可制造性设计

第三章：可制造性设计·

测试考虑·

焊盘设计和元件布置·DFM的重要性和概念·

推行DFM所需的工作·

了解生产能力和DFM·

热处理·

基板和元件的选择考虑·

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something您的客户要求些什么？品质（功能、性能、可靠性、外观等等）。价格（价值）。快而及时的交货。一个设计人员将能影响以上各项！02的第一个工序。您是整个生产工作中CorrectionCostProcessesDownstreamUpstreamDesignProduct03品质并不是自然发生的优良的成品品质优良工艺－产品设计－工艺开发、制定工艺管制－工艺工程－制造工程工艺优化－工艺工程提供优良条件的组织品质功率系统、文化、不断培训提升、改进管理项目等等。04设计师的责任DFV-DesignforValue(performance/priceratio).DFR-DesignforReliability.DFM-DesignforManufacturability.DFT-DesignforTestability.DFS-DesignforServiceability.DFA-DesignforAssembly.寿命可制造经济效益功能、性能05可制造性设计您设计出的产品，必须1。能够被制造出来2。有经济效益的被制造出来3。达到设计的功能和寿命意愿DFM06INPUTSOUTPUTSTRANSFORMATIONS优良坚固的制造工艺制造工艺一个优良坚固的制造工艺，将对其输入材料和制造过程中可能发生的任何不可控变数，包括一切外在因素，产生微不足道的不良反应。输入处理过程输出07坚固的工艺是相对性的。。。DesignRulesRobustNon-Robust您能提供生产线一个坚固因此具有针对性的生产工艺！08可制造性设计概念生产线的设计和配置设备配合产品、工艺和品质要求。生产线的应用产品、工艺和品质要求配合生产线。可制造性设计最佳的生产设备也不能改正严重的设计错误！09可靠性设计您设计出的产品，应该1。有好的直通率2。100％的出厂合格率3。足够的长期使用寿命DFR10影响焊点的可靠性的主要因素元件体积06031812LCCCSubstrateCTE1CTE2焊点高度焊接面积引脚强度（材料、尺寸）温度膨胀系数的匹配引脚种类11影响焊点的可靠性的主要因素焊点外形焊点大小保护涂层：增加温度失配吸湿性增加板的硬度焊点的金属结构焊点的金属成分焊点的内部结构12可靠性设计材料选择适合制造和使用环境制造工艺的选择保持元件和材料的最佳寿命提供组装的最佳寿命13确保可制造性和可靠性设计规范设计试制生产规范的使用是个关键14设计规范和标准???IPC/MIL/IEC/EIA/JEDEC标准众说纷纭，谁是谁非？供应商的推荐同行的说法隔壁工厂的做法专家的意见国际一流公司的报告15设计规范和标准国际标准供应商建议实习体验员工培训同业交流厂内经验和资料库16确保可制造性和可靠性设计经验规范设计试制生产试验、学习17设计软件应该具有应付随时变化的能力和效率！必须更改标准了！标准制定的柔性和效率设计软件的要求设计规范和标准是和生产能力和采用的工艺息息相关的。用户需要经过实习来达到和规划良好有效的设计标准。并需要面对快速的发展和更动…...18PDMCAD进一步利用资讯科技的优势.....19SMT对设计考虑的影响电气方面较低的‘寄生’参数有利于更高的产品功能。高密度影响高压设计能力。散热方面较小体形和较高密度使散热问题更难处理。没有了引脚的元件丧失了吸收应力的能力。测试方面探测点占了相当的产品面积，对微型化不利。内置的测试设计成了重要工作。20SMT对设计考虑的影响制造工艺方面产品的体形单面还是双面组装？生产和运作中的温度SMT？THT？还是混合板？元件供应焊接方法和次数。21SMT对设计考虑的影响元件方面－电气性能。－使用条件下的可靠性。－适合于所采用的组装工艺。－标准件（低成本、普遍供应）。什么元件？什么封装？什么包装？22提升生产力设计柔性？还是稳定性？23AutomationFlexibilityProductionCostEquipmenttrends柔性或灵活性需要每一分柔性经常都有相对的付出！成本因素：复杂的设备设计（设备价、保养维修、可靠性、备件等）。生产或作业速度。转型和准备工作。使用率。24AutomationFlexibilityProductionCostlevelofStandardization另一种有效做法---标准化标准化作业使用户以更低的成本生产相同的产量！实施标准化限制：技术发展的限制。产品功能需求的限制。知识和经验的限制。意识和做法的限制。25标准化的其他好处较低的培训开支。产品推出市场较快。可靠性较高－使用获得证实的技术。增加稳定性，提供改进的基本条件。26AutomationFlexibilityProductionCostlevelofStandardizationPCBdesignguidelinescomponentsselectionguidelinesandprocess两个主要的做法27DFM的依赖常识的应用。采用的技术限制。要求的成本效益。工作人员实际经验。厂内的生产能力。28推行DFM所需的工作1。制定您的品质标准和水平3。了解和量化您的生产能力4。建立您的材料数据库5。建立您的焊盘尺寸库2。制定您的工艺范围和标准6。