PCB术语解释文档

文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.文档来源为:从网络收集整理.word版本可编辑.欢迎下载支持.机密作者Author(s):张翠兰完成日期Date:页数NumberofPage:16页

TOC\o"1-3"\h\z1 目的 32 范围 33 术语和定义 33.1 常用术语定义 33.2 术语汇总 73.2.1 A 73.2.2 B 73.2.3 C 83.2.4 D 83.2.5 E 93.2.6 F 93.2.7 G 103.2.8 H 103.2.9 I 10 L 10 M 10 N 10 O 10 P 11 Q 11 R 11 S 12 T 13 U 13 V 13 W 13

目的本规范目的在于对PCB的术语有个统一的解释。范围本规范中的术语适用于夏新电子股份有限公司与PCB有关的设计、生产。术语和定义常用术语定义印制电路板（PCB－printedcircuitboard）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。原理图（schematicdiagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。网络表（SchematicNetlist）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。背板（backplaneboard）：用于互连更小的单板的电路板。层（layer）：印刷板材料各铜箔层在PCB设计中称为层；单面铜箔单面走线的PCB板称为单层板，即单面板；双面铜箔双面走线的PCB板称为双层板，即双面板；多层铜箔多面走线的PCB板称为多层板；丝印层（overlay）：为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，而这层数据就称为丝印层。例如元件位号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。当前层（Activelayer）：当前正在编辑的层。当前层与辅助层配对。TOP面：封装和互连结构的一面，该面在布设总图上就作了规定（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。BOTTOM面：封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。板厚（boardthickness）：包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。金属化孔（platedthroughhole）：孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔非金属化孔（NPTH—unsupportedhole）：没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。元件（插入）孔：印制电路板上用来将元器件的引脚电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。过孔（via）：在多层PCB设计中，为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可通过设置过孔数量最小化来自动解决。需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。贯穿通孔（Through-holeVia）：即完全贯穿PCB的所有层进行电气连接的金属化孔。盲孔（blindvia）：来自TOP面或BOTTOM面，而不穿过整个印制电路板的过孔。埋孔（埋入孔，buriedvia）：完全被包在板内层的孔。从任何表面都不能接近它。盘中孔（Viainpad）：在焊盘上的过孔或盲孔。塞孔（TentedVia）：将与PCB外层连接的贯穿通孔表面用阻焊油墨等物质完全阻塞而形成的通孔。测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。细间距器件：pitch≤0.65mm的翼形引脚器件；pitch≤1.0mm的面阵列器件。表面焊装器件（smd）：这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔，即我们所说地单面贴片元件。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（MissingPlns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。元件引线（ComponentLead）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。折弯引线（ClinchedLead）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。轴向引线（AxialLead）：沿元件轴线方向伸出的引线。焊盘（Pad）：焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念.选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。公司封装库中列出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可在PCB设计时设置成“泪滴状”，如彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家就采用了这种形式。如设计要求需要更改焊盘时，设计师需要正式向建库人员提出重新创建新焊盘的要求和标准，建库需要考虑以下原则：形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。无功焊盘：一排细间距焊盘，为了防止连焊，在其沿着波峰焊或回流焊的末端而设置的焊盘，在电气性能上它没有网络关系，即没有电性功能，所以称作无功焊盘。测试点：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接点。网格状填充区和填充区（ExternalPlane&Fill）：在PCB覆铜中，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。飞线：飞线有两重含义：自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用相关命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉最少，以获得最大的自动布线的布通率。自动布线结束后，还有哪些网络尚未布通，可以通过设计工具中提供相关功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，如果该电路板是大批量自动线生产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计。各类膜（Mask）：膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（ToporBottom）和元件面（或焊接面）阻焊膜（ToporBottomPasteMask）两类。两种膜是一种互补关系。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。THT：通孔插件技术。SMT：表面安装技术。波峰焊（WaveSoldering）：表面贴装元器件事先用专用胶水固定在印制板上并与其他的通孔插入元件一起与连续循环的波峰状流动焊料相接触在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式。回流焊/再流焊（ReflowSoldering）：事先在PCB焊盘表面涂覆膏状焊料，并通过表面贴装设备将元器件贴装到PCB，元器件焊端和PCB焊盘上的焊膏相接触，加热至焊料熔融，冷却后在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式，其焊接的过程称为Reflow。桥接（solderbridging）：导线之间由焊料形成的多余导电通路。锡球（solderball）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或再流焊之后）。锡尖（拉尖，solderprojection）：出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。