四川关于成立半导体材料生产加工公司研究报告

四川关于成立半导体材料生产加工公司可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。该半导体材料项目计划总投资4264.68万元，其中：固定资产投资3270.07万元，占项目总投资的76.68%；流动资金994.61万元，占项目总投资的23.32%。本期项目达产年营业收入8743.00万元，总成本费用6733.02万元，税金及附加82.89万元，利润总额2009.98万元，利税总额2370.11万元，税后净利润1507.49万元，达产年纳税总额862.63万元；达产年投资利润率47.13%，投资利税率55.58%，投资回报率35.35%，全部投资回收期4.33年，提供就业职位151个。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

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第一章项目总论第二章市场前景分析第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章项目安全规范管理第十二章风险性分析第十三章项目节能情况分析第十四章项目进度说明第十五章项目投资估算第十六章经营效益分析第十七章项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。二、报告编制依据1、《产业结构调整指导目录》。2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。4、国家现行和有关政策、法规和标准等。5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。6、其他有关资料。三、项目名称四川关于成立半导体材料生产加工公司四、项目承办单位xxx科技公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某工业示范区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。四川，简称川或蜀，是中国23个省之一，省会成都。位于中国西南地区内陆，界于北纬26°03′～34°19′，东经97°21′～108°12′之间，东连重庆，南邻云南、贵州，西接西藏，北接陕西、甘肃、青海。四川省地貌东西差异大，地形复杂多样，位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级青藏高原和第二级长江中下游平原的过渡地带，高差悬殊，地势呈西高东低的特点，由山地、丘陵、平原、盆地和高原构成。四川省分属三大气候，分别为四川盆地中亚热带湿润气候，川西南山地亚热带半湿润气候，川西北高山高原高寒气候，总体气候宜人，拥有众多长寿之乡，如都江堰市、眉山市彭山区、长宁县等90岁以上人口均超过千人。四川省总面积48.6万平方公里，辖18个地级市、3个自治州。共54个市辖区、18个县级市，107个县，4个自治县，合计183个县级区划。353个街道、2232个镇、1929个乡、98个民族乡，合计4612个乡级区划。2019年10月，入选国家数字经济创新发展试验区。截至2019年末，常住人口8375万人，地区生产总值46615.8亿元，人均地区生产总值55774元。（二）项目用地规模项目总用地面积12406.20平方米（折合约18.60亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体材料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积12406.20平方米，建筑物基底占地面积7020.67平方米，总建筑面积20966.48平方米，其中：规划建设主体工程16143.48平方米，项目规划绿化面积1421.99平方米。七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体材料xxx单位/年。综合考xxx科技公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx科技公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资4264.68万元，其中：固定资产投资3270.07万元，占项目总投资的76.68%；流动资金994.61万元，占项目总投资的23.32%。（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入8743.00万元，总成本费用6733.02万元，税金及附加82.89万元，利润总额2009.98万元，利税总额2370.11万元，税后净利润1507.49万元，达产年纳税总额862.63万元；达产年投资利润率47.13%，投资利税率55.58%，投资回报率35.35%，全部投资回收期4.33年，提供就业职位151个。九、项目建设单位基本情况（一）公司概况成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司致力于高新技术产业发展，拥有有效专利和软件著作权50多项，全国质量管理先进企业、全国用户满意企业、国家标准化良好行为AAAA企业，全国工业知识产权运用标杆企业。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组Ⅲ级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。公司自设立以来，组建了一批经验丰富、能力优秀的管理团队。管理团队人员对行业有着深刻的认识，能够敏锐地把握行业内的发展趋势，抓住业务拓展机会，对公司未来发展有着科学的规划。相关管理人员利用自己在行业内深耕积累的经验优势，为公司未来业绩发展提供了有力保障。（二）公司经济效益分析上一年度，xxx投资公司实现营业收入9497.06万元，同比增长12.82%（1079.14万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为8930.39万元，占营业总收入的94.03%。根据初步统计测算，公司实现利润总额2018.69万元，较去年同期相比增长402.88万元，增长率24.93%；实现净利润1514.02万元，较去年同期相比增长329.92万元，增长率27.86%。十、主要经济指标

主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米12406.2018.60亩1.1容积率1.691.2建筑系数56.59%1.3投资强度万元/亩175.811.4基底面积平方米7020.671.5总建筑面积平方米20966.481.6绿化面积平方米1421.99绿化率6.78%2总投资万元4264.682.1固定资产投资万元3270.072.1.1土建工程投资万元1570.472.1.1.1土建工程投资占比万元36.83%2.1.2设备投资万元1149.812.1.2.1设备投资占比26.96%2.1.3其它投资万元549.792.1.3.1其它投资占比12.89%2.1.4固定资产投资占比76.68%2.2流动资金万元994.612.2.1流动资金占比23.32%3收入万元8743.004总成本万元6733.025利润总额万元2009.986净利润万元1507.497所得税万元1.698增值税万元277.249税金及附加万元82.8910纳税总额万元862.6311利税总额万元2370.1112投资利润率47.13%13投资利税率55.58%14投资回报率35.35%15回收期年4.3316设备数量台（套）9017年用电量千瓦时934732.6118年用水量立方米5880.9319总能耗吨标准煤115.3820节能率27.92%21节能量吨标准煤34.4622员工数量人151

