第三讲、ORCAD之LAYOUT印刷版图设计模块

第四讲、OR-CAD之LAYOUT

印刷板图设计模块培训主题：OrCADLayout培训时间：两个课时培训地点：******电路板设计与Layout的操作流程绘制电路图进展电路模拟正确？设计电路板Yes电路设计流程LayoutPlus开启流程载入板筐或技术模板载入网络表储存电路板档案绘制板筐放置元件自动布线与后续作业NoLayout初步Layout管理主界面新建板图文件翻开板图文件(.max)Layout初步根本步骤:1、绘制用于LAYOUT的电路图〔电路图中的器件应该指明封装方式属性PCBFootprint〕2、生成用于LAYOUT的网表3、在LAYOUT中建立新的板图文件(.MAX),载入由电路图生成的网表。4、设置布板布线规那么，运用LAYOUT的自动布板、布线功能进展规划布线。手工修正本人不称心的地方。Layout初步例子：1、进入capture建立新的工程，工程类型为PCboard〔也可以选择其他类型，只需设置了footprint属性〕2、绘制电路图，留意元件应该设置了footprint属性3、生成用于layout的网表(.mnl)Footprint为ax/rc05Footprint为to92请选择英值单位(inch),选择公制单位将会出现错误Layout初步4、启动layout，建立新的板图文件。A、在载入设计模板文件时，板图模板(boardtemplates.tpl)或技术模板(technologytemplates.tch)先选择默许文件B、载入您生成的网表文件C、选择生成板图(.MAX)的保管文件

5、A、假设没有错误，系统将根据模板文件和网表文件建立一个新的板图B、假设有元件的封装方式没有指定或指定不正确，系统将让您重新指定封装方式C、假设出现错误，系统将不会载入网表，请重新生成网表，反复以上步骤Layout初步Layout初步板图模板〔boardtemplates〕：后缀.tpl；规定了板图的大小、外形和根本的设计规那么技术模板〔technologytemplates〕：后缀.tch；规定了与板图设计有关的各类技术细节，如布板布线战略、板图的运用层数、各类导线的宽度等各类信息。请看演示…….Layout的操作环境文件和库操作元件操作方式编辑操作视图操作边框操作方式重画画面〔F5〕焊盘操作方式文字操作方式错误符号操作方式预拉线操作方式翻开颜色表格启动设计规那么在线检查重新连线方式自动途径式手工布线方式推挤式手工布线方式手工布线方式—线头操作手工布线方式—线段操作进展设计规那么检查所在的板层选择热键为数字键(0,1,2,3……)激活元件资料窗口Layout的入门操作绘制边框1、点击进入边框(妨碍物)操作方式，2、选择板层为globallayer〔对一切板层都有效，热键0)3、用鼠标在板图商绘制边框自动布板菜单auto>place>boardlayout板本中不提供自动布线功能，layoutplus板本中才有自动布板功能自动布线菜单auto>autoroute>boardLayout的入门操作自动布板结果自动布线结果绘制电路图应留意的事项电源及接地符号的称号一定要与元件中隐藏式电源或接地接脚一致才行对于运用同一电源，但接脚称号不一样的接脚，应在各自设置一个一样称号的电源符号，然后把它们相衔接，才干到达一切电源接在一同的目的。不同称号的接地接脚也是一样，必需各自设置一个一样称号接地符号或电源符号，然后把它们相衔接，才干到达一切接地接脚衔接在一同的目的产生网络表时，除了要选择Layout格式的网络表外，特别要留意选项一定要选对〔运用不同的模版文件对于单位的设置也有所不同〕例如如下错误：Cannotloadametricnetlistontopofanenglishboardortemplate.缘由：运用的是英制单位的模版文件，而生成的网表却采用的是公制单位。根本操作元件操作妨碍物编辑与铺铜预拉线编辑这种连线以预拉线的方式出现，用户只需衔接要衔接的节点即可，自动布线时将由系统思索走线途径〕导线编辑文字编辑批量添置元件〔以圆形陈列〕查找元件与查询元件详细信息Layout的元件操作本卷须知：1、当我们进展元件操作之前，首先按DRC钮，取消在线DRC功能。否那么零件只能在白框(DRC/Route框〕内操作，在取消在线DRC功能方式下可进展以下操作：零件搬移，零件旋转与翻转，零件的复制与删除，零件的属性编辑，放置新零件2、在进展手工布线操作时，必需在布线框中才干进展。3、扩展DRC框和布线框的方法,Tools>ZoomDRC/RouteBox〔热键为B〕，鼠标变成Z时，可以在幅员上画出新的布线框或DRC框。元件搬移在元件操作方式下，指向要搬移的元件，按鼠标左键或空格键，元件搬至目的地后，按鼠标左键或空格固定。元件的旋转与翻转在元件操作方式下，指向要旋转与翻转的元件，按鼠标左键或空格键；紧接着按“R〞键，同样地按Ctrl+“T〞键即可将该元件左右翻转，在按鼠标或空格键可固定之。元件的复制与删除在元件操作方式下，指向要复制或删除的元件，按鼠标左键或空格键；紧接着按Ctrl+“C〞键即可复制这个元件。Layout的元件操作元件属性编辑在元件操作方式下，如要编辑元件的属性时，那么指向该元件，点击鼠标右键选择属性〔或者双击鼠标左键〕，将出现元件属性编辑对话窗Group#:默许值为0，表示不属于任何组。属于同一组的器件在自动放置时将尽量放置的近一些，以减少走线。ClusterID：在所要编辑的元件的对话窗中这一栏填入要与其在一个簇的元件序号，之后它们将作为一个整体，如要取消，那么进入Spreadsheet-Component选种该簇元件，在对应的栏位填入“-〞。Key：设置该元件为其所属簇的主要元件，而该簇将以此元件的元件序号为簇的识别码。DoNotRename：设置重新编序时，如选择本选项，这个元件的元件序号不会被更动；Layout的元件操作放置新元件在元件操作方式下，在编辑板图上的任一点〔不选中元件〕点击鼠标右键，选择NEW，可以取用新的元件

