常用电子元器件识别

常用电子元器件识别1内容提要元器件的包装电子元器件开展情况元器件的封装技术元器件的运用自动化消费要求2元器件按贴装方式分类：直插式元器件〔THC〕外表贴装元器件(SMC)3电子元器件包装1、插装元器件的包装方式编带绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。该类包装最适宜于自动化成型及插件机。管式该类包装方式多用于双列插装IC器件。散件该种方式最为常见，但不易上设备，且完全人工处置，费时费力。42、外表贴装元器件的包装方式卷带绝大多数片式、IC等都能采用。最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。如今均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带〔带元件凹槽〕，封口盖带压接后将元器件维护起来。最适宜规模化、自动组装消费运用，消费效率极高。5管式该类包装方式多用于SOJ及部分SOP器件。托盘装多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。这种方式的包装以多层托盘，防静电袋密封。64、规范包装内容塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因此对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置假设干物品，如：枯燥剂防潮袋警示标签元器件的包装规范：EIA-481等。7封装？把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件衔接。封装方式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。8封装的作用？安装、固定、密封、维护芯片及加强电热性实现内部芯片与外部电路的衔接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而呵斥电气性能下降。便于安装和运输。

常见的封装资料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，如今根本采用塑料封装。9电子元器件开展情况电子产品的多样化；电子产品小型化、多功能、高性能要求；半导体制造工程技术程度的提高；资料工程技术程度提高；计算机和信息技术的迅猛开展。1、开展背景10电子管；晶体管〔半导体〕；中小规模集成电路〔IC〕；大规模及超大规模集成电路〔LSI、ASIC〕；子系统及系统级集成电路；微机电系统〔MEMS〕。2、开展趋势113、封装开展趋势0201〔0.6×0.3mm〕4×4mmBGA凸点中心间距0.5mma.小型化、超薄b.轻量化c.功能集成度高d.多输出端子,细间距或超细间距e.低功耗12元器件日趋小型化、微型化；元器件的多样性、多功能集成度；电路规划布线密度提高，电性能提高；自动化组装技术及程度提高；产品的可靠性提高；电子元器件的封装成为新兴产业之一。4、意义13常见元件按封装方式可分为：SOIC---SmallOutlineIntegratedCircuit.小型集成电路SOP---SmallOutlinePackage.减少型封装QFP---QuadPlatPackage.四方型封装TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四方型封装DIP---DualIn-LinePackage.双列直插封装SOT---SmallOutlineTransistor.小型晶体管PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.带引线的塑料芯片载体BGA---BallGridArray.球状栅阵列PGA---PinGridArrayPackage.插针网格阵列封装技术14a)有引线分立元件；电阻、电容、电感、二极管、三极管等。电子元器件封装技术1、典型通孔插装封装方式15c)接插件；b)直插集成电路及插座；双列直插DIP单列直插SIPIC插座16d)针状阵列器件〔PGA〕不同于引脚在封装体周围的方式，以直立插针构成的衔接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU等，运用时可直接焊接或放置于插座中。172、外表贴装元器件的封装方式a).无源片式元件〔CHIP〕；主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅合金的焊接端头。