中国IC设计行业研究报告

-中国IC设计行业研究报告 版权声明：该报告的全部图片、表格以及文字内容的版权归北京水清木华科技有限公司（水清木华研究中心）全部。其中，部分图表在标注有其它方面数据来源的状况下，版权归属原数据全部公司。水清木华研究中心获取的数据重要来源于市场调查、公开资料和第三方购置，如果有涉及版权纠纷问题，请及时联系水清木华研究中心。目录第一章 IC设计行业概述 1.1IC设计行业特点 11.2IC设计行业发展趋势 2第二章全球及中国IC设计市场 2.1全球IC设计市场 72.2台湾IC设计市场 92.3中国大陆IC设计市场 132.3.1中国IC设计市场概况 132.3.2中国手机IC市场 162.3.3中国智能卡IC市场 182.3.4中国电源管理芯片市场 19第三章基础类IC设计公司3.1上海贝岭（600171，ShanghaiBellingCo.,Ltd.） 213.1.1公司介绍 213.1.2公司运行 223.1.3公司战略 243.2无锡华润微电子（00597.HK） 253.2.1公司介绍 253.2.2公司运行 253.2.3发展战略 283.3华微电子（600360，JilinSino-MicroelectronicsCo.,Ltd.） 293.3.1公司介绍 293.3.2公司运行 323.3.3公司战略 353.4晶门科技（002878.hk,Solomonsystem） 363.4.1公司介绍 363.4.2公司运行 383.4.3公司战略 393.5北京君正集成电路股份有限公司(上市通过审核) 403.6北京神州龙芯集成电路设计有限公司 443.7苏州国芯科技有限公司 44第四章通讯类IC设计公司 4.1国民技术 464.1.1公司介绍 464.1.2公司运行 464.1.3公司战略 494.2锐迪科(RDAMicroelectronics,Inc) 514.3海思 534.4展讯 544.5联芯科技有限公司 56第五章多媒体IC设计公司 5.1中星微电子 575.2珠海炬力 575.3士兰微（600460.SH） 595.3.1公司介绍 595.3.2公司运行 605.3.3公司战略 645.4上海泰景 645.5深圳芯邦 655.6上海格科微 665.7北京海尔 675.8杭州国芯 68第六章智能卡IC设计公司 6.1远望谷（002161） 696.1.1公司介绍 696.1.2公司运行 696.2上海复旦微电子（8102.HK，ShanghaiFudanMicroelectronicsCorp.,Ltd） 726.3大唐微电子 736.4上海华虹 746.5北京同方微电子有限公司 75第七章其它类型IC设计公司 7.1欧比特 777.1.1公司介绍 777.1.2公司运行 777.2福星晓程（300139，FuxingXiaochengElectronicTechnologyStockCo.,Ltd，） 797.2.1公司介绍 797.2.2公司运行 807.2.3公司战略 847.3长电科技 847.3.1公司介绍 847.3.2公司运行 857.4东软载波（上市通过审核） 877.4.1公司介绍 877.4.2公司运行 89版权声明 92免责声明 92TOC\o"6-6"\h\z\u图：IC产业垂直分工演化过程 1图：IC设计在半导体产业链中的价值占比 1图：IC设计技术发展进程 2图：IC系统性能和集成度 2表：-IC设计厂商营收前10名 3图：3C应用领域核心IC整合趋势 5表：人机接口核心半导体组件及重要供货商 5图：-全球IC市场规模及增加率（单位：十亿美元，%） 7图：-全球IC设计行业总产值及增加率（单位：十亿美元，%） 8图：全球IC设计销售收入（按地区）构成 9图：台湾IC设计销售收入（按地区）构成 10图：-台湾IC设计业产值（单位：十亿美元，%） 11图：IC设计业的存货周转天数 12表：IC设计公司的存货周转天数 12图：-中国大陆IC市场规模及增加率（单位：十亿美元，%） 13图：-中国IC设计业总产值及增加率（单位：十亿元，%） 14图：中国IC市场应用构造 15表：中国IC设计营收20强 15图：中国大陆手机出货量预估（单位：百万只） 17表：国内重要智能卡芯片供应商 18图：-中国电源管理芯片销售收入及增加率 20表：上海贝岭人员构造（截止12月31日） 21图：-上海贝岭营业收入及增加率（单位：百万元，%） 22图：-上海贝岭主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元） 23图：-上海贝岭主营业务（分产品）毛利率 23图：-上海贝岭主营业务收入（分地区）构成 