5G产业和市场发展报告（2023Q3）-2023.11

TD

产业联盟市场研究系列TelecommunicationDevelopmentIndustryAlliance5G

产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā北京电ï技o发展产业协会ÿTD

产业联盟Ā2023

年

10

月版权声明本报^z权^于北京电ï技o发展产业协会ÿTD

产业联盟ĀĀ并×法ßßæ2转ÿ1摘v利用其Û方_使用本报^文字v者ËùöĀ应注明<来源ÿ北京电ï技o发展产业协会ÿTD

产业联盟Ā=2违反Nÿø明者Ā者将追究其þ关法ß责任2目

录第一章

5G标准与频谱..........................1第二章

5G网络................................6第三章

5G芯片...............................15第四章

5G终端...............................25第五章

5G应用...............................31附件一：5G频谱分配情况

.....................40附件二：全球主要国ÿ

5Gz略Û政策...........45附件三：中国国ÿ级

5G相关重点政策规R.......47附件四：中国省市级

5G政策与规R.............48附件五：国内T省市

5Gÿû情况汇{...........52附件六：4G网络重点数据

.....................535G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā第一章5G

标准与频谱

5G-Adanced标准v定开始动，部分O业动技术测试

工信部许可

800MHz频段频率重耕用于

5G业务

工信部批复铁路

5G-R试验频率15G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1.

5G-Adanced

标准v定开始动，部分O业动技术测试随着

3GPP

5G

R17

标准Ā即三n完整zö

5G

标准ök_冻ÿĀ5G技o和标准进入r熟和稳定¶ÿĀ5G行业Ï能能力进一o完善2现¶ÿĀ3GPP

已经动面U

5G

技o演进标准Í范öv定Ā将通Ï

R181R191R20

三nz本标准定义

5G-Advancedÿ5G-AĀ技oĀ增强已o能力ö同时Ā进一o拓展ß时交Þ沉浸1~能N行1工业Þ联1通感一体1千亿物联1天w一体等

5G-A

应用场o支持能力2一n

5G-A

标准z本

R18

öv定工_于

2021

年

12

月动Ā围ÿN行容ß增强1盖增强1确定性网络1无源物联网1XRÿk展现ßĀ和媒体服务支持等内容开展研究Ā预«将于

2024年

3

月冻ÿ2二n

5G-A

标准z本

R19

目_k处于研究㫶ÿĀ将

R18

öÿ础N进一o聚焦关¿技o突破Ā持续ã索新ö网络服务能力并为6G

s下ï}öÿ础Ā研究方U包î通ï与感知一体W1无源物联网和环境供电物联网1NTNÿßw面网络Ā演进1无人增强15G

新通ßÿNG-RTCĀ15G

XR

多媒体Û元ß宙通ï等多nžßĀ预«将

2025

年ß完r

R19

标准v定2表

15G标准演进特点汇总5GR15R16R17R18标准名称阶段R分冻结时间5Gÿ础标准2019年

3月eMBB

和ÿ础URLLC5G完整标准2020年

7月5G增强标准2022年

6月5G-Advanced预计

2024年上半年eMBB增强和uRLLC能力完善侧重场景持续扩展5G-A技扩展频段：中频、毫米波多天线能力持续提升初步拓展空天地覆盖增强移动宽带中低频

eMBBÿ础毫米波eMBB上行容量提升实时交互业务容量提升子带全双工术特性毫米波

eMBB增强(传输和部署能力)25G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā低时延高可靠物联网ÿ础

uRLLC

承完善

uRLLC能力支持时间敏感网络ÿ础车联网5G核ß网支持NB-IoT和

eMTC确定性网络高容量

uRLLC载非授权频段支持终端间更丰富车联网场景通ïNB-IoT技术支持的

mMTC服务W架构ÿ础设计服务W协议定义中高速大连接物联网更复杂

Redcap无þ物联网

AIoTRedcap直连通ïÿNR-V2XĀ、米级定位、5G广播网络ÿ础能力增强网络~能W无线空口~能W网络节能网络控v中继覆盖增强网络ÿ础能力亚米级定位多播广播5G与人工~能融合网络切片，边计算安全ÿ本安全v安全架构演进物联网安全2.

全球

5G

频谱工作持续推进，超

99

n国ÿ地{完成分配jó

2023年

9月ßĀ全w已o超Ï

141

nÿÿ和w{ö÷û构宣_v«R进行

5G频½ïW/分配Ā并o超Ï

99

nÿÿ和w{ö÷û构已完r部分v全部

5G

频½ïW/分配Ā据

TD

产业联盟ÿ«Ā全w

5G

重ù频ÿ包î

700MHz12600MHz13400-3800MHz

和

24-29.5GHz2其中Ā已o

75

nÿÿ与w{完r

sub

1

GHz

频ÿ频½öïW/分配Ā90

nÿÿ与w{完r

1-6GHz

频ÿ频½ïW/分配Ā32

nÿÿ与w{完r毫波频½öïW/分配Ā详É附þ一23.

工信部许可

800MHz

频段频率重耕用于

5G

业务2023

年

8

月

17

åĀ工ï部许可中ÿ电ï将现网用于

2G/3G/4G系ÿö

800MHz

频ÿ频÷重•用于

5G

}众û动通ï系ÿ2800MHz频ÿ具o传播损—低1盖范围1Ÿ能力强1网络部署r本低等{ùĀß~适用于农村Û¿远w{ö}众û动通ï网络盖2此次许可中ÿ电ï使用其

800MHz

频ÿ开展

5G

业务Ā进一o强W了我ÿ

1GHz

ï下频ÿ

5G

优质频½资源供ÿß障力度Āo利于乡镇1农村Û¿远w{人民ÿ众进一oï×高质ß

5G

服务235G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā4.

工信部批复铁路

5G-R

试验频率开展外场技术试验工ï部U中ÿÿÿ铁路ÖöoÖ}司批]ÿ于

5G

技oö铁路新一代û动通ï系ÿÿ5G-RĀß验频÷Ā支持其开展

5G-R

系ÿ外场技oß验2ß验频÷ö批]Āo利于òÿ

5G-R

系ÿ铁路行业öë应用Āo效ëó目_ÿ于

2G技oö铁路无ÿ通ï系ÿÿGSM-RĀ面~ö诸多现ßö难和技o难˜Āo利于òÿr完整r熟ö

5G-R产业链Ā进一oó升我ÿ铁路ïoW1~能W水平Āó高我ÿ铁路ë创新能力Ā拓展行业应用¿界25.

