电子行业2024年度新周期新时代

内容目录半导体新周期2024年有望开启，产业链或迎来全面复苏 7供失衡致半体行呈现期性 7半体周底部显现，2024年有开启一上行周期 9球半体月销售连续个月现环增长 9球主芯片商季库存点显，库水有望持下降 10圆厂能利率拐渐显预计望逐恢复 储器货价持续暖，格拐渐显 12日半导设备月销售额比大下降，计2024年全球半导体备市望复苏 2024.................................................................................................................................14球半体行下游求消类占较高消类需求在逐复苏 15存器周复苏降至国内储器商有在周期中度受益 161.16储器格触回升周期苏或至 17储器商有在新轮上周期获取大盈利弹性 19外三头主全球DRAM颗市场国内积极布利基市场 20NANDFlash颠覆尔定，全前五厂商治NANDFlash颗粒市场 21球前大厂主导NORFlash市场中小加速发展 24IDM厂商导全存储模组场国内商第三方组市崛起 25消电子求回，供链厂有望续复态势 29自可控加周复苏国内导体备及部、材料司有充分益 32导体备及部件场空广阔 32日欧商主全球导体备及部件场 33内半体设有望步突先进程，产率持续升将大势趋 34主可叠加期复，具突破进制能的设备司将分受益 36内半体设零部厂商产替正当，来成长间巨大 371.56.38人工智能进入算力新时代，硬件基础设施迎来黄金发展期 39AI大模推动力求呈数级长，AI力芯迎来高成长期 39Chiplet适用于性能算场，将力于力升浪潮 46Chiplet助力芯制造现降增，未市场间广阔 47外巨引领力芯应用Chiplet技，建基于Chiplet的大模异计算平台 进封技术提升片性的最方案一未来成空间阔 50内封龙头业先封装局完，将畅享AI算力新代的潮 53投资建议 54风险提示 56图表目录图1：2000-2023年全球半导体市场度销售情况 7图2：2000-2022年全球半导体市场模预测 7图3：1998-2026年全球半导体下游场结构测 8图4：2021-2026年全球半导体下游场复合速测 8图5：1994-2022年全球晶圆制造增产能情（效8英寸/月） 8图6：2000-2023年全球半导体市场售额情况 9图7：2015-2023年中国半导体市场售额情况 图8：全球主芯片厂平均库周转天情况 图9：国内部芯片厂平均库周转天情况 图10：美光公司库周转天情况 图部分晶圆产能利率情况 图12：DRAM货价格势情（美元） 图13：NANDFlash现价格走情况（元） 图14：2005-2023年全球半导体设备销额情况 图15：2005-2023年中国半导体设备销额情况 图16：日本半导体备月度售额况 图17：SEMI预计年全球晶圆厂设支出将比增长图18：全球硅片出量情况 图19：2021-2026年硅片出货面积及预测 图20：2022年全球半导体下游应领域占情况 图21：2020-2023年全球智能手机季度货量情况 图22：2018-2023年全球PC季度出货量况 图23：1999-2022年全球存储器销售额占半导售额比重况 图24：1999-2023年全球半导体不同细领域销同比增速况 图25：2016-2023年DRAM现货价走势情（元） 图26：2016-2023年NANDFlash现货/合约格势情况（元） 图27：2008Q4-2023Q3年全球主要存储器商毛率与净利情况 图28：2016-2022年全球DRAM市规模情况 图29：2021年全球DRAM颗市场竞格局情况 图30：2018-2021年全球DRAM下市场占情况 图31：2013-2022年NANDFlash价格趋势况 图32：2014-2032年NANDFlash存储密度预情况 图33：2012-2022年全球NANDFlash市规模况 图34：年全球NANDFlash颗粒场竞争情况 图35：2018-2021年全球NANDFlash市下游用领域情况 图36：2017-2024年全球SLCNANDFlash市场模及预测况 图37：2015-2021年全球NORFlash市场规情况 图38：2018-2020年NORFlash主要厂商市份情况 图39：DRAM粒在手主板用示意图 图40：内存条在PC上应用意图 图41：2018-2021年全球第三方内存条场规模况 图42：2022-2028年全球内存条出货量测（百） 图43：2018-2021年全球NANDFlash主要品态市场规占比情况 图44：2021年全球固态硬盘市场额情况 图45：2021年全球第三方固态硬市场份情况 图46：年全球eMMC及UFS市份额情况 图47：华为Mate60Pro示意图 图48：Mate60Pro是史上最强大的Mate手机 图49：2023年10月前四周中国智手机销量况 图50：2023年10月中国主要智能机厂商售情况 图51：2020-2023年全球可穿戴设备出量情况 图52：2023年10月23日月3日中国智能终零售市场量情况 图53：2005-2022年全球半导体设备市规模情况 图54：2005-2022年中国半导体设备市规模情况 图55：2014-2021国产半导体设备销售及国产情况 图56：年全球半导体设备投占比情况 图57：2022年全球半导体材料细市场规占比况 图58：在线服务平突破百用户需时间月） 图59：AIGC产业生态系 图60：AIGC模型应用意图 图61：2022-2026年全球生成式AI计算市场模测 图62：2019-2030年全球算力规模情况预测（EFLOPS） 图63：2019-2026年中国智能算力市场模预测 图64：人工智能系产业链构图 图65：2020-2025年全球AI服务器市场规模况预测 