Layout的元件操作在元件操作方式下，在编辑板图上的任一点〔不要在元件上〕点击鼠标右键后除了可以选择new外还有其他几个选项功能如下:QueueForPlacement:是陈列所选取的零件，中选取此命令后，将出现对话窗口,您可以在这里设置选择那些元件〔默以为选择一切的元件〕。Place:放置刚刚以QueueforPlacement…命令所选取的零件。SelectNext:对QueueforPlacement…命令所选取的零件一个一个选取，直至一一完成。Selectany…..:选取需求的元件〔可以作查找命令用〕MinimizeConnections：进展网络最短途径的处置，这样利于布线。Undo:取消最近一次操作。Layout的元件操作有关元件的其他操作在元件操作方式下，选取一个元件，该元件将呈现浮动形状，按鼠标右键，将出现如右图的功能表：Shove：本命令的功能时以所选取的元件为准，将与该元件没有坚持平安间隔的元件推开〔最好用热键J〕Adjust：本命令的功能是以所选取的元件为准，调准该元件与临近元件之间的位置关系。〔最好用热键CTRL+J〕MatrixPlace：进展陈列式布置(定义阵列Tool>matrix)Swap：对所选取的恣意两个元件互换〔Ctrl+W〕,(选中第一个元件>swap，点选第二个元件〕。Rotate：旋转所选取的元件Opposite：对所选取的元件左右翻转。AlternateFootprint：更改该元件的外形〔当您参与一个新外形，它可保管在内存里，再运用本命令可出现这些元件〕。Make/Break/Lock/Fix/SelectNext/MinimizeConnections：这些命令的功能切换能否可搬移。〔Fix解除：>component:flag栏〕Layout的元件操作妨碍物〔边框〕的编辑与铺铜新建妨碍物1、点击,进入妨碍物(边框)操作方式2、选择板层3、用鼠标在板图商绘制边框(妨碍物〕编辑妨碍物属性进入妨碍物编辑形状，鼠标右键>propertiesObstacleName-设置妨碍物称号ObstacleType-设置妨碍物种类，其选项阐明为：Anti-copperarea:在铺铜区设立一个无铜区〔反铺铜〕Boardoutline:边框类型，板层应为一切板层〔GlobalLayer〕Compgroupkeepin:设置某一群组元件一定要放置在该制止区内Compgroupkeepout:与上相反Compheightkeepin:让某一高度元件一定要放置在此制止区内Compheightkeepout:与上相反Copperarea:设置为某区域为满铜膜区,可指定与接脚或网络衔接Copperpour:设置某区域为铺铜区,它将自动闪避其中的走线,焊盘或导孔Detail:设置妨碍物为资料层,可为组装图,钻孔资料或元件序号等,通常会作成绢印板,印在电路板上Freetrack:设置其为具有电气特性,可衔接至某接脚或网络Intertionoutline:设置其为元件插置图,用以指示插置图件时,所要空出的范围Placeoutline:设置其为元件的外框图,用以定义元件的实践大小,使进展自动元件放 置或推挤元件时,才干正确任务Routekeepout:设置其为制止布线区Route-viakeepout:设置在其内制止布线和放置过孔Viakeepout:设置在其内制止放过孔Group栏位:它是针对禁置区,设置该妨碍物所围住或排除的元件群组Height栏位:它是针对禁置区,设置其边境的高度,3D显示时,可看出其高度Width:设置妨碍物的线宽ObstacleLayer:设置妨碍物所在板层Clearance栏位:是针对铺铜区,设置铺铜与其它走线/焊盘/导孔的平安间隔Zorder栏位:设置铺铜的控制权,这个控制权是针对两个以上铺铜重叠时所产生的问题;此栏位的值越高,该铺铜对其他重叠铺铜的控制权也就越高。妨碍物〔边框〕的编辑与铺铜IsolateAllTracks:设置走线穿越此铺铜区时,将坚持绝缘(不衔接)Seedonlyfromdesignatedobject:设置该铺铜不能由走线或焊盘序号找寻NetAttachment:设置该妨碍物所衔接的网络,不连那么“-〞DoNotfillbeyondobstacleedge:设置妨碍物的边线不要填满HatchPattern…按钮:对铺铜内部铺设模 式进展设置CompAttachment…按钮:设置该妨碍物与元件的衔接形状Referencedesignator:指定所要衔接的元件的序号PinAttachment:指定所要衔接元件的接脚删除妨碍物及其他操作(删除:Ctrl+X或del每按一次删除一边,旋转:R,翻转:Ctrl+M,移到映射板层:T,编辑属性:Ctrl+E)妨碍物〔边框〕的编辑与铺铜预拉线编辑(网络编辑)点击进入预拉线编辑形状。新建预拉线在预拉线编辑形状,点击鼠标右键选择Add，用鼠标衔接的需求衔接的管脚删除预拉线在预拉线编辑形状,点击鼠标右键选择delete，用鼠标指向所要删除的预拉线，单击鼠标左键〔或者启动Tool->Connection->Delete〕使预拉线不经某接脚在预拉线编辑形状,点击鼠标右键选择disconnectionpin然后用鼠标指向某接脚，单击鼠标左键〔或者启动Tool->Connection->DisconnectPin〕导线编辑点击任一个进入布线方式。自动式手工修正/走线方式新增走线(系统将自动产生导孔,V产生自在导孔FV,E产生导孔)走线转角设置：按鼠标右键选择删除走线：G键删除本端走线，变成预拉线，DEL键删除整条走线〔点点之间〕变成预拉线。选中整条走线:Ctrl+鼠标点选，