5G

NTN

技术验证ò速进行3GPP

从

R15

开Û动

5G

NTNÿNon-Terrestrial

NetworksĀßw面网络)研究Ā并

R17

标准中k_引入

NR-NTN

ïÛ

IoT-NTN

nùßw面网络技o内容Āëó了ÿ于

5G

卫星öû动ÿ~和低]杂性物联网用例2其中ĀNR-NTN

支持

5G

k与

R17

兼容卫星直接连接Ā为众kÛ行业þÿ用wó供k卫星ÿ~业务ĀIoT-NTN

则要为低]杂性

eMTC

和

NB-IoT

¿备ó供卫星支持2随着

R17

z本标准冻ÿĀ5G

NTN

迅Ÿ进入r技o研发1产品oßïÛ网络验证¶ÿ2目_Ā中ÿû动已先后完r

5G

IoT-NTN

技o外场验证15G

IoT-NTN

kþÿ直连卫星ß验ÿ验证1NR-NTN

低轨卫星ß验ÿ模ÿ验证Āß验ÿÿ表明ĀIoT-NTN

能够支持双Uï音对讲1ÿï等窄~业务能力ĀNR-NTN

技o

5MHz

~ÿ下用w下ÿŸ÷可¿

5.1MbpsĀ最环回时延为

15msĀ可为kÛ行业þÿ用wó供k卫星ÿ~业务2中ÿ电ï完r现网环境下ö

NR-45G产业和市场发展报告ÿ2023Q3ĀNTN

þÿ直连卫星oßĀß验表明Āÿ于同o轨道卫星ö

NR

NTN网络具备ó供ÿ~数据Ûï音业务ö网络能力2芯片^面Ā2023

年已o多支持

IoT-NTN

ö芯片þ继发_2高通面U物联网场o发_n支持

3GPP

R17

标准ö

IoT-NTN

芯片Ā分别为高通

212

S

ïÛ高通

9205SĀ可ïww同o轨道ÿGEO/GSOĀ卫星通ï中使用Āß现全w范围内ö定位Ā紫Y展•ÿ于其

5G

NTN芯片

V8821

已经与中ÿ电ï1中ÿû动1中兴通讯1vivo1û远通ï1oÿù技1鹏鹄物ß1佰才¶等行业_伴完r了

5G

NTN

数据传输1ÿ消o1通ß1位置共ï等多ý功能和性能oßĀ联发ùMT6825

IoT-NTN

芯片组已mz罗拉等k中ß现商用Ā可ï通Ï卫星发送和接w文本消o和位置ïo2þÿ^面Ā2023

年多~能kmÿ卫星通ï功能N市2中兴Axon

50

Ultra

支持双U北斗卫星消o,双系ÿ安全æªĀmÿ了

MTKNTN

芯片组ömz罗拉

defy

2

和

CAT

S75

支持

Bullitt

卫星通ï服务Āû远通ïë出符合

3GPP

R17

IoT-NTN

标准ö卫星通ï模组

CC950U-LSĀ具o低延时1低功—1双U数据传输等性能Ā可为紧e救援1车ÿ1水利等×直行业应用ó供ö高效ö无ÿëó方案Ā芯讯通与高通技o合_Ā发_三支持

IoT-NTN

卫星通ï技oö模组Ā分别o

SIM7070G-S1SIM7080G-S1ïÛ

SIM7022SĀ通Ï增ò卫星通ï功能让~能þÿëó方案ö能力Ý次升级255G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā第二章5G

网络

109

nÿÿ和w{

283

n

5G

商用网络

全w

5G

ÿû

481

万nĀ我ÿ

5G

ÿû

318.9

万n

全w

5G

用w

14.2

亿Ā我ÿ

5G

用w

7.37

亿

全wŸ波

5G-Advanced

网络发_65G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1.

全球商用网络超过

283

张，5G

SA

网络部署ò速进行全w

5G

网络稳o发展2jó

2023

年三季度末Ā全w

109

nÿÿ和w{ö

283n运营商ë出ÿ于

3GPP标准ö商用

5G

网络Ā季度新增

5G

商用网络

24

nĀ预«

2023

年ß

5G

商用网络将¿r

290

n2283300257

25925125020015010050218224213200180174160140118102731261292722

2020241614136566205G商用网络数量新增5G商用网络数量Ā

1全球

5G

商用网络发展情况数据来源：GSA、TDIA从商用网络öw{分_来Ā欧w{

5G

商用网络数ß最多Ā37

nÿÿ和w{ö

114

n运营商商用

5GĀ网络数ßs比¿r

40.3%Ā其次o亚与{平洋w{Ā26

nÿÿ和w{ö

66

n运营商商用

5GĀ网络数ßs比¿r

23.3%Ā中东和ßw{共o

29

nÿÿ和w{商用

5GĀ网络数ß¿r

58

nĀ网络数ßs比¿r

20.5%Ā北美和拉丁美w{共o

17

nÿÿ和w{商用

5GĀ网络数ß¿r

45nĀ网络数ßs比¿r

15.9%275G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā中东和非洲…欧洲北美和拉丁美洲40.3%15.9%亚洲与太平洋23.3%Ā

2全球

5G

商用网络地区分_情况数据来源：GSA、TDIA5G

SA

商用网络开ÛòŸ2jó

2023

年三季度末Ā全w

47

n运营商宣_开通

5G

SA

商用网络Ā包î中ÿû动1中ÿ联通1中ÿ电ï

1

中

ÿ



电

1T-Mobile1Verazion1AT&T1Dish1Vodafone1Telefonica1STC1Zain1Telekom1KT1NTT

Docomo1Softbank1KDDI1Rogers1M11SingTel1RelianceJio

等2网络÷资方面Ājó

2023

年三季度末Ā全w

162

nÿÿ和w{ö

578

ÿÿ新增

43

ÿĀ运营商k÷资部署v者«R÷资部署

5G网络2其中Ā全wo

55

nÿÿ和w{ö

121

ÿÿ新增

5ÿĀ运营商k÷资部署v«R÷资部署

5G

SA

网络Ās比

5G

÷资运营商数ßÿ578

ÿĀ近

21%285G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā6005004003002001000535

578515

522496

503487

49146644343441739738637834943292320

17211381194571275G投资运营商数量新增数量Ā

3全球

5G

网络投资情况数据来源：GSA、TDIA2.