封装规范系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、等。底部端头顶边端头18b).柱状封装元件〔MELF〕主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。19c).带引线芯片载体封装〔PLCC〕这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。20d).小外形塑料封装〔SOP〕“鸥翼〞引脚焊点形状21e〕.小外形IC〔SOIC〕主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形状根本分为“L〞与“鸥翼〞〔Gullwing〕、“J〞、“I〞等四类。SOIC命名前缀为SO8—36引脚窄、宽〔W〕、超宽〔X〕三类“L〞引脚22d).小外形晶体管〔SOT〕主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一〞和“L〞形。根本分为对称与不对称两类，有以下几个系列：SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT22323e.)小外形塑料封装〔SOJ〕主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形。命名前缀为SOJ14—28引脚300、350两种体长“J〞引脚“J〞引脚焊点形状24f).周围扁平封装〔QFP〕多用于各类型的集成电路，引脚形状根本上分为“鸥翼〞形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形状为正方形或长方形，封装资料为塑料〔PQFP〕或陶瓷〔CQFP〕。PQFP命名前缀为PQFP引脚中心间距为0.635mm84—244引脚“鸥翼：引脚25g).球栅阵列封装〔BGA〕BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然添加了，但引脚间距并没有减小反而添加了，从而提高了组装废品率；该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。封装资料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应减少，阵列规格多样，各家规范不一。PBGABGA焊点形状及X光图陶瓷BGA26h).芯片尺寸封装〔CSP〕该类型从方式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距普通均在1.00mm以下。CSPCSP焊点X光图像芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片中心尺寸根本一样，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一规范的封装都可以称之为CSP。实践上，CSP只是一种封装规范类型，不涉及详细的封装技术，只需到达它的只存规范都可称之为CSP封装。27i).倒装芯片〔FP〕倒装芯片〔Flipchip〕是一种无引脚构造，普通含有电路单元。设计用于经过适当数量的位于其面上的锡球〔导电性粘合剂所覆盖〕，在电气上和机械上衔接于电路。目前最为先进的IC方式，运用晶圆片半导体工艺，产生具有规那么或不规那么凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下，根本属裸芯片。倒装芯片FP焊点形状28电子元器件运用&要求1、根本要求可焊性元器件焊接端的可焊性应满足组装行业规范。库存期元器件的存放条件应确保其详细环境要求，已翻开包装元器件应记录其存放期限，定期检验其焊接性能。功能及性能出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求，通常的做法是根据公司具备的验证才干，委托检测并确定合格供方。封装性能元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂资料特性、防静电要求、吸湿性等方面，均会影响组装工艺、工艺资料、本钱等。292、运用维护元器件引出端防止直接接触器件焊接端呵斥焊接端污染，从而影响可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件，其引脚极易扭曲或翘曲，而呵斥的引进器件的引脚平面度不一致，影响组装质量。正确方法应运用真空吸笔取放。防静电运用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静电要求，防止运用过程中的元器件损坏或性能降低。