图66：2023-2027年中国加速计算服务市场预测 图67：2018年服务器成本构成情况 图68：CPU+GPU异构计系统方框图 图69：2021年中国AI芯片市场结构情况 图70：2022年AI加速芯片市场竞争格情况 图71：2020-2028全球GPU市场规模情况预测 图72：23Q3全球GPU市场竞争格情况 图73：20Q4-23Q3英伟达季度营业入情况 图74：20Q4-23Q3英伟达季度净利情况 图75：昇腾计算系架构框图 图76：昇腾计算产生态图 图77：半导体制造艺节点进路图 图78：Chiplet系统空间内功能密将持续长 图79：基于Chiplet的IC意图 图80：基于IP和Chiplet片上系封装意图 图81：Chiplet生态系统中的IP 图82：基于Chiplet异构架应用处器的示图 图83：小尺寸与大寸Die片可利面积比情况 图84：Chiplet与Monolithic芯片设良率对比 图85：全球Chiplet芯片市规模预（亿美） 图86：Zen2Chiplet架构示意图 图87：Chiplet可以降低芯成本 图88：AMDMI300产品示意图 图89：AMDMI300相比MI250提升8倍算力 图90：英伟达GH200超级芯片 图91：英伟达GH200内部架框图 图92：主要的先进装类型 图93：Chiplet异构集成示图 图94：Chiplet异质集成示图 图95：AMDZen3处理器3DChiplet架构图 图96：AMD先封装技演进路图 图97：SiP结构示意图 图98：混合2D与3D异构集系统示图 图99：全球先进封市场空预测 图100：长电科技XDFOIChiplet解方案 图101：通富微电先进装技术 表1：23Q4晶圆代工价格趋预测 表2：本轮下周期海存储龙厂商产及资本出调整计情况 表3：2021年全球第三方内存供应商场竞争情况 表4：国内主存储模厂商竞优势比情况 表5：23Q2全球可穿戴腕带备厂商场份额况 表6：A股部分消电子芯设计司23Q3营收同比增速情况 表7：2022年国内主要半导体备厂商接材料情况 表8：2022年全球15大半导体设备供商情况 表9：2022年全球半导体设备部件前10大供情况 表10：2021年中国半导体设备国化率及内外商情况 表国内重点半导体设备公司工艺制程节点况 表12：国内主要半体设备商合负债情（亿） 表13：国内主要半体设备商存情况（元） 表14：国内主要半体设备部件商情况 表15：2022年中国半导体材料国化率及内外商情况 表16：不同模型训算力情况 表17：各代GPT模型数量与训练数量情况 表18：主流GPU性对比情况 表19：寒武纪与华昇腾专型AI芯片能指标比情况 表20：重点关注公估值表截止年月23日） 2024年有望开启，产业链或迎来全面复苏供需失衡导致半导体行业呈现周期性年经历一轮周期。年至今全球半导9月、3月、12月、20165月、20196月、5月20046月、3月、20142月、5月、20221月是周期4-51-31-2图1：2000-2023年全球半导体市场月度销售额情况资料来源：SIA全球半导体市场长期稳定增长。根据WSTS年5741亿美元，21图2：2000-2022年全球半导体市场规模预测资料来源：WSTS半导体下游需求相对分散。PCiPhone的发布，2008-2021AR/VR图3：1998-2026年全球半导体下游市场结构预测图4：2021-2026年全球半导体下游市场复合增速预测资料来源：ICInsights，迈思希姆， 资料来源：ICInsights，迈思希姆，半导体产能供给增量释放相对集中。半导体晶圆制造产能从规划到最终释放一般需要2-4年时间（厂房建设一般需1年左右，设备搬入厂房一般需要半年到1年，产能爬坡到满产一般需要1到2年0年至今，2000年、2006-2008年、年、2015年、2017-2018年、2020-2022年是产能增量图5：1994-2022年全球晶圆制造增量产能情况（等效8英寸/月）资料来源：KnometaResearch，SIA，ICInsights，供需失衡导致半导体行业呈现周期性IC70%，2022年智能手机、PC2020-2022半导体周期底部已显现，2024年有望开启新一轮上行周期年91.9%23Q323Q2触底回升20239DRAM和NANDFlash921.6%423Q319.5%202219长（SIA）94494.5%1.9%9（、欧洲（（%）0.5%0.2%，同时美洲（-（-（-、中国-%）的图6：2000-2023年全球半导体市场销售额情况资料来源：SIA2023年9月中国半导体销售额同比下降9.6%，环比增长0.5%，连续七个月实现环比增长（SIA）20239131亿9.6%0.5%图7：2015-2023年中国半导体市场销售额情况资料来源：SIAWSTS年恢复增长WSTS2024全球主要芯片厂商23Q3库存水位环比小幅下降。根据的数据，全球主要芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美2023年150天，20231149天。23Q3全图8：全球主要芯片厂商平均库存周转天数情况资料来源：，（注：包括英特尔、AMD、高通、美光、TI、恩智浦、微芯、安森美）国内部分芯片厂商23Q3库存水位环比继续大幅下降。国内主要芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微22Q4207天，23Q1351天，23Q2298天，环比下降53天，23Q326830天。幅下降，预计后续库存水位有望持续改善。