墓碑（器件直立，Tombstonedcomponent）：一种缺陷，无引线器件只有一个金属化焊端焊在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊在焊盘上。缝纫孔（邮票孔）：印制板拼板时，用于板间连接的孔，形状如邮票间的连接孔。V形槽：印制板拼板时，用于板间连接的槽，在PCB的一面看上去形状如V形。基准识别标示点（FiducialMark）：和电路布线图合成一体的专用标记，用于自动贴装设备的机器视觉，以补偿不同板间的图形位置偏差，提高贴装精度。本规范中简称其为基准点。定位孔：在印制板拼板的四角，用于机台定位的孔。传送边：印制板上沿着波峰焊或回流焊方向的两边缘，设置一定宽度的无器件区域，作为流水线传送的边。自插：分立元器件的机器自动插装过程。单面组装：在PCB的单面完成所有装配过程，装配方式采用穿孔插装技术或表面安装技术中的一种。其特点是单面装配，单面、单次完成焊接，是最简单和最基本的组装工艺流程。单面混装：在PCB的单面完成所有装配过程，但装配方式采用穿孔插装技术和表面安装技术混合装配完成。双面组装：在PCB的两面完成装配，装配过程全部采用表面安装技术进行。由于是双面装配，装配过程中必须有翻板动作。双面混装：在PCB的两面完成装配，但装配方式采用穿孔插装技术和表面安装技术混合装配完成。由于是双面装配，装配过程中必须有翻板动作。反标注（反向ECO，Backannotation）：根据PCB设计文件中所作的改动更新原理图文件，通常采用程序进行执行完成此项工作。在更换管脚、更换门、参考标号重新编号以后必须进行反标注。材料清单（BOM－Billofmaterials）：装备部件的格式化清单。光绘（photoplotting）：由绘图仪产生电路板工艺图的过程，绘图仪使胶片曝光从而将被绘制部分制成照片。设计规则检查（DRC－Designruleschecking）：通过通知您设计违规，确保建立的设计符合规定的设计规则的程序。电磁兼容EMC（Electromagneticcompatibility)：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力（ANSIC64.14-1992）。常用集成电路封装缩写：BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。Zuken软件中相关术语多页原理图（MULTIPLESHEET）：由于布局，无法使用连线对器件之间进行逻辑联接，可使用SYMBOL中的页间连接器连接将原理图分为多页。规则（RULE）：指原理图或印制电路设计中设置的种种规则。线（LINE）：不具有电气性能的连线。逻辑联线（NET）:具有电气性能的网络连线。总线网络（BUS）网络/总线标示（NET/BUSLABLE）：网络/总线中通过相同名称的网络/总线标示达到网络连通。管脚（PIN）：器件的电气管脚。联接（CONNECT）：器件与器件的相连。器件（PART）：具有实体存在的元器件，它包括编号、元器件名、基本封装形式、元器件标称值等。器件名（PARTNAME）：元器件区分于其他元器件的唯一名称，一般以夏新码命名。符号（SYMBOL）：不具有器件特性，如电源、地等。元件库（COMPONENTLIBRARY）：汇集所有元器件的数据库。符号库（SYMBOLLIBRARY）：汇集所有符号的数据库。电路模块（CIRCUITBLOCK）：可重复利用的电路模块。器件封装（Footprint）：对应一种工艺的器件封装。焊盘层叠(Padstack)：印制板中焊盘在不同层中反映的汇集。器件封装（Package）：包括不同种工艺的器件封装。术语汇总AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Activelayer（当前层）：当前正在编辑的层。当前层与辅助层配对。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。AxialLead（轴向引线）：沿元件轴线方向伸出的引线。BBackplaneboard（背板）：用于互连更小的单板的电路板。Backannotation（反向ECO，反标注）：根据PCB设计文件中所作的改动更新原理图文件，通常采用程序进行执行完成此项工作。在更换管脚、更换门、参考标号重新编号以后必须进行反标注。BGA-BallGridArray（球栅阵列）:面阵列封装的一种。封装形式如下：Blindvia(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，而不穿过整个印制电路板的过孔。Boardthickness（板厚）：包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。BOM－Billofmaterials（材料清单）：装备部件的格式化清单。Bondlift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bondingagent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。Bottomside(BOTTOM面或焊接面)：封装及互连结构的一面，它是TOP面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：完全被包在板内层的孔,从任何表面都不能接近它。BUS（总线网络）CCAD/CAMsystem：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。CHIP（片式元件）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。CIRCUITBLOCK（电路模块）：可重复利用的电路模块。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。ClinchedLead（折弯引线）：焊接前将元件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。：Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoint(冷焊锡点)：Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。ComponentLead（元件引线）：从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。COMPONENTLIBRARY（元件库）：汇集所有元器件的数据库。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。CONNECT（联接）：器件与器件的相连。Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。DDatarecorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。DIP—dual-in-linepackage(双列直插式封装)：一种元器件的封装形式。两排引线从器件的侧面伸出，并与平行于元器件本体的平面成直角。DRC－Designruleschecking（设计规则检查）：通过通知您设计违规，确保建立的设计符合规定的设计规则的程序。EECO(工程规则修改单)：根据原理图文件中所作的改动更新PCB设计文件.EMC-Electromagneticcompatibility（电磁兼容）：设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力（ANSIC64.14-1992）。Environmentaltest(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutecticsolders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。ExternalPlane&Fill（网格状填充区和填充区）：在PCB覆铜中，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。FFabrication：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。FiducialMark（基准识别标示点）：和电路布线图合成一体的专用标记，用于自动贴装设备的机器视觉，以补偿不同板间的图形位置偏差，提高贴装精度。本规范中简称其为基准点。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitchtechnology(FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。