全球

5G

ÿû{量超过

481

万n，中国ÿû规模全球领先jó

2023

年三季度末Ā全w

5G

ÿû部署{ß超Ï

481

万nĀ季度新增

33

万nĀ年度累«新增

117

万nĀ季度同比增ÿ

56.17%1环比增ÿ

7.3%Ā较_季度增Ÿ下降Ā建¿Ÿ度逐o进入平稳期2其中Ā中ÿ

5G

ÿû累«建r开通

318.9

万nĀ北美w{

5G

ÿûþ34

万nĀ欧w{

5G

ÿûþ

32

万nĀÿÿ

5G

ÿû超

22

万nĀå本

5G

ÿûþ

16

万nĀ其Þw{þ

59

万n2预«

2023

年ß全w

5Gÿû将超Ï

520

万nĀ2025

年全w将建o

5G

ÿû

650

万n295G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā全球5G基站部署量ÿ万Ā全球5G基站新增量ÿ万Ā环比同比6005004003002001000120%100%80%60%40%20%0%101.82%96.18%93.94%92.27%72.10%72.46%66.54%68.82%56.17%34.71%13.19%20.09%18.28%18.18%15.40%14.50%10.44%11.44%7.37%10.21%5.00%Ā

4全球

5G

基站部署情况数据来源：业界、TDIA其他地区12%日本3%韩国5%欧洲7%北美7%中国66%Ā

5全球

5G

基站分_情况数据来源：业界、TDIA2023年三季度Ā我ÿ新增

5Gÿû

25.2万nĀ年度累«新增

87.7万nĀ季度同比增ÿ

43.65%1环比增ÿ

8.58%Ā较_季度略o下降Ā建¿Ÿ度逐o但Ï维持较高水平2{数¿r

318.9

万nĀsû动ÿû{数ö

27.9％Ās比全w

5G

ÿû部署ßö

66.3%Ā盖我ÿ所ow级市ß{1县ßß{Ā盖度深度持续拓展Ā超

90%ö

5G

ÿ105G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Āûß现共建共ïĀ5G

网络òÿUÖþ高效1绿色低û发展2我ÿ东1中1西部和东北w{

5G

ÿû分别¿r

148.3

万ÿ新增

10.7

万Ā170.8

万ÿ新增

6

万Ā179.5

万ÿ新增

6.6

万Ā120.3

万nÿ新增

1.8万ĀĀs本w{û动电ßÿû{数ö比重分别为

29.6%128.5%124.9%127.2%2中国5G基站部署量ÿ万Ā中国5G基站新增量ÿ万Ā环比同比150%35030025020015010050130%110%90%70%50%30%10%-10%98.47%90.35%91.54%71.67%69.72%62.25%67.97%58.41%43.65%31.87%14.07%22.95%9.40%18.92%19.74%4.14%14.45%11.00%8.58%7.31%4.06%0Ā

6我ÿ

5G

基站部署情况数据来源：业界、TDIA3.

全球

5G

用户超过

14.2

亿，我国

5G

用户s比过半2023年三季度Ā全w新增

5G

用w

2.0亿Ā年度累«新增

5G

用w

4.1

亿Ā季度同比增ÿ

57.78%1环比增ÿ

16.39Ā较_季度略oó升但整体\稳定aÿĀ5G

用wÍ模k张进入平稳期2全w

5G

用w{数超Ï

14.2

亿2其中Ā中ÿ

5G

用w数超Ï

7.37

亿Ā北美

5G

用w数þ

2.53亿Ā欧

5G

用wþ

1.67

亿Āå本

5G

用w数þ

6800万Āÿÿ

5G

用w数¿r

3751

万Ā其Þÿÿw{

5G

用w数þ

1.58

亿2115G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā全球5G用户总数ÿ亿Ā全球新增5G用户总数ÿ亿Ā环比同比193.33%185.71%15129210.00%140.00%70.00%0.00%108.57%94.11%80.00%56.16%

57.78%53.03%655.56%50.36%32.00%19.431%9.62%28.57%316.39%7.02%10.611%1.151%0.921%2.221%2.87%0Ā

7全球

5G

用户发展情况数据来源：TDIA中国5G用户总数ÿ亿Ā中国新增5G用户总数ÿ亿Ā环比同比8642080.00%57.75%53.85%60.00%40.00%20.00%0.00%48.57%44.51%9.02%13.52%

12.90%12.09%10.71%9.80%9.03%2021Q4

2022Q1

2022Q2

2022Q3

2022Q4

2023Q1

2023Q2

2023Q3Ā

8我ÿ

5G

用户发展情况数据来源：工信部、TDIAjó

2023

年

9

月ßĀ我ÿ

5G

用w¿

7.37

亿Ās比全w

5G

用w数ö

51.9%Ā季度新增

0.61

亿

5G

用wĀ季度新增

0.61

亿

5G

用wĀ年度累«新增

1.77

亿

5G

用wĀ季度同比增ÿ

44.51%1环比增ÿ125G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā9.02%Ā较_季度小幅下ÍĀ但ÿ期我ÿ

5G

用wÍ模平稳k张Ā已发展r为全wÍ模最ö

5G

市场2我ÿ东1中1西部和东北w{5G

用w分别¿

32310

万117368

万119171

万14877

万wĀs本w{û动电ß用w{数ö比重分别为

43.3%143.1%142.4%140.4%25G

_™用w方面Ājó

2023

年

9

月Āÿ内

5G

_™用w{数¿r13.06

亿Ā中ÿû动

5G

_™用w¿

7.50

亿Ās其û动用w{数ö75.8%Ā中ÿ电ï

5G

_™用w超Ï

3.08

亿Ās其û动用w{数ö75.8%Ā中ÿ联通

5G

_™用w

2.48

亿Ās其û动用w{数ö

74.7%2表

2中ÿ三大运营商

5G

套餐用户发展情况ÿ万人Ā运营商中ÿû动中ÿ电ï中ÿ联通时间2020Q13172.37019.9166137846480————2020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q311359.216500.318876.125069.533122.138680.846655.151094.355679.861400.568923.572180.475036.2865011123131151555415492.8210752316525104267962832129476307619185.21133313694.51878017065.718491.520083.621272.722380.723244.524807.2数据来源：运营商，TDIA4.

