企业电阻、电容、ic介绍培训资料

电子元器件规范

内容电容型号规格命名规范电阻型号规格命名规范电子元件常见封装简介电容型号规格命名规范-表贴固定电容1.表贴固定电容的型号规格表示方法：C0805–COG–33P–50V-J（备注）

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑹

⑺（1）型号代码

C：

片式陶瓷电容

CA45：片式钽电容对于有特殊要求器件，可采用供应商型号代码。电容型号规格命名规范-表贴固定电容

片式陶瓷电容片式钽电容电容型号规格命名规范-表贴固定电容⑵封装代码片式陶瓷电容常用封装有：0402,0603,0805,1206,1210。前两个数字表示电容长度，后两个数字表示电容宽度，元件真实尺寸大小为数字大小乘10，单位mil。目前我公司常用规格有0805,1206，0603也有使用。片式钽电容常用封装有：3216,3528,6032,7343,7343H,前两个数字表示电容长度，后两个数字表示电容宽度，元件真实尺寸大小为数字大小乘0.1，单位mm。

电容型号规格命名规范-表贴固定电容⑵介质材料COG:有些地方也叫NPO，一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，该类电容容值一般比较小。适用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。

我公司产品中主要用于单片机晶振补偿电容。电容型号规格命名规范-表贴固定电容X7R:电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%。X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。要求较高的耦合、旁路、源波电路。Y5V:电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在温度范围-30℃到85℃，容值误差+22%到-82%。但成本较低，可以做小体积大容量电容。广泛应用于对容量，损耗要求不高的场合电容型号规格命名规范-表贴固定电容⑷容值代码参考国标GB/T2691-1994，范例电容型号规格命名规范-表贴固定电容⑷额定电压采用直标法，如16V,25V,50V。电容型号规格命名规范-表贴固定电容⑹允许偏差代码参考国标GB/T2691-1994，范例电容型号规格命名规范-表贴固定电容⑺备注如有其他要求，可增加。2.范例

C0805-X7R-100n-50V-K：表示为陶瓷电容，封装为0805，介质材料为X7R，额定电压为50V,标称容值为100nF，允许偏差为±10%。CA45-3528-2u2-20V-M：表示为钽电容，封装为3528，，额定电压为20V,标称容值为2.2uF，允许偏差为±20%。电容型号规格命名规范-固定直插电容1、固定直插电容的型号规格表示方法：CA42–10u-16V–K（备注）

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑴型号代码

型号命名参考国标GB-T2470-1995常用型号规格有：CA42：引线钽电容；CBB：聚丙烯电容CD11：铝电解电容；对于有特殊要求器件，可采用供应商型号代码电容型号规格命名规范-固定直插电容引线钽电容聚丙烯电容铝电解电容电容型号规格命名规范-固定直插电容⑵容值代码参考国标GB/T2691-1994。⑶额定电压采用直标法，如16V,25V,50V。⑷允许偏差代码参考国标GB/T2691-1994。⑸备注如有其他要求，可增加。如铝电解电容工作温度。电容型号规格命名规范-固定直插电容

2.范例CD11-100u-50V-M(-40℃～105℃)：表示为电解电容，标称容值为100uF，额定电压为50V,允许偏差为±20%，工作温度范围为-40℃～105℃。电容型号规格命名规范-贴片电解电容1.贴片电解电容按固定直插电容方法标识，型号代码采用厂家代码。电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器1.表贴固定电阻器的型号规格表示方法：

MELF–0204–100R–B–±10PPM/℃

（备注）

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑹⑴型号代码RC：厚膜片式电阻MELF:圆柱型精密电阻

对于有特殊要求器件，可采用供应商型号代码电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器

厚膜片式电阻圆柱型精密电阻电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器⑵封装代码⑶电阻值代码参考国标GB/T2691-1994，范例 电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器⑵封装代码⑶电阻值代码参考国标GB/T2691-1994，范例 电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器⑵封装代码⑶电阻值代码参考国标GB/T2691-1994，范例 电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器⑷允许偏差参考国标GB/T2691-1994。⑸温度系数对于无特殊要求一般厚膜片式电阻可不做温度系数标明；对于精密电阻要求标明温度系数。温度系数采用直标法。 一般厚膜片式电阻，以国巨电子产品为例，10Ω＜R≤10MΩ，温度系数为±100PPM/℃；1Ω＜R≤10Ω，温度系数为±200PPM/℃。