推挤式手工修正/走线方式以己为主自动推开其他走线手工线段修正/走线方式以线段为单位进展编辑手工修正/走线方式文字编辑点击进入文字编辑方式。添加文字：在文字编辑方式下,按鼠标右键即出现快捷功能表,选择New…TextString:所要放置的文字字串Free:设置所要放置的文字方式为不属于任何元件的活动文字，直接采用TextString栏位内的文字ReferenceDesignator:设置所要放置的文字方式为指定元件的元件序号ComponentValue:设置所要放置的文字方式为指定元件的元件值〔即 元件图里的Value值〕CustomProperties:设置所要放置的文字方式为指定元件的元件属性〔即元件图里 的PartField栏位〕Packagename:设置所要放置的文字方式为指定的元件包装〔本项由程 序自动产生〕Footprintname:设置所要放置的文字方式为指定元件的外形称号，本 项由程序自动产生LineWidth:设置文字的线宽Rotation:设置整个字串的旋转角度Radius:设置字串中的文字以圆形陈列，而本栏位正是该栏位的半径TextHeight:设置文字的高度，也就是文字的大小ChatRot:设置个别文字的旋转角度ChatAspect:设置个别文字的宽度与高度之比Mirrored:设置字串的翻转Layer:设置字串所在的板层CompAttachment…按钮：将字串挂到指定的元件上编辑文字属性文字搬移/复制/删除文字编辑批量添置元件〔以圆形陈列〕命令：Auto->Place->Array…出现CircularPlacement…..Footprint…:开启取用元件的对话窗，以选取所要放置的元件ReferenceDes:本栏位的功能是指定第一个元件的元件序号GroupNumber:是指定元件群组序号，程序预置为零，表示该元件不属于任何群组CircleCenterX，Y:指定圆弧放置元件的坐标CircleRadius:指定圆弧放置元件的半径StartAngle:指定第一个元件的放置角度RelStartX,Y:本栏位的功能是指定放置第一个元件，相对于圆心的坐标PlaceCompBy:是指定放置元件的参考点

