长，PCB作为

AI服务器重要的互联元件需求高速增长。展望

2024年，预计数通领域

PCB需求将受新平台服务器加速渗透，以及

AI服务器强劲出货而持续增长，预计至2026年全球服务器

PCB市场规模有望达到

160亿美元。消费电子领域，预计

2024

年智能手机以及

PC

出货量增长趋势有望延续，对应

FPC

需求有望转好。长期来看，折叠屏、AR/VR产品的迭代升级也将为

FPC带来广阔发展空间。从最新三季度业绩来看，国内

PCB厂商业绩环比持续增长，且我们看到部分厂商利润端已有所好转，当前

PCB

板块已处于周期底部阶段，2024年有望迎来进一步修复。风险提示：下游需求复苏不及预期；行业竞争加剧；中美贸易摩擦加剧。2敬

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年度行业策略报告正文目录1IC设计：库存去化顺利，业绩加速改善.............................................................121.1数字IC：库存如期去化，新品进展顺利......................................................

121.2相关标的................................................................................

151.2.1韦尔股份：库存去化大超预期，新品放量加速业绩改善

..................................

151.2.2中颖电子：销售承压，静待周期复苏需求回暖..........................................

161.2.3全志科技：深耕核心技术，潜心研发静待花开..........................................

161.2.4中科蓝讯：业绩增速稳中向好，音频芯片前景可观......................................

171.2.5富瀚微：盈利能力依旧坚挺，静待行业需求复苏........................................

171.2.6瑞芯微：业绩回暖，发力AIoT........................................................

181.2.7晶晨股份：重回增长通道，产品线不断延伸............................................

181.2.8乐鑫科技：AI赋能，次新品进入放量阶段..............................................

181.2.9恒玄科技：业绩增速亮眼，新品多点开花..............................................

191.3模拟IC：收并购案例频现，产品矩阵不断扩展................................................

201.4相关标的................................................................................

281.4.1卓胜微：单季度营收创历史新高，LDiFEM持续放量......................................

281.4.2唯捷创芯：三季度业绩显著改善，新品放量加速........................................

281.4.3纳芯微：隔离芯片龙头，传感器成长曲线打开..........................................

291.4.4南芯科技：电池管理芯片龙头，车规级产品迅速导入

....................................

291.4.5杰华特：消费电子短期承压，服务器产品进展顺利......................................

301.4.6圣邦股份：平台型模拟龙头..........................................................

301.4.7美芯晟：国内无线充电芯片领军者....................................................

301.4.8思瑞浦：信号链平台型公司..........................................................

311.5存储：量价增长持续演绎，AI带动HBM需求高速增长..........................................

311.6相关标的................................................................................

461.6.1兆易创新：国产存储先锋，利润率拐点已至............................................

461.6.2东芯股份：SLC国产龙头，存储器产品布局全面.........................................

471.6.3北京君正：Q3业绩环比显著修复，产品线持续丰富......................................

471.6.4普冉股份：深耕非易失性存储芯片，积极拓展“存储+”业务布局............................

481.6.5恒烁股份：业绩短期承压，加大AI芯片布局...........................................

491.6.6德明利：专注闪存模组领域，周期上行承风起..........................................

491.6.7江波龙：Q3业绩大幅增长，多线产品进展迅速..........................................

501.6.8澜起科技：内存接口全球领先厂商，DDR5渗透有望带来高增长............................

512半导体设备、材料&零部件：至暗已过，国产供应链全面替代..........................................522.1半导体设备：苦练内功，初露锋芒..........................................................

522.2半导体材料：至暗已过，多点开花..........................................................

622.3半导体零部件：设备基石，替代深化........................................................

682.4相关标的................................................................................

732.4.1北方华创：平台化半导体设备龙头厂商，业绩持续高增

..................................

732.4.2新益昌：固晶机老兵，MiniLED&半导体双轮驱动........................................

742.4.3中微公司：刻蚀设备龙头，产品向先进制程演进........................................

742.4.4芯源微：前道设备持续突破，产业链布局日渐完善......................................

752.4.5华海清科：国产CMP设备龙头，平台化战略持续推进

....................................

752.4.6拓荆科技：薄膜系列量产应用规模扩大，新推键合系列验证进展顺利

......................