第二章市场前景分析

一、半导体材料行业发展概况半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿～120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的2～3年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。二、半导体材料市场分析预测半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。二、半导体材料行业发展趋势分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。

第三章主要建设内容与建设方案

一、主要建设内容与规模（一）主要建设内容1、该项目总征地面积12406.20平方米（折合约18.60亩），其中：净用地面积12406.20平方米（红线范围折合约18.60亩）。项目规划总建筑面积20966.48平方米，其中：规划建设主体工程16143.48平方米，计容建筑面积20966.48平方米；预计建筑工程投资1570.47万元。2、配套建设相应的公用辅助工程设施。3、购置主要生产工艺设备，组建相关的生产车间及生产经营管理部门。4、对生产过程中产生的废气、废水、噪声、固废等进行有效治理。（二）项目土建工程方案1、该项目主要土建工程包括：生产工程、辅助生产工程、公用工程、总图工程、服务性工程（办公及生活）和其他工程六部分组成。主要建设内容包括：生产车间、辅助车间、仓储设施（原料仓库和成品仓库）等配套工程和办公室、职工宿舍、围墙、厂区道路及绿化等。2、本期工程项目预计总建筑面积20966.48平方米，其中：计容建筑面积20966.48平方米，计划建筑工程投资1570.47万元，占项目总投资的36.83%。3、本期工程项目建设规划建筑系数56.59%，建筑容积率1.69，建设区域绿化覆盖率6.78%，固定资产投资强度175.81万元/亩。（三）设备购置方案1、该项目需购进先进的生产设备、检测设备、环保设备、安全设施及相关配套设备，设备选型遵循“性能先进、质量可靠、价格合理”的原则，需要购置生产专用设备和检测设备等先进的工艺装备，确保项目的生产及产品检验的需要。2、项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计90台（套），设备购置费1149.81万元。二、产品规划方案（一）产品放方案1、该项目主要从事半导体材料的生产和销售业务，根据国家有关产业政策和国内外市场对半导体材料需求预测分析，综合考虑产品市场定位、产能发展需要、资金状况、技术条件、销售渠道、销售策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”的原则提出产能发展规划。2、项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。该项目主要产品为半导体材料，具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算，根据确定的产品方案和建设规模及预测的半导体材料产品价格根据市场情况，确定年产量为xxx，预计年产值8743.00万元。（二）营销策略相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济发展起到很大的推动作用。在今后的生产经营过程中，根据国内外市场的供求形势，积极拓宽产品营销范围，随着销售市场的不断扩大，相应扩大其生产能力，同时，适时研制开发符合市场需求的新产品，满足国内外不同市场应用领域的需要。

产品方案一览表序号产品名称单位年产量年产值1半导体材料A单位xx3934.352半导体材料B单位xx2185.753半导体材料C单位xx1311.454半导体材料D单位xx699.445半导体材料E单位xx437.156半导体材料F单位xx174.86合计单位xxx8743.00

