电子设计8制作元件封装

第8章制造元件封装10.1元件封装编辑器10.2设置元件封装设置环境10.3绘制元件封装的本卷须知10.4手工绘制元件封装10.5运用导游创建元件封装10.6创建工程元件封装库10.1元件封装编辑器启动方法在PCB99SE中，执行菜单File→New，在出现的对话框中双击PCBLibraryDocument图标，生成PCBLIB1.LIB元件封装库文件，双击该文件进入PCB元件封装库编辑器放置工具栏封装编辑区菜单栏主工具栏封装管理器选项卡板层标签2.元件封装库管理器〔P236〕在设计管理器中单击BrowsePCBLib选项卡，翻开元件封装库管理器。3.Tools菜单命令Tools→FirstComponent选择第一个元件封装Tools→LastComponent选择最后一个元件封装Tools→PrevComponent选择前一个元件封装Tools→NextComponent选择后一个元件封装Tools→RenameComponent修正元件封装列表中选定的元件封装的称号Tools→RemoveComponent删除元件封装列表中选定的元件封装Tools→NewComponent启动元件封装导游4.元件封装放置工具箱10.2设置元件封装设置环境Tools→Library菜单命令设置网格及度量单位VisibleGrid1＝100milVisibleGrid2＝1000milSnapGrid＝5milElectricalRange=3mil2.Tools→Options菜单命令设置原点标识及绘制环境颜色10.3绘制元件封装的本卷须知绘制元件封装的预备任务在开场绘制封装之前，首先要做的预备任务是搜集元器件的封装信息。封装信息主要来源于元器件消费厂家提供的用户手册。假设有些元件找不到相关资料，那么只能依托实践丈量，普通要配备游标卡尺，丈量时要准确，特别是集成块的管脚间距。2.本卷须知〔1〕一个封装库中可以包含多个元件封装，但不同的封装必需绘制在不同的图纸上。也就是说，每次要画新的元件封装时，都必需运用Tools→NewComponent菜单命令翻开一张新的图纸，不要在一张图纸上画多个封装。〔2〕人工画元件封装时，为了加快画图的速度和准确性，需求定义封装的参考坐标。通常以1号焊盘、封装的几何中心或用户指定的位置作为坐标原点。经过执行以下菜单命令可以设置坐标原点：Edit→SetReference→Pin1：以1号焊盘为坐标原点。Edit→SetReference→Center：以元件封装的几何中心为坐标原点。Edit→SetReference→Location：以鼠标单击的位置为坐标原点。〔3〕元件封装的轮廓必需绘制在丝印层〔TopOverlay〕上，要留意切换板层。〔4〕封装的焊盘编号〔Designator〕必需求和对应元件符号的引脚序号〔Number〕一致，否那么在PCB设计环境中调入网络表时会出现错误。

3.常用的元件规范封装Protel99SE的封装设计导游可以设计常见的规范封装，主要有以下几类：⑴Resistors〔电阻〕电阻只需两个管脚，有插针式和贴片式两种封装。随着电阻功率的不同，电阻的体积大小不同，对应的封装尺寸也不同。插针式电阻的命名普通以“AXIAL〞开头；贴片式电阻的命名可自在定义。图6-3所示为两种类型的电阻封装。⑵Diodes〔二极管〕二极管的封装与电阻类似，不同之处在于二极管有正负极的分别。图6-4所示为二极管的封装。⑶Capacitors〔电容〕电容普通只需两个管脚，通常分为电解电容和无极性电容两种，封装方式也有插针式封装和贴片式封装两种。普通而言，电容的体积与耐压值和容量成正比。图6-5所示为电容封装。SOP是一种贴片的双列封装方式，几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装，与DIP封装相比，SOP封装的芯片体积大大减少。图6-7所示为SOP封装图。⑷DIP〔双列直插封装〕DIP为目前常见的IC封装方式，制造时应留意管脚数、同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等。图6-6所示为DIP封装图。⑸SOP〔双列小贴片封装〕⑹PGA〔引脚栅格阵列封装〕PGA是一种传统的封装方式，其引脚从芯片底部垂直引出，且整齐地分布在芯片周围，早期的80X86CPU均是这种封装方式。图6-8所示为PGA封装图。⑺SPGA〔错列引脚栅格阵列封装〕SPGA与PGA封装类似，区别在其引脚陈列方式为错开陈列，利于引脚出线，如图6-9所示。(8)BGA〔球形栅格阵列封装〕BGA为球形栅格阵列封装，与PGA类似，主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状，焊接时熔化在焊盘上，无需打孔，如图6-12所示。(9)SBGA〔错列球形栅格阵列封装〕SBGA与BGA封装类似，区别在于其引脚陈列方式为错开陈列，利于引脚出线，如图6-13所示。(10)EdgeConnectors〔边沿衔接〕EdgeConnectors为边沿衔接封装，是接插件的一种，常用于两块板之间的衔接，便于一体化设计，如计算机中的PCI接口板。其封装如图6-14所示。10.4手工绘制元件封装手工绘制方式普通用于不规那么的或不通用的元件设计，假设设计的元件是通用的，符合通用的规范，可以经过设计导游快速设计元件。1.人工绘制元件封装的普通步骤确定元件封装的尺寸信息。新建元件封装。放置焊盘。设置焊盘属性。在丝印层〔TopOverlay〕运用放置工具画出封装轮廓。修正封装称号。保管封装。2.举例DIP14按钮元件10.5运用导游创建元件封装采用设计导游绘制元件普通针对通用的规范元件。⑴进入封装库编辑器后，执行菜单Tools→NewComponent新建元件或单击Add按钮，屏幕弹出元件设计导游，如图6-15所示，选择Next，进入设计导游〔假设选择Cancel那么进入手工设计形状〕。⑵单击Next按钮，进入元件设计导游，屏幕弹出图6-16所示的对话框，用于设定元件的根本封装，共有12种供选择，包括电阻、电容、二极管、衔接器及常用的集成电路封装等，图中选中的为双列直插式元件DIP，对话框下方的下拉列表框用于设置运用的单位制。⑶选中元件的根本封装后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-17所示的对话框，用于设定焊盘的直径和孔径，可直接修正图中的尺寸。图6-17设置焊盘尺寸图6-18设置焊盘间距⑸定义好焊盘间距后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-19所示的对话框，用于设置元件边框的线宽，图中设置为10mil。⑹定义好线宽后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-20所示的对话框，用于设置元件的管脚数，图中设置为16。图6-19设置边框的线宽图6-20设置元件的管脚数采用设计导游可以快速绘制元件的封装方式，绘制时应了解元件的外形尺寸，并合理选用根本封装。对于集成块应特别留意元件的管脚间距和相邻两排管脚的间距，并根据管脚大小设置好焊盘尺寸及孔径。图6-21设置元件称号图6-22设计好的DIP16⑺定义管脚数后，单击Next按钮，屏幕弹出图6-21所