762.4.7长川科技：完成长奕科技资产过户，产品类型丰富......................................

772.4.8精测电子：业绩短期承压，半导体领域在手订单充裕

....................................

773敬

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年度行业策略报告2.4.9盛美上海：清洗设备龙头，平台化布局打造六大业务版图

................................

782.4.10华峰测控：行业景气度处于低位，基地建设项目结项释放产能

...........................

782.4.11至纯科技：订单再创新高，产能提升助力主营发展后劲

.................................

792.4.12万业企业：国产离子注入领先厂商，基地建设促进产业链布局完善

.......................

802.4.13中科飞测：国内领先的高端半导体质量控制设备厂商

...................................

802.4.14彤程新材：三大业务齐头并进，产能扩建助力未来发展

.................................

812.4.15鼎龙股份：CMP抛光垫国产供应龙头，营收2023年单季环比改善.........................

822.4.16兴森科技：全面推进PCB数字化转型，国产IC封装基板领军者

..........................

832.4.17安集科技：拟募资建设上海化工区基地，形成三大基地协同发展

.........................

832.4.18沪硅产业：全球化布局，硅片产能持续扩建...........................................

842.4.19华特气体：特种气体积累深厚，产品实现再突破

.......................................

852.4.20金宏气体：环保集约型气体综合供应商，募投扩产再赋能

...............................

862.4.21富创精密：半导体设备精密零部件领域龙头，持续扩产深度覆盖客户

.....................

862.4.22新莱应材：深耕高洁净材料，多行业齐头并进

.........................................

872.4.23国力股份：国产电子真空领先者，军品和民品双线并进

.................................

882.4.24正帆科技：国产工艺介质供应系统先行者，CAPEX+OPEX双轮驱动.........................

892.4.25江丰电子：国产靶材龙头，精密零部件打开新增长空间

.................................

893算力IC：国产化迫在眉睫

........................................................................913.1封锁加码，算力芯片国产化势在必得........................................................

913.2多下游需求带动全球算力高速增长..........................................................

933.3算力芯片供给：英伟达龙头优势明显，国产算力不断涌现......................................

973.3.1英伟达：AI助力下的万亿芯片公司....................................................

973.3.2华为海思：国产AI芯片排头兵.......................................................

983.3.3国产算力：优秀产品涌现...........................................................

1013.4相关标的...............................................................................

1043.4.1景嘉微：算力国家队，定增加码GPU..................................................

1043.4.2寒武纪：大订单不断，产品持续迭代.................................................

1053.4.3海光信息：三季度业绩亮眼，深海二号性能翻倍.......................................

1053.4.4龙芯中科：3A6000发布在即.........................................................

1053.4.5复旦微电：28nm节点FPGA形成丰富谱系..............................................

1063.4.6紫光国微：图像AI智能芯片已完成开发..............................................

1064华为深度赋能，打造行业领先的智能汽车..........................................................1084.1问界新M7销售火热，华为造车生态渐入佳境................................................

1084.2ADS2.0：打造华为智驾核心竞争力........................................................

1114.3光场屏：引领车内显示创新...............................................................

1114.4相关标的...............................................................................

1134.4.1永贵电器：车载产品布局全面.......................................................

1134.4.2共达电声：声学专家，汽车业务高速增长.............................................

1134.4.3可立克：磁性元件龙头，业绩高速增长...............................................

1145消费电子：产业链持续拉货，终端需求复苏启动....................................................1155.1手机：出货量环比回暖，国内华为强势复苏.................................................

1155.2PC：库存去化基本结束，AI加持提振需求...................................................

1175.3AR/VR：苹果、Meta相继发力，引领新一轮革命性创新........................................

1205.4台股月度营收持续回升，印证下游高景气...................................................

1235.5潜望镜接棒光学微创新，产业链拉货动能充足...............................................

1265.6鸿蒙NEXT蓄势待发，智能助理持续迭代....................................................

1325.7相关标的...............................................................................

1384敬

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款电子

年度行业策略报告5.7.1立讯精密：稳扎稳打逆势增长，垂直整合能力持续深化

.................................