建立数据和规范管理体系29制定您的品质标准和水平寿命期可接受的故障率维修、保养和提升策略使用的环境要求良好功能、性能的定义测试方法和所需设备仪器30使用环境考虑环境参数温度范围温度和时间关系热冲击程度湿度范围机械震荡静电、高压、电磁波破坏化学腐蚀环境考验制造过程测试过程库存条件运输过程使用过程31IPCSTANDARDCategoryTemp.Temp.Cycle/yrYearsofsvcFailure%Min.Max.PowerTypicalAcceptableConsumerComputersTelecomCommercialaircraftPassengercompartmentMilitarygroundandshipSpaceMilitaryairAutomotiveunderhood0+15-40-55-55-55-55-55-55+60+85+60+95+95+95+95+95+125365146036536520,60,100,185100,265876036540,300,1000357~2020105~301010510.10.010.0010.10.10.010.0010.1IPC-D-27932分析和选择元件和基板组装和包装材料生产工艺测试策略3312为何要了解生产能力？一套设计规范只适用于某范围的生产条件。每条生产线都不一样，即使硬件的配置相同，其软科学的一面也使它和其他的不同。3434为何要了解生产能力？许多有用的资料都很缺乏。业内没有一套设计规范是适合于所有用户的。35需要了解些什么能力？品质生产效率灵活性功能范围36需要了解些什么能力？基板的处理能力范围－尺寸范围－重量范围－材料种类－留空范围－定位方法和限制－标记辨认37需要了解些什么能力？元件的处理能力范围－拾取性能和封装范围－吸咀种类－对中方法和性能－贴片力度－供料性能－对速度的影响38需要了解些什么能力？设备工艺能力范围了解影响设计的工艺能力或性能范围！例子：回流炉是采用红外线？强制热风？混合？负荷能力（系数）？边吸热效应？阴影效应？39LasersourceLasersensorNozzleLEDLaseralignComponentheightconsideration需要了解些什么能力？设备工艺能力范围例子40solderresistFiducialmarkFR4substratelightingFiducialVisionSystemWhitelightRedsoftlight需要了解些什么能力？设备工艺能力范围例子41需要了解些什么能力？工艺能力范围例如：锡膏应用能力范围注射工艺，丝印工艺，混合工艺，特别工艺等等0.3mm间距能力，二次印刷能力等等贴片能力范围0.4mm间距，FC，CSP，BGA，TAB。。。。管式供料范围：PLCC20～PLCC84，SO8~SO28等等42制定您的生产线能力规范供应商指标生产经验验证确认试验开发设计参考规范数据库43基板的要求适合所需电气性能（介质系数、电阻等）适合所需密度的制作（细线、小通孔等）足够坚固的结构能承受制造工艺（焊接温度和时间、清洗等）有适合制造工艺的平整度适合返修工作44TransitionTemperatureThermalConductivityCTETensileModulusDielectricConstantFlexuralModulusVolumeResistivitySurfaceResistivityMoistureAbsorptionTemp.&PowercyclingVibrationMechanicalShockTemp.&HumidityPowerDensityChipCarrierSizeCircuitDensityCircuitSpeedDESIGNPARAMETERS基板特性参数的考虑45XXXPCG-10G-11FR-2FR-3FR-5FR-4PhenolicPhenolicEpoxyEpoxyEpoxyEpoxyEpoxyPaperGlassclothGlassclothGlassclothGlassclothPaperPaperbrownbrownlightyellowyellowgreengreen/brownlightgreenlightgreenbettertemp.&moistureproperty.flame-retardantXXXPCbetterphysicalpropertiesFR-2goodmoistureresistance,physicalanddielectricproperties.betterthermalstabilityG-10.flame-retardantG-10.flame-retardantG-11.XXXPPhenolicPaperbrowngeneraluse.常用的基板材料46XXXPXXXPCG-10G-11FR-2FR-3FR-5FR-4FlexuralStrengthOperatingTemperature(KPSI)(oC)CTELengthWidthPeelstrength(Kg/mm)(ppm)WaterAbsorption(%)LengthWidth12121210.510.510.5205555555516454545451051251051051301301701701212121310101010101717252515151569696981818181811.00.750.750.650.350.350.350.35*2.4mmthick*1ozCu*1.6mmthick常用的基板材料47copper-cladInvargroundplanecopper-cladInvarpowerplanecoppertraceVia其他基板材料例子铜－殷钢层夹板：－TCE能随金属比例而调整－也有采用42合金和钼的－更好的机械强度和传热性能－可利用加强EMI等屏蔽能力－制作技术困难，价格高4812108642020604080%ofcopperCTE(10-6/K)SteelTitaniumAluminaSiliconTCE控制情况49什么较适合您的生产系统？