温湿敏感材料包装与管控

濕敏材料包裝與管控IACPCDEChangyu-huaVer.3.02023/12/7ChangeHistory1.增加濕敏材料包裝要求08.09.01Page4;2.濕敏零件管控流程08.09.01Page8;3.增加廠商自行定義MSL的管控規則08.10.27Page314.CONN濕敏定義以及管控08.11.05Page305.新舊濕敏卡比較表09.02.26Page222023/12/7濕敏管控元件目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:IC類元件Connector元件LEDIrDaPCBFilter2023/12/7濕敏材料包裝要求分類第一階段(強制)第二階段(最終努力方向)IC乾燥包裝乾燥劑濕敏卡Connector乾燥包裝乾燥包裝乾燥劑乾燥劑

濕敏卡(涉及成本,難實現)LED乾燥包裝乾燥包裝乾燥劑乾燥劑

濕敏卡(涉及成本,難實現)Filter/Irda乾燥包裝乾燥包裝乾燥劑乾燥劑

濕敏卡(涉及成本,難實現)PCB真空鋁箔包裝乾燥劑30%濕敏卡

2023/12/7範圍簡介文件參考濕敏管控元件IC類濕敏元件管控方式Connector濕敏元件管控方式PCB基板管控方式LED/Irda/Filter管控方案2023/12/7簡介由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA,ballgridarray)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD,surfacemountdevice)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。2023/12/7文件參考IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:IPC/JEDECJ-STD-020(IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類。IPC/JEDECJ-STD-033溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、和使用標準。IPC/JEDECJ-STD-035非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法。IPC-9051用於評估電子零件(欲處理的IC元件)的印刷線路板(PWB,PrintedWiringBoard)的裝配工藝過程模擬方法。IPC-9052電子元件的PWB裝配焊接工藝指南。IPC-9053非IC元件的濕敏性分類。IPC-9054評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法。2023/12/7倉庫管控入料管控DEC-DesignEvaluationConference濕敏零件管控流程*濕敏材料是否乾燥包裝檢查防潮包裝是否完整產線管控*Specreview，查看是否有MSL等級以及包裝式樣書，若無要求廠商提供*PLMMSL欄位核對，若錯誤ENGPNRF流程修改零件驗證*檢查防潮包裝是否完整*依包裝上標示進行生產管制*包裝開封後濕敏指示卡顯示粉紅色需按照條件烘烤*已過期之元件烘烤後需標注使用期限檢查防潮包裝是否完整濕敏材料需乾燥包裝才可良品退料濕敏材料需FIFO設計評鑑零件確認材料入料檢驗入庫SMT/MP退料檢驗入庫SMT確認烘烤上線包裝/標識與CDE清單不符包裝/標識與CDE清單不符IntegratedCircuit類元件2023/12/7IC類濕敏元件管控方式根據IPC/JEDECJ-STD-020

文件內的定義,來進行對IC類等濕敏元件材料來進行管控。2023/12/7相關名詞定義落地壽命(FloorLife)

允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60%以下環境之時間.濕度指示卡(HumidityIndicatorCard,HIC)

一張可藉由含有化學成份的指示區域,其顏色由藍轉變為粉紅來表示零件受潮狀況.製造商暴露時間(Manufacturer’sExposedTime,MET)

允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間.2023/12/7相關名詞定義防潮袋(MoistureBarrierBag,MBB)

必需符合MIL-B-81705TypeI規格,具有彈性,防靜電,足夠機械強度,防止刺穿等.

防水能力使用ASTMF1249-90量測,每24小時防水能力需小於等於0.002公克/100平方英寸.有效期限(ShelfLife)

濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限,一般儲存在大氣環境小於等於攝氏30度90%RH,最小為12個月.2023/12/7濕敏等級與落地壽命(FloorLife)對照表2023/12/7濕敏等級與濕敏零件包裝需求IPC/JEDECJ-STD-033IPC/JEDECJ-STD-0202023/12/7濕敏材料的包裝方式2023/12/7濕度指示卡(HIC)受潮濕度達10%或更高零件需要經烘烤才能將落地壽命(FloorLife)歸零受潮濕度達5%僅需要更換乾燥劑2023/12/7濕度指示卡(HIC)分類分類三點式六點式溫度範圍5%,10%,15%30%,40%,50%10%,20%,30%,40%,50%,60%用途可用于IC等高靈敏度電子元件可用於一般用途勻收範圍不超過10%或者40%不超過30%適用材料ICPCB2023/12/7一點式（安全/不安全）