Flipchip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Footprint：对应一种工艺的器件封装。Fullliquidustemperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functionaltest(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGoldenboy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。GROUND（地）HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hardwater(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuittest(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。LLand（连接盘，焊盘）：用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。layer（层）：印刷板材料各铜箔层在PCB设计中称为层；单面铜箔单面走线的PCB板称为单层板，即单面板；双面铜箔双面走线的PCB板称为双层板，即双面板；多层铜箔多面走线的PCB板称为多层板；Leadconfiguration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。LINE（线）：不具有电气性能的连线。MMachinevision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mask（各类膜）：膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（ToporBottom）和元件面（或焊接面）阻焊膜（ToporBottomPasteMask）两类。两种膜是一种互补关系。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。Meantimebetweenfailure(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。MULTIPLESHEET（多页原理图）：由于布局，无法使用连线对器件之间进行逻辑联接，可使用SYMBOL中的页间连接器连接将原理图分为多页。NNET（逻辑联线）:具有电气性能的网络连接。NET/BUSLABLE（）：网络/总线中通过相同名称的网络/总线标示达到网络连通。Nonwetting(不熔湿的)：NPTH—unsupportedhole（非金属化孔）：没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organicactivated(OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。Overlay（丝印层）：为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，而这层数据就称为丝印层。例如元件位号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。PPad(焊盘)：焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念.选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。公司封装库中列出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可在PCB设计时设置成“泪滴状”，如彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家就采用了这种形式。如设计要求需要更改焊盘时，设计师需要正式向建库人员提出重新创建新焊盘的要求和标准，建库需要考虑以下原则：形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2-0．4毫米。Padstack(焊盘层叠)：印制板中焊盘在不同层中反映的汇集。Package（器件封装）：包括不同种工艺的器件封装。Packagingdensity(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。PART（器件）：具有实体存在的元器件，它包括编号、元器件名、基本封装形式、元器件标称值等。PARTNAME（器件名）：元器件区分于其他元器件的唯一名称，一般以夏新码命名。PCB－printedcircuitboard（印制电路板）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。封装形式如下：Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Photoplotting（光绘）：由绘图仪产生电路板工艺图的过程，绘图仪使胶片曝光从而将被绘制部分制成照片。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。PIN（管脚）：器件的电气管脚。Placementequipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。Platedthroughhole（金属化孔）：孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔POWERSUPPLY（电源）QQFP（QuadFlatPackage）：集成电路的方形扁平封装。封装形式如下：RReflowsoldering(回流焊接)：事先在PCB焊盘表面涂覆膏状焊料，并通过表面贴装设备将元器件贴装到PCB，元器件焊端和PCB焊盘上的焊膏相接触，加热至焊料熔融，冷却后在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式，其焊接的过程称为Reflow。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。RULE（规则）：指原理图或印制电路设计中设置的种种规则。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图)：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。SchematicNetlist（网络表）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。Semi-aqueouscleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silverchromatetest(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性)SIP—single-inlinepackage(单列直插式封装)：一种元器件的封装形式。一排直引线或引脚从器件的侧面伸出。Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Smd（表面焊装器件）：这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔，即我们所说地单面贴片元件。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（MissingPlns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。SMT：表面安装技术。SOIC—small-outlineintegratedcircuit：集成电路小外型封装。SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：集成电路J形引线小外形封装。Solderbump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Solderbridging（桥接）：导线之间由焊料形成的多余导电通路。Solderball（锡球）：焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球（一般发生在波峰焊或再流焊之后）。Soldermaskorsolderresist（阻焊，阻焊膜）：是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