1385.7.2水晶光电：三季度业绩超预期，潜望式成手机新亮点

...................................

1395.7.3舜宇光学科技：手机光学底部回升，看好车载领域成长性

...............................

1395.7.4蓝特光学：车载光学持续成长，新型微棱镜放量可期

...................................

1405.7.5东山精密：聚焦双轮驱动战略，持续稳健经营.........................................

1415.7.6鹏鼎控股：下游低迷短期承压，技术布局储备动能.....................................

1425.7.7传音控股：深耕海外本土化，技术先进量价齐升.......................................

1425.7.8高伟电子：大客户供应份额提升，激光雷达开辟新增长

.................................

1435.7.9信濠光电：三季度业绩表现亮眼，玻璃盖板和新能源业务两开花

.........................

1436PCB：数通加车仍是长期主线，消费电子复苏带动FPC需求增长

.......................................1456.1服务器新平台渗透+AI服务器需求推动PCB量价齐升..........................................

1456.2电动化+智能化推动汽车PCB量价齐升......................................................

1466.3消费电子回暖带动FPC需求增长...........................................................

1496.4相关标的...............................................................................

1556.4.1沪电股份：23Q3业绩大幅增长，关注AI服务器及800G交换机持续放量...................

1556.4.2胜宏科技：业绩环比持续增长，业务持续布局延申.....................................

1566.4.3景旺电子：全球领先的PCB供应商，研发投入持续增长

.................................

1566.4.4深南电路：专注于电子互联领域，IC载板打造全新增长动能.............................

1576.4.5弘信电子：本土FPC领军者，AI服务器智造业务引领新增长.............................

1577风险提示......................................................................................1585敬

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款电子

年度行业策略报告图表目录图表1:

数字IC板块营收及利润情况............................................................

12图表2:

数字IC板块利润率情况

...............................................................

12图表3:

数字IC板块存货情况

.................................................................

13图表4:

数字IC板块研发费用情况..............................................................

13图表5:

TI收购并购史........................................................................

20图表6:

ADI收购并购史.......................................................................

21图表7:

并购收购是模拟行业的主旋律...........................................................

21图表8:

模拟芯片市场规模

....................................................................

22图表9:

中国部分模拟行业收并购案例...........................................................

23图表10:中国未上市模拟公司概览..............................................................

23图表11:海外模拟公司业绩

...................................................................

24图表12:模拟厂商2023中报营收情况（亿元）...................................................

24图表13:模拟厂商2023中报净利润情况（亿元）.................................................

25图表14:模拟厂商2023中报毛利率情况（%）....................................................

26图表15:模拟厂商2023中报研发费用情况（亿元）...............................................

26图表16:模拟厂商2022年以来存货情况（亿元）.................................................

27图表17:模拟厂商2022年以来存货周转天数（天）...............................................

27图表18:半导体存储器分产品市场规模（亿美金）................................................

32图表19:全球存储器分产品份额

...............................................................

32图表20:中国是DRAM第二大市场

..............................................................

32图表21:全球DRAM市场主要由海外垄断.........................................................

32图表22:各大厂商制程迭代进度

...............................................................

33图表23:全球主要DRAM产能（万片晶圆/月）....................................................

33图表24:长鑫存储产能规划（万片晶圆/月）.....................................................

33图表25:DDR标准............................................................................

34图表26:DDR5并行结构.......................................................................

34图表27:DRAM分产品占比.....................................................................

34图表28:2015-2026EDDR各产品份额...........................................................

34图表29:耐能KL720AI芯片搭载LPDDR3........................................................

35图表30:车用存储未来升级趋势

...............................................................

35图表31:车用DRAM用量持续上升

..............................................................

35图表32:2021-2025年DRAM

CAGR增速..........................................................

35图表33:NandFlash分产品品类占比...........................................................

36图表34:全球UFS市场规模预测

...............................................................

36图表35:全球消费级和企业级SSD出货量及预测..................................................

36图表36:NandFlash分应用领域占比...........................................................

37图表37:NandFlash下游应用占比.............................................................

37图表38:中国Nand闪存市场规模及预测（亿元）.................................................

37图表39:2022年Nand闪存按地域划分销售占比..................................................

37图表40:各存储原厂产品最新制程信息..........................................................