图9：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况资料来源：，（注：包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微）23Q3库存水位环比持续下降23Q122Q4天下164天，23Q2161天，23Q3160图10：美光公司库存周转天数情况资料来源：，23Q2年三季度2023年第一季度202323Q122Q4小幅下降至77.1%23Q122Q470%，23Q271%，23Q3下降至67%；世界先进23Q1的产能利用率从22Q4的59.9%下降至49.9%，23Q2则大幅提升至62.3%，23Q3小幅提升至62.8%；华虹半导体23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，23Q3下降至86.8%。图11：部分晶圆厂产能利用率情况资料来源：各公司公告，彭博，23Q4有望逐步恢复23Q423Q45万片（2英寸等效%。4全球主要纯晶圆84%1%9.5%24Q4左右。晶圆尺寸晶圆制造制程23Q3价格（美元）晶圆尺寸晶圆制造制程23Q3价格（美元）23Q4价格预测（美元）23Q4与23Q3环比变化（美元）40nm27602760持平90nm16701590下降80150nm385375下降10350nm250245下降512英寸8英寸资料来源：群智咨询，9DRAMNANDFlash现货价格触底回升，存储器价格持续回暖。InSpectrum的数据，20239DRAM109、10两个DDR416Gb2048Mx8、DDR48Gb1Gx83200MHz、DDR44Gb512Mx8MHzDDR3-4Gb-512Mx8-1333/1600MHz、、、7.37%InSpectrum的数据，20239NANDFlash10月继续反弹，9、10两个月TLC闪存256Gb、TLC闪存512Gb现货价格分别累计上涨25.51%、41.06%。图12：DRAM现货价格走势况（美元） 图13：NANDFlash现货价格走势情况（美）资料来源：InSpectrum，彭博， 资料来源：InSpectrum，彭博，年全球半导体设备市场有望复苏2.35%据，202375.515.09%，环比增长。图14：2005-2023年全球半导体设备售额情况 图15：2005-2023年中国半导体设备售额情况 资料来源：日本半导体制造装置协会 资料来源：日本半导体制造装置协会2023年9月日本半导体设备销售额同比下降21.6%，跌幅有所扩大。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年9月日本半导体设备销售额为2987.38亿日元，同比下降21.6%，连续第4个月同比下跌，跌幅有所扩大，环比增长4.3%，连续第3个月呈现环比增长。1-925.6%图16：日本半导体设备月度销售额情况资料来源：日本半导体制造装置协会，iFinD，年放缓，2024年有望恢复增长SEMI15%99584015%970亿美元。图17：SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出将同比增长15%资料来源：SEMI，年有望重新恢复增长33%，150（SEMI）。图18：全球硅片出货量情况资料来源：SEMISEMI14%，2024年有望重新恢复增长SEMI202314%，从和库存水平的正常化，预计2024年全球硅片出货量将反弹。随着人工智能、高性能计算、5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，硅片出货量将创下新高。图19：2021-2026年硅片出货面积及预测资料来源：SEMI，SIA2022年、消费电1%图20：2022年全球半导体下游应用领域占比情况资料来源：SIA，智能手机、等需求正在逐步复苏。根据Canalys20231%CanalysCanalys2023PC7%8%；23Q3CanalysPC23Q4恢复增长。图21：2020-2023年全球智能手机季出货量情况 图22：2018-2023年全球PC季度出货量情况资料来源：Canalys， 资料来源：Canalys，存储器周期复苏或降至，国内存储器厂商有望在新周期中深度受益WSTS20225741亿美元，20图23：1999-2022年全球存储器销售额及占半导体销售额比重情况资料来源：WSTS2002年、年、年、2015年、年、2023年是周期底部，2004年、2010年、2014年、2017年、4-5、201755%61%、、33%图24：1999-2023年全球半导体不同细分领域销售额同比增速情况资料来源：WSTS（含预测）存储器价格触底回升，周期复苏或将至DRAMInSpectrum的数据，DRAM1212213-4年时间；本轮DRAM周期在4月左右见顶回落，20239DRAM109、10两个月部分DDR3、DDR42DRAM图25：2016-2023年DRAM现货价格走势情况（美元）资料来源：InSpectrum，彭博，NANDFlash价格触底回升，本轮下行周期价格拐点或已至。根据InSpectrum的数据，NANDFlash上一轮周期在2017年12月左右见顶回落，在2019年7月触底回升，下行周期1823-4NANDFlash89月价格触底回升，10NANDFlash20%2年，NANDFlash图26：2016-2023年NANDFlash现货/合约价格走势情况（美元）资料来源：InSpectrum，彭博，TrendForce，铠侠位于日本四日市和北上NANDFlash晶圆厂1030%SK70SK50%。表2：本轮下行周期海外存储龙头厂商产出及资本支出调整计划情况存储厂商 产出调计划 资本支调计划2022年10月将日本四日市和北上NAND铠侠Flash晶圆厂减产约30%西数据 从2023年1月始减约30%美光 进步布减产直至2024年202210

