可制造性需求说明书_第1页
可制造性需求说明书_第2页
可制造性需求说明书_第3页
可制造性需求说明书_第4页
可制造性需求说明书_第5页
已阅读5页，还剩5页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

TITLE错误!未指定书签。STYLEREF文档编号错误!文档中没有指定样式的文字。错误!文档中没有指定样式的文字。1仅供内部使用修订记录日期修订版本描述作者PAGE1仅供内部使用PCB的DFM基本要求PCB板的设计PCB板的材料详细说明PCB基材、铜箔所用的材质，并对阻焊层等材料进行详细的说明。有特殊要求时，在图样或文件中指明。PCB结构、尺寸和公差构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述，成品板厚、外形尺寸公差、平面度（翘曲度）公差要规定3.1.3PCB印制导线和布局印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则，封装工艺要求、3.1.4孔径尺寸及公差3.1.5阻焊层要求3.1.6附着力要求3.1.7MARK点设计要求3.1.8V-CUT要求3.1.9表面处理要求3.1.10拼版设计……钢网设计钢网的开口方法及厚度要求规定钢网的大小、厚度和开口方案、开口尺寸。元器件型号、主要技术指标及认可器件认可4.1.1电子器件的封装电子器件要求所有器件必须经过认可，器件的封装要和PCB相匹配。器件要给出详细的规格、性能指标或其它特殊要求。4.1.2结构零部件要给出详细的规格、尺寸及公差4.1.3紧固件4.1.4标贴类4.1.5线材4.1.6包装材料……元器件标准化要求4.2.1器件的标准化要尽量选择已有的器件，4.2.2器件的集成化….可采购性选取的器件要有充足的供货市场文件要求列举生产所需的各种文件。5.1BOM5.2Gerber文件5.3PCB坐标文件5.4PCB拼版文件5.5PCB摆位图5.6认可样板（零件、样机）5.7零件认可报告5.8受控的软件包5.9测试文件5.10原理图5.11工艺流程图5.12工序作业指导书5.13检验标准…

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论