38图表41:2022年TLCNand技术节点............................................................

38图表42:NandFlash从制程升级转向3D结构....................................................

38图表43:全球3D

NAND分制程节点位元产出情况（bGB）..........................................

38图表44:服务器闪存需求预测

.................................................................

39图表45:智能手机大容量存储持续渗透..........................................................

396敬

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款电子

年度行业策略报告图表46:单车存储需求超过2TB................................................................

39图表47:汽车不同类型存储需求预测............................................................

39图表48:2023Q2各存储原厂营收情况...........................................................

40图表49:全球NandFlash季度营收预测.........................................................

40图表50:中国台湾省存储模组厂商月度营收（亿新台币）..........................................

40图表51:中国台湾省存储芯片厂商月度营收（亿新台币）..........................................

40图表52:中国台湾省存储芯片厂商后市展望......................................................

41图表53:NandFlash减产表述.................................................................

41图表54:美光季度营收及DRAM量价数据.........................................................

42图表55:全球范围内创建、捕获、复制和消费的数据量............................................

43图表56:参数提升对于模型整体改善显著........................................................

43图表57:全球超大规模数据中心数量持续增长（座）..............................................

43图表58:全球服务器出货量（万台）............................................................

43图表59:2025年数据中心建设营收分布.........................................................

44图表60:英特尔至强产品路线图

...............................................................

44图表61:2022-2026年全球AI服务器出货量（千台）.............................................

44图表62:2022年各厂商AI服务器采购份额占比..................................................

44图表63:AI服务器内存容量相比传统服务器大幅提升.............................................

45图表64:服务器DRAM和移动端DRAM位元产出占比...............................................

45图表65:全球HBM需求量（Million，GB）.......................................................

46图表66:全球HBM市场规模（亿美元）..........................................................

46图表67:全球半导体设备分环节市场规模（亿美金）..............................................

53图表68:全球晶圆制造设备分应用市场规模（亿美金）............................................

53图表69:中国大陆设备市场重要性日益提升（左轴：十亿美金）....................................

53图表70:设备核心公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元）............................

54图表71:设备核心公司营收合计及增速（亿元）..................................................

55图表72:设备核心公司归母净利润合计及增速（亿元）............................................

55图表73:海外五家半导体设备公司营收及增速（亿美金）..........................................

55图表74:海外五家半导体设备公司利润及增速（亿美金）..........................................

55图表75:设备核心公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况..................................

56图表76:设备核心公司年度综合毛利率趋势......................................................

56图表77:设备核心公司年度归母净利率趋势......................................................

56图表78:设备行业盈利水平

...................................................................

57图表79:海外五家半导体设备公司毛利率........................................................

57图表80:海外五家半导体设备公司净利率........................................................

57图表81:设备核心公司人均创收（万元）........................................................

58图表82:设备核心公司人均创利（万元）........................................................

58图表83:设备核心公司2021年和2022年人均创收排名（万元）....................................

58图表84:设备核心公司2021年和2022年人均创利排名（万元）....................................

58图表85:设备海外五家人均创收排名（万美金）..................................................

59图表86:设备海外五家人均创利排名（万美金）..................................................

59图表87:设备核心公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重（亿元）........................

59图表88:设备核心公司合同负债（亿元）........................................................

60图表89:设备核心公司合同负债/营收（亿元）...................................................

60图表90:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展........................................

61图表91:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续）..................................

61图表92:国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展（续）..................................

627敬

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年度行业策略报告图表93:半导体材料是半导体产业的重要支撑....................................................

62图表94:全球半导体材料市场规模（十亿美金）..................................................

63图表95:2019-2021年分地区半导体材料市场营收................................................

63图表96:部分材料公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元）............................

64图表97:部分材料公司营收合计及增速（亿元）..................................................

64图表98:部分材料公司归母净利润合计及增速（亿元）............................................

64图表99:材料公司半导体业务2018-2022年营业收入及复合增速（百万元）..........................

64图表100:部分材料公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况.................................

66图表101:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平...........................................

66图表102:部分材料公司2021年和2022年人均创收排名（万元）...................................

67图表103:部分材料公司2021年和2022年人均创利排名（万元）...................................