第四章项目选址科学性分析

为了认真贯彻落实国家“十分珍惜，合理利用土地和切实保护耕地”的基本国策，促进建设用地的集约利用优化配置，提高工业项目建设用地的管理水平，中华人民共和国国土资源部制定了《工业项目建设用地控制指标》。控制指标是对一个工业项目（或单项工程）及其配套工程在土地利用上进行控制的标准，是国土资源管理部门在建设用地预审和审批阶段核定项目用地规模的重要标准，是项目承办单位和设计部门编制项目可研报告和初步设计文件的重要依据。一、选址要求1、项目选址应符合城乡建设总体规划和工业项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。2、所选厂址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的环境敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。应充分利用天然地形，选择土地利用率高征地费用少的场址。4、厂址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。厂址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。5、厂址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷有利于及时反馈市场信息。6、对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现行标准允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。7、项目建设方案力求在满足生产工艺、防火安全、环保卫生等要求的前提下，尽量合并建筑充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。二、项目选址及用地方案四川，简称川或蜀，是中国23个省之一，省会成都。位于中国西南地区内陆，界于北纬26°03′～34°19′，东经97°21′～108°12′之间，东连重庆，南邻云南、贵州，西接西藏，北接陕西、甘肃、青海。四川省地貌东西差异大，地形复杂多样，位于中国大陆地势三大阶梯中的第一级青藏高原和第二级长江中下游平原的过渡地带，高差悬殊，地势呈西高东低的特点，由山地、丘陵、平原、盆地和高原构成。四川省分属三大气候，分别为四川盆地中亚热带湿润气候，川西南山地亚热带半湿润气候，川西北高山高原高寒气候，总体气候宜人，拥有众多长寿之乡，如都江堰市、眉山市彭山区、长宁县等90岁以上人口均超过千人。四川省总面积48.6万平方公里，辖18个地级市、3个自治州。共54个市辖区、18个县级市，107个县，4个自治县，合计183个县级区划。353个街道、2232个镇、1929个乡、98个民族乡，合计4612个乡级区划。2019年10月，入选国家数字经济创新发展试验区。截至2019年末，常住人口8375万人，地区生产总值46615.8亿元，人均地区生产总值55774元。通过对可供选择的建设地区进行比选后，综合考虑交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，选择某工业示范区为建厂地址。园区是省政府于1998年批准成立。坚定制造业强市发展方向，加快推进制造业转型升级步伐，推进信息技术与制造技术深度融合。到2020年，制造业转型升级取得明显成效，先进制造业发展体系更加完善，成为国内知名的制造业大市。全市规模以上制造业增加值达到1450亿元，年均增长6.2%左右，拥有18家以上主营收入超百亿元企业和3个500亿产业集群。园区不断创新建设发展模式。充分发挥市场机制作用，探索建立政府引导、业主开发、政企共建、项目先行等建设模式，积极培育1-2家具有品牌影响力和核心竞争力的产业园区开发运营商和产业园区管理上市公司。园区招商引资要坚持市场主导与政府引导相结合，从政府部门主导招商引资向专业化、市场化的招商引资运作机制转变。探索推行市县共建，政府与企业共建，企业与企业联建，引进国际国内企业承建，鼓励社会团体承建等多种联建方式，实现资源整合、功能互补、人才互动。强化土地集约利用，严格执行土地使用标准，加强土地开发利用动态监管。对产业园区闲置土地进行清理整顿，鼓励开展产业园区新增用地的前期开发和存量用地的二次开发，鼓励对现有工业用地通过追加投资、转型改造，提高单位土地面积投资强度和使用效率。所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越，地形平坦、土地平整、交通条件便利、配套设施条件具备，符合项目选址要求。项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照行业生产规范和要求，进行科学设计、合理布局，符合半导体材料生产经营的需要。三、项目节约用地措施按照节约用地的基本国策，该项目设计中采取了以下几个方面的措施：1、项目选址在某工业示范区，符合城市总体规划和土地使用控制要求。依托当地生活设施、公共设施、交通运输设施，项目建设区域少建非生产性设施，以利节约用地。2、认真贯彻执行专业化生产原则，除了主要生产过程和关键工序由该项目实施外，其他附属部件采取外协（外购）方式，从而减少了重复建设，节约了资金、能源和土地。3、采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房的面积利用率，有利于节约土地资源。4、仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率节约了土地。四、项目选址评价1、拟建项目用地位置周围5km以内没有地下矿藏、文物和历史文化遗址，项目建设不影响周围军事设施的建设和使用，也不影响河道的防洪和排涝。项目建设选址周围无粉尘、有害气体、放射性物质和其他扩散性污染源，而且建设区域地形平坦、土地平整、交通便捷、配套设施条件齐备，符合项目选址的根本要求。2、项目选址所处位置交通便利、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷、水资源丰富、能源供应充裕，适合于半导体材料生产经营活动，为此，该区域是发展化工行业的理想场所。3、厂址周围没有自然保护区、风景名胜区、生活饮用水水源地等环境敏感目标，自然环境条件良好。拟建工程地势开阔，有利于大气污染物的扩散，区域大气环境质量良好。4、拟建厂址具备良好的原料供应、供水、供电条件，生产、生活用水全部由某工业示范区提供，完全可以保障供应。5、综上所述，项目选址位于某工业示范区工业项目占地规划区，该区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物，供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从厂址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的厂址选择是科学合理的。