24图：-无锡华润微电子营业收入及增加率（单位：千港元，%） 26图：-无锡华润微电子主营业务收入（分产品）构成 27图：-无锡华润微电子主营业务收入（分设计技术）构成 28表：吉林微电子员工构造（截止12月31日） 29表：吉林华微电子子公司（截至末） 30图：-吉林华微电子营业收入及增加率（单位：百万元，%） 32图：-吉林华微电子主营业务收入（分产品）（单位：百万元） 33图：-吉林华微电子主营业务毛利率（分产品）（单位：百万元） 33图：-吉林华微电子主营业务收入（分地区）构成 35表：晶门科技重要产品及应用 37图：-晶门科技营业收入及增加率（单位：千美元，%） 38图：-晶门科技产品付运量（单位：百万件） 39表：公司核心技术及重要产品 41图：-北京君正产品构造 42表：-君正集成电路设计公司主营业务收入（单位：元） 43图：国内消费电子CPU芯片市场厂商分布 43图：国内教育电子CPU芯片市场厂商分布 44图：苏州国芯CPU发展路线图 45图：苏州国芯SOC设计平台 45图：-国民技术营业收入及增加率（单位：百万元，%） 47图：-国民技术主营业务收入（分产品）毛利率 48图：-国民技术主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元） 49图：锐迪科产品构成 51图：锐迪科重要客户 52图：-锐迪科营业收入及增加率（单位：千美元，%） 53图：-展讯营业收入及增加率（单位：百万美元，%） 55图：-珠海炬力营业收入及增加率（单位：百万美元，%） 59图：-士兰微营业收入及增加率（单位：百万元，%） 62图：-士兰微主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元） 62图：-士兰微主营业务毛利率（分产品） 63图：-士兰微主营业务收入（分地区）构成（单位：百万元） 63图：格科微产品应用领域 66图：格科微重要客户 67图：-远望谷营业收入及增加率（单位：百万元，%） 70图：-远望谷主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元） 70图：-远望谷主营业务收入（分产品）毛利率 71图：-远望谷主营业务收入（分地区）构成（单位：百万元） 71-复旦微电子营业收入及增加率（单位：千港元，%） 73图：-同方微电子营业收入及增加率（单位：百万元，%） 75图：-同方微电子毛利率和净利率 76图：-欧比特营业收入及增加率（单位:百万元，%） 77图：-欧比特主营业务收入（分产品）构成（单位:百万元） 78图：-欧比特主营业务（分产品）毛利率 78图：-欧比特主营业务收入（分地区）构成（单位:百万元） 79福星晓程的主营业务和重要产品 80图：-福星晓程营业收入和净利润（单位：百万元） 81图：-福星晓程主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元） 81图：-福星晓程主营业务收入（分地区）构成（单位：百万元） 82图：-福星晓程重要客户构成（单位：百万元） 83图：-福星晓程主营业务毛利率（分产品） 83表：福星晓程募投项目基本状况 84图：-长电科技营业收入及增加率（单位：百万元，%） 85图：-长电科技主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元） 86图：-长电科技主营业务毛利率（分产品） 86图：-长电科技主营业务收入（分地区）构成（单位：百万元） 87表：公司产品分类 88表：-东软载波营业收入（单位：万元） 89图：-东软载波主营业务收入（分产品）构造 90图：-东软载波主营业务收入（分地区）构造（单位：百万元） 91图：-东软载波主营业务收入毛利率 91IC设计行业概述IC设计行业特点图：IC产业垂直分工演化过程来源：台大资讯系图：IC设计在半导体产业链中的价值占比来源：台大资讯系图：IC设计技术发展进程来源：欧比特招股书图：IC系统性能和集成度来源：欧比特招股书IC设计行业发展趋势趋势一：由PC周边渐转向通讯应用随着全球IC设计市场由PC周边渐转向通讯应用，前十大IC设计业者排名也由电脑周边迁移到网络通信/手机IC应用，且厂商规模大型化的趋势存在。前10名厂商多以PC与周边或通讯应用为主，而通讯为主的厂商家数与排名有上升之趋势联发科、Marvell等由以PC与周边应用为主，逐步转型为以通讯应用为主。