全球

13

ÿ运营商联合发_

5G-Advanced

试点网络2023

年

10

月Ā中ÿû动1中ÿ联通1中ÿ电ï1中ÿû动™港1澳门电讯1™港电讯1和»电讯1STC

Öö1阿联酋

duĀ阿曼电ïĀ沙{

Zain1ù威{

ZainĀù威{

Ooredoo

等

13

ÿ运营商联合发_Ÿ135G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā波

5G-A

ßù网络Ā5G-A

从技o验证¶ÿ逐o进入ß商用部署¶ÿ2预«全w将o多ÿ运营商

2024

年ë出

5G-A

商用服务2145G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā第三章5G

芯片

5ÿ芯片厂商发_

23款

5Gÿ带芯片

6ÿ芯片厂商发_

90款

SoC芯片，季度新增

6款

825款

5G手采用高通芯片，428款采用联发科芯片155G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1.

全球

5G

ÿ带芯片累计达

23

款jó

2023

年三季度Ā全w累«发_

5G

ÿ~芯片共

23

Ā分别来ë于高通1联发ù1三星1海思ïÛ紫Y展•五ÿ芯片厂商Ā其中高通o

5G

ÿ~芯片市场ö要žÿ者Ā累«发_

13

1s{ßö

56.5%Ā详É表

32表

3符合

3GPP

标准的

5G

基带芯片发_时厂商高通芯片v程DL

峰|Ÿ÷UL

峰|Ÿ÷间5Gbpsÿ毫波频ÿĀĀ2.35

GbpsÿSub6GHzĀ骁龙

X502016.110nm--高通高通高通高通高通骁龙

X55骁龙

X52骁龙

X60骁龙

X51骁龙

X532019.22019.122020.22020.62021.27nm7nm5nm8nm--7.5Gbps3.7Gbps7.5Gbps2.6Gbps3.7Gbps3Gbps1.6Gbps3Gbps900Mbps1.6Gbps高通高通高通高通骁龙

X62骁龙

X65骁龙

X70骁龙

X722021.22021.22022.22023.2--4.6Gbps10Gbps--------4nm4nm--8.3Gbpsÿ毫波频ÿĀĀ6.0GbpsÿSub

6GHzĀ--高通高通高通海思海思骁龙

X75骁龙

X35骁龙

X32巴龙

5G01巴龙

50002023.22023.22023.22018.22019.1----10Gbps220Mbps----100Mbps----------2.3Gbps7.5Gbpsÿ毫波频ÿĀĀ4.6GbpsÿSub

6GHzĀ7nmExynosModem51006Gbpsÿ毫波频ÿĀĀ2.55

GbpsÿSub6GHzĀ7.35

Gbpsÿ毫波频ÿĀĀ5.1GbpsÿSub6GHzĀ三星三星2018.82019.110nm7nm1.28

Gbps1.28GbpsExynosModem5123165G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā发_时间厂商三星芯片v程DL

峰|Ÿ÷UL

峰|Ÿ÷ExynosModem53002023.44nm10Gbps3.87Gbps联发ù联发ù联发ùHelioM70HelioM80T7002018.122021.27nm4nm4nm4.7Gbps7.67

Gbps7.9Gbps2.5Gbps3.76

Gbps4.2Gbps2022.11紫Y展•紫Y展•gå

5102019.22021.712nm--2.3Gbps--1.15Gbps--唐古拉V516数据来源：TDIA2.

6

款

5G

芯片Ö中发_，5G

SoC

芯片达

90

款2023

年三季度Ā三星1高通1联发ù技1华为海思和¿o五ÿ厂商发_

6



5G

SoC(系ÿ级芯片)芯片2jó

2023

年

9

月Ā全w

5GSoC

芯片¿r

90

Ā详É表

42高通1联发ù1三星1海思1¿oïÛ紫Y展•

5G

SoC

产品数ß分别为

27

138

110

17

1315

22023

年三季度Ā高通发_一

5G

中ÿ

SoC

芯片骁龙

7s

Gen2Ā采用三星

4nm

工úĀ内置高通骁龙

X62

5G

vë器\频系ÿĀ支持

5G

毫波技oĀu红

Note13

Pro

Ÿ发mÿN市2联发ù发_

2中ÿ

5G

SoC

芯片天玑

7200-Ultra

和天玑

70302天玑

7200-Ultra

采用ó积电二代4nmv程Ā支持5G双ÿ波聚合技oĀu红

Note13Pro+将Ÿ发mÿN市2天玑

7030

采用ó积电

6nm

v程Ā支持毫波和

Sub-6GHz

全频ÿ

5G

网络Ā支持

Sub-6GHz

5G

三ÿ波聚合技oÿ3CC-CAĀĀ下行Ÿ÷理论峰|可¿

4.6Gbps2三星发_

1



5GSoC

芯片

Exynos

2400Ā采用

4nm

v程Ā内置三星

Exynos

5300

v175G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Āë器ĀN行Ÿ÷最高可ï¿r

3.87GbpsĀ下行Ÿ÷最高可ï¿r10

GbpsĀ支持双U卫星通讯和最新ö

3GPP

5G

Version

18网络2¿o发_

1



5G

SoC

芯片

Tensor

G3Ā采用三星

4nm

v程Ā将mÿ于¿o最新一代ö

Pixel

8

系列kN市2海思发_

1



5G

SoC

芯片麒麟

9000sĀu华为

Mate

60

系列kŸ发mÿN市2表

4

已发_的

5GSoC

芯片厂商海思海思海思海思海思海思芯片发_时间

工ú其ÞïoSA&NSA麒麟

990麒麟

820麒麟

985麒麟

9000麒麟

9000E麒麟

9000L2019.92020.32020.42020.12020.12022.37nm7nm7nm5nm5nm5nmSA&NSASA&NSASA&NSA,Sub-6G&mmWaveSA&NSA,Sub-6G&mmWaveSA&NSA,Sub-6G&mmWave海思三星麒麟

9000s2023.8未知——Ör

Exynos5300

vë器ĀExynos24002023.104nm10Gbps(DL)