50防焊绿油功能作用：1。防止焊接作业造成桥接或短路2。保护基板免受环境不良影响（湿气、化学污化等）需求：1。适合制造工艺（焊接、固化、标印等）2。兼容其他制造材料（助焊剂、保护衣清洗剂等）51绿油的种类液状丝印用绿油：低成本。一般厚度约50um。孔覆盖能力1.1mm以下。定位能力较差。固态薄膜绿油：高成本。一般厚度约75~100um。孔覆盖能力0.6mm以下。定位能力良好。52绿油的种类液固态混合绿油：完全充填通空。一般厚度约50um。PCB必须足够的固化，以避免在较後的焊接工序中发出气体。液状光绘绿油：较固态绿油成本低。一般厚度约15~30um。通常在无需覆盖应用上使用。定位能力良好。53绿油厚度高于焊盘。某些固态绿油会产生焊球问题（和某些助焊剂和用）。过度固化会出现破裂。如果潮湿会在回流时脱离基板。如果涂布到有锡的地方会在回流绿油的问题时脱离。54Gapwhichmaycausestombstoningorinsufficientfilletorjoint.thicksoldermasksmallstandoffSMD绿油的问题厚度太高55ABLeadPCBForFine-PitchTechnology:Solderpasteprintingheight=150umMoltenSolderheight=110umCoplanarity=80umBmax=110-80=30umA=0.65~1.0mmB/A=0.03~0.046,ORBis3~5%ofA.基板的曲翘56采用适当的基板材料。设计均匀的铜线分布（各层）。设计适当的基板外形比和厚度。选择合格的供应商和实行供应商管理。基板曲翘的预防57元件的选择考虑电气性能占地效率成本和供应可靠性（寿命）符合设计规范适合生产工艺和设备有足够的制造资料，如：－端点金属材料－详细尺寸和外观图－推荐的焊盘设计尺寸－推荐的焊接温度时间特性58PinCountsArea(mm2)25005000100007500200250300350400QFP(0.5mm)BGA(1.5mm)TAB(0.3mm)UnderstandthePackagingTechnology....andtheirtradeoff.元件的占地效率59ThermalResistance(oC/W)30025020015010050048610122DieSize(X1000mil2)Alloy42,SO16Alloy42,SOL16CuAlloy,SOL16CuAlloy,SO16元件的散热考虑60PLCC84PLCC1205010015000.51.01.5plasticthicknessunderdie-pad(mm)die-padsize(mm)PLCC44VSO56VSO40SO24SO28QFP48PLCC68QFP44SO32CRACKINGTSSOPVSOPTQFPQFP封装厚度的影响61封装高度的影响Clearance&StabilityStabilityandswimmingTackinessRecognition&alignmentPhysicalaswellasC.G.Process62Highstand-offLowstand-off元件封装的底高－用于波峰焊接工艺－无清洗工艺－需要扁平的产品组装－需要靠封装体传导散热－用于清洗工艺－较大元件尺寸63TerminationDielectricElectrode贴片冲击力的问题64FLATLEAD元件引脚种类的影响J-LEADGULL-WINGI-LEAD扁平引脚翼型引脚J型引脚I型引脚65引脚平介面的影响不良问题：－开路－虚焊和气孔－供应商常用的控制指标在80~100um左右。－工艺控制，波峰焊约0.2~0.3mm。－回流非微间距<100um。－回流微间距<80um。生产管制：66小心对待工业标准BQFPQFPPitch=25mil=0.635mm(Not0.65mm)endtoendpinsdistancefor30pins:0.635X(30-1)=18.415mmPitch=0.65mmendtoendpinsdistancefor30pins:0.65X(30-1)=18.85mmEIAJJEDEC差异0.44mm，超出一个引脚的尺寸！67DSOT236AAJEDEC:D=2.10~2.50mmEIAJ:D=2.60~3.00mmStandoff0.1~0.25mmSOT236ABStandoff0.01~0.1mmSOT236??Standoff0.08~0.13mmStandoff0.00~0.15mm小心对待工业标准SOT的例子6810.00~10.65mm10.95mm0.36~0.49mm0.7mm13.34~14.61mm0.35~0.51mm10.60mmIPCref.SO32SO32小心对待工业标准封装名称并不能代表什么！69配合您的设备能力您的贴片机能处理吗？能处理的多好？70??配合您的设备能力不同的技术有不同的表现能力！71配合您的设备能力带式供料管式供料盘式供料散料供料－较成熟－较高成本－不稳定－需要小心处理－较新技术－成本效益好－供料效率低－需要小心处理－供料效率低72影响产品长期可靠性的主要因素之一。包括生产因素和使用因素。DFM和DFR的考虑重点。电子产品中使用的材料，大都对温度有一定的敏感性。