第五章土建工程

一、标准规范1、《建筑结构可靠度设计统一标准》2、《建筑抗震设防分类标准》3、《建筑结构荷载规范》4、《建筑抗震设计规范》5、《混凝土结构设计规范》6、《高层建筑混凝土结构技术规范》7、《建筑地基基础设计规范》8、《建筑桩基技术规范》9、《钢筋混凝土结构设计规范》10、《钢结构设计规范》11、《民用建筑设计通则》二、土建工程设计要求1、本项目中所有建、构筑物均按永久性建构筑物设计。建筑物设计正常使用年限为50年。2、砌体结构应按规范设置地圈梁及构造柱，建筑物耐火等级均为二级。3、建筑建设地抗震设防烈度为9度。设计基本地震加速度为0.05g，设计地震分组为第一组。本项目建筑物结构设计应符合9度抗震设防的要求，抗震设防类别为乙类，采取相应抗震构造措施。三、建筑结构设计1、拟建厂区场地地势较平坦，无不良工程地质现象，适宜建厂。2、基础工程：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用天然地基或人工挖孔灌注桩。3、车间厂房：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。4、办公楼：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。5、其他用房：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。四、主要材料选用标准要求1、建筑钢筋选用标准要求：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要构件为HPB300。2、焊条选用标准要求：对于HPB300级钢筋选用E43系列焊条，对于HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、钢材及螺栓：一般钢构件采用Q235B。地脚螺栓一般采用Q235钢。4、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建、构筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂，5、混凝土：根据《混凝土结构耐久性设计规范》GB/T50476之规定确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，含设备基础混凝土强度等级采用C30，基础混凝土垫层为C15。6、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据《混凝土结构耐久性设计规范》GB/T50476规定执行。五、土建工程指标项目净用地面积12406.20平方米，建筑物基底占地面积7020.67平方米，总建筑面积20966.48平方米，其中：规划建设主体工程16143.48平方米，项目规划绿化面积1421.99平方米。本期工程项目建设规划建筑系数56.59%，建筑容积率1.69，建设区域绿化覆盖率6.78%，固定资产投资强度175.81万元/亩。

土建工程投资一览表序号项目占地面积（㎡）基底面积（㎡）建筑面积（㎡）计容面积（㎡）投资（万元）1主体生产工程4963.614963.6116143.4816143.481330.131.1主要生产车间2978.172978.179686.099686.09824.681.2辅助生产车间1588.361588.365165.915165.91425.641.3其他生产车间397.09397.09936.32936.3279.812仓储工程1053.101053.103134.953134.95187.862.1成品贮存263.27263.27783.74783.7446.972.2原料仓储547.61547.611630.171630.1797.692.3辅助材料仓库242.21242.21721.04721.0443.213供配电工程56.1756.1756.1756.173.793.1供配电室56.1756.1756.1756.173.794给排水工程64.5964.5964.5964.593.394.1给排水64.5964.5964.5964.593.395服务性工程666.96666.96666.96666.9639.975.1办公用房375.11375.11375.11375.1118.365.2生活服务291.85291.85291.85291.8521.646消防及环保工程188.15188.15188.15188.1512.686.1消防环保工程188.15188.15188.15188.1512.687项目总图工程28.0828.0828.0828.08-33.347.1场地及道路硬化1948.95329.62329.627.2场区围墙329.621948.951948.957.3安全保卫室28.0828.0828.0828.088绿化工程742.6625.99合计7020.6720966.4820966.481570.47