元器件标识的一致性对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的一致性，尤其是对已拆包〔清点或未用完〕元器件放回时要留意。30自动化消费要求1、规范化制定企业电子元器件规范采用国际或国家规范封装的元器件，建立企业内部的元器件运用规范，构造的顺应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规范库。不恰中选择或采用非规范封装元器件，会直接添加组装制造本钱严厉进展元器件供应商选择和评定遵照ISO9001质量管理要求，制定、选择合格元器件供应商，可以继续考核其效力质量的称心度。元器件封装及包装应适宜组装供方的才干包装方式应适宜组装工艺、设备的正常运用，这一点在合同中可以表达。312、与供方的沟通元器件清单完好性元器件清单因包括元器件编码、类别、封装类型、标识、标称、位号、数量、替代型号、包装方式等等，由于多种缘由能够会有这样或那样的变化，尤其是同种元器件的封装、包装的变化最为常见。齐套性元器件供应周期往往难以一致，缺件会呵斥整个组装消费运转不灵、产品交货期无法保证，这是由于自动化的组装消费是一个流水方式，缺任何一种元件，都会间接地添加组装消费本钱，且质量程度下降，易引起双方争议。32常见元件分类常见元件按功能可分为：电阻(Resistor)PCB符号表示：R电容(Capacitor)PCB符号表示：C电感(Inductor)PCB符号表示：L二极管(Diode)PCB符号表示：D三极管(Transistor)PCB符号表示：Q、TIC(IntegrateCircuit)PCB符号表示：U、IC衔接器(Connector)PCB符号表示：J3334电阻(Resistor)电阻简介：电阻是一种热耗费之电子元件，利用其阻挠电流之经过，而于电路上可达分压、旁路、滤波、负载及接地之功用，这是普通之电子电路上所运用的。电阻亦可经特别消费技术及原料而达成特别的用途：保险型电阻器(FusibleResistor)，热藕电阻，或利用其产生高温的电热线，或利用其热而产生光的钨丝灯泡，甚至IC、半导体亦是运用电阻之导电与否原理转化而成。A.简单定义:阻止电子流前进的物质，用符号R表示。B.数学式定义:R=ρ(l/A)ρ=阻抗系数l＝长度A＝横截面积C.单位:Ω(欧姆；Ohm)、kΩ、MΩ、GΩ.D.线路符号__／＼／＼／＼／＼__35电阻器用符号R(Resistor)表示1﹒电阻器是电路中最常用的元件,它有以下一些特性﹕a).对电流具有阻拟作用,耗费电能,阻值越大对电流的阻拟作用大﹒b).在频率不太高时,对直流和交流呈现一样的电阻值﹒c).在电路中,电阻R,电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V=IR﹒2﹒分类﹕1).色环电阻﹕分四色环〔普通〕和五色环〔精细〕表示方法﹕

黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银01234567895%10%36电阻(Resistor)常见电阻：最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻,传统色环电阻也有少量运用。贴片电阻,排阻色环电阻37电阻(Resistor)

1〕SMT贴片电阻:本体标识为三码〔普通〕和四码〔精细)和数字+字母码(精细),三码精细度为+(-)5％,四码精细度为+(-)1％,SMD贴片电阻的计算方法同色环电阻,如102为10＊100为1K阻值.〔通常又称为三码标识法和四码标识法﹒2〕排阻(ResistorNetwork):又分并阻和串阻,并阻〔RP〕计算方法同SMT贴片电阻,其内部构造如图2,串阻〔RN〕与并阻的区别是并阻的各个电阻彼此分别﹐如图2.38电阻(Resistor)SMT单颗外观特征：1.厂商不同那么颜色会有所不同.常见电阻颜色为黑色及蓝色。2.零件的正面有标示阻值,无极性,但有分正反面,反面为白色。3.在PC板上标示RXX,如：R3439电阻(Resistor)规格阐明：十位数十的次方个位数1.普通电阻,本体标示3位数〔精度+5%〕2.精细电阻,本体标示4位数〔精度+1%〕阻值参数读取方式：前两位或三位乘以末位的十的次方22*10=22(1+5%)(Ω)0例上图阻值：R=M:20%K:10%J:5%;G:2%F:1%D:0.5%40贴片电阻常见封装有9种，一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。英制(in)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520212.