为何考虑热处理问题？73SMDs体积较小，产品组装密度较大。SMT组装的焊点缺乏引脚引线的柔性，因此板为何考虑热处理问题？增加了单位面积所产生的热量。和元件间的温度系数匹配成了重要的考虑点。74热效应故障的例子75半导体晶体界面温度焊点温度两大热处理考虑范围－老化（金属结构的变化）－疲劳断裂－蠕变（绝对最高温度和正常操作温度）76生产工艺（如焊接过程）highTemp.highTemp.Lowtemp,Lowtemp,highTemp.Lowtemp,highTemp.Lowtemp,highTemp.Lowtemp,highTemp.Lowtemp,热冲击使用环境温度的快速转变（如冷天发动汽车）即使是温度系数匹配好的材料也会因热冲击而损坏！77SMD在基板上的散热ConvectionConductionRadiation78热学参数POWERDISSIPATION:Productofmax.operatingvoltageandcurrent.PD=Vmax

XImaxTHERMALRESISTANCE:Expresstheabilitytodissipateheatawayfromchiptoambient.Rthj-a=Rthj-c+Rthc-aJUNCTIONTEMPERATURE:Temp.ofchip,theultimatecontroliteminthermalmanagement.Tj=PD

XRthj-a+ambienttemp.79热处理的可控因素元件制造商可控因素：LeadFrame的材料和设计元件封装材料晶片组装的方法和材料PCBA组装商可控因素：基板材料的选择布局设计和密度散热和冷却设计用户可控因素：使用环境开关频率和周期80只有30%的封装体积。对流散热效果较低。辐射散热效果较低。传导散热效果较高。对照对象基板材料和设计日益重要！密度较高，封装体更接近基板。热处理要求的变化81300120010015025050062345Diesize(mm2)Thermalresistance(oC/W)CualloyAlloy42DILPackageSOPackageSMD封装的热处理能力82141618202422262850100150200012SOICDILPincountThermalresistanceRthj-a(oC/W)插件和表面贴装元件的比较83Rthj-sRths-aJunctionSolderjointAmbientJunctionSolderjointRthj-sRths-aPmax(mw)ceramicglass-epoxyceramicglass-epoxySOT23SOT89350307015070150214180715330散热能力的分析84TCE6X10-6/oCTCE16X10-6/oCFor20oCchange:120618122220LCC16LCC1560.38um0.54um0.68um0.94um6.28um08050.24um0805120618122220LCC16LCC156200400600800100012001400Temp.cycle>1500cycle+20oCto+100oC,cycletime1.25hrJointFatigueTestSMDLSMD0.64um0.90um1.13um1.57um10.47um0.40umLtotal温度系数匹配问题8550umelastomericlayerglass-epoxyceramicchipsolderjointSubstrateSolderpastewithporcelainormetalspheresstandoff温度系数匹配对策1。柔性涂层2。托脚86LCCCCoppercladInvarcore(lowCTEcore)SubstrateuselowCTEquartzorKevlarinsteadofglassfibers.温度系数匹配对策3。材料匹配4。选择元件87MaterialTCE(10-6/oC)Epoxy-glass(Zaxis)Epoxy-glass(X,Yaxis)Polyimide-glassCopperAlloy42Quartz150~20012~1613~1715~204.40.5Cu-Invar-Cu5.8FR-4+Kevlar1815.3~6.0Aluminaceramics6.0~6.5PoorGood常用基板材料的温度系数比较88Rthc-aRthj-cRtotal=Rthj-a=Rthj-c+Rthc-aRthj-a=Rthj-c+Rthc-aRthj-p-a=Rthj-p+Rthp-aRtotalSinglechipPCBAmodelSinglechipmodel散热分析89Rthj-p提高传导散热能力金属夹层铜盘散热胶90Rthc-aRthj-c提高对流散热能力91Rthc-aRthp-a???Different!Rthj-a=Rthj-c+Rthc-aRthj-p-a=Rthj-p+Rthp-aRtotalSinglechipPCBAmodel散热分析高密度组装使问题复杂化！92元件布局的考虑热敏感元件热源长高体形元件涡流气流接边散热高功率元件靠散热边93Tracewidth=0.25~0.4mmfor3~4tracesTracewidth=0.35~0.6mmfor1~2traces焊点热容量的设计考虑小容量大容量94焊点热容量的设计考虑大容量大容量小容量小容量多层板95基板的焊盘设计最重要的工作之一做好它！取决于众多因素自己做！复杂众多的条件注重档案！推算？经验？…

