高频变压器品质标准

高频变压器品质标准

绕线拒收标准

绕线标准

密绕标准(允收)1.排线均匀紧密；

2.无打结、交叉或上一层陷入下一层、重叠、伤线现象。

密绕标准(拒收)1.排线不均匀、紧密；2.打结、交叉或上一层陷入下一层、重叠、伤线现象。

疏绕标准（允收）均匀疏开

OK绕线尽量均匀疏开

居中绕标准疏绕标准(拒收)绕线不均匀、没疏开

绕线标准跨线槽绞线环外漏绕线拒收标准绕线拒收标准排线过松不同槽之间线相碰AB线没上挡墙OK

绕线标准（安规距离要求）允收标准1.按规格保持足够的安距A和B.2.线不可上档墙/端控線上端控造成安距不足拒收标准1.沒按规格保持足够的安距A和B2.线上端控,造成安距不足.

圖(二)AB

绕线标准（安距要求）*套管材料套管安距标准(允收)套管末端伸入线包里OK1.套管必须足够长,一端伸入到线包里面3mmMin；2.套管另一端须与线槽平

齐3.套管须紧贴线包,不可悬

空.套管安距标准(拒收)套管末端在端控上致安距不足1.套管长度不够长,一端没伸入到线包里面,在端控上.

2.套管另一端短于线槽1/2造成安距不足.3.套管悬空造成套管滑落致安距不足.

绕线标准（安距要求）*贴跨越胶布跨越线与线包间无接触OK

跨越线标准(允收)1.跨越线与线包间须贴跨越胶带3mm以上；2.跨越线与线包不可有接触以防止短路。

跨越线标准(拒收)跨越线与线包间有接触

NG1.跨越线与线包间没/漏贴跨越胶带；2.跨越胶带太短,跨越线与线包有接触,易造成短路。跨越线标准胶带须包平整，不可翻翘﹐且胶带圈数要足够﹐最外层胶带切割位置在组合面(铁芯宽度)1/2处以上﹐且不可短于或超出铁芯。绕线标准（胶带）绕线拒收标准（胶带）绕线标准（胶带）理线站标准

理线站标准(允收)1.直径0.6以下理线必须理满一圈以上.2.理线头长不可以超过1mm,

且不可超过两脚距离的1/3或骨架边缘。3.理线时细线需放在粗线上面,避免最底层焊锡不良,虚焊或漏焊.4.有凸点或台阶的产品，线端不能超出凸点；没有凸点的产品,理线时平贴骨架。5.理线时不能将线夹伤,深度不超过线径的１/４；PIN不能歪斜理線松（ＮＧ）理线站标准(拒收)1.0.6以下理线没有理满一圈以上.2.理线头长超过1mm,或线头长超过两脚距离的1/33.细线未放在粗线上面,以致出现漏焊4.理线时将线夹伤,深度超过线径的１/４；针脚歪斜焊锡站标准(允收)1.焊锡后PIN平整光滑,无氧化,无异物残留.2.焊锡后锡锥高不可影响凸点的平整度.3.多股线,粗线(φ0.6以上)每一股均需焊满0.8圈以上.细线(φ0.6以下)每一股均需焊满一圈以上.4.焊锡后BBN完整,无熔损现象.5.BBN焊锡后无明显颜色变异及其它颜色异物残留.6.无包焊、漏焊、沾锡、短路.7.焊锡深度不可超过理线槽深度的1/2.8.无横向锡尖.焊锡站标准(拒收)1.脚不光滑;入线槽以上部份有异物残留;脚氧化;沾异物.2.焊锡后锡锥高影响平整度.3.多股线,粗线(φ0.6以上)任一股未焊满0.8圈以上.细线(φ0.6以下)任一股未焊满一圈以上.4.BBN熔损严重,影响外观及平整度.5.线有大量助焊剂存在,影响外观;其他面有助焊剂存在(铁芯及BBN).6.BBN大面积变色,有成片状其他颜色异物残留.7.有包焊、漏焊、有锡渣、锡珠、短路.8.焊锡深度超过理线槽深度的1/29.有明显横向锡尖,锡瘤,影响合脚.AA/2焊锡深度OKAA/2焊锡深度超过理线槽1/2,NG图(一)图(二)焊锡深度标准

