参观会展报告

参观会展报告4月28日我与工艺部蔡工、控制器分厂谢助理一行到上海参加了“第十四届上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会”。该电子会展品种齐全，比较出名的国内外生产厂家基本都参加了展览。贴片机有：环球Universal、富士FUJI、安必昂Assembleon（飞利浦贴片机）、YAMAHA、日立HITACHI、三星、西门子；（只有松下贴片机不参加展出）国外回流焊有：美国Heller（劲拓回流焊模仿对象）、美国VitronicsSoltec、德国Relm、德国ERSA；国产回流焊（都兼生产波峰焊）：日东、劲拓、长荣、科隆、诺斯达、格林；另外，尚有不少的点胶机、AOI光学检测仪、切板机、电路板针式检测、锡膏搅拌仪、锡膏印刷机、BGA重装维修站等设备。从电子设备展出的状况看，由于电子元器件进一步小型化、密集化，多个贴片机都进一步朝着元件贴装小型化、精度更高方向发展。从该次会展看，各厂家大显身手，纷纷根据形势发展推出新机型。例如，富士FUJI的高速机CP-743已经改型为CP-842E，试图解决CP-743产生的不能高速贴装0402的问题，并且推出新机型NXT多功效贴片机，该机使用多机并联组合，极大提高了生产效率，且精度也得到了确保。西门子贴片机Simplace在原机型的基础上增加了一条PCB导轨，这样就能够同时贴装两块PCB板，避免了以前只能贴装一块PCB板时候出现的一只贴装头停止等待的现象，在贴装多电子元器件的PCB板的时候提高了生产效率。从贴片机的设计构造看，高速贴装重要是采用塔转式驱动头，考虑扩大元件贴装范畴重要是采用模块式驱动头，现在日立和环球都生产两种贴装头的机型，模块式驱动头在贴装大元件如IC是很有优势的。现在高速机的机型似乎趋向采用模块式驱动头（每个头带旋转换嘴）机多机组合，而不是现在大量高速机采用的塔转式驱动头形式，这样组合的目的就是为理解决现有高速机贴装精度不如模块机的劣势，以适应现在电子元件越来越小的趋势。从我们使用的YAMAHA贴片机来看，即使其贴装方式是模块式驱动头，但其反馈原理、安装精度不够高等因素，其贴装精度也是不是太高的，相对于环球贴片机来看，环球的贴装反馈系统采用丝杆驱动、光栅检测反馈（与丝杆是互相独立的、互不干涉）、线性马达控制，YAHAMA采用丝杆驱动、伺服编码器反馈、线性马达控制，受丝杆加工精度、机械磨损等影响，其反馈精度有限而造成贴装精度是略差的，再考虑到供料器，YAMAHA机的供料器定位尚有待进一步改善（在YG200上已有所改善），环球的供料器电子控制也比YAMAHA气动控制精确，再从机器底盘来看，YAMAHA机器的抗震性也不如其它厂家稳定，因此其精度也受到一定的影响。由于我公司的元件都比较大，因此YAMAHA机即使精度低点，但贴装完全是没有问题的。由于无铅化电子产品已经成为世界潮流，各焊接设备生产厂家都进一步完善其设备，将充氮气焊接、焊接均匀性作为宣传要点。德国ERSA采用微热风循环装置，这对于密集元器件的PCB板是非常适合的，避免了PCB板的微变形。国内回流焊几大生产厂家中，日东模仿德国Relm，劲拓模仿美国Heller，科隆模仿美国VitronicsSoltec，诺斯达模仿德国ERSA，几个厂家各有不同的模仿对象，互不干涉，但是科隆就做得比较出位，直接买了一台VitronicsSoltec回流焊放在公司研究剽窃，还大肆宣传。从展位看，日东最有气魄，展出诸多机器，另首先就是科隆、劲拓，劲拓还展出其电磁充氮波峰焊。购置回流焊，重要在于其温度曲线，然后再考虑其价格和服务态度。购置波峰焊，重要在于机器配备，由于现在对无铅波峰焊接的焊接质量还没有生产数据，因此终究如何配备才干最适合我公司生产，暂无定论，5月份到货的日东波峰焊来做实验，就能够懂得如何进行波峰焊配备才适合我们的实际生产了。尚有其它的设备，由于我公司都临时还没有采用，因此我们只是对其有个大概的认识，例如AOI光学检测仪、自动丝印机、锡膏搅拌器，并没有太具体去理解。但是，从新购的贴片线YV100Xg+YG200的组合来看，由于速度达成原来两条贴片线速度，因此PCB板人工上锡膏可能跟不上生产速度，可能需要购置一台自动丝印机，但价格非常高，