產品規格：相對濕度(RH)指示值：8%圓點顏色：RH<8%時為藍色,RH>8%時變為粉紅色使用場合：大型包裝、桶型包裝容器片中的圓點隨著環境濕度RH值的變化而呈不同的顏色。把圓點所呈的顏色與指示卡上的標準色版對照，若呈藍色則表示相對濕度低於8%,是安全的，若呈粉紅色，則表示相對濕度高於8%,是不安全的，為防止貨物發黴請更換乾燥劑。此款產品適用於大型包裝、桶型包裝容器。

2023/12/7三點濕度指示卡

5%,10%,15%

產品規格：相對濕度(RH)指示值：5%,10%,15%圓點顏色：三點顏色隨濕度增大分別在濕度為5%,10%,15%時由藍色變為粉紅色使用場合：高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備卡片中的圓點隨著環境相對濕度RH值的變化分別由藍逐漸變成粉紅色，每個圓點分別表示相對濕度RH值為5%-15%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層次，以幫助確定乾燥劑是否更換。這種產品的靈敏度較高，一般用於高靈敏電子元件、軍用儀器設備、光學設備。2023/12/7三點濕度指示卡

30%,40%,50%产品规格：相对湿度(RH)指示值：30%,40%,50%圆点颜色：三点颜色随湿度增大分别在湿度为30%,40%,50%时由蓝色变为粉红色使用场合：高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备卡片中的圆点随着环境相对湿度RH值的变化分别由蓝逐渐变成粉红色，每个圆点分别表示相对湿度RH值为30%-50%的一个湿度值。RH=30%时为警告信号；RH=40%时提示需更换干燥剂；RH=50%时表示湿度已超标，需检查产品是否受潮。这种产品的灵敏度较高，一般用于高灵敏电子元件、军用仪器设备、光学设备。2023/12/7六點濕度指示卡

產品規格：相對濕度(RH)指示值：10%,20%,30%,40%,50%,60%圓點顏色：六點顏色隨濕度增大分別在濕度為10%,20%,30%,40%,50%,60%時由藍色變為粉紅色使用場合：一般用途卡片中的圓點顏色隨相對濕度（RH）的增大由藍逐漸變成粉紅色，可顯示相對濕度RH值為10%—60%的一個濕度值，可以精確顯示相對濕度的層次，以幫助確定乾燥劑是否更換。此產品的濕度指示範圍大，應用較廣泛。2023/12/7新舊濕敏卡比較表2023/12/7濕敏材料識別標誌(MSID)與警示卡2023/12/7濕敏等級與包裝前烘烤時間對照表製造商包裝前的曝露時間依規定需小於24小時2023/12/7濕敏等級與拆封逾時烘烤時間對照表零件經過烘烤(僅允許一次)後,落地壽命(FloorLife)將可歸零.2023/12/7SMDPackageReflowtemperature2023/12/7非烘烤方式之落地壽命(FloorLife)歸零濕敏等級(MSL-MoistureSensitiveLevel)在2-4級,FloorLifeExposure不超過12小時,需要以<10%RH之乾燥櫃,落地壽命計時將暫時停止,超過5倍之暴露時間存放,可以回復到Floorlife=0的起始狀態.濕敏等級在5-5a級,FloorLifeExposure不超過8小時,需要以<5%RH之乾燥櫃,以10倍之暴露時間存放,如此可以回復到Floorlife=0的起始狀態.2023/12/7電子防潮箱與真空包裝機電子防潮箱真空包裝機Connector類元件2023/12/7濕敏等級定義目前從各CONT廠商方面得到資料的總合，根據塑膠材料吸濕特性PA46>PA6T>PA9T>LCP,而我們在使用PA46與PA6T時都產生了過迴焊爐起泡現象，所以，材料濕敏等級定義如下:PropertiesPA46&PA6T&PA9TGenestarPA9TGenestar(flame-retardantgrade)PPS&LCP吸濕率>1.0%0.1%<&≦1.0%<0.1%MSL等級(reference)level3肉厚≦1mm--level1,普通包裝肉厚>1mm--level2a,乾燥包裝Level1包裝方式乾燥包裝(乾燥劑+防潮袋)普通包裝落地時間(reference)168hrs(<30C&60%)肉厚>1mm–-4weeks(<30C&60%)普通倉(<30C&85%)特殊處理在設計部分以設計方式合理控制肉厚小於0.4mm的,可不要求drypackage;