灵活调整2023年资本支出减少至23亿美元，下降15%2023年资本支出调减至70亿美元，同比下降42%2023年资本支出同比减少50%SK海力士

23Q2无锡工厂月产能将削减30%；23H2进一步削减NAND产量5%-10%三星 2023年4月宣布减产，将在23H2继续减产 灵活调整资料来源：各公司官网，闪存市场，。9DRAMNANDFlash9、10DDR3、DDR410%以上、部分NANDFlashDRAMNANDFlash23Q424DRAM4NANDFlash82性153-418%-16%15图27：2008Q4-2023Q3年全球主要存储器厂商毛利率与净利率情况资料来源：彭博，（注：包括三星、海力士、美光、东芝、微芯、南亚、华邦、旺宏、钰创、创见、商丞）DRAM颗粒市场，国内厂商积极布局利基型市场DRAM市场空间巨大，为半导体存储器第一大产品2021年全球DRAM94941%，2022DRAM791亿美17%。图28：2016-2022年全球DRAM市场规模情况资料来源：TrendForce，闪存市场，同花顺，DRAM颗粒市场Gartner2021DRAM市场、23%94%DRAM图29：2021年全球DRAM颗粒市场竞争格局情况资料来源：Gartner，彭博，DRAM下游应用以服务器、移动电子产品、PCDRAM2021DRAM44%38%，PC。图30：2018-2021年全球DRAM下游市场占比情况资料来源：IDC，彭博，利基型DRAM市场空间广阔，国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。除了用于手机、服务器等的高性能、大容量主流DRAM，对于存储容量相对较小、对制程工艺要求不高的DRAM，通常被称为利基型DRAM，主要应用于机顶盒、液晶电视、监控、汽车、工控等领域。根据Trendforce的数据，2021年全球利基型DRAM市场规模约为90亿美元，约占DRAM总市场规模的10%。中国台湾厂商南亚、华邦在利基型DRAM市场占据较大的市场份额，中国大陆厂商兆易创新、东芯股份等积极布局利基型DRAM市场，北京君正在汽车市场具有较强的竞争力，在自主开发需求迫切的背景下，国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。NANDFlashNANDFlash颗粒市场NANDFlashDRAMNANDFlash3DNANDNANDFlashNANDFlashNANDFlashNANDFlash与NANDFlash图31：2013-2022年NANDFlash价格趋势情况 图32：2014-2032年NANDFlash存储密度及预测况资料来源：Semianalysis，芯智迅， 资料来源：Semianalysis，芯智迅，NANDFlashNANDFlash67520%；2022年存储器2022NANDFlashFlash图33：2012-2022年全球NANDFlash市场规模情况资料来源：Omdia，闪存市场，同花顺，NANDFlashGartnerNANDFlash的市场份SK、、10%，前五大厂90%；Solidigm4%3%图34：2021年全球NANDFlash颗粒市场竞争格局情况资料来源：Gartner，彭博，NANDFlashSSD和智能手机为主IDC2018-2021年全球NANDFlashSSD90%PC图35：2018-2021年全球NANDFlash市场下游应用领域情况资料来源：IDC，彭博，SLCNAND。SLCNAND主SLCNAND5GGartner2019SLCNAND年亿美元，2019-2024NANDFlashSLCNAND图36：2017-2024年全球SLCNANDFlash市场规模及预测情况资料来源：Gartner，东芯股份招股说明书，NORFlashNORFlashDRAMNANDFlash之外市场规模最大的存储芯片。NORFlash广NORFlashDRAM和NANDFlashTWS耳机、5GNORFlashICInsights的数据，2020NORFlash25Flash31亿美元。图37：2015-2021年全球NORFlash市场规模情况资料来源：ICInsights，恒烁股份招股说明书，Flash市场，中小厂商加速发展推动行业呈现多元竞争格局趋势。根据CINNOResearch的数据，2018NORFlash市场被大的消费类NORFlashNORFlash市场。年华邦、旺宏、兆易创新全球NORFlash、、15.6%，三家厂60%NORFlash年的21.6%NORFlash38：2018-2020NORFlash资料来源：CINNOResearch，恒烁股份招股说明书，IDMIDMIDMIDMSKPCIDM厂商主导全球内存条市场，金士顿在全球第三方市场一家独大，国内厂商正在崛起DRAM主要以颗粒和内存条的形式应用于终端DRAMDRAMPCDRM（DMUDIMMSODIMMLRDIMM。图39：DRAM颗粒在手机主应用示意图 图内存条在PC上应用示意图资料来源：电子工程世界， 资料来源：电子工程世界，IDMDDR5内存条出货量处于高速成长期2021IDM83%，全TrendForce的数据，2021181预计6.50亿支，2022-20284%DDR56.42亿支，2022-2028年复合增速97%，DDR55图41：2018-2021年全球第三方内存市场规模况 图42：2022-2028年全球内存条出货预测（百支）资料来源：TrendForce， 资料来源：Yole，半导体行业观察，的数据，2021SMARTModule分别以、、2.5%、、5.2%6.7%表3：2021年全球第三方内存条供应商市场竞争格局情况2021年DRAM模组营收2021年DRAM模排名厂商名称所在国家（亿美元）组市占率1金士顿美国142.6178.7%2威刚科技中国台湾6.403.5%3海盗船美国5.433.0%4SMARTModule美国4.592.5%5嘉合劲威中国大陆4.422.4%6金泰克中国大陆4.382.4%7记忆科技中国大陆3.431.9%8十铨美国1.680.9%9宜鼎中国台湾1.640.9%10宇瞻中国台湾1.450.8%其他5.102.8%合计181.13100%资料来源：TrendForce，IDM厂商主导全球NANDFlash模组市场，国内厂商已在第三方市场崛起NANDFlash主要产品形态。NANDFlash主要以场景（）2021、、8%。图43：2018-2021年全球NANDFlash主要产品形态市场规模占比情况资料来源：闪存市场，德明利招股说明书，IDM的数据，2021SKSolidigm等NANDFlashTrendForce的8%、5%、3%、3%，中国大7%6%、6%、4%、4%；2021年前十大厂商总市场份额为72%，其中美国厂商总市场份额为26%19%27%图44：2021年全球固态硬盘市场份情况 图45：2021年全球第三方固态硬盘场份额情况资料来源：Yole，电子工程世界， 资料来源：TrendForce，IDM厂商主导全球eMMC及UFS市场，国内厂商在第三方市场占据领先地位。嵌入式UFSeMMC2021eMMC及UFSSK、、、9.2%、IDM的市占图46：2021年全球eMMC及UFS市场份额情况资料来源：闪存市场，佰维存储招股说明书，国内存储器模组厂商不断建立竞争优势，有望持续提升市场份额Omida的数据，2021Lexar（）USSD20成长空间。表4：国内主要存储模组厂商竞争优势比较情况模组厂商 产品布局 品牌 自研存芯片 自研主芯片 自建封嵌式储、行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌自研SLCNAND行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌自研SLCNAND中山一期测试产Lexar（。2021小容量存储芯深度参与主控线，拟收购力成Lexar存储卡全球市场份额位列片，出货量累计芯片架构的定苏州70%股权第二名，U盘全球第三名，已超过1000万制。加强封测产线布SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名全球第四名。颗。局。eMCP、uMCP、LPDDR等，江波龙

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、eMMC、、eMCP、LPDDRU嵌入式存储：UFS、eMMC，U嵌入式存储：eMMC等，移动存储：U盘、存储卡等。

佰维（Biwin）品牌主要面向ToB市场，子品牌佰微（cr（Predator）C2022年底收购UDStore品牌切入嵌入式市场。创建自有品牌“朗”系列国产化固态硬盘及内存产品线，有20多年的专业存储品牌的行业基础。