第六章公用工程

一、供电工程（一）供电电源1、本项目供电负荷等级为三级。厂区降压站电源取自国家电网，电源符合国家标准《供配电系统设计规范》（GB50052-1995）的规定。2、项目建设单位内设配电室，电源进户采用电缆直接埋地敷设引入配电室。厂内供电电压等级380V、TN-C-S系统供电。选择节能型变压器。厂内配电室操作环境，按国标GB50058-92《爆炸及火灾危险环境电力装置设计规范》的要求设计，3、电源设备选用隔爆型dIIBT4级防爆电器，照明导线穿钢管敷设。其它环境按一般建筑物设计。进入易燃易爆区域的各类电缆采用防火性能较高的阻燃电缆。厂内配电采用放射式配电方式，室外电缆直埋或电缆沟敷设，直埋埋深-1.0m，过路及穿墙穿钢管保护。4、室外电源采用三相四线制380/220V，室内三相五线制，照明灯具电压为220V。厂内动力、照明负荷按“三类”用电负荷设计。自10KV电网引一路架空线作为主电源引入厂内10KV终端杆，经避雷器保护后，以电缆方式引入厂内配电室高压配电室。5、为保证仪表、自动控制系统、通信及应急照明等局部重要负荷的不间断供电，有效提高系统的利用率，厂内设置一套在线式不间断电源装置UPS，为PLC系统、报警系统、检测仪表、控制设备和应急照明等负荷供电，UPS不间断电源后备供电时间不小于4小时。（二）低压配电方案1、车间低压配电回路采用放射式、树干式混合配电。车间配电干线采用插接母线和电力电缆在电缆桥架内沿柱、沿梁敷设方式。各变压器之间设低压联络。2、车间照明线路选用绝缘线，配电照明箱引出部分沿电缆桥架敷至灯具，部分线路穿管沿梁明敷。车间照明采用金属卤化物灯，工位照明采用高效荧光灯。在生产厂房，办公区及动力站房设置应急照明及疏散照明。3、配电室变压器中性点直接接地，高压设备采用保护接地，高低压系统共用接地装置，接地电阻不大于1Ω。配电系统采用TN-S接地型式，设专用PE线，插座回路装设漏电保护装置。较高的建筑物按Ⅲ类防雷建筑物设计防雷装置。4、配电系统根据负荷大小用单相（共三线：L线，N线，PE线）220V配电或三相（五线：L1、L2、L3线、N线、PE线）380V配电。建筑的垂直干线宜采用电力电缆，分支电缆或母线槽配电、干线应在电气竖井内敷设，而电缆截面应按发热条件选用，再校验电压损和机械强度。5、配电方式采用放射式和树干式相混合的方式。应急照明及疏散指示照明采用带蓄电池灯具，其它如普通照明，采用从配电房引出可靠的专用的单回路供电。照明配电采用电缆树干式供电，楼梯灯、疏散指示灯、走廊应急灯灯具带30分钟蓄电池，当市政电源断电时蓄电池继续供电。（三）照明设计在保证照度的前提下优先采用高效节能灯具和使用寿命长且显色性好的光源。易燃易爆区域内的照明灯具以高压钠灯或金属卤素灯为光源的防爆等为主，适当辅以防爆荧光灯。非易燃易爆区域以高效荧光灯为主，适当辅以部分装饰灯具。1、车间照明分为普通照明、值班照明、事故照明和局部照明。普通照明是整个照明系统应用最多的系统，根据不同厂房对照度的要求，对灯具按照合理、美观、有效和节能的原则进行布置。高大空间的生产车间顶灯采用金属卤化物灯，车间沿生产线吊架上设置双管荧光灯。检测室采用荧光灯。车间生活间采用荧光灯，局部采用节能灯。金属卤化物灯灯具为块板式节能灯具，并带电容补偿。荧光灯采用高效反射灯具。2、厂区照明采用透露性强的高压钠灯，路灯专用灯具。各车间通道的上方装设平时作为工作照明一部分的金属卤化物灯作为值班照明。各车间的工作照明分片集中控制。值班照明为常明灯，常年不断电单独控制。车间生活和办公室等场所的照明均采用分散控制。3、各车间的照明按车间放射加树干混合式配电，照明干线采用ZR-YJV-1000型电缆沿配电用电缆桥架敷设或采用BV塑料线穿焊接钢管埋地暗敷。车间内照明支线采用BV型铜芯塑料线穿薄电线管沿屋架梁或屋顶金属檩条敷设。（四）电能计量及节能措施1、工厂采用高压计度方式结算电费，低压出成回路装有电度表，便于各车间成本核算，在10kv电源进线处设总计量。每路10kv出线柜均装设有功和无功电度表。变压器低压总进线设有功计量和无功计量。照明用电和动力用电分开计量。动力用电每个配出回路根据需要装设有功电度表。2、用电设备单台电机容量在75kW及以上，电热设备单台容量50kW及以上的设备均单独装设计度表。3、为节约电能，设计中选用节能型电器产品，照明选用光效高的光源和灯具，采用低压静电电容补偿以降低无功损耗。4、合理安排生产，加强用电监督管理，对计量仪表定期校验。（五）电气安全与接地低压配电系统采用TN接地型式。有车间配电室的建筑采用TN-S型，三相五线。变压器中性点直接接地，所有电气设备外壳及外露可导电的金属部分需与PE线可靠连接为一体。保护接地、过电压保护接地和防雷接地共用，构成共用接地系统，接地电阻应≤1Ω。无变电所的建筑物的低压配电系统采用TN-C-S接地型式，电源中性线在进户处作重复接地。