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.10121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10202150255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10封装与尺寸表41电阻(Resistor)SMT排阻外观特征：类型阻值参数1.依外观外形而言,有2R4P,3R6P,4R8P...2.零件的正面有标示阻值。无极性,但有分正反面。3.在PC板上标示RNXX，如：RN5542电阻(Resistor)SMT排阻内部构造：D型L型43电阻(Resistor)色环电阻外观特征：1.灰白色,圆柱状,两端稍大2.有四或者五条色环3.两端有金属引脚44电容(Capacitor)电容简介：电容是一种储存电荷的元件,经过电容的电压不能突变,所以具有通交流阻直流的特性,在电路中的作用主要是耦合,隔直﹑旁路﹑虑波﹑谐振﹑维护﹑补偿,调谐、选频等。A.简单定义：储存电能，用符号C表示B.数学式定义：C=ε(A/d)=q/Vε＝介电常数A＝横截面积d＝间隔C.单位：F(法拉第；Faraday)D.线路符号:45电容(Capacitor)1﹒电容器在电路中的运用主要有以下几方面﹕a).信号的耦合﹑隔直,所谓的耦合电容,是常见的运用之一﹒b).用于旁路﹑退耦﹑虑波﹑谐振﹑维护﹑自举﹑补偿等﹒2﹒按不同规范可分为﹕a).有极性﹑无极性电容﹒b).普通电容﹑SMT电容﹒c).固定电容﹑可变电容﹒d).陶瓷电容﹑胆质电容﹑聚丙烯电容3.单位法拉〔UF〕1F＝1000mF＝1*106uF＝1*109nF4.主要思索参数﹕电容量﹑耐压值﹑耐温值﹑极性﹒46电容(Capacitor)常见电容：常见电容有SMT单颗贴片电容和贴片排容,大容量电解电容以及钽质电容运用也很广泛。47电容(Capacitor)SMT单颗外观特征：1.依外观而言,外形呈长方体,颜色通常为棕色或灰色。2.无极性,亦无正反面。3.在PC板上标示CXX,如：C55电容的端子电容的本体,有裂纹,破损,不可接受48电容(Capacitor)SMT排容外观特征：1.依外观而言,外形呈长方体,颜色通常为棕色或灰色。2.无极性,亦无正反面。3.在PC板上标示CNXX,如：CN55此为元件端子部分此为排容的本体部分,本体部分有损伤,裂纹不可接受49电容(Capacitor)插件电解电容外观特征：1.圆柱形,外观肥胖。2.多为绿色,黑色或紫色。3.有明显的数值和极性。50电容(Capacitor)规格阐明：正极电容容值：1200uF电容耐压值：6.3V主要参数：容值耐压值耐温值误差度误差等级﹐普通采用六级±1％±2％±5％±10％±20％±80％-20%FGJKMZ51电容(Capacitor)钽电容正负极：钽质电容(TantalumCapacitor)钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极贴片钽电容有标志的一端是正极，另外一端是负极，引线长的正极，钽电容不能接反，接反后就不起作用了。52电感(Inductor)电感简介：电感也是储存电能的元件,经过电感的电流不能突变,所以具有通直流阻交流的特性.在电路中主要起滤波,缓冲,起振,反响的作用.A.简单定义：储存电能,用符号L或FB表示B.数学式定义：R=AnL02m磁阻=RC.单位：H(亨利；Henry)D.线路符号:53常见电感：常见电感有SMT电感和线圈电感,SMT电感普通用FB表示，线圈电感普通用L表示。54电感(Inductor)SMT单颗外观特征：1.常见电感颜色为灰黑色。2.在PC板上标示FBXX,如：FB34此为元件端子部分55电感(Inductor)线圈电感外观特征：1.由较粗的金属线绕磁芯绕制而成,体形较大,无极性。2.在PC板上用LXX表示,如：L10。此为金属线此为电感磁芯56二极管(Diode)二极管外观特征：负极此电子元件为玻璃体二极管1.常见二极管颜色为橘色。2.零件有标示极性端。3.在PC板上标示DXX,如：D1。57二极管(Diode)规格阐明：负极二极管的主要参数有：最大反向任务电压,最大正向任务电流,正向电压降,反向击穿电压等。特殊的二极管如齐纳二极管(ZENERDIODE)普通为黑色方形或比普通二极管多两色环,如上图。58三极管(Transistor)三极管简介：三极管也是一种简单的半导体器件,普通是由一个PNP结或NPN构呵斥,在模拟电路中主要用作放大器,在数字电路中主要起开关的作用。