精密电阻，以深圳意捷电子为例，温度系数有±5PPM/℃、±10PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃几种。电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器⑷允许偏差参考国标GB/T2691-1994。⑸温度系数对于无特殊要求一般厚膜片式电阻可不做温度系数标明；对于精密电阻要求标明温度系数。温度系数采用直标法。 一般厚膜片式电阻，以国巨电子产品为例，10Ω＜R≤10MΩ，温度系数为±100PPM/℃；1Ω＜R≤10Ω，温度系数为±200PPM/℃。

精密电阻，以深圳意捷电子为例，温度系数有±5PPM/℃、±10PPM/℃、±25PPM/℃、±50PPM/℃几种。电阻型号规格命名规范-表贴固定电阻器⑹备注如有其他要求，可增加。

2.范例

常规电阻RC-0805-100R-F：表示厚膜片式电阻，电阻封装为0805，阻值为100Ω，允许偏差为±1%。

精密电阻MELF-0204-100R-B-±10PPM/℃：表示圆柱型精密电阻,封装为0204，阻值为100Ω，允许偏差为±0.1%，温度系数为±10PPM/℃。电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器1.固定电阻器的型号规格表示方法：RJ14–1/4W-10K–F–±25PPM/℃(备注)

⑴

⑵

⑶

⑷

⑸

⑹

⑴型号代码

型号命名参考国标GB-T2470-1995常用型号规格有：RJ14，RJ15金属膜电阻，RY21金属氧化膜电阻，RX21绕线电阻。电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器金属膜电阻金属氧化膜电阻绕线电阻电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器⑵额定功率额定功率采用分数直接表示。⑶阻值代码参考国标GB/T2691-1994⑷允许偏差

参考国标GB/T2691-1994⑸温度系数对于无特殊要求一般直插电阻可不做温度系数标明；对于精密电阻要求标明温度系数。温度系数采用直标法。电阻型号规格命名规范-固定直插电阻器2.范例RJ14-1/4W-250R-F:表示为金属膜电阻，功率为1/4W,阻值为250Ω，允许偏差为±1%。RJ14-1/4W-250R-C-±25PPM/℃:表示为金属膜电阻，功率为1/4W,阻值为250Ω，允许偏差为±0.25%,温度系数为±25PPM/℃。电阻型号规格命名规范-电位器1、电位器型号规格表示方法：WIW101–10K–K(备注)

⑴

⑵

⑶

⑷

⑴型号代码

型号代码根据国标SJ/T10503-94，推荐采用四川永星电子有限公司产品。⑵阻值范围代码参考国标GB/T2691-1994

⑶阻值允许偏差

参考国标GB/T2691-1994,根据实际需要，如无要求，可不填。

⑷备注

如有其他要求，可增加。电子元件封装常见封装简介一、DIP(dual

in-line

package)

双列直插式封装,DIP为插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP

是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6

到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm

的封装分别称为skinny

DIP

和slim

DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。电子元件封装常见封装简介二.SDIP

(shrink

dual

in-line

package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP

相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14

到90。也有称为SH－DIP

的。材料有陶瓷和塑料两种。电子元件封装常见封装简介三.SIP(single

in-line

package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2

至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP

相同的封装称为SIP。电子元件封装常见封装简介四.SOPSOP（SmallOut-LinePackage小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）。电子元件封装常见封装简介五.SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage):

J形引脚小外型封装.表面贴装型封装之一.引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名.通常为塑料制品,多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路,但绝大部分是DRAM.用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上.引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40.电子元件封装常见封装简介六.TSSOPTSSOP就是ThinShrinkSmallOutlinePackage的缩写，薄的缩小型SOP。比SOP薄，引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。电子元件封装常见封装简介七.PLCC(plastic

leaded

chip

carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。J

形引脚不易变形，比QFP

容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC

与LCC(也称QFN)相似。电子元件封装常见封装简介八.TQFP(thinquadflatpackage)薄塑封四角扁平封装,薄四方扁平封装低成