- -自研存储主控- 入。- -

布局存储封装及测试工厂。资料来源：各公司年报，消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势MateMate60Pro。2023829日，华为推出了“HWIMe0roMe0roMe1亿台，Mate60Pro是史上最强大的Mate手机。Mate60Pro;Mate60ProMate60ProAl图华为Mate60Pro示意图 图48：Mate60Pro是史上最强大的Mate手机资料来源：华为官网， 资料来源：华为官网，Mate60ProCounterpoint的数据，202337%，成为20231083%Mate60Pro智能手机市场复苏。图49：2023年10月前四周中国智能手机销量情况 图50：2023年10月中国主要智能手机厂商售量情况资料来源：CounterpointResearch， 资料来源：CounterpointResearch，23Q2的数据，202319%。图51：2020-2023年全球可穿戴设备出货量情况资料来源：Canalys，23Q2印度厂商Noise、Fire-Boltt出货量继续保持高速成长。根据Canalys的数据，2023年第二季度苹果在全球可穿戴腕带设备市场出货量为810万部，以18%的市场份额位480430万13%Noise35093%，市场份额9%；Fire-Boltt以30086%7%。表5：23Q2全球可穿戴腕带设备厂商市场份额情况23Q2出货量23Q2市场份额22Q2出货量22Q2市场份额23Q2同比增速公司（百万台）（%）（百万台）（%）（%）苹果8.1188.420-3小米4.8114.8110华为4.3103.89+13Noise3.581.84+93Fire-Boltt3.071.64+86其他20.64721.351-3合计44.210041.7100+6资料来源：Canalys，IDC的数据，2023103PC1.4%5.3%，智能手表（市场销23.6%图52：2023年10月23日-11月3日中国智能终端零售市场销量情况资料来源：IDC，23Q323Q3消费23Q32024表6：A股部分消费电子芯片设计公司23Q3营收同比增速情况证券名称23Q3营收23Q3营收23Q3归母净23Q3归母净利润证券代码（亿元）增速利润（亿元）增速1688512.SH慧智微1.50187.84%-1.3534.88%2688798.SH艾为电子7.74108.57%-0.38-49.35%3688484.SH南芯科技5.45102.27%0.8083.72%4688325.SH赛微微电0.6686.03%0.15-787.26%5603893.SH瑞芯微6.0283.26%0.531319.46%6688601.SH力芯微2.6282.99%0.5079.52%7300782.SZ卓胜微14.0980.22%4.5294.30%8603160.SH汇顶科技11.7569.74%1.48-223.09%9688049.SH炬芯科技1.5764.91%0.2276.21%10688153.SH唯捷创芯7.2054.47%0.5885.29%11603501.SH韦尔股份62.2344.35%2.15-279.41%12688608.SH恒玄科技6.5435.67%0.69-0.79%资料来源：iFinD，自主可控叠加周期复苏，国内半导体设备及零部件、材料公司有望充分受益半导体设备及零部件市场空间广阔329107617年复合增速为7.22%1328317年19.87%图53：2005-2022年全球半导体设备场规模情况 图54：2005-2022年中国半导体设备场规模情况 资料来源：日本半导体制造装置协会 资料来源：日本半导体制造装置协会半导体设备零部件市场空间广阔40%-45%50%-55%为538亿美元，2022年中国半导体设备零部件市场规模为142亿美元。表7：2022年国内主要半导体设备厂商直接材料占比情况公司名称毛利率直接材料占比北方华创43.83%83.84%中微公司45.74%90.24%拓荆科技49.27%96.17%芯源微38.40%92.71%华海清科47.72%91.45%盛美上海48.90%90.23%长川科技56.75%86.69%资料来源：各公司年报，美日荷厂商主导全球半导体设备市场。4721.4%2表8：2022年全球15大半导体设备供应商情况排名厂商名称所在国家收入规模（亿美元）市场份额1应用材料美国248.4317.32阿斯麦荷兰223.0215.63泛林美国190.8413.34东京电子日本165.4011.55科磊美国104.847.36爱德万日本40.532.87迪恩士日本27.861.98ASM国际荷兰25.391.89SEMES韩国22.491.610北方华创中国21.841.511DISCO日本21.321.512泰瑞达美国20.811.513Ulvac日本18.901.314佳能日本18.391.315Daifuku日本15.521.1资料来源：各公司公告，彭博，ICWorld2020年全4420家，占比约45%16家，占比约36%222190%10MKS仪器（MFC品、wrs（，vcdnry（射频电源、Hi（MC，（真空阀件、Ichor（、UltraClean真空阀件、Brooks（机械手）及EBARA（干式真空泵）等，前十大半导体零部件公司市场份额超过50%。表9：2022年全球半导体设备零部件前10大供应商情况元）1MKS元）1MKS仪器美国MFC、射频电源、真空产品35.472Entegris美国气体过滤器、洁净室过滤器等32.823超科林美国真空阀件23.744Ichor美国模块化气体输送系统及其他组件12.805VAT瑞士真空阀件12.006AdvancedEnergy美国射频电源9.317Horiba日本MFC8.738EBARA日本干式真空泵7.769Brooks美国机械手5.9410Inficon瑞士真空计3.05

收入规模（亿美资料来源：各公司公告，彭博，半导体设备国产化率目前仍相对较低，未来自主开发空间广阔。目前我国半导体设备国产化率仍处于快速提升的阶段，自主开发带动市场份额不断提升，行业增长及自主开发共同驱动国产半导体设备厂商高速成长。根据中国电子专用设备工业协会的数据，2021年，国产半导体设备销售额为385.5亿元，同比增长59%，占国内半导体设备市场销售额的比重为20%，目前整体国产率仍处于相对较低的水平，未来自主开发空间广阔。图55：2014-2021国产半导体设备销售额及国产化率情况资料来源：中国电子专用设备工业协会，SEMI的数据，2020刻蚀机占20%;20%图56：2020年全球半导体设备投资占比情况资料来源：SEMI，CMP表10：2021年中国半导体设备国产化率及国内外厂商情况晶圆制造设备国产化率国内主要厂商国际主要厂商去胶设备80-90%屹唐股份PSK、泛林清设备 刻设备 量设备