接地装置均利用建筑物基础，重复接地后PE线和N线完全分开。二、供水工程（一）供水方案厂区水源为市政自来水，厂区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统，项目用水由某工业示范区市政管网给水干管统一提供，年用水约2280.0立方米。供水管网水压大于0.40Mpa可以满足项目需求。进厂总管选用DN200，各车间分管选用DN50~DN100，给水管道在厂区内形成环状给水管网，各单体用水从厂区环网上分别接出支管，以满足各单体的生产、生活、消防用水的需要。室外给水主管道采用PE给水管，室内生活给水管道采用PP-R给水管，消防管道采用热镀锌钢管。项目拟安装使用节水型设施或器具，不使用国家明令淘汰的用水器具。对供水、用水的设施、设备、器具进行维修、保养。对泵房、水池、水箱安装液位控制系统，以防溢水跑水造成浪费。（二）消防给水1、消防水源：消防用水采用城市供水，合理设置室内外消火栓给水系统，其进水管可由市政给水干管引入，经消防水池加压泵送至各单体的管网系统。室内消火栓应沿道路设置，其间距不应超过120米。2、消防水量：本项目各建筑室内消防水量为40升/秒，室外消防水量为20升/秒，火灾延续时间为2小时。3、消防储水设施：厂区内适当位置设置消防水池和泵房，保证消防前10分钟用水量，水池容量满足火灾延续时间内室内外消防用水量的总和。三、排水工程本项目排水采用雨污分流、清污分流制。厂区室外排水分为雨水（含洁净生产废水）和生活、生产废水两个系统。雨水和洁净废水直接排入厂区雨水系统，厂内生活污水经化粪池处理、食堂废水经隔油池处理后与生活废水一起排入厂区废水管网。废水经管道收集后排入某工业示范区市政污水管网，再排入污水处理厂。厂区雨水主管采用混凝土管件，支管采用水泥管或塑料管材。生活污水管材采用PVC管。生产废水采用不锈钢管或PVC管。四、空调与通风（一）空调1、采暖：冬季室内计算温度：各生产车间14~16℃，需采暖的库房5~8℃，公用站房14℃，办公室、生活间18℃，卫生间15℃。采暖热媒为95~70℃采暖热水，由市政外网集中供应，供水压力0.4Mpa。车间采用传统的热水循环取暖形式，其他厂房及办公室采用燃气辐射采暖的采暖形式。根据行业统计数字显示，采暖设施投资按水循环为96元/平方米，燃气辐射采暖为120元/平方米计算。2、制冷：有空调要求的办公室和生活间夏季设置空调，空调温度范围要求为24-28℃，空调采用分体空调。（二）通风1、厂房为全封闭厂房，采用机械通风方式进行厂房通风换气。送风系统利用空气处理机组，空气处理机组置于车间平台上，室外空气经初、中效过滤后经风机及风管送至车间各生产区。排风系统可采用屋顶风机和局部机械排风系统，车间换气次数为4~5次/小时。2、厂房内局部有害物或散发较大热量的生产设备区域，采用局部封闭，进行机械送排风。当排出废气不能达到排放标准时须设置净化设备。卫生间均设排气扇，将湿气和臭气经排风机排至室外，全室通风换气次数大于10次/小时。五、通信及信息系统设计方案（一）信息通信需求根据本项目生产经营、管理及调度要求，信息通信业务需求如下：1、话音通信：满足项目建设单位与厂区的生产调度、与相关上级部门及地方部门的行政管理联系畅通可靠。2、工业电视监控：对厂区监视管理。以本地监视为主，预留图像可远传至调度控制中心。控制中心对各厂区监视图像可随机调看或自动轮询。（二）信息通信设计方案1、话音通信部分：根据厂区通信业务需求及厂区周围情况，行政调度电话均为安装市话，其中综合值班室安装调度电话和行政电话。2、工业电视部分：在厂内主要场所进行重点监视，适时录像并存储图像，不仅可以了解工作人员及厂内来往人员的情况，还可通过查询录像资料，为事故鉴定、责任划分提供法律认可的视频图像证据。3、通信信息系统电源由项目建设单位UPS不间断电源提供，现场设备电源由值班室内相关设备提供。4、设计提供监控系统的基本要求和配置，选用系统设备时，各配套设备的性能及技术要求应协调一致，系统配置的详细清单及安装、辅助材料待确定系统成套供货商后，按技术要求由成套厂商提供。系统应由资信地位可靠，具有相关资质、有一定业绩、服务良好，具有现场安装调试、开车投运经验，能做到交钥匙工程的成套厂商配套供货，并应对项目建设单位操作人员进行相关的技术培训。5、数据通信：数据传输通道主要采用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，可同时解决厂区数据、lP数据及计算机上网需求。也可采用GPRS数据传输通信。本项目数据利用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，上传至项目建设单位调度中心。6、综合布线：在监控室、控制室设置综合布线系统一套，采用超5类综合布线系统，包括语音点两点，数据信息点两点，由厂家配套提供。通信网络接入设备由网络运营商提供。