三极管用符号Q表示线路符号：cbe三极管是一种电流控制元件,任务原理：基极(b)电流Ib的微小变化将会引起集电极电流Ic和发射极电流Ie很大的变化。59三极管(Transistor)三极管外观特征：1.常见三极管颜色为黑色。2.在PC板上标示QXX,如：Q14。3.普通封装方式：SOT2360三极管(Transistor)MOS管简介：MOS管(MOSFET,MetallicOxideSemiconductorFieldEffectTransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管),也叫功率管,与普通三极管不同的是它是一种电压控制元件,在电路中起开关作用,主要运用在供电电路中。在PC板上也是用符号Q表示﹕线路符号：GDS任务原理：栅极电压VG的微小变化将引来源极D漏极S间电压VDS的很大变化61三极管(Transistor)MOSFET外观特征：1.MOS管体积比普通三极管大得多,底部有一金属散热引脚。2.零件上面标示制造商标志或称号以及该零件规格3.在PC板上标示QXX,如：Q362晶体振荡器(Crystal)-晶振晶体震荡器简介：晶体振荡器简称晶振,是利用晶体(Crystal)在电压作用下会产生固定的震荡频率而制成的一种元件,主要作用是为PC板提供一个基准频率。晶振的符号是X或Y,在PC板上表示为Xxx或Yxx。晶振的线路符号晶振内部的构造原理：石英芯片金属膜石英芯片的厚薄决议频率的大小,金属膜充任电极的作用。63晶振(Crystal)晶振外观特征：晶振普通都是白色金属外壳(屏蔽作用),标有厂商和频率,无极性频率厂商俯视侧面频率64正方形晶振外观特征：规格：49.152MHz规格：14.318MHz正方形晶振普通都是有极性的电子元件,晶振一旦掉到地上那么不可再运用。此为晶振的第一角晶振(Crystal)65IC(IntegrateCircuit)IC简介：IC(IntegrateCircuit),是集成电路芯片的简称,是指把具有特定功能的电路元器件集合在一颗芯片中,所以集成电路具有功耗小,体积小,维修方便,性能稳定,本钱低等特点。IC的主要封装方式有QFP,TQFP,PLCC,SOT,SSOP,BGA等。IC的符号是U,在PC板上表示为UXX。现行PC上常见的通用IC主要有：时钟合成器,电源管理器,SUPPERI/O,BIOS,北桥,南桥,网卡IC,声卡IC,PCMCIA,4等。66IC(IntegrateCircuit)时钟合成器(ClockGenerator)：极性标识厂商标志元件型号消费周期序号封装：SO48功能：经过对基频的分频与倍频产生主板所需的各种频率。67IC(IntegrateCircuit)电压调理组件(VRM)：型号厂商标志极性标识消费周期厂商标志极性标识型号消费周期序号封装：SOP32TSSOP20VRM(VoltageRegulatorModule)电压调理组件,俗称电源管理器芯片,是一种脉宽调制(PulseWidthModulation,PWM)控制器,经过发出脉冲信号,使得场效应管轮番导通产生稳定的电压,同时实现过压,过流等维护功能。68IC(IntegrateCircuit)SUPERI/O：厂商标志型号极性标识消费周期序号封装：QFP100超级输入输出控制芯片,衔接外部设备和主板的控制芯片之一,控制的主要外设有软驱,键盘,鼠标,并口,串口69IC(IntegrateCircuit)BIOS：封装：PLCC厂商标志型号极性标识序号消费周期BIOS﹕根本输入输出系统(BasicInputOutputSystem),是一种特殊的IC,可以存储程序和数据的只读存储器(ROM,ReadOnlyMemory),主要存储计算机自检程序,是从硬件检测到软件引导之间的桥梁.70IC(IntegrateCircuit)网卡芯片(LANIC)：厂商标志元件型号极性标识消费周期序号封装：QFP网卡芯片也叫网络控制器,提供主板与网络之间数据交流的一个界面(Interface),并控制其间的数据交流71IC(IntegrateCircuit)声卡芯片(AUDIOIC)：极性标识厂商标志序号型号消费周期封装：QFP音频数字信号编译码器,经过将数字信号与模拟信号之间的转换,提供音频信号的输入与输出。72IC(IntegrateCircuit)4控制芯片：厂商标志极性标识序号消费周期封装：QFPIEEE4传输协议控制器芯片,提供公用的4界面,衔接4外设。IEEE4是电气和电子工程师协会(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)制定的一个高密度传输衔接界面的传输协议.73BGA(BallGridArray)BGA简介：BGA:BallGridArray,球状栅阵列,是一种超大规模集成电路的封装方式,与普通IC不同的是没有金属引脚,PIN脚经过球形焊锡与PC板焊接在一同。