盛美上海、至纯科技、北方华创，芯源微中微公司、北方华创、屹唐半导体上海精测、上海睿励、中科飞测

迪恩士、泛林、东京电子材料科磊CMP设备 30-40% 华清科 应材料涂显设备 20-30% 芯微 东电子应用材料、泛林、东京薄沉设备 10-20% 北华、荆技电子光机 <1% 上微子 阿麦佳、离注入 <1% 凯通中信 应材、舍立资料来源：采招网，前瞻产业研究院，半导体行业观察，表11：国内重点半导体设备公司工艺制程节点情况设备种类国内代表厂商0.5-0.13um90nm65/55nm40nm28nm14nm10nm7nm5nm3nm光刻机上海微电子刻蚀设备中微公司北方华创屹唐半导体薄膜沉积设备（CVD）（PVD）（ALD）清洗设备盛美上海北方华创至纯科技热处理设备北方华创CMP华海清科涂胶显影设备芯源微去胶机屹唐半导体离子注入机万业企业量测设备精测电子（膜厚及OCD）（缺）已量产研发中/验证中资料来源：各公司公告及官网，中原证券2023年前三季度半导体设备板块业绩表现亮眼。根据的数据，2023年前三季度半导体设备板块营业收入为336.52亿元，同比增长31.14%；2023年前三季度半导体设备板块归母净利润为66.55亿元，同比增长29.85%；23Q3半导体设备板块营业收入为133.09亿元，同比增长25.24%，环比增长20.55%；在半导体产业链自主可控驱动下，半导体设备板块2023年前三季度业绩表现较为亮眼。23Q323Q3合44.04%62.36%23Q3存货同比增49.72%23Q37.52%；芯23Q330.54%6.80%23Q385.17%，23Q323Q31.15%表12：国内主要半导体设备厂商合同负债情况（亿元）证券代码证券名称21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q3YoY23Q3QoQ002371.SZ北方华创55.0350.4650.9056.7865.1271.9878.2285.8693.8044.04%9.25%688012.SH中微公司8.9313.7215.0015.9419.6921.9523.2018.0513.65-30.68%-24.38%688037.SH芯源微2.883.534.346.286.045.855.204.663.59-40.56%-22.96%688072.SH拓荆科技4.454.887.8010.879.2213.9716.3315.0614.9762.36%-0.60%688082.SH盛美上海2.673.644.433.986.628.229.4410.167.4512.54%-26.67%688120.SH华海清科7.798.3610.0310.6413.0413.3412.6512.7319.64%0.63%资料来源：各公司公告表13：国内主要半导体设备厂商存货情况（亿元）证券代码证券名称21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q3YoY23Q3QoQ002371.SZ北方华创76.0880.3597.12107.1115.74130.41150.1167.3173.349.72%3.59%688012.SH中微公司16.5817.6220.9524.8732.434.0237.0538.0540.9126.27%7.52%688037.SH芯源微8.59.3210.8211.6612.8712.1314.415.7316.830.54%6.80%688072.SH拓荆科技9.789.5312.9415.6320.922.9727.1732.8838.785.17%17.70%688082.SH盛美上海11.5814.4317.2819.3723.0826.931.5633.1536.0556.20%8.75%688120.SH华海清科14.7616.7519.5422.5423.6123.0521.9122.81.15%4.06%资料来源：各公司公告自主可控叠加周期复苏，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的设备公司有望充分受益。2023年前三季度国内主要半导体设备公司经营业绩仍处于高速成长中，目前在手订单仍处于相对较好水平。2024年全球半导体景气周期有望复苏，SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出将恢复增长；国内半导体设备公司不断进行高额研发投入，并逐步突破先进制程；国内半导体设备国产化率仍然相对较低，自主可控需求迫切，自主开发在加速进行中，国产化率较低的环节及具备突破先进制程能力的公司有望充分受益。国内半导体设备零部件厂商自主开发正当时，未来成长空间巨大国内半导体设备零部件厂商目前营收规模较小，未来成长空间巨大。目前国内半导体设备零部件厂商半导体业务规模最大的富创精密2022年营收在15亿元左右，其他均小于10亿元，相较于中国半导体设备零部件市场140亿美元左右的市场规模，目前国内厂商体量较小，处于自主开发早期阶段，未来成长空间广阔。国内厂商将延续海外龙头厂商成长路径，未来持续高成长确定性高。国内厂商目前正在GNBCompartSystems国产半导体设备成长空间广阔，半导体设备零部件自主开发正当时。目前半导体设备国产化率仍相对较低，国产半导体设备处于高速成长期，未来成长空间广阔。在国际地缘政治冲突的背景下，国内零部件企业在供应链安全、成本、服务等方面具有优势，半导体设备零部件自主开发正当时，未来成长空间巨大。表14：国内主要半导体设备零部件厂商情况厂商名称 主要产及入占比 22年财务MFC、射频电源、真空产品、