第七章原辅材料供应

一、主要原辅材料的供应该项目将以半导体材料产品批量规模生产为流程，原材料及辅助材料均在国内市场采购，主要材料是xx、xx、xxx、xxx、xx等，从目前的市场供应情况来看，完全可以满足项目的生产需要，按照生产规模的要求，所需原辅材料的供应依据“高质量、低价格”的采购原则，确保生产经营活动的正常进行。二、原辅材料采购管理1、该项目所需要的原材料、辅助材料实行统一采购集中供应，并根据所需原材料的质量、价格、运输条件做到货比三家。2、按照采购计划、分轻重缓急，做到无计划不采购，质量不合格不采购，价格不合理不采购，材料规格性能不清不采购。3、公司物资采购部门根据生产实际需要制定原材料采购计划，掌握原材料的性能、特点，在不影响产品质量的情况下，对项目所需原辅材料合理地选择品种，为企业节约使用原材料降低采购成本。4、验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收，发现规格、质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理。做好原始记录和资料积累，及时准确的做好月报、季报和年度各种统计报表。

第八章工艺技术方案

一、工艺技术方案选用要求1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争能力。3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。7、项目生产装置和主要系统选用先进且成熟可靠的DCS控制系统，该系统将检测、监视、控制、操作、数据处理、生产管理等功能集中在一个协调的分散型计算机网络中，具有能耗低、高智能、高速度、高质量、高环保性、系统危险性分散的特点，可实现生产条件的优化控制。8、建立柔性生产模式。本项目产品具有客户需求多样化、产品个性化的特点，因此产品种类多样，单批生产数量较小。多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期。为此，本项目将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛引用到产品制造各个环节，因此可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。二、质量管理与质量保证项目建设单位视产品质量为企业的生命，从企业的研发阶段开始就注重质量控制，引入了DFMEA设计失效模式分析、QC质量检验、SPC统计过程方法、GRR量测的再现性、TQM全面质量管理等质量控制方法。在半导体材料制造过程中，根据客户需要直接或间接将产品的生产、检验要求转化为公司内质量控制标准，加强过程控制，确保产品加工质量的稳定。项目建设单位倡导“倡导预防、健康安全、遵纪守法、持续和谐”的质量方针，注重管理体系的建立，实现持续改进。本项目产品制造质量控制将按ISO9000体系标准，从业务流程与组织结构等方面来确保产品各环节处于受控状态，同时，公司推行精益生产（JIT、LEAN）、供应商库存管理（VMI）、全面质量管理（TQM）等先进的管理手段和管理技术。三、设备选型方向为适应该项目生产和检验的需要，确保产品质量，增强生产工艺的可操作手段，必须完整配置各种技术装备，该项目生产设备和检测设备选择国内外现有的先进、成熟、可靠装备，在主要设备选型上遵循以下原则：1、以“比质、比价、比先进”为原则。选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，不断提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。2、主要设备的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、配套、平衡”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求。该项目所选设备必须技术先进、性能可靠，达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。3、设备性能价格比合理，使投资方能够以合理的投资获得生产高质量产品的生产设备。对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平。在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理。充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产本行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。4、以甄选优质供应商为原则。选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家。根据生产经验和技术力量，该项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。四、设备配置方案该项目的生产及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环保要求。先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键。因此，关键工艺设备必须选择国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名牌节能环保型产品。根据生产规模和生产工艺的要求，本着“先进、合理、科学、节能、高效”的原则，该项目对比考察了多个生产设备制造企业，优选了半导体材料生产专用设备和检测仪器等国内先进的环保节能型设备，确保该项目生产及产品检验的需要。项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计90台（套），设备购置费1149.81万元。