CompCount:指定所要放置元件的元件数UseAngletoFill:指定将Angletofill栏位所指定的角度，平均分配给一切元件AngletoFill:指定元件将分置于多少角度的圆弧中UseAngleBetween:是按AngleBetween栏位所指定的角度陈列元件AngleBetween:指定元件间的角度CompAngle:指定每个元件自转的角度CompAngleIncrement:指定随着元件的放置，每个元件将比前一个元件添加多少自转的角度AddedCompAngle:本栏位指定除了CompAngleIncrement栏位设置的自转度数外，再加上本栏位的度数批量添置元件查找元件与查询元件的详细资料查找元件按查找加速按钮〔热键TAB〕，在查询窗口中查询您需求的元件显示元件的详细资料按元件资料加速按钮，元件资料视窗显示之后，可以用鼠标左键选中要察看的元件；元件的详细资料将显示在元件资料视窗中。Layout中还有其他一些操作方式,可以从菜单tool中进入,进入之后,可以点击鼠标右键选择各类操作。Layout中环境设置板层设置(加速按钮>layers.)布板布线战略设置(>strategy>…..)包含RouteSpacing,RouteSweep,RoutePass,RouteLayer,PlacePass网路表中各条网路(导线)的设置(>nets)系统环境设置(Option-SystemSettings)用户环境设置(Option-UserPreferences)元件放置设置(Options->PlaceSettings…)系统颜色设置(Option-Colors…/ColorRules…)手工布线设置〔Option-Route>Strategies…>Manualroute...)Layout中环境设置延伸式布线Fanout设置〔Option>fanoutsetting)ThermalRelief设置〔Option>Thermalrelief)自在导孔(FV-freevia)设置〔options->FreeViaMatrixSettings〕测试点设置(Option->TestPointSettings)自动备份设置(Option-AutoBackup)Layout的板层设置快捷按钮viewspreadsheed>layers可以在板层类型(Layertype)中设置运用那些板层及板层的用途板层类型选项阐明RoutingLayer：本选项设置该板层为布线板层PlaneLayer：本选项设置该板层为电源板层UnusedRouting：本选项设置该板层不为布线板层Documentation：本选项设置该板层作为放置阐明文字，DrillLayer：设置该板层钻孔板层JumperLayer：设置该板层为跳线板层。Layout的板层设置层的阐明Top->ToporComponentLayerBot->BottomorSolderLayerInner->AllinnerroutingLayerPlane->PowerangGoundPlanesSmtop〔SMT〕->SoldMask阻焊层Smbot〔SMB〕Sptop〔SPT〕->SolderPaste焊料层Spbot〔SPB〕Sstop〔SST〕->SilkSreen(丝网层〕Ssbot〔SSB〕Asytop〔AST〕->Assemblytop(配备层)Asybot〔ASB〕Drldwg〔DRD〕->DrilldrawingDrill〔DRL〕->DrillholesandSizesFAB-dwg〔FAB〕->Fabrication(制造〕drawingNotes〔NOT〕->DocumentationLayout的布板布线战略设置快捷按钮viewspreadsheed>strategy>…..1、Routespacing设置线与线、线与焊盘、线与过孔等的间隔Layout的布板布线战略设置2、Routesweep设置不同布线扫描的每次区域大小、区域之间的重叠百分比、布线扫描的方向、能否允许走45度角45S中的设置---Off不允许45走线；On允许在记忆体式布线或电源采用45度；Maximize设置除非是非90度走线不可的场所，否那么尽能够采用45度走线Layout的布板布线战略设置3、Routepass对布线的运转进展设置，主要综合布线时的各类开销，到达时间与效率的一致RoutePasses中的设置Option:Partial-设置为部分挪动布线数位电路被引荐，Fast-设置为快速布线，如是消费产品，此方式不被引荐Type:Heuristics-本选项为启发式布线战略，选取本选项后，只会思索反复走线〔Attempt)的本钱，而不论其它布线本钱。对于纯Memory布线程序而言，启发式布线战略只会试着进展一次反复走线，而其它的布线程序将能够进展两次以上的反复走线。Maze-本选项为迷宫式布线战略，它是主要的布线战略，这种布线程序具有完全的推挤功能，并会不断尝试以最底本钱的走线途径，具有高胜利率的特性。AutoDFM(Manufacturability)-是一种改善电路板制造的修正程序，他将会去除电路板里多余的线段。Fanout,Viareduce-本选项为导孔精减布线战略是运用VIARED_H.SF或VIARED_V.SF战略档所执行的导孔精减扫掠。〔stategyfiles战略文件.sf)AutoCDE〔ClearDesignError)-是一种拆线程序，用来去除因元件搬移所呵斥的小线.Layout的布板布线战略设置4、Routelayer设置各层的布线开销、布线方向、管脚间走线的开销。可以用(选中一行点击鼠标右键)编辑属性的方法一次设置一行的信息，RouteLayerSweep/LayerName:本栏位是布线扫掠及其操作的板层，自动布线开场时，先执行Win/Comp/Manual布线扫掠，接下去是先期布线〔Preliminary),运用shove和Retry进展糊涂布线〔Maze),利用Sweep3的布线算法即〔Next1,Next2,Next3)以提高其布线的布通率，接下去进展优化象减少过孔〔Specialoptions)Enable:设置该板层能否进展该布线扫掠Cost:设置该板层的布线本钱，值设的越高，越防止在该层上走线Direction:设置该板层的走线方向Between:设置焊盘间的走线，焊盘间的走线可降低绕远路的几率