表：-IC设计厂商营收前10名RankCompanyMainProductCompanyMainProductCompanyMainProductCompanyMainProduct1XilinxPLDQualcommHandsetICQualcommHandsetICQualcommHandsetIC2AlteraPLDnVidiaPCGraphicICBroadcomNetworkingICAMDCPUandPCChipsets3BroadcomNetworkingICBroadcomNetworkingICSanDiskMemoryCardBroadcomNetworkingIC4QualcommHandsetICXilinxPLDnVidiaPCGraphicICSanDiskMemoryCard5威盛PCChipsetsATIPCGraphicICMarvellStorageIC聯發科HandsetIC6CirrusLogicPCGraphicIC聯發科OpticalStorageICandMulti-mediaICLSIStorageICandStorageSystemsnVidiaPCGraphicIC7nVidiaPCGraphicICSanDiskMemoryCardXilinxPLDMarvellNetworkingIC8PMC-SierraNetworkingICAlteraPLDAvagoRFandOptoComponentLSIStorageICandStorageSystems9SanDiskMemoryCardMarvellStorageIC联发科HandsetICXilinxPLD10LatticePLDConexantMulti-mediaICandnetworkingICAlteraPLDAvagoRFandOptoComponent注1：黄色表PC与周边应用为主，绿色表通讯应用为主；注2：AMD自计为IC设计厂商。数据源：GSA、MIC，3月。趋势二：IDM之制程优势渐减，有利Fabless发展先进制程：因研发与设备费用高涨，IDM厂商纷纷放弃独立发展先进制程，而形成三大研发阵营，且其制程技术水准差距不大。在45nm制程及下列更先进制程，大部分IDM厂商相对Fabless业者而言，已不具制程领先之优势。特殊制程：晶圆代工厂商，如TSMC、UMC等，除在已提供的晶圆制程持续演进外，也主动拓展新的制程，使Fabless业者可用以开发的IC产品范畴愈来愈广。趋势三：IC整合驱使供货商互相整合、并购图：3C应用领域核心IC整合趋势3C电子产品汇流趋势下，共同往增加联网能力、提高运算能力、与增加创新人机接口的方向发展。部分厂商，如Broadcom、Intel等，凭借现有技术优势，跨入新的应用领域。系统及IC厂商试图拓建现有3C产品外的新兴产品，而原有3C应用的主芯片厂商多有能力开发这些新兴消费性电子产品之SoC，多家厂商已着手布局。表：人机接口核心半导体组件及重要供货商手指触控操作手机、可携式CE、PC、TV摇控器等触控面板控制IC、触摸板控制ICAtmel、Broadcom、Cypress、Elan、Melfas、Pixcir、Synaptic等动作、手势控制手机、可携式CE、家用游戏机、TV遥控器等MEMS运动传感器ADI、Bosch、InvenSense、Kionix、MEMSIC、ST等动作、手势控制家用游戏机、TV/STB摇控器等3D（深度）影像感测与辨识ICCanesta、PrimeSense等备注：画下划线者为IC设计厂商数据源：MIC，4月触控面板控制IC：市场可望由手机扩大至如DSC、PMP等可携式CE与PC应用部分厂商，如Atmel、Elan等，藉并购获得触控感测技术强化优势LCD驱动IC厂商可能受益于面板厂商布局触控模块之方略。MEMS运动传感器：创新人机界面应用为MEMS运动传感器将来重要成长动力之一部分Fabless厂商藉由自有制程Know-how及与晶圆代工厂商亲密合作，已具相称市场实力CMOS晶圆代工厂商投入MEMS制程开发，提供后进Fabless厂商良好机会。3D影像感测与辨识IC：Microsoft与Sony计划推出以3D影像辨识技术为主的周边装置，日系TV厂商已导入徒手摇控功效IC厂商主动与其上、下游厂商进行方略合作。第二章全球及中国IC设计市场2.1全球IC设计市场IC市场相比增加32.8%，市场规模达成3005亿美元，、IC市场增加率分别为6%和3.45%，将下降约2.5%，将继续恢复增加。