？配合使用！您厂内的生产工艺和生产能力决定您应有的设计规范，而不由是您！96基板的焊盘设计焊盘的定义SMDSolderlandSolderPasteSolderResist影响焊盘设计的因素：元件外形和尺寸（包括公差）。基板的材料种类和质量。产品的组装工艺。生产设备的实际性能。成品品质要求。订立适合自己的设计规范，并改善优化它！97元件端点、焊盘和焊点矩形电容器矩形电阻器小焊点1/2至1/3端点高度大焊点增加‘立碑’机会。同样的焊盘不会给不同的元件带来同样的质量！0805080598元件端点、焊盘和焊点长翼形引脚短翼形引脚两种SOIC的引脚不同的引脚需要不同的锡膏量！99LWTHPACKAGELWHT先订立您正确的元件资料别忘了公差和范围！100考虑您的设备性能X，Y和

的总公差。贴片精度锡膏印刷精度X，Y和

的总公差。漏印板设计指标。101YXTARGETACTUALLCLUCLTARGETMEANX

SOLDERLANDSMDPASTE考虑您的设备性能贴片精度让Cpk协助您技术整合102TIME-PRESSUREROTARY-PUMP考虑您的设备性能气压技术还是旋转泵技术？气压技术旋转泵技术103了解您的工艺问题波峰焊回流焊焊盘距离的例子除了焊盘大小，焊盘距离也重要！104SHADOWEFFECTEXTENDINGSOLDERLAND了解您的工艺问题表面张力和屏蔽(阴影）效应许多制造问题是设计和工艺不配合的结果！105了解您的工艺问题元件布局的方向性基板运行方向基板运行方向优选限于间距<1.27mm短路区106QFPSOT23SOT143了解您的工艺问题元件布局的方向性基板运行方向基板运行方向107了解您的工艺问题盗焊盘的使用基板运行方向基板运行方向桥接区吸焊盘108SOICSSOP,VSOPQFPPLCC盗焊盘的设计基板运行方向109PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD了解您的工艺问题虚设焊盘或布线的使用焊盘黏胶点虚设焊盘110PCBSMDABCD

CDC2(A+B)SOL,VSOP虚设焊盘的设计矩形件矩形件虚设焊盘黏胶点黏胶点虚设布线虚设焊盘黏胶点线路布线111元件下的布线必须使用阻焊涂层(solderresist)。保持和元件端点一定距离（工艺和电气考虑）。112XYX1mm吸焊效应焊盘吸焊效应导通孔插件引脚矩形件Y0.6mm113XY阻焊层焊盘阻焊涂层的设计足够的工艺空间X:丝印工艺：0.4mm感光膜工艺：0.15mm最小Y距离：丝印工艺：0.3mm感光膜工艺：0.2mm114焊盘设计和回流浮移良好不良不良115完整的焊盘设计定义元件尺寸与公差焊盘尺寸对照资料：－基板质量规范－丝印技术规范－点胶（或锡膏）技术规范－工艺规范116焊点各部位的作用PCBInspection(wetting,jointsize)MechanicalstrengthTombstone,HeeljointMechanicalstrengthSolderballShadoweffectToejointBottomandsidejointMechanicalstrength117制定您的品质标准hHh>1/3Hor0.4mmXSideOverhangWX>1/4WYEndOverhangPX>1/3W118DXYWLSXmin=Lmax+2T+Dmax=Smin-2HYmin=Wmax+2Ef+2Pltol