67图表104:部分材料公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重（亿元）.......................

67图表105:全球半导体子系统、模组和零部件市场规模（百万美金）.................................

69图表106:根据不同类型设备2020年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模（亿美金）....

69图表107:部分零部件公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况（亿元）.........................

70图表108:部分零部件公司营收合计及增速（亿元）...............................................

70图表109:部分零部件公司归母净利合计及增速（亿元）...........................................

70图表110:部分零部件公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况...............................

71图表111:半导体零部件行业综合毛利率、归母净利率水平.........................................

71图表112:零部件公司人均创收（万元）.........................................................

71图表113:零部件公司人均创利（万元）.........................................................

71图表114:零部件核心公司合计年度研发费用情况（亿元）.........................................

72图表115:BIS关于中国最新的芯片出口禁令.....................................................

91图表116:3A090细则（其中TPP为总处理性能，PD为性能密度）...................................

92图表117:部分算力芯片TPP、PD计算（其中H100、H800、L40S三款产品FP16为稀疏性数据）.........

92图表118:13家中国GPU企业被列入实体清单....................................................

93图表119:不同APP达到1亿活跃用户所用时间（月）.............................................

94图表120:参数提升对于模型的影响

............................................................

94图表121:GPU数量和总算力的关系（GPU为英伟达A100）

.........................................

94图表122:AI服务器（推理）出货量预测及复合增速（千台，%）

...................................

95图表123:2022年采购AI服务器公司占比（%）..................................................

95图表124:中国AI服务器市场规模（百万美元）..................................................

95图表125:2023H1中国AI芯片份额（%）........................................................

95图表126:2021&2022年全球算力规模（EFLOPS）.................................................

96图表127:全球AI计算市场规模及复合增速（亿美元，%）.........................................

96图表128:2021&2022年中国算力规模（EFLOPS）.................................................

96图表129:2021&2022年中国智能算力全球占比情况（%，内圈为2021年）

...........................

96图表130:中国智能算力规模预测（EFLOPS）.....................................................

97图表131:全球PCGPU季度市场份额（%）.......................................................

97图表132:2023Q2独立GPU全球市场份额（%）...................................................

97图表133:2022至今英伟达股价复盘（截止2023/10/24，美元）....................................

98图表134:海思半导体产品结构（算力部分）.....................................................

99图表135:昇腾910与英伟达部分产品参数对比（TFLOPS，W）......................................

99图表136:昇腾全栈AI软硬件平台结构........................................................

100图表137:昇腾CANN异构计算架构.............................................................

100图表138:昇腾人工智能计算中心建设方案......................................................

100图表139:鲲鹏920核心参数情况

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1018敬

请

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款电子

年度行业策略报告图表140:景嘉微JM9-1和JM9-2部分性能参数..................................................

101图表141:寒武纪思元370系列智能加速卡参数..................................................

102图表142:曦云C500仅用5小时完成功能测试...................................................

102图表143:壁仞科技产品：壁砺100P...........................................................

103图表144:壁仞科技产品：壁砺104............................................................

103图表145:摩尔线程MTTS3000................................................................

103图表146:2023上半年IC先进算力部分公司重要公告&业务进展情况

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104图表147:华为合作造车的两种模式

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108图表148:华为合作车型梳理

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109图表149:新问界M7对比老款全面升级.........................................................

109图表150:问界新M7与理想L7Max参数对比....................................................

110图表151:智界S7...........................................................................

110图表152:问界M9...........................................................................

110图表153:ADS2.0四大功能提升..............................................................

111图表154:3米成像距离......................................................................

112图表155:光场屏示意图

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112图表156:3米视距、40寸大画幅有效减少晕车..................................................

113图表157:SCG首个车载显示低晕动金标认证....................................................

113图表158:2023Q3全球智能手机出货量及增速...................................................

115图表159:2023Q3中国大陆智能手机出货量及增速...............................................

115图表160:全球智能手机年度出货量及预测......................................................

116图表161:国内市场手机月度出货量及增速......................................................

116图表162:全球台式机和笔记本电脑出货量......................................................

117图表163:广达笔电出货量

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117图表164:仁宝笔电出货量

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117图表165:纬创笔电出货量

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