如設計部分存在肉厚大於1mm的,在可有效保護產品不受擠壓的情況下,可建議使用vacuumpackage此部份由於關聯設計,有CDE工程師據狀況實際定義濕敏定義對象為SMT元件,非SMTCONN元件不列入濕敏材料;當廠商無標示時,依廠內定義;包裝不能夠配合廠內要求時,需要求廠商出具保證聲明,並依包裝規範降低廠內定義等級,使等級與包裝符合;當廠商有明確定義時,核實其包裝是否符合定義規範-IPC,若不符合,需要其更正;當其定義低於IAC廠內規範時,應要求其與IAC一致,否則需出具保證聲明.2023/12/7結論

通過以上定義CONT濕敏等級，參照潮濕敏感性元件管理標准與指引，對塑膠材料的管控有了方向，應用于目前各機型CONT管控，可以避免包裝問題及存放問題導致的材料受潮引起過爐起泡現象的發生。

PCB2023/12/7簡介一.IPC濕敏規範以及IACP車間規範定義二.IACP濕敏包裝規範三.IACP時效管制規範2023/12/7

一.IPC濕敏等級定義(IPC/JEDECJ-STD-020C)IPC濕敏壽命定義(IPC/JEDECJ-STD-020C)PCB種類MSL落地壽命(拆封~置件完成)時間環境要求

1物限期≦30℃/85%RH

21年≦30℃/60%RH

2a4周≦30℃/60%RH化金/OSP/選化3168小時≦30℃/60%RH化銀472小時≦30℃/60%RH

548小時≦30℃/60%RH

5a24小時≦30℃/60%RH

6必需烘烤使用≦30℃/60%RHPCB真空+乾燥劑+濕敏卡包裝一般可保存6個月2023/12/7

一.IACP車間實際濕敏等級及壽命定義車間實際濕敏壽命PCB種類MSL車間壽命車間環境拆封~置件完成AB面置件間隔化金472小時內48小時內20~30℃/40~70%RH

光板拆封24小時內可真空包裝

光板拆封逾72小時-125℃/4~9小時烘烤

OSP/選化472小時內24小時內20~30℃/40~70%RH

光板拆封24小時內可真空包裝

光板拆封逾72小時報廢/請求廠商處理

化銀548小時內24小時內20~30℃/40~70%RH

光板拆封12小時內可真空包裝

光板拆封逾48小時報廢/請求廠商處理Carbon

3

拆封逾時168h報廢20~30℃/40~70%RH

開封的PCB在恆溫恆濕環境中,強酸性/硫化物/氯化物影響最大2023/12/7二.IACPPCB濕敏包裝方式1.化金化銀/OSP/選化類PCB入料必須雙層真空包裝,包裝方式見下圖.PCB業界對原包裝未拆封狀態下要求濕敏度指示卡受潮變色不可超過30%.

2.Carbon板入料必需防潮PE袋+乾燥劑包裝.

2023/12/7二.IACPPCB最小包裝與外箱包裝要求2.PCB最小包裝與外箱包裝必須有如下四部份標示:Part1:生產周期,如0823-08年第23周或

08123-08年第123天Part2:英華達客戶料號-6050AXXXXXXXPart3:包裝數量Part4:材料環保標示-GP或Rohs2023/12/7三.IACPPCB時效管制規範在符合IACP濕敏包裝方式的條件下,認定PCB一次可存儲時效為六個月,廠商入料IACP時不能超過三個月(時效均以D/C計)1.針對PCB廠商整批OK板入料管制:a)同一批入料中有不同D/C時,廠商按照不同D/C獨立裝