焊接检验技术

焊接检验技术>>焊接检验1、焊点质量要求电气性能良好具有一定的机械强度焊点上的焊料要合适焊点表面应光亮且均匀焊点不应有毛刺、空隙焊点表面必须清洁>>焊接检验2、合格焊点的判定焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度焊料充分覆盖连接部位，略蝼蛄导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接不应存在冷焊或过热连接>>焊接检验3、焊点的返工对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和焊料：

焊料不足或过量

冷焊点

焊点裂纹或焊点位移

焊料润湿不良

焊点表面有麻点、孔或空洞

连接处线材金属暴露

焊点接尖、桥接>>焊接检验零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)

理想状况(TARGETCONDITION)

1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。

注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件

103WW1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50%允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2w拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。>1/2w103>>焊接检验理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。W

W103零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)

1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。<1/5W103<5mil(0.13mm)>>焊接检验

零件组装标准--圆筒形零件之对准度

理想状况(TARGETCONDITION)

1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。

注:为明了起见，焊点上的锡已省去。

1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下≦1/4D)2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4D拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(>1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4D>>焊接检验零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/3W。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/3W1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>1/3W>>焊接检验零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。

WW理想狀況(TARGETCONDITION)1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外端外緣。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)已超過焊墊外端外緣>>焊接检验1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)W≧2W零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)W≧W1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)W<W>>焊接检验1.各接腳都能座落在焊墊的中央,未發生偏滑。理想狀況(TARGETCONDITION)

W零件組裝標準--J型腳零件對準度1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2W1.各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50%(>1/2W)。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接检验零件組裝標準--浮起允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。T≦2TQFP浮高允收狀況1.最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。J型腳零件浮高允收狀況≦2TT1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。≦0.5mm(20mil)晶片狀零件浮高允收狀況>>焊接检验焊點性標準--QFP腳面焊點最大量1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。理想狀況(TARGETCONDITION)1.引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標準少，但連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的頂部與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。

允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊。2.引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接检验焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量1.凹面焊錫帶存在於引線的四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良好理想狀況(TARGETCONDITION)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.焊錫帶接觸到組件本體。2.引線頂部的輪廓不清楚。3.錫突出焊墊邊。註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接检验焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(三面或五面焊點且高度>1mm)1.焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的1/3H以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶延伸到組件端的25%以上。2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的1/3以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/3H≧1/4H1.焊錫帶延伸到組件端的1/4以下2.焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的1/3。注:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)<1/4H>>焊接检验焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(三面或五面焊點)1.焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2/3以上。2.錫皆良好地附著於所有可焊接面。3.焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面。理想狀況(TARGETCONDITION)H1.焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端。2.錫未延伸到組件頂部的上方。3.錫未延伸出焊墊端。4.可看出組件頂部的輪廓。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.錫已超越到組件頂部的上方2.錫延伸出焊墊端。3.看不到組件頂部的輪廓。注1:錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫、金屬外露、坑...等﹞不超過總焊接面積的5%。2:因使用氮氣爐時，會產生此拒收不良狀況，則判定為允收狀況。拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接检验焊錫性標準--焊錫性問題(錫珠、錫渣)1.無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留於PCB。

理想狀況(TARGETCONDITION)1.零件面錫珠、錫渣允收狀況直徑D或長度L小於等於5mil。

錫珠D≦5mil允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)1.零件面錫珠、錫渣拒收狀況直徑D或長度L大於5mil。

錫珠D>5mil拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)>>焊接检验零件偏移標準—偏移性問題1.零件於錫PAD內無偏移現象理想狀況(TARGETCONDITION)

1.零件底座於錫PAD內未超出

PAD外允收狀況(ACCEPTABLECONDITIO