计算机组成原理电路板焊接(74LS373和74LS138)_第1页
计算机组成原理电路板焊接(74LS373和74LS138)_第2页
计算机组成原理电路板焊接(74LS373和74LS138)_第3页
计算机组成原理电路板焊接(74LS373和74LS138)_第4页
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文档简介

实验报告姓名学号组员实验名称实验五：电路板的设计与焊接实验内容：(实验原理、实验步骤、数据处理、误差分析、程序算法、系统结构等)实验目的：1、了解中规模集成译码器的功能，管脚分布，掌握其逻辑功能。2、掌握用译码器构成组合电路的方法。3、学会焊接电路4、用简单的74LS138和74LS373模块集成电路进行试验，用来控制电路二、实验仪器：SN74HC373N器件及插座各1个、SN74HC138N器件及插座各1个、5.1kΩ电阻3个、5.2kΩ电阻2个、电烙铁一个、细导线一米、万能实验板1块、剪刀一把、电源底座1个、控制开关1个、发光二极管4个实验原理：1、焊接原理：本实验电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。有良好的导电性能。锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到焊牢的目的，但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。2、74HC13874HC138按照三位二进制输入码和赋能输入条件,从8个输出端中译出一个低电平输出。两个低电平有效的赋能输入端和一个高电平有效的赋能输入端减少了扩展所需要的外接门或倒相器,扩展成24线译码器不需外接门;扩展成32线译码器,只需要接一个外接倒相器。在解调器应用中,赋能输入端可用作数据输入端。图1引脚图3、74HC37374HC373内含八个带三态输出的透明D锁存器，每个锁存器有一个数据输入(D)和数据输出（Q）；锁存器允许控制（LE）和输出允许控制（EN）为八个锁存器公用。当EN为高电平时，所有输出均为高阻态，既不是总线的负载也不是驱动总线，但锁存器的内部运行不受影响。当LE为高电平时，Q将随着D而变。当LE为低电平时，Q被锁存在已建立在D输入的电平。●宽的电源电压范围2~6V●低的输入电流1Μa●高的负载能力15个LS-TTL负载●高的工作速度（典型值）Vcc=5V,Cl=45Pf●低的电源电流80μA（74HC）可同总线系统的数据线接口引出端符号说明：1D~8D……………数据输入端EN………输出允许控制端（低电平有效）GND……………地LE……………锁存器允许控制端1Q~8Q……………数据输出端Vcc……………电源4、用简单的74LS138和74LS373模块集成电路进行试验，用来控制电路原理图实验内容：根据真值表画电路图，如图2连线图根据连线图把元件在万能实验板上安排布局如图3万能实验板原件安排布局图2连线图图3万能实验板原件安排布局操作成果：由于时间的原因，本次实验并没有实现此模板的全部功能，而是实现了其部分功能。焊接好的电路板如下图：并且已经经过实验测试。实物——反。Jpg实物——正.jpg总结1、器件的位置要提前规划好位置，以便于好连线；2、导线的长度要控制好，

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