点胶标准一.环氧树脂胶1.点胶位置要与规格一致,与BASE,BBN,CORE固着良好.2.除规格要求点胶位置外,其他任何地方不可沾胶.3.AB双组份胶点胶要光滑,无气泡.4.胶量要保证与各个被固着部件有足够面积,至少各1mm完全被胶覆着.5.烤后胶不可变色.1.CORE与CORE或磁芯接合处至少各1mm完全被胶覆着,不可有缝隙存在.二.其他3.除规格要求外,其他任何位置不可有胶在.2.固定CORE,BBN接合处的胶,不可流到线包,凸点或挡墙上.5.胶不可沾异物或变色.4.胶面须平滑,不可有气泡存在.7.外包胶带不可高于定位柱(平齐定位柱或低于定位柱0.5mm以内可接收).胶带高于定位柱NG6.需要剪脚的针脚不可高出定位柱.

组合包胶带站标准(允收)1.CORE与CORE组合歪CORESIZE＞16mm0.3mmMAX.CORESIZE≦16mm

0.2mmMAX.2.磁芯包胶带不可露出磁芯0.5mm.3.上下层TAPE偏差:CORESIZE≧28

0.5mmMAX

CORESIZE＜280.3mmMAX组合OK组合包胶带站标准(拒收)组合歪超过0.3mm(16型号以上)&0.2mm(16型号以下)1.磁芯包胶带露出磁芯超过0.5mm.2.CORE与CORE组合歪超过下面要求.3.胶带分层不能超过1mm

磁芯缺损标准一.CORE任何面上可见之缺损最大外径不可大于CORE结构尺寸最小边边长的1/4.二.深度CORESIZE≧280.4MAX

28＞CORESIZE≧100.3MAXCORESIZE＜100.2MAX三.组合成品后不可见之缺损以不影响电气特性及接着性为允许原则.(RMCORE不允许缺角).四.不允许任何形式,任何程度之磁芯裂.包铜箔站标准(允收)1.铜箔位置歪斜不可超过1mm.2.铜箔接合面须焊满,且焊点须光滑.3.铜箔位置须保持足够的安距A和B.(见图一）4.铜箔包在磁芯中央,不可露出

磁芯对接处.(见图一）5.磁芯与铜箔之间的缝隙不超过1.0mm6.焊点平滑,锡不可流到线圈及磁芯上.安距OKAB(圖一）露出磁芯接口处NG安距不足NG包铜箔站标准(拒收)1.铜箔位置歪斜超过1mm.2.铜箔接合面没焊满,焊点不光滑.3.铜箔上下安距不够A和B.

如图(二)4.铜箔没包在铁心中央,露出磁芯接口处.如图(二)5.焊点不平滑,锡流到线圈及磁芯上.6.磁芯与铜箔之间的缝隙超过1.0mmAB

含浸凡立水标准(允收)(1)立式:以平齐线包为宜，最深:不超过PIN根部；.(2)臥式:平齐磁芯为宜，深度不超过PIN根部；(3)特殊要求依SPEC标准.含浸凡立水标准(拒收)(1)印章面有滴点，有凡立水块.(2)材料表面不可有明显赃污及任何异物.(3)凡立水气泡最大处不超过2mm.(4)凡立水须烘干(用手指按不可留有指纹及沾手).(5)烘烤完凡立水之产品不可磁芯松动.检查站标准(允收)1.铁心不可有裂纹.2.BBN及其底部不允许有异物，不能破损;PIN沾凡立水及异物;PIN不可刮伤、氧化;不可长短脚，不能包焊，堆锡，假焊，连焊.3.产品不可有锡珠、锡渣.4.磁芯不可松动、歪斜、错位、破损.

5.胶布不可起翘,变焦，分层，扎破.6.PIN脚不可歪斜，以不影响进板和平贴PCB为准；7.套管不能破损，不短于线槽的1/2，不能缠到PIN脚上；不能漏穿套管

检查站标准(拒收)1.铁心有裂纹.2.BBN及其底部有异物、破损、变形;PIN不能沾凡立水和异物;PIN刮伤、氧化;长短脚，包焊，堆锡，假焊，连焊..3.产品有锡珠、锡渣.4.铁心松动、歪斜、错位、破损.5.胶布起