3.87Gbps(UL)Sub-6GHz5.1Gbps(DL)/2.55Gbps(UL)ĀmmWave

7.35Gbps(DL)/3.67Gbps(UL)三星三星三星Exynos2200Exynos2100Exynos12802022.12021.12022.44nm5nm5nmSub-6GHz5.1Gbps(DL)ĀmmWave7.35Gbps(DL)Sub-6GHz2.55Gbps(DL)/

1.28Gbps(UL)ĀmmWave

1.84Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)Sub-6GHz5.1Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)ĀmmWave

3.67Gbps(DL)/3.67Gbps(UL)三星Exynos10802020.125nm5GNRsub-6GHz三星三星三星Exynos1380Exynos1330Exynos9902023.22023.22019.15nm5nm7nm3.79Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)Ā5GNRmmWave3.67Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)5GNRsub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)ExynosModem

5123ĀSub-6GHz5.1Gbps(DL)ĀmmWave

7.35Gbps(DL)ExynosModem

5100ĀSub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)ĀEN-DC

3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)三星Exynos9802019.98nm185G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā厂商三星芯片发_时间

工ú其ÞïoSub-6GHz2.55Gbps(DL)/Ā1.28Gbps(UL)ĀEN-DC3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)Exynos8802020.58nmÖr

5GR16ÿ~;支持

4CC

四ÿ波聚合Ā7Gbps(DL)联发ù技联发ù技天玑

9200+天玑

92002023.54nm4nmsub-6GHz:7Gbps(DL)4CC-CA;ĀmmWave:8CC-CA2022.115Gsub-6GHzspecs:300MHzĀ支持3CCCA

三ÿ波聚合技oĀ7Gbps(DL)联发ù技天玑

9000+2022.64nm内置

MediaTekM80Ā7Gbps(DL)-sub6GHz支持

5GSub-6GHz

全频ÿ网络与

3CCCA

双ÿ波聚合技oĀ4.7Gbps(DL)支持

5GSub-6GHz

全频ÿ网络与

2CCCA

双ÿ波聚合技oĀ4.7Gbps(DL)5GSub-6GHz;4.7Gbps(DL)Ā2.5Gbps(UL);支持

5G

双ÿ波聚合SA&NSAĀ4.7Gbps(DL)联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技天玑

9000天玑

8200天玑

8100天玑

8050天玑

8020天玑

80002022.12022.122022.32023.52023.52022.34nm4nm5nm6nm6nm5nm2.5Gbps(UL)支持

5GSub-6GHz

全频ÿ网络与

2CCCA

双ÿ波聚合技oĀ4.7Gbps(DL)联发ù技

天玑

7200-Ultra2023.92023.24nm4nm支持

5G

双ÿ波聚合技o联发ù技联发ù技天玑

7200天玑

7050内置

MediaTekHyperEngine5.0Ör了

5G

ÿ~Ā支持

SUB-6GHzSA&NSA;2.77Gbps(DL)2023.56nmSA&NSAĀsub-6GHzĀmmWaveĀ联发ù技天玑

70302023.76nm

Sub-6GHzĀ支持

5G

三ÿ波聚合技oÿ3CC-CAĀĀ4.6Gbps(DL)联发ù技联发ù技联发ù技天玑

7020天玑

6100+天玑

60802023.32023.72023.36nm6nm6nmSA&NSA

2.77Gbps(DL)支持

140MHz

~ÿö

5G

双ÿ波聚合SA&NSA

2.77Gbps(DL)联发ù技天玑

60202023.37nmSA&NSA

2.77Gbps(DL)SA&NSAĀ4.7Gbps(DL)2.5Gbps(UL)SA&NSAĀ4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)SA&NSAĀ4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发ù技联发ù技联发ù技天玑

1300天玑

1200天玑

11002022.42021.12021.16nm6nm6nm支持

Sub-6GHz5G

全频ÿ高Ÿ网络Ā5GFDD/

TDD,

GSM,

TD-SCDMA,WDCDMA5GmmWavespecs:400MHzĀ5G

sub-6GHzspecs:200MHzĀ支持

3CCCA联发ù技天玑

10802022.16nm6nm联发ù技联发ù技天玑

1050天玑

10002022.5三ÿ波聚合技oĀ4.6Gbps(DL)SA&NSAĀ4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)2019.117nm195G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā厂商芯片发_时间

工ú其ÞïoSA&NSAĀ2.3Gbps(DL)/1.2Gbps(UL)SA&NSAĀ4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发ù技天玑

1000C2020.92020.57nm7nm联发ù技

天玑

1000series联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技联发ù技天玑

930天玑

920天玑

900天玑

820天玑

810天玑

800U天玑

800天玑

7202022.52021.82021.52020.52021.82020.82020.12020.76nm6nm6nm7nm6nm7nm7nm7nmSA&NSA

2.77Gbps(DL)SA&NSA

2.77Gbps(DL)SA&NSA

2.77Gbps(DL)SA&NSASA&NSA

2.77Gbps(DL)SA&NSA

2.3Gbps(DL)SA&NSASA&NSA

2.77Gbps(DL)联发ù技天玑

7002020.117nmSA&NSA

2.77Gbps(DL)联发ù技

Kompanio900T联发ù技

Kompanio1300T2021.92021.76nm6nm用于笔»本用于笔»本用于

FWA/CPEĀ内置

M80Ā7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发ù技联发ù技T830T7502022.82020.94nm7nm用于

FWA/CPE/MiFiĀ4.7Gbps(DL)/2.3Gbps(UL)内置骁龙

X70;ĀmmWave:2x2MIMOĀSub-6:4x4MIMOĀ10Gbps(DL)/3.5Gbps(UL)高通骁龙

8Gen22022.114nm高通高通骁龙

8+Gen1骁龙

8Gen12022.52021.14nm4nm内置骁龙

X65Ā10GbpÿDLĀ内置骁龙

X65Ā10GbpÿDLĀ内置骁龙

X60Ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)内置骁龙

X60Ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通高通骁龙

888+骁龙

8882021.65nm5nm2020.12内置骁龙

X55Ā7.5Gbps(DL)/3高通骁龙

8702021.17nmGbps(UL)内置骁龙

X55Ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)内置骁龙

X55Ā7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通高通骁龙

865+骁龙

8652020.77nm7nm2019.12内置骁龙

X62

5G

vë器Ā支持5G

毫波技o高通高通高通骁龙

7s

Gen2骁龙

7Gen1骁龙

7+Gen

22023.92022.52023.34nm4nm4nm内置骁龙

X62Ā4.4GbpÿDLĀ内置骁龙

X62Ā4.4GbpÿDLĀ内置骁龙

X53Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)Āsub-6GHzÿ120

MHzbandwidthĀmmWaveÿ400

MHzbandwidth高通骁龙

782G2022.116nm205G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā厂商高通芯片发_时间