WhereT=min.toesolderfilletlengthH=min.heelsolderfilletlengthEf=min.edgesolderfilletlength焊盘的计算例子－矩形片（回流焊工艺）Forrobustprocess,0.3mm<T<SMDthickness/2Pltol<SMDthickness/42Pltol<H119DXYWLSXmin=Lmax+WfTc+2Pltol

Dmax=0.9Smin

-2Pltol

Ymin=Wmax+2Ef+2Pltol

WhereTc=Chip抯thicknessEf=edgesolderfilletlengthEEmax=Dmax

-0.2mm-PCBtol

Gltol=TotalGlueprocesstolerancesWf=Waveshadowfactor(m/crelated).Emin=Glds+2GltolGlds=Gluedotsize(diameter)焊盘的计算例子－矩形片（波峰焊工艺）120SolderLandSolderresistX-SufficientclearanceX.Photo-definedprocess=0.15mm.Screen-printprocess=0.4mm.Y-Min.Y:Photo-defined0.2mm.Screen-print0.3mm.-MinimumX:和您的基板供应商共同制定可行标准！阻焊绿油范围的设计121YXABA=X+0.05mm+(PCBtol)2+(2Rptol)2B=Y+0.05mm+(PCBtol)2+(2Rptol)2SolderresistpatternRptolincludesregistrationanddimensionaltolerances.Suppliercapabilitydependent.绿油范围的计算例子－矩形片122元件占地的考虑之一阴影效应波峰焊接红外线焊接和炉子的设计和能力有关！123FGReflow:Wave:F=Chip抯length+2Pltol+IRA.F=X+0.5~0.7mm(orIRA)G=Chip抯width+thickness+2Pltol

G=Chip抯width+2Pltol+IRA.orX+IRA.orY+IRA.XYorY+IRA.IRA=Inspection&Reworkallowances.元件占地的计算例子－矩形片124SLWXDYXmin=Lmax+WfTc+2Pltol

Dmax=Smin

-2Pltol

Ymin=Wmax+2Pltol

WhereTc=Chip抯thicknessEmax=D-0.2mm-2Pltol

Gltol=TotalGlueprocesstolerancesEEmin=Glds+2GltolGlds=Gluedotsize(diameter)Wf=Waveshadowfactor(m/crelated).焊盘的计算例子－电解质电容125胶点数目和位置的设计例子XX’YNO.OFDOTSPACKAGETYPEDOTDIA.KEEP-OUTZONEVIAXXYSO-821.2mm3.5mm1.9N/A0SO-1421.2mm3.5mm3.5N/A0SO-1621.2mm3.5mm4.0N/A0SO-2041.5mm4.0mm5.0N/A2.5SO-2441.5mm4.0mm7.0N/A2.5SO-2841.5mm4.0mm7.8N/A2.5SO-3261.5mm4.0mm09.02.5TSOP2841.5mm4.0mm7.2N/A2.5TSOP4481.7mm4.0mm4.08.04.6adhesivedotkeep-outzoneVia1260.75~2mm1~3mm5~8mm0.4mmQFP盗锡焊盘设计PCBflowdirection1mm2mm5mm0.4mm1mm3mm7mm0.4mm短引脚长引脚经验的累积127Q4Q9pin#1I.D.consistentorientationuniformspacingcomp.I.D.functionalgroupingconsistentpin#1orientation基板元件布局的一些做法128拼板设计－方便处理较小的线路板。－较好的使用材料空间（制造成本较低）－改变线路板的外形和外形比。－双回流中的生产平衡设计。－提高生产效率（较常的贴片周期）采用拼板的原因：129协助生产或工艺管理的设计TRAVELSOLDER运送或焊接方向指示光学方位检查130元件方位和焊接传送方向的关系传送方向较好的方位应力较大131减少曲翘程度的设计不平均的金属分布增添金属丝线分布132Plated-ThroughViaBlindViaBuriedVia通接孔－较优良的尺寸比。埋孔：－可兼用做探测和返修孔。通孔：－最好有充填或覆盖。－可兼用做探测和返修孔。盲孔：－最好有充填或覆盖。－较优良的尺寸比。133通接孔的损坏现象BarrelfracturenearthecenterShoulderfracturebendingstressduetolandrotationasaresultoflargeZ-directionexpansion.bytensilestressinbarrel.134孔的大小和外形尺寸比最小