因其特殊的封装,我们习惯的称这种IC为BGA.普通来说BGA的集成度更高功能更多更强大。正面反面74BGA(BallGridArray)GMCH：极性标识RG82845GVSL6PU5345A21201NC厂商标志消费周期型号封装：FC—BGA760GMCH:GraphicMemoryControlHub,图形内存控制器,INTEL系列芯片组之一,主要作用是控制内存和图形处置,以及桥接CPU和南桥,因接近CPU而俗称北桥。75BGA(BallGridArray)ICH：厂商标志型号极性标识消费周期产地封装：mBGA421ICH:Input/outputControlHub,输入输出控制器,INTEL系列芯片组之一,主要作用是控制一切的外部设备,桥接外设和北桥，因远离CPU而俗称南桥。上图为ICH476BGA(BallGridArray)IGUIHMC:厂商标志消费周期极性标识型号序号封装：BGA702IGUIHMC:IntegratedGraphicsUserInterface/Host&MemoryController,整合图形用户界面/总线和内存控制器,硅统(SiS)系列芯片组之一,主要作用是控制内存和图形处置以及总线控制,桥接CPU和南桥,俗称北桥。77BGA(BallGridArray)MuTIOLMediaI/O:厂商标志极性标识型号序号消费周期封装：BGA371MuTIOL:Multi-ThreadedI/OLink,多通道I/O链路。MuTIOLMediaI/O是采用MuTIOL技术的多媒体输入输出控制器,硅统(SiS)系列芯片组之一,控制一切的外部设备,桥接北桥和外部设备,俗称南桥。78BGA(BallGridArray)IGP：极性标识厂商标志型号消费周期产地封装：BGA840IGP:IntegratedGraphicsProcessor,整合图形处置器,NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平台处置架构芯片组之一，整合图形处置器以及内存控制器,采用独特的HyperTransport总线控制技术桥接MCP和CPU,取代传统主板架构的北桥。79BGA(BallGridArray)MCP：极性标识厂商标志型号消费周期产地封装：BGA420MCP:MediaandCommunicationsProcessor,多媒体和通讯处置器,NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平台处置架构芯片组之一,主要作用是控制外部设备以及桥接外设和北桥,整合较强的音频和网络控制器界面,取代传统主板架构的南桥。80BGA(BallGridArray)PCI桥接器R5C576A：型号极性标识厂商标志封装：BGA261PCI桥接器是指经过PCI总线桥接南桥与外部设备的控制器芯片,R5C576A是RICOH(日本理光)消费的PCI桥接器芯片之一,集合PC卡界面和SD卡界面于一体,提供双PC卡插槽和一SD卡插槽。PC卡是PCMCIA卡的俗称,服从PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation,个人计算机存储卡国际协会〕规范。SD卡是SDMemoryCard的简称,服从SDMemoryCard(SecureDigitalMemoryCard,平安数码记忆卡)规范。81BGA(BallGridArray)Socket478以及LGA775：封装：mPGA478BSocket478不是IC而是一种用来安装CPU的底座。Socket478是intel478pinPGAPentium4和CeleronCPU的底座;LGA775是有775pin的CPU底座。封装：LGA775B82连接器(Connector)衔接器简介：衔接器是指衔接PC主板与其它设备的转接口,通俗的称谓有接口,插槽,主要分为socket,slot,jack等。衔接器普通用符号“J〞表示常见的通用衔接器主要有CPUsocket,DIMM槽,PCI槽,IDE接口,PS2接口,并口,串口,VGA接口等.衔接器在设计上为了防止设备衔接时接反或接错都采用非对称或有缺口或少针的方式,我们称为“防呆〞。83连接器(Connector)PS/2接口：缺口正面侧面PS/2指一切8位双向数据接口,现普通用来接鼠标和键盘,所以通俗地叫鼠标和键盘接口,绿色接口接鼠标,蓝色接口接键盘,6pin*2。84连接器(Connector)SIO接口：SIO:SerialInputOutput,串行输入输出,简称串口,衔接串行总线设备,9Pin。