工ú其Þïo内置骁龙

X53Ā3.7Gbps(DL)/1.6骁龙

778G+2021.12021.55nm5nmGbps(UL)高通骁龙

778G内置骁龙

X53内置骁龙

X53Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)Ā400MHzbandwidth(mmWave),120MHzbandwidth(sub-6GHz)内置骁龙

X52Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)内置骁龙

X52Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)Ā5G

mmWavespecs:2x2MIMOĀ5G

sub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通高通高通骁龙

780G骁龙

750G骁龙

7682021.32020.92020.75nm8nm7nm内置骁龙

X52Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)Ā5G

mmWavespecs:2x2MIMOĀ5G

sub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO内置骁龙

X52Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)Ā5G

mmWavespecs:400MHZĀ5G

sub-6GHz

specs:100MHz内置骁龙

X52Ā3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)Ā5G

mmWavespecs:2x2MIMOĀ5G

sub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通高通高通骁龙

768G骁龙

7652020.52019.122019.127nm7nm7nm骁龙

765G高通高通骁龙

6Gen1骁龙

6952022.94nm6nm内置骁龙

X62Ā2.9GbpÿDLĀ内置骁龙

X51Ā2.5Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)2021.12内置骁龙

X51Ā2.5高通高通高通骁龙

6902020.62023.62022.98nm4nm6nmGbps(DL)/900Mbps(UL)Āsub-6GHzspecs:100MHz内置骁龙

X61Ā2.5Gbps(DL)/900Mbps(UL)ĀSub-6GHz:100MHzbandwidth,4x4MIMOĀSA&NSAĀFDD,TDD内置骁龙

X51Ā2.5Gbps(DL)/0.9Gbps(UL)Āsub-6GHzspecs:100MHz骁龙

4Gen2骁龙

4Gen1内置骁龙

X51Ā2.5Gbps(DL)/660Mbps(UL)内置骁龙

X51Ā2.5Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)高通高通骁龙

4802021.12021.18nm8nm骁龙

480+数据来源：TDIA215G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā3.

5G

SoC

新产品主要采用

4nm-7nm

先进工艺v程2023

年三季度Ā全w共发_

6



5G

SoC

芯片Ā5

采用

4nm-7nm

先进工úv程Ā华为海思发_ö麒麟

9000s

工úv程ïo^未}_2高通发_ö骁龙

7s

Gen21联发ù发_ö天玑

7200-Ultra1三星发_ö

Exynos

2400

和¿o发_ö

Tensor

G3

W采用了

4nm

工úv程Ā联发ù发_ö天玑

7030

采用

6nm

工úv程2jó

2023

年

9

月Ā采用

4nm15nm16nm

和

7nm

工úv程ö芯片分别为

19

117

125和

21

2302525211920151051761104nm5nm6nm7nm8nm12nm未知Ā

95GSoC

芯片工艺制程分_情况ÿ款Ā数据来源：TDIA4.

超过

825

款

5G

手采用高通芯片，428

款

5G

手采用联发科芯片jó

2023

年

9

月Ā全w发_ö

1467



5G

~能k中Āó少825

ÿ新增

63

Āk采用高通

5G

SoC

芯片v

5G

ÿ~芯片Ās比超Ï

56.3%;ó少

428ÿ新增

40

Āk采用联发ù

5G

SoC芯片Ās比超Ï

29.2%Āó少

72

k采用华为海思

5G

SoC

芯片v5G

ÿ~芯片Ās比þ

4.9%Āó少

42

ÿ新增

5

Āk采用三星225G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā5G

SoC

芯片Ās比þ

2.9%Āó少

40ÿ新增

4Āk采用紫Y展•

5G

SoC芯片Ās比þ

2.9%Āo

12

k采用¿o

5G

SoC

芯片ĀW为¿ok2中高ÿk中高通芯片sÿw位Ā其次为联发ù2中高ÿk中Āmÿ高通芯片ökßs比超Ï

73.7%Āmÿ联发ù芯片ökßs比超Ï

13.8%2全w发_ö

1467

5G~能k中Āó少o

566

kmÿ高ÿ芯片Ā其中o

486

采用öo高通骁龙

8系列ö高ÿ

SoC

芯片v高ÿÿ~芯片Āo

56

采用天玑

80001天玑9000

系列ö高ÿ

SoC

芯片Āó少o

363

kmÿ中ÿ芯片Ā其中o

199

采用öo高通骁龙

7

系列ö中ÿ

SoC

芯片Āo

73

采用天玑

10001天玑

11001天玑

12001天玑

13001天玑

60001天玑

7000系列ö中ÿ

SoC

芯片2中低ÿk中联发ù芯片mÿß具备ÿ对优ÿ2中低ÿk中Āmÿ联发ù芯片ökßs比超Ï

61.0%Āmÿ高通芯片ökßs比超Ï

28.5%2全w发_ö

5G

~能k中Āó少o

490

kmÿ中低ÿ芯片Ā其中o

299

采用öo天玑

7001天玑

8001天玑

900

系列ö中低ÿ

SoC

芯片Āo

140

采用öo高通骁龙

6

系列ïÛ

4

系列ö中低ÿ

SoC

芯片2235G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā紫光展锐,

40三星,42联发科,

428高通,825海思,72谷歌,12Ā

10

5G

智能手机芯片使用情况ÿ款Ā数据来源：TDIA245G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā第四章5G

终端

全球

490ÿ终端厂商发_

2916款

5G终端

我国

293ÿ终端厂商

1313款

5G终端获入网许可

全球手出货量连续九季度同比下滑，国内~能手出货连续七季度同比下滑，下降势有所缓和255G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1.