Layout的布板布线战略设置Layout的布板布线战略设置5、Placepass对自动布板进展设置，选项阐明Pass-指定元件布置程序称号Enable-记录该元件布置程序的执行情况Operation-设置元件布置的操作AssignClusters-设置按元件簇集放置元件，属于同一个群组的元件放置在一同ProximityPlace-设置就近的接放置理认，使元件放置最正确化AdjustComps-设置在元件放置完成后，再调整元件的位置，尽能够地使其对齐PlaceClusters-设置陈列簇集的位置SwapComps-设置元件互换SwapPins-设置接脚互换

Attempts-设置每种方法要进展多少次元件的放置Clusters-设置最多设置多少簇集〔每100个IC设置5个〕Option-设置放置元件的选项FastReconnect-设置快速衔接的放置元件战略SwapGates-设置逻辑门可以互换Layout网路表中各条网路(导线)的设置快捷按钮viewspreadsheed>nets对网路表中每一条网路的线宽等特性进展设置在netname中选中网路表中要编辑的网路，双击即可以编辑本条网路〔导线〕的设置Layout网路表中各条网路(导线)的设置网路称号网路属性网路布线的优先级〔权重〕网路宽度选项Layout中系统环境的设置系统环境设置(Option-SystemSettings)Displayunit栏：可以设置显示的计量单位Grids栏：可以设置各类对象的栅格大小rotation栏：设置调用旋转命令时(R)每次旋转的角度detail指obstacles和text对象，用户环境设置〔菜单options>userpreferences)DisplayPreferences:与显示有关的设置EnableFullScreenCursor-设置游标的外形EnableAutoPan-设置自动边移UseOpaqueGraphics-设置任务板层覆盖一切板层，假设不选取本项的话，任务板层上的走线，焊点或其它图件与其它板层的图件重叠时，将以半透明显示，可看到各板层的图件。UseHollowPads-设置快速显示焊点Show3DEffects-设置立体显示效果(不好?)