3

进入海外设备厂商情况

进入国内设备厂商和晶圆厂情况北方华创、中微公司、

60%左。腔体51.39%21.16%。61%12%。精密零部件，以金属和陶瓷为主，应用于半导体和平板显示领域。括BTP

15.44亿，6.69亿，营收3.58亿

82.74% 国际客户A27.75% 超科林、ICHOR、捷普、天弘，通过代工25.79%厂进入应用材料、泛林等22年同比增长94.51%

上海微电子、芯源微、拓荆科技、华海清科、中科信装备、凯世通

器M

营收9.2亿 应材、资料来源：各公司年报，晶圆厂产能利用率回升叠加自主开发加速，国内半导体材料厂商有望迎来复苏中国为全球第二大半导体材料市场SEMI2022727447280亿美202213033%13%7%，CMP7%4%3%。图57：2022年全球半导体材料细分市场规模占比情况资料来源：SEMI，目前我国半导体材料国产化率仍相对较低，未来自主开发空间广阔。目前我国已基本实现重点半导体材料领域的布局，但半导体材料国产化率仍相对较低，特别是在光刻胶、电子特气等技术壁垒较高的领域，随着国内晶圆厂供应链国产化加速推进，未来自主开发空间广阔。表15：2022年中国半导体材料国产化率及国内外厂商情况材料名称国产化率国内主要厂商国际主要厂商硅片9%沪硅产业、中环股份、立昂微信越、SUMCO、环球晶圆光掩模30%路维光电、清溢科技Toppon、福尼克斯、DNP光刻胶<5%晶瑞股份、南大光电JSR、TOK、杜邦、信越电子特气<5%金宏气体、华特气体林德、法液空、空气化工湿电子化学品3%江化微、晶瑞股份、中巨芯巴斯夫、杜邦靶材20%江丰电子日矿、霍尼韦尔、东曹CMP抛光材料20%鼎龙股份、安集科技Cabot、陶氏化学、杜邦资料来源：智研咨询，晶圆厂产能利用率回升叠加自主开发加速，国内半导体材料厂商有望迎来复苏。根据的数据，2023年前三季度半导体材料厂商实现营收250.34亿元，同比下降11.11%；2023年前三季度半导体材料厂商实现归母净利润18.62亿元，同比下降30.94%。目前晶圆厂产能利用率已基本企稳，2024年有望逐步回升，以及国内晶圆厂在加快导入国产半导体材料，国内半导体材料厂商有望迎来复苏，对于光刻胶等国产化率较低的环节或更具成长性。人工智能进入算力新时代，硬件基础设施迎来黄金发展期AI大模型推动算力需求呈指数级增长，AI算力芯片迎来高速成长期ChatGPT热潮引发全球科技巨头的加速布局AI大模型。ChatGPT是由美国初创公司OpenAI开发、在2022年11月发布上线的人工智能对话机器人，ChatGPT标志着自然语言AIChatGPT1ChatGPT、谷歌AI图在线服务平台突破百用户所需时（月） 图59：AIGC产业生态体系资料来源：UBS， 资料来源：腾讯研究院，AIGC市场有望呈现爆发式增长态势IDCAIAIGCAI8.2AI计算占AI。图60：AIGC模型应用示意图 图年全球生成式AI计算市场规模测资料来源：智东西， 资料来源：IDC，大模型训练过程消耗海量算力年发表的论文《LanguageModelsareFew-ShotLearners数量等有6=6175B亿个，经计3.14E+23PFLOPS模型需要的总算力约为PF-days天。表16：不同模型训练算力情况总训练计算量参数量训练Token数量模型（PF-days）（PFLOPS）（百万）（十亿）T5-Small2.08E+001.80E+20601000T5-Base7.64E+006.60E+202201000T5-Large2.67E+012.31E+217701000T5-3B1.04E+029.00E+2130001000T5-11B3.82E+023.30E+22110001000BERT-Base1.89E+001.64E+20109250BERT-Large6.16E+005.33E+20355250RoBERTa-Base1.74E+011.50E+211252000RoBERTa-Large4.93E+014.26E+213552000GPT-3Small2.60E+002.25E+20125300GPT-3Medium7.42E+006.41E+20356300GPT-3Large1.58E+011.37E+21760300GPT-3XL2.75E+012.38E+211320300GPT-32.7B5.52E+014.77E+212650300GPT-36.7B1.39E+021.20E+226660300GPT-313B2.68E+022.31E+2212850300GPT-3175B3.64E+033.14E+23174600300资料来源：《LanguageModelsareFew-ShotLearners》，OpenAI官网，AIGPT1.1715亿，再到亿；训练数据量也由GPT5GB40GB45TB。AI表17：各代GPT模型参数量与预训练数据量情况公司名称发布时间参数量预训练数据量GPT2018年6月1.17亿5GBGPT-22019年2月15亿40GBGPT-32020年5月1750亿45TBGPT-42023年3月--资料来源：OpenAI官网，AI大、Gartner、、中国信通院、华为GIV615EFLOPS203056ZFLOPSIDC2022年中268EFLOPSEFLOPS2022-2026年。图年全球算力规模情况预（EFLOPS） 图63：2019-2026年中国智能算力市规模预测资料来源：IDC，Gartner，TOP500，中国信通院， 资料来源：IDC，CPUGPU、FPGA、NPU等。图64：人工智能系统产业链结构图资料来源：电子工程世界，AIAI长AIAI服务AI服IDC的数据，2020AI亿美元，2025年266IDC的数据，20226724%年中国164亿美元，2022-2027。图65：2020-2025年全球AI服务器市场规模情及测 图66：2023-2027年中国加速计算服器市场预测 资料来源：IDC， 资料来源：IDC，AI算力芯片占AI服务器成本主要部分。CPU+GPU是目前AI服务器主流的异构计算系统方案，根据IDC2018年服务器成本构成的数据，推理型和机器学习型服务器中CPU+GPU成本占比达到50-82.6%，其中机器学习型服务器GPU成本占比达到72.8%。图67：2018年服务器成本构成情况 图68：CPU+GPU异构计算系统方案框图 资料来源：IDC， 资料来源：英伟达，AIGPU为主，NPU成长迅速。AIAIAIAICPU、GPUDSPFPGAAITPU、NPU、ASIC数据，2021GPU89%的市场AINPU的市场份额，NPUNPUASIC和FPGA1%LiftrInsightsAI加速市场，2022Xilinx8%、4%，AMD、Intel、Google2%。图69：2021年中国AI芯片市场结构情况 图70：2022年AI加速芯片市场竞格局情况资料来源：IDC， 资料来源：LiftrInsights，GPUAIAI算力需求爆发浪潮。GPUAIAIGPUMarketResearch的数据，2020GPU254年市场规模将达亿美元，2020-2028GPUJonPeddieResearch的数据，23Q3GPU87%，AMD10%3%。图71：2020-2028全球GPU市场规模情况及测 图72：23Q3全球GPU市场竞争格局情况资料来源：VerifiedMarketResearch，同花顺， 资料来源：JonPeddieResearch，同花顺，AI年前亿23Q3亿美元，同比145279%，环AIGPU图73：20Q4-23Q3英伟达季度营业收入情况 图74：20Q4-23Q3英伟达季度净利润情况 资料来源：英伟达公司公告， 资料来源：英伟达公司公告，美国对高端GPU供应限制不断趋严，国产AI算力芯片厂商迎来黄金发展期。