第九章项目平面布置

一、总图布置原则该项目厂区总平面布置应符合国家有关规定及要求，结合场地自然条件及现状，满足生产运输、安全卫生、环境保护等方面的需要。同时考虑企业在生产、交通运输、动力设施、设备维修等方面的协作关系。遵循节约用地的原则，做到生产工艺流程顺畅，通道宽度适中，总图布置合理紧凑协调统一，达到科学规范化的要求。其中：建筑物布置紧凑合理，四周均有绿化带环绕，厂区道路既能满足消防要求，又能满足货物运输的要求，项目总平面布置原则如下：1、认真贯彻“十分珍惜和合理利用每一寸土地，保护耕地”的基本国策，切实做到合理用地，节约用地提高土地利用率。因地制宜，结合当地地形条件，选择合理的竖向布置。节约土石方工程量，节约项目投资。2、根据厂区用地的基本条件和工艺生产流程的要求，从现场实际情况出发，综合考虑各项辅助设施功能以及防火、环保、贮运等多种因素的要求，同时达到国家及当地规定的投资强度、建筑密度、建筑容积率和绿化率的要求。3、遵循总图专业布置原则，执行国家颁布的防火、安全、卫生、运输、安全施工等规范、规定和标准要求。厂区道路和场地的布置充分考虑装置的施工、设备安装、检修及消防通道。4、厂区设计按照城市规划的要求布置总图，各项指标应满足项目生产工艺、运输条件、防火安全等规范标准。厂区功能分区明确，便于各生产工区相互协调，既能形成大的流水作业环境，又具有相对独立的制造区域。5、该项目总图布置应用工业工程的基本原理和方法，结合项目建设场地平面现状与竖向格局及生产工艺特点，对厂区进行总体规划，使厂区物流顺畅、人流短捷、能源供应靠近负荷中心。6、满足生产工艺流程和物料流向的要求，做到物料流程顺畅、短捷、连续、贯通，厂内物料运输通畅。7、厂内功能分区合理、明确，以便有利于文明生产及组织管理。生产装置布置充分利用风向，充分考虑工程地质及水文地质情况的影响。8、结合场地地形、地质、地貌等条件，因地制宜并尽可能做到紧凑布置，最大限度的节约土地资源，做到近期相对集中远期预留合理，做到总图规划一次到位，分步实施，滚动发展。二、总图布置采用设计标准及规范该项目总图设计采用的主要标准规范如下：1、《工业企业总平面设计规范》GB50187-932、《厂矿道路设计规范》GBJ22-873、《建筑设计防火规范》GB50016-20064、《工业企业设计防火规范》GB50160-925、《工业企业设计卫生标准》GBZ1-2002三、项目总平面布置方案本项目在某工业示范区进行工厂建设。根据项目建设单位对拟建场地的使用意图并结合该场地的外形及该项目的生产工艺流程、物料投入与产出、废弃物排出以及原材料储存、厂内外交通运输等情况，按厂址的自然条件、生产要求与功能以及化工行业的设计规范进行安排。达到工艺流程（生产程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准，同时考虑用地少、施工费用节约等要求。沿围墙、路边和可利用场地种植花卉、树木、草坪及常绿植物，改善和美化生产环境。按照建（构）筑物的生产性质和功能，项目设计根据物流关系将厂区划分为生产区、生活区、公用设施区等三个功能区，这样布置既能充分利用场地，有利于与生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便，新工厂总图平面布置要求如下：1、功能分区明确，人流、物流便捷流畅。生产工艺流程顺畅简捷。2、根据工厂的组成和发展趋势综合考虑工艺、土建、公用等各种技术因素，做到合理布置，达到投资省、工期短、生产成本低、土地利用率高的效果。3、该项目拟建场地设二个出入口，一是人员出入口，主要供人流出入，避免员工上下班穿越生产厂区，保证生产及职工人身安全。二是物料出入口，主要供物流出入，主要满足原材料、辅助材料进出厂的需要。四、总平面设计（一）主要生产车间布置方案在工艺流程、技术参数和主要设备选择确定以后，根据设备的外形、前后位置、上下位差以及各种物料的输入和流向、操作要求等作统一的设计，选择并确定车间布置方案。车间布置方案需要达到物料流向最经济、操作控制最有利、检测维修最方便的要求。本项目的主要生产车间布置详见—《主要生产车间布置简图》。（二）厂区道路设计方案1、本工程所有道路均采用混凝土路面，其纵坡、横坡、各路口的转弯等均按国家现行有关规范设计。2、道路在厂区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结构形式，可以满足不同运输车辆行驶的性能要求。3、厂区道路布置满足生产（包括安装、检修）、运输和消防的要求，使厂区内外货物运输顺畅、行人方便，合理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。4、应与厂外道路衔接顺畅，便于企业运输车辆直接进入国道、高速公路等国家级道路网络。厂区道路应与总平面布置、管线、绿化等协调一致。5、该项目道路设计注重道路之间的贯通，同时，厂区道路应尽可能与主要建筑物平行布置。（三）运输原则及方案1、运输原则（1）项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，厂内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统。（2）外部运输应尽量依托社会运输力量，从而减少投资。主要产出品、大宗原材料的运输，应避免多次倒运，从而降低运输成本提高运输效率。（3）工厂外部运输和内部运输可采用送货制。采用合适的运输方式和运输路线，使工厂物流达到合理优化。2、运输方式（1）厂外运输：项目建成投产后，根据每年的运输量来确定，该项目无须自建外部运输设施，工厂外部运输主要由供应商或社会专业运输部门承担。厂外运进原、辅材料等运用公路运输的方式运回厂内。产品销售主要采用公路运输的方式运达所有顾客所需目的地。（2）厂内运输：厂内运输主要依靠叉车、运输车等。（四）项目区绿化设计厂区绿化布置是总平面布置的内容之一，也是环境保护的重要措施之一。该项目按照国土资源部《工业项目建设用地控制指标》的规定，严格控制厂区绿化率，使之符合有关标准、规范和规划要求并起到环境保护与美观的作用。厂区绿化设计要达到：“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。厂区植物配置以本地区树种为主，绿化设计的树木花草配置应依据项目建设区域的总体布置、竖向、道路及管线综合布置等要求，并适合当地气象、土壤、生态习性与防护性能，疏密适当高低错落，形成一定的层次感。该项目绿化的重点是厂区周边、办公区及主要道路两侧的空地，美化的重点是办公区。厂区周边以高大乔木为主，办公区以绿色草坪、花坛为主。道路两侧以观赏树木、绿篱、草坪为主，适当结合花坛和垂直绿化，起到环境保护与美观的作用，创造一个环境优美、统一协调的建筑空间。（五）项目建筑设计方案该项目建筑设计应符合有关设计规范，平面布置紧凑合理，各种管线路径短捷平顺，便于生产和管理。工程设计力求经济、适用、美观，合理布置厂区绿化，形成庭园式厂区。在建筑形象上充分考虑工业建筑的特性及建筑的地方性，根据总体布局，功能分区明确等特点，设计将充分利用建设场地的自然地貌和气候特征，通过运用建筑设计的手法，在满足使用功能的前提下，尽量使每个建筑物都具有良好的朝向及采光。考虑到当地气温及气候特点，在建筑色彩方面采用浅淡色调，局部利用明快的暖色加以点缀。（六）给排水布置方案1、给水布置方案（1）给水系统由当地给水管网直供。厂区给水网确定采用生产、生活及消防合一系统的供水方式，在厂区内