Layout中用户环境设置GlobalPreferences-与整体相关的设置ActivateOnlineDRC-设置线上设计规那么检查InstantaneousReconnectionMode-进入重新连线方式AllowEditingofFootprint-可直接编辑封装的组成部件CopperPourPreferences-与铺铜相关的设置EnableCopperPour-设置能否显示铺铜UseFastFillMode-设置快速显示铺铜UsePoursforConnectivity-允许以铺铜替代走线MiscellaneousPreferences-其它设置ShowTooltips-显示按钮的功能提示ActivateAutoToolSelectMode-自动切换工具MinimunTrackWidthtoDisplay-设置所要显示的最细线宽Layout中用户环境设置启动Options->PlaceSettings..选项阐明如下：AllowOutlinestoOverlap：设置陈列式布置零件时，零件可以重叠AutoSwapComponents：设置放置零件时，零件可自动互换FastReconnectMode：设置采用快速方式，选取本项，将使用QUICKPLACE命令，放置速度比原来快1/3Iterations：设置执行QuickPlace命令时，反复运用方法种类Attempts：设置执行QuickPlace命令时，每种方法反复次数Layout元件放置设置启动Option>RouteStrategies…>Manualroute...本相设置是对于自动式的手工布线起作用ViaCost：设置导孔本钱，本钱越高导孔数量就越少〔0..100)RetryCost；重新走线的本钱，成本越高走线的次数就越少〔0..100)RouteLimit：设置布线的限制，值越大效率越底Attempts：设置每种方法要试几次Layout元件手工布线设置本项设置是针对SMT封装的器件启动Option>FanoutSettingPower/Ground栏是设置SMD与电源板层衔接时的Fanout设定，其选项功能如下：FanoutPower/Gnd：设置衔接到电源板层的SMD焊点,能否运用延伸式布线。Lockafterfanout:完成延伸式布线后,将该延伸的导线与产生的导孔锁住而不被挪动。Disableafterfanout:与上述相反Shareclosevias:是设定与能否与临近的，同样是要电源板层衔接的走线与焊点,共用导孔。Usefreevias:设定程序自行寻觅与之顺应的自在导孔Layout中的延伸式布线Fanoout设置Signals栏是设置SMT与其它布线板层衔接时的Fanout设置，其选项的功能和上面一样。ICFanoutDirection栏是设置自动式手工布线时的Fanout设置，其选项功能如下：inside：设置延伸布线可以向SMTIC内部方向outside：设置延伸布线可以向SMTIC外部方向maximumfanoutdistance：设置延伸布线与SMD焊点的最大间隔Layout中的延伸式布线Fanoout设置ThermalRelief是为了电源板的接脚的更好散热而设置的花瓣式衔接。其外观如以下图：启动Option>ThermalReliefsettings,选项如下：SmallThermalRelief栏；设定小型ThermalRelief衔接点AnnularOverDrill:钻孔的最大尺寸IsolationWidth:叶片的尺寸SpokeWidth:叶片之间的间隔LargeThermalRelief栏设定大型ThermalRelief衔接点*应该在望表设置中选择Vcc,Gnd直接衔接在Power,Gnd板层上(>nets:netlayers)

Layout中的ThermalRelief设置对于单面板(只在一面走线),为理处理布通率问题,会经常使用到跳线,跳线的设置比较简单,主要设置内容为:跳线的不置方向,运用跳线的长度。(option>jumpersetting)

Layout中的跳线(Jumper)设置自在导孔可以被对待为普通的元件，因此我们用放置元件的方发放置自在导孔，自在导孔简称FV,位于Local库里.进入导孔操作方式:tool>via>……自在导孔的阵列式布放设置Options->FreeViaMatrixSettingsPadstackName:焊点称号NetName:设定焊点所要衔接的网络名.GroupNumber：那一各组minimumxPitch/MinimumYpitch:自在导孔最小程度，垂直间距ViatoEdgeSpace:设定自在导孔中心点与其它走线, 铺铜或焊点等的平安间隔SpaceTolerance:设定自在导孔中心点与其它走线,铺铜或焊点等的平安间隔的公差量LockFreeVias:设定阵列式铺设自在导孔后,将自动锁住自在导孔PeripheryOnly:设定在自在导孔阵列附近不得设置其它的自在导孔Layout中自在导孔(FreeVia)设置进入测试点操作方式:tool>testpoint>……测试点设置Option->TestPointSettingsGeneratetestpointsfromvias:设定可利用既有的导孔,当成测试点之用.Allowtestpointsundercomponent:设定可将测试点设置在零件内部,假设没有选取本选项,那么一概在零件外部设置测试点。Allowthrough-holeastestpoints:设定所放置的测试点,一概运用穿透式的测 试点Testpointpitch:设定测试点与测试点之间的最小差距