全球终端生态繁荣发展，行业终端厂商增长迅速--5G

þÿ产业Ó与者逐o增òĀ行业应用促进a繁ã2随着全w

5G

商用öÍ模ë进ïÛ行业应用öÿŸ发展Ā全w

5G

þÿa逐o繁ãĀÓ与O业O仅包îþÿO业1¿备O业1运营商等û动通ïO业Āß包î行业应用O业2据TDIAÿ«Ājó2023年9月Ā全w发_

5G

þÿö厂商¿r

490

ÿĀ较N季度新增

43

ÿ2其中Ā发_~能k

5G

öþÿ厂商o

129

ÿÿ新增

7

ÿĀĀ发_ß~能k

5G

þÿö厂商o

395

ÿÿ新增

36

ÿĀĀÿ内市场·ß进网许可ö

5G

þÿ厂商o

296

ÿÿ新增

18

ÿĀĀ·ß~能k

5G

þÿ入网许可厂商o

92

ÿĀ·ßß~能k

5G

þÿ入网许可厂商o

223ÿ22.

全球已发_

2916

款

5G

终端，终端形态多样W发展jó

2023

年

9

月Ā全w

5G

þÿ¿r

2916

Āßkþÿ

1449Ās比超Ï

49.6%Ā5G

þÿ\现ß多样W发展ÿ2其中Ā129n厂商发_

1467



5G

kĀßs比为

50.3%Ā130

n厂商发_380



5G

CPEĀßs比分别为

13.0%Ā64

n厂商发_

330



5G

模组Āßs比分别为

11.3%Ā92

n厂商发_

204



5G

工业级

CPE/模组/网关Āßs比分别为

7.0%Ā34

n厂商发_

114

平/笔»本电脑Āßs比分别为

3.9%Ā57

n厂商发_

114

支持

5G

ö车用模组/热ùÛ车ÿW元Āßs比分别为

3.9%Ā35

n厂商发_

56照þ/ï用»_îĀßs比为

1.9%2随着

5G

网络öÿŸ发展265G产业和市场发展报告ÿ2023Q3ĀïÛ工业Þ联网1车联网等

5G

行业应用öÿŸë进Ā来多厂商ò行业þÿ产品÷入ĀCPE1模组1网关1车ÿW元等þÿß数ß持续增òĀAR/VR

眼镜1无人1器人1游o

PC

等ö多新ß

5G

þÿ出现25G

þÿ|其o行业þÿör熟发展ço

5G

行业应用发展ö重要ÿ础Āöo

5G

行业应用多样W发展ö重要\现2others,

152手机,1467无线热点,

99照相机/警用记录仪,56其他,322平板/笔记本电脑,114车用模组/热点及车载单元,114CPE,380模组,330工业级CPE/模组/网关,

204Ā

11

全球

5G

终端款型分_数据来源：TDIA3.

国内

5G

入网终端达

1315

款，~能手s比超

62%jó

2023

年

9

月ßĀ我ÿ共o

296

ÿþÿ厂商ÿ新增

18

ÿĀö1315

5Gþÿ·ß我ÿ工业和ïoW部核发ö进网许可证ÿß用批文Ā2我ÿĀ支持

5G

ö入网þÿ共分为四类Ā~能kÏo5G

þÿß力军Ā共o

816

2÷外三类分别o无ÿ数据þÿÿ422

Ā1无ÿ车ÿ无ÿþÿÿ81

ĀïÛ卫星û动þÿÿ6

Ā2其中Ā无ÿ数据þÿ又包多ýa

5G

þÿĀ包î

128

模组162275G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā

CPE141

g法»_î136

平电脑151

工业级模组/CPE/网关131

无ÿ热ù重ù114



PDA19

笔»本电脑110

路ïW元/车ÿW元15

电Ï13

Ï频通ïþÿ12

器人14

无人15

kû12

零þÿ11

码器2Ā

12

ÿ内

5G

终端款型分_数据来源：TDIA4.

全球~能手出货同比下降

8%，连续九季度同比下跌全w~能k出货ß连续九季度同比下ÍĀ创S年来三季度最低水平22023年三季度Ā全w~能k出货ß

2.7亿部Ā同比下降

8%Ā但环比增ÿ

2%Ā×新N市影Ý三季度较N[年o所回暖但消½者—nÏ持低迷öa22023

年三季度Ā三星~能k出货ß

5430

万óĀï

20%ö市场份位列一位Ā出货ß同比下降

13%Ā苹ÿï

4344

万ó出货ß和285G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā16%ö市场份ó名二Ā同比下降

9%Ā小ï

12%市场份s据三Ā出货ß为

3258万óĀ同比下降

15%ĀOPPO

ï

10%市场份ó名四Ā出货ß为

2715

万óĀ同比下降

10%Āvivo

ï

8%市场份ó名五Ā出货ß为

2172

万óĀ同比下降

14%2表

52023

年

Q3

全球智能手机^场份额情况ÿ单位：万Āþÿ厂商三星出货ßÿ万部Ā5430市场份20%出货ß同比-13%-9%苹ÿ434416%小325812%-15%-10%-14%2%OPPOvivo271510%21728%其Þ923134%{数27151100%-8%数据来源：counterpoint5.

国内手市场出货连续七季度同比下降，下降势有所缓和疫情û控开并未~来k消½市场回暖Ā消½ïßO足1c|期拉ÿo要影Ý因}22023

年三季度我ÿ~能k出货

5809万部Ā5G

k出货s为

80.5%Ā连续七n季度出货ß同比下降Ā降幅为

2.9%Ā但环比增ÿ

2%Āþ较于_

6

n季度下降ÿo所和2ë

2022

年开ÛT季度我ÿk出货ß同比降幅分别为

29.4%112.1%119.2%126.2%19.4%111.2%2295G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1200010000800082.74%77.70%82.50%75.72%90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%80.90%74.76%80.45%76.00%71.30%66.92%60.75%

980774.84%73.64%1025147.58%760975667407692560006696670862785982580928.72%49545510400044073.62%2000

0.94%140679012982019

2019

2020

2020

2020

2020

2021

2021

2021

2021

2022

2022

2022

2022

2023

2023

2023Q3

Q4

Q1

Q2

Q3

Q4

Q1

Q2

Q3

Q4

Q1

Q2

Q3

Q4

Q1

Q2

Q3智能手机出货量ÿ万部Ā5G手机占比Ā

13

我ÿ

5G

智能手机出货量及占比数据来源：业界、TDIA305G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā第五章5G

应用

工信部发_最新批复Û政策，推进

5G行业应用进一o深W

5G行业专网持续升级，5G专网超过

2万n

RedCap技术测试ò速推进，在全球已具备规模商用条件315G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1.