2022年8月31日，英伟达、AMD生产的高性能GPU产品被美国列入出口限制范围，英伟达被限制的产品包括A100和H100等，AMD受管制GPU产品包括MI100和MI200系列等；2023年10月17日，美国商务部对先进算力芯片出口管制进一步趋严。在先进算力芯片海外监管日益趋严的背景下，有望加速推进AI算力芯片自主开发的进程，国产AI算力芯片厂商迎来黄金发展期。DCUGPGPU，AIGCDCU业务保持快速增长DCUGPGPUDCU系GPGPU利；海光DCUAIGCAIGCDCU速增长。表18：主流GPU性能对比情况厂商英伟达AMD海光信息型号A100MI100深算一号发布时间2020年11月2020年11月2021年工艺制程7nm7nm7nm核心数量2560CUDA120CUs64CUs内核频率1.53Ghz1.7Ghz1.7GhzFP32算力19.5TFLOPS23.1TFLOPS-FP16算力312TFLOPS184.6TFLOPS-INT8算力624TLOPS184.6TLOPS-显存容量80GB32GB32GB显存带宽2093GB/s1228GB/s1024GB/sGPU间互联速率600GB/s276GB/s184GB/s功耗400W300W350W资料来源：各公司官网，专用型AI芯片专用于人工智能领域，国产专用型AI芯片厂商进入高速发展期。专用型AI芯片是专门针对人工智能领域设计的芯片，其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。在人工智能领域，专用型AI芯片的优势明显，可以替代CPU、GPU等传统芯片。国内专用型AI芯片以寒武纪思元系列、华为昇腾系列等为代表，寒武纪和华为昇腾部分AI芯片产品性能已达到较高水平，有望加速实现自主开发，进入高速发展期。表19：寒武纪与华为昇腾专用型AI芯片性能指标对比情况厂商 寒武纪 华为昇腾型号工艺制程思元3707nm思元2907nm思元27016nm昇腾31012nm昇腾9107nmFP32算力24TFLOPS23.1TFLOPS---FP16算力96TFLOPS184.6TFLOPS-8TLOPS320TFLOPSINT16算力128TLOPS256TLOPS64TLOPS--INT8算力256TLOPS512TLOPS128TLOPS16TLOPS640TLOPS功耗150W150W70W8W310W资料来源：各公司官网，AIAIAI基AIAICANN（、AI石，已经建立了良好的生态系统，具有较强的竞争力，关注昇腾计算产业链相关的投资机会。图昇腾计算系统架构框图 图昇腾计算产业生态图资料来源：昇腾计算产业发展白皮书， 资料来源：昇腾计算产业发展白皮书，Chiplet适用于高性能计算场景，将助力于算力升级浪潮Chiplet是后摩尔时代满足AI芯片性能提升的关键技术。ChatGPT带动算力需求成指数AIAIChipletChiplet技术Chiplet主要适图半导体制造工艺节点进路线图 图78：Chiplet系统空间内的功密度将持续长资料来源：Yole， 资料来源：SiP与先进封装技术，ChipletChiplet（芯粒）IPChiplet（3D集成等）图基于Chiplet的IC示意图 图基于IP和Chiplet片上系统封装示意图 资料来源：半导体行业观察， 资料来源：半导体行业观察，ChipletIP。ChipletSoCIPIPIPCPU圆厂工艺。Chiplet7nm、5nm图81：Chiplet生态系统中的IP 图基于Chiplet异构架构应用处理的示意图资料来源：半导体行业观察， 资料来源：芯原股份年报，ChipletDie良率会DieDie12英寸的晶圆Die18mmx20mm(360mm²)150颗，而其四分之一大小的Die9.5mmx10.5mm(99mm²)62214%360mm²的单体（Monolithic）芯片，4颗Chiplet(99mm²)237%ChipletChiplet图83：小尺寸与大尺寸Die芯片可利用面积对比情况图84：Chiplet与Monolithic芯片设计良率对比资料来源：WikiChip， 资料来源：WikiChip，Chiplet未来市场空间广阔。ChipletChipletOmdia2024年采Chiplet58570亿美元，复合增速为23.09%。图85：全球Chiplet芯片市场规模预测（亿美元）资料来源：Omdia，同花顺，ChipletChiplet的大规模异构计算平台AMDChiplet。AMDZen2架构便开ChipletZen2CCD一个CCX模组包含四个Zen2内核)、L2和L3DieInfinityFabricAMD将昂7Die(CCD)上，而将DRAMPCIeI/ODie上；AMD通过使用ChipletZen2图86：Zen2Chiplet架构示意图 图87：Chiplet可以降低芯片成本资料来源：AMD， 资料来源：AMD，AMDGPUChiplet时代，ChipletMI300算力大幅提升。3DChiplet年推出了RDNA3GPU进Chiplet时代。RDNA3Navi31GCD（GraphicsComputeDie）和六个MC（MmryCceDi，RN3Nvi1U相比于Nvi1542.7倍。年AMDCPU+GPUAPUMI300Zen424CPU核心、CDNA3GPUHBM3Chiplet技术，重点应用于数据中心的高性能计算及人工智能领域，相较于上一代的MI250，提升了8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，MI300标志着AMD正式进入AI训练市场。图88：AMDMI300产品示意图 图89：AMDMI300相比MI250提升8倍算力资料来源：AMD， 资料来源：AMD，ChipletGH200。529GraceHopper是将72GraceCPU、H100GPU、96GBHBM3512GB的LPDDR5XChipletCPUGPU之间高达/sAI图英伟达GH200超级芯片 图英伟达GH200内部架构框图资料来源：英伟达， 资料来源：英伟达，、3D以及晶圆级封装2.5D、3Drvlcka。D（irsr）TSV2.5DTSV2.5D3DTSVTSV则3DTSV。图92：主要的先进封装类型资料来源：SiP与先进封装技术，ChipletGH200和AMDMI300CPU+GPUChiplet、10nm、28nm、ChipletSilicon、GaN、、InPChiplet图93：Chiplet异构集成示意图 图94：Chiplet异质集成示意图资料来源：SiP与先进封装技术， 资料来源：SiP与先进封装技术，3DChiplet将是先进封装技术未来的发展趋势。结构上3DChiplet就是将Chiplet通过3DTSV集成在一起，为了提高互连密度，3DChiplet采用了没有凸点的垂直互连结构，因此其互连密度更高。AMD在2021年首先将3DChiplet应用在Zen3处理器的3DV-Cache上，将包含有64MBL3Cache的chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在一起。AMD表示CPU上的DRAM只是通过3D堆叠实现目标的开始，未来将利用3DChiplet实现核心堆叠在核心之上，3DChiplet将是先进封装技术未来的发展趋势。图95：AMDZen3处理器3D