Layout中测试点(TestPoint)设置启动Auto>DesignrulecheckPlacementSpacingViolations:检查元件间距RouteSpacingViolations:进展走线检查，Line-Line,Line-Pads,Line-Vias等等NetRuleViolations:进展网络检查CopperContinuityViolations:设置进展填满铜能否违反规定，如没有与指定的网络衔接等ViaLocationViolations:设置进展有关导孔检查PadExitViolations:设置进展焊盘检查SMDFanoutViolations:设置进展SMDFanout的检查TestPointViolations:设置进展测试点的检查CheckDetailsObstacles:设置进展绢印板层检查ReportDRC/RouteBoxVialationsOnly:设置只对DRC/Route〔白色框〕内部进展DRCDRC〔设计规那么检查〕的设置布线密度View>DensityGraph分析精度：Fine:较细，Medium:中等，Coarse:较粗尺寸标示与坐标用于方便丈量印刷板的尺寸Tool>Measurement>SelectTool(进入丈量形状，取消ESC〕例：测A点与B点之间的间隔；鼠标右键击A点，拉出一条黄线，在B点上点击鼠标左键，在形状框中就会有A、B两点的间隔。Tool>Dimensions>New(进入标示尺寸形状，可以标示两点的间隔，取消ESC〕例：标示A点与B点之间的间隔；鼠标右键击A点，拉出一条标示线，在B点上点击鼠标左键，A、B间的间隔就会标示在板图上。Layout中布线密度和标尺功能编辑标尺线的方法，在标示尺寸形状，选中标示线双击，出现对话窗，阐明如下：RelativeDimensions:设置采用相对坐标AbsoluteDimensions:设置采用绝对坐标〔只需标示一点〕ArrowStyle:设置尺寸线上的箭头方式，OpenArrow:空心箭头SolidArrow:实心箭头LineWidth:设置线条宽度TextHeight:设置标示文字的高度Layer:设置放置尺寸线的板层]Tool>Dimensions-MoveDatum可以挪动坐标原点Layout中的其他功能Layout中的反向修正设计功能BackAnnotate设计过程中，为了使电路板的变化反映到原理图中，可以采用反向〔LAYOUT>>CAPTURE)修正功能。运用步骤：1、在Layout里启动Auto>BackAnnotate生成一个*.Swp文件2、在Capture里，激活Project管理视窗，启动Tools>BackAnnotate再选择这个*.Swp文件留意:在layout中网表(预拉线)的改动不能被反向设计.元件封装方式的制造与编辑LAYOUT中元件的制造与编辑也就是封装方式(footprint)的制造与编辑。一样封装方式可以对应不同的元件认识元件编辑环境进入元件编辑环境，点击库管理按钮；在库管理中环境中，可以编辑库中元件的封装方式，可以添加新的库，也可以生成新的元件封装方式元件封装方式的制造与编辑构件新的元件的封装方式所需求的:焊盘(PAD)：它是元件外形最主要的部分，不但具有尺寸〔不能不对〕，更具有电气特性，它的接脚与原理图中对应的元件接脚名称一定要一样；元件外形：它没有电气意义，但可充分显示该元件的外形外型，而这些图案是放在顶层绢印层〔SST〕，制成绢印后，印制在电路板上；元件的注释文字：它可放在绢印层及顶层的组装层〔ASYTOP〕，大部分软体只放在顶层绢印层上，如是本人制造的元件库，放置元件序号和元件值就可以了；边框:边框属于PlaceOutline方式的妨碍物，当执行自动元件放置时或DRC时，以防治元件重叠或没有坚持平安间隔；焊盘Pad的操作首先进入焊盘操作方式(点击PINTOOL加速按钮)新增焊盘〔管脚〕鼠标右键>选择new;可以放置新的焊盘.编辑焊盘属性选中焊盘双击PadName：焊盘的名字PadX,Y:设置该焊盘的坐标PadstackName:指定焊盘的类型不同的焊盘类型具有不同的外形和大小焊盘类型大小的设置:>padstacks,在这里可以设置每一种类型焊盘的大小,可以经过焊盘在不同层的设置而进展详细设置(例如经过drill层的设置钻孔的内径)

元件封装方式的制造与编辑PadEntry/ExitRule:指定焊盘的规那么,选项有:Standard-采用规范的设计规那么，简单的讲，对于长方形或圆角长方形的焊盘而言，只能从较短的边进出该焊盘，有两种例外，该元件只需三个以下(含三个)焊盘的话，那么不受此限制。DIP元件的边缘焊点不受此限AnyDirection-不论任何方向都可进出该焊盘LongEndOnly-只能从较短的边进出该焊盘〔没有例外〕,即Standard排