工信部发_最新政策推进

5G

RedCap

技术演进Û应用为ë进

5G

RedCap

技o演进1产品研发Û产业WĀ促进

5G

应用Í模W发展Ā工ï部发_:关于ë进

5G

ÿßWÿRedCapĀ技o演进和应用创新发展ö通知;Ā从ë进标准v定1构建产业体系1òÿ能力升级1ë动应用创新1s造行业žß应用{范标g1构建通发展öa环境1ó升安全ß障能力等方面ó出了要任务内容Ā并ó出未来发展目标ÿr

2025

年Ā5G

RedCap

产业þ合能力显×ó升Ā标准持续演进Ā应用Í模持续增ÿĀ全ÿ县级ïNß市ß现

5GRedCap

Í模盖Ā5G

RedCap

工业1能源1物流1车联网1}共安全1~慧ß市等žßö应用场oöò丰富2ïö发_进一o明确

RedCap

发展定位Û重ù方U2一o明确

5G

RedCap

定位Āo力支õ

5G

应用Í模W发展和ÿÿz略½w2<5G

ÿßWÿRedCapĀ技oo

5G

ß现人11物Þ联ö重要ÿ础Ā将构建物联网新ßÿ础¿施1Ï能传ÿ产业转ß升级1ë动数字经济与ß体经济深度合等方面发挥积ç_用=Ā表明了ÿÿ^面对

5G

RedCap

发展ö具体定位Ā二o<三位一体=协同部署Ā合力ë进

5G

RedCap

创新发展Ā强围ÿ技o产业1合应用1a环境等三方UĀ协同ë进

5G

RedCap

创新发展Ā¿置了ù学合理1具o可行性ößWg标Āo利于_定产业ïßĀrë进合力Ā三oÿ筹产业发展与安全并行1注重任务ë进与ß障同oĀöo利于s造ï}产业a2:通知;ë进产业发展ö同时_考虑了安全能力ö同o增强Ā通Ï

5G

RedCap

安全ß障能力ó升~动完善物联325G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā网业务安全体系建¿22.

我国

5G

应用多领域ÿ深发展，5G

商业W项目超

9.4

万n中ÿ

5G

应用发展水平全wž先Ā逐o从<多ù开³=U<多žßÿ深=发展Ā5G

应用已经盖

67

nÿ民经济类Ā5G

应用案例超Ï

9.4万nĀ全ÿ<5G+工业Þ联网=ù目超Ï

7000n2ÿ础电ïO业Ïwoë动

5G

应用发展ö力军Ā持续ë动

5G

合应用走深Uß2中ÿû动_持

5G

创新引žĀ持续ë进

5G

行业中Í模]vĀ累«s造

3

万n

5G

商业Wù目2其中Ā~慧ß市ù目

7000

nĀ盖全ÿ

31

n省

340

余nw市县Ā~慧工厂ù目

4000

余nĀs造^界级

5G灯塔工厂Ā服务医疗构

2600余ÿĀs造

5Ge救车

1800Ās造

2000

余n

5G

~慧教育{范ù目Ā~慧电力ù目

500

余nĀ~慧矿山签þù目

540

nĀý盖{电1水电1风电1核电等多nžß2中ÿ联通数字府1~慧ß市1工业Þ联网1医疗uÿ等重ù行业žßrž先优ÿĀs造超Ï

2.4

万n

5G

应用商业Wù目Û

2000多n

5G

全连接工厂ù目Ā服务超Ï

6800

n行业Þÿ专网客wĀ盖ÿ民经济

60

n类ĀÍ模]v

40

n类2中ÿ电ï通Ï开展<5G

ù亮行动=Ā全ÿ

100%öw市ù亮

5G

商用ù目Āë动

5G应用U多žß全行业拓展Ā中ÿ电ï累«发展

2.05

万n

5G

行业商用ù目Ā充分释×直行业转ß新动能23.

我国

5G

行业专网持续升级，专网项目{数超过

2

万n我ÿ三运营商持续升级

5G

专网服务Ā5G

专网ù目数ß超Ï335G产业和市场发展报告ÿ2023Q3Ā1.8

万n2中ÿû动业界Ÿ发

5G

专网<优ï1专ï1尊ï=产品体系Ā持续升级

5G专网能力Ā于

2023年

5月发_

5Gçô专网

3.0UltraĀë出四场oW专网产品2其中ĀÞ}双ß专网可ß现内网1外网灵切cĀ产可靠专网可按—灵定vĀ服务全连接工厂Āÿ{精品专网时延1隔离方面oß障Ā助力

5G<双~ß市=发展Ā5Gÿÿÿß专网即插即用1一跳入云ö能力可助力中小O业ÿ捷用网Ā目_中ÿû动已累«½w

5G

专网ù目

6000

余nĀ双ß专网签þù目已超Ï

1000

n2中ÿ联通发_其

5G

行业专网产品体系

3.0Āý盖局ß1ß1跨ß三类ÿ深场oĀß现

5G

专网

PLUS

能力升级Ā已o

6897

n

5G

行业Þÿ专网ù目2中ÿ电ïï

5G

定v网产品为ókĀã索rý盖<ÿ1网1¿1云1用1服1安=ö<NICES

Pro=模_Ā针对ß优先ß1时延敏感ß和安全敏感ß三类O同ö行业—n与场oĀ分别ó供<ô远=1<比»=1<如翼=三类O同ö定v网服务模_Āß现<云网一体Ā按—定v=Ā累«½w

5G

专网ù目超

6000

余nĀr了~慧矿山1~慧工厂1~慧ß市1~慧医疗等一系列yß案例24.

5G

RedCap

技术测试ò速推进，在全球已具备规模商用条件5G

RedCap

r为全w热ùĀ多n运营商完r技o验证2jó2023年

9月Ā全w已o

8nÿÿ超Ï

12

ÿ运营商完r

RedCap技o验证v商用ßùĀ包î中ÿû动1中ÿ电ï1中ÿ联通1阿联酋

E&1沙{

STC1沙{

Zain1ù威{

STC1ù威{

Zain1巴林

STC