0201技术推动工艺解决方案

02010201技术推开工艺解决方案参数、工艺限制和设计指引一起制造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。0201元件，是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在，如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片chip)0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进展比较。0.02x0.01“的尺寸使得这些元给出试验性的数据，但由于该课题正在进展中，最终的数据编辑还有待发表。驱动力0201实施到其最通信产品在全球定位系统(GPS,globalpositioningsystems)、传感器和通信器材中0201(MCM,multi-chipmodule)中使用0201MCM元件一起，0201技术已经更靠近0201之前到达高的第一次通过合格率和高的产量。电路板设计指引已经有几个对承受0201无源元件的电路板设计指引的争论。大局部通过变板的尺寸。以下是可能受焊盘设计所影响的主要缺陷：墓碑(Tombstoning)该缺陷的发生是当元件由于回流期间产生的力而在一端上面自己升起的时候。通常，墓碑发生是由于元件贴装在相应的焊盘上不平衡，一端的焊锡外表能量大于另一端。外表能量的不平衡引起一端的扭矩更大，将另一端拉起并脱落焊盘。小于06030402和0201元件，焊盘设计可削减或甚至防止墓碑。焊盘横向延长，纵向削减可削减引起墓碑的纵向力。回流过程也会影响墓碑缺陷。假设升温坡度太大，元件的前端进入回流区可能在另一端之前熔化，将元件立起。焊锡结珠(Solderbeading)使用的助焊剂而附着于无源元件，通常位于元件身体上。焊锡珠，当使用免洗焊锡膏时由于助焊剂残留和缺少其它锡膏类型通常使用的清洗步骤，是常见的，它表示过程已经偏出了工艺窗口。通常，结珠的发生是由于焊盘太靠近一起，过大的焊盘和过多的锡膏印在单个焊盘上。以高速贴装0201无源元件可能引起锡膏溅出锡膏“砖出的锡膏在元件四周回流，引起锡球，在IPC610中定义为缺陷。这是超小无源元件上最常见的缺陷。如上所述，设计指引可以用来掌握这些类型的缺陷，以及理解工艺窗口。有人推举，0201焊盘设计来限制锡膏在元件长边上的接触角，而延长焊1,2,3与这种焊盘设计相关的力将趋向于作用在元件侧面，允许更多的自己对中，而削减引起“墓碑”的力。焊盘间隔也可能掌握焊锡球化缺陷。争论说明，焊盘中心对中心应当在0.008~0.010“。焊盘设计应当到达贴装0.006“0201的偏移太大，那么计。表一、0201焊盘设计推举0201焊盘尺寸下限上限过程效果长度尺寸宽度尺寸0.010“0.016“0.012“0.018“改进“墓碑”焊盘间隔焊盘间隔0.020“0.008“0.022“0.010“改进焊锡结珠不幸的是，只有很少的出版数据解释对于其它电路板设计变量，特别是元0201元件的贴装。为了理解设计指引的工艺窗口，一项格外广泛的争论正在进展中*0°,90°和±45°)，元件间距(0.004,0.005,0.006,0.008,0.0100.012“)，连到焊盘0.004和0.005“)。02010.012x0.013“，和变动和30%0.022“0201元件分别贴放靠近其它的0201,0402,0603,0805和1206，元件间距如上所述。迹线厚度是有变化的，对热的影响。印刷很多存在于印刷先进技术包装，如CSP、微型BGA和倒装芯片等，的同样0201元件的印刷是同等重要的。对那些比其它板上元件小几倍0201工。率的重要性。面积比率(arearatio)是开孔的横截面积除以开孔壁的面积。较早前(stencil-wideaperturereductionmethods)，如纵横比(aspectratio)，高得多的精度。0.6和更高的面积比可以沉淀锡膏的体积很接近开孔的总体积。从进展中争论的试验性丝印数据显示，0.005“的模板，0.49的面积比率的表二、DOEVariablesforScreeeningStudyStencilPrintingScreeningVariabletobeHeldConstant0.096x0.0104“表二、DOEVariablesforScreeeningStudyStencilPrintingScreeningVariabletobeHeldConstantFactortobeVariedBladeTypeSeparationSpeedVariation1MetalHighVariation2PolymerLowPasteTypeTypeIIITypeIVResidenceTime30Seconds10MinutesFiducialTypeMetalDefined MaskDefinedStencilPrintingDOEFactortobeVariedVariation1Variation2Variation3PrintForceABCPrintSpeedABCStencilThickness0.004“0.005“0.006“ApertureGeomitryOvalSquare_ApertureSize80%100%120%FactortobeSetSnap-offHeightBoardFixturingPasteTypePasteMetallurgyWipeFrequencyPastePreconditioningStencilType

SettingContactPrintFullAreaPinGridArrayNo-cleanEutecticSn/PbEveryPrint8hoursElectroformedAdditive0.010“开口，锡膏如何表现，在掌握和实施0201印刷工艺时是很重要的。贴装根本上，0201贴装过程涉及四个分开的运作：0201无源元件包装在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装纳元件。图三具体地表示出元件是怎样从纸带吸取的。当设定吸取过程时，02011999年才作为SMT工艺的元件，生产元件和送料带的误差问题仍旧存在。虽然在带上似乎包装得严密，在微米级，但是实际上相当松散。使用几乎与元件一样大的吸嘴，误吸的时机可能高。由于这个理由，吸嘴通常制造得比元件略微大一点。一旦吸取到元件，真空检查打算元件的存在或不存在。这是检查的一个重要方面，0201不直接影响实际的过程，但会影响总的处理时间和产量。现时的争论也评估了带与盘(tape-and-reel)、Surftape和最终的散装盒(bulk-case)送料的区分。一旦通过真空检查确认元件的存在，视觉系统将元件定位到电路板。高级的视觉系统可完成元件的外形测量或识别两个元件端。为了做到这一点，视觉系统打算是否元件附着在吸嘴上不正确或是否超出牢靠的元件与贴装所要求的公差。假设元件超出公差，则被放弃。最终步骤是将0201，以保证元件完全贴放在各个焊盘上。假设元件贴放不准确，诸如墓碑或相邻元0201元件设计电路板的最小元件间距的时候，贴装系统的精度也应当考虑。图四表示在贴装精度的根底上，应当使用的最小间距。例如，假设贴装系统的精度为±45µm，那么应当设定大约90µm的最小间距。锡膏。假设使用太大的力或太高的速度，会增加焊锡球或元件偏移的可能性。回流焊接02010402没有大的差异；可是必需留意02010201元件可能增加墓碑的时机。方向上立起元件。ReflowParametricStudyFactorReflowParametricStudyFactortobeVariedVariation1Variation2Variation3RampRate1.0°C/min2.0°C/min3.0°C/minConvectionRate/StaticPressureLow/0.3Med/0.8High/1.2表三、ReflowDOEVariablesReflowScreeningFactortobeVariedVariation1Variation2SoakTimeLowHighSoak