图：-全球IC市场规模及增加率（单位：十亿美元，%）全球IC市场规模（US$bn）226.3300.5318.7329.7321.5370.3增加率(%)32.80%6%3.40%-2.50%15.20%来源：SIA;水清木华研究中心整顿图：-全球IC设计行业总产值及增加率（单位：十亿美元，%）全球IC设计总产值（US$bn）44.459.164.867.569.280.1增加率(%)33.26%9.64%4.17%2.52%15.75%来源：水清木华研究中心整顿全球前25大IC设计业者中，仅计入集成电路(IntegratedCircuit；IC)营收能达10亿美元以上、堪称含有长久竞争实力的厂商有9家，其中，美国公司有8家涉及在内，显见全球IC设计产业现在仍由美国业者主导，而前10大IC设计业者累计营收比重亦提高至65%，大厂集中度持续攀升状况愈趋明显。全球IC设计公司(FablessICsupplier)中，将有13家年度营收突破10亿美元，而在与，则分别仅有8家、10家公司年营收超出此一水平。在这份前13名单当中，美国设计公司总数排名第一，占其中的9名，台系IC设计公司涉及联发科(2454)、联咏(3034)、与晨星(3697)，而欧系厂商仅有ST-Ericsson上榜，日系厂商在这份名单当中全方面缺席。这是由于日系IC厂多半含有自有晶圆厂，仅从事IC设计、而将生产转给专业代工厂的概念，在日本显然不特别受到欢迎。这13家IC设计公司在营收总计414亿美元，占去全球IC设计产业总产值的70%。尽管美国业者仍然在IC设计产业占据重要位置，但以台湾和中国大陆为营运本部的IC设计厂有后来居上之势，随着技术的升级，台系和中系IC设计公司，将来将继续往顶级业者的位置挺进。图：全球IC设计销售收入（按地区）构成来源：水清木华研究中心整顿2.2台湾IC设计市场台湾IC设计产业在全球的地位逐步提高，台湾仅3家厂商(威盛、联发科、瑞昱)进入全球TOP20，但到，台湾已有5家厂商进入全球TOP20，其中联发科己居全球第四名，其它四家涉及联咏、奇景、瑞昱和晨星。按前三季度收入排名，台湾前三大IC设计厂商为联发科、联咏和群联。在IC设计业者的应用分布上，计算机及有关产业占最大比例，达39.5%，另首先为消费性受到中国市场需求带动提高至39%，通讯应用则受到中国本土晶片厂商瓜分市场，占比重仅小增，占20%。在台湾IC设计行业销售地辨别布上，中国大陆/香港由于低价手机和消费类产品的需求成长，中国大陆营收占比重上升至58.6%、台湾占32.9%、北美占2.2%、日本占1.9%、韩国占1.5%、东南亚占1.7%等。图：台湾IC设计销售收入（按地区）构成来源：IEK虽因苹果产品热销、智能型手机市场看好，但台湾IC设计业者获得的订单并不多，总体而言，台湾上六个月IC设计业体现佳、下六个月旺季不旺，预估台湾IC设计业产值为4615亿台币，年成长19.6%。台湾IC设计业发展体现出以下几个趋势：一、IC设计进入稳定成长久台湾年IC设计年产值4,888亿台币，YoY+9%，台湾年半导体产业将成长5%，IC设计业产值成长7%，晶圆代工将成长14%。欧美经济休养生息中，将来产业成长动能有赖新应用与新市场开拓，从上六个月台湾IC设计应用来看，计算机与外围占35%，通讯占33%，消费IC27%，从几个电子终端应用来看，全球Monitor年出货量复合成长已趋近零成长，NB约10~15%、TV约15~20%、手机10%、网通10%，考虑价格跌多涨少情形下，长久IC设计产业产值年复合成长率将落在10%徘徊，高成长景况不易出现，正式步入稳定成长久。图：-台湾IC设计业产值（单位：十亿美元，%）来源：MIC；水清木华研究中心整顿二、预期年Q1末启动库存回补潮下六个月起，由于市场需求不如年初预期，IC设计厂开始调节库存，下六个月IC设计有关个股股价多回调修正。即使年整体成长力道不强，但预估在年终至中国农历年之需求将可逐步去化库存，分析基本面落底时间约在Q1末，其后将启动库存回补需求。以来全球总体经济景气循环有一特色，即扩张及修正均为一年，对照IC设计业的存货周转天数亦有类似的周期，当预期景气好转时存货的上升趋势维持4个季度，当存货天数来到70天以上时，往往面临一波潜在修正风险，库存去化多在3~4季完毕，60天的存货天数隐含库存偏低，可望再启一波备库存风潮。假设/Q3为存货高点，当通过3个季度的调节，年Q1存货可望去化完毕。从模拟IC、PC、网络通信、手机、及消费性电子有关应用来看，存货天数较低者如模拟IC的立锜、通嘉，手机有关的联发科、凌耀、消费性有关的佑华等，预期在下一波库存回补需求将有较佳体现。图：IC设计业的存货周转天数资料来源：Cmoney，金鼎证券整顿预估，抽样包含联发科、瑞昱、威盛、联咏、钰创等16家公司表：IC设计公司的存货周转天数代号公司09Q410Q110Q210Q3Q3增减6286立锜81726059-28081致新72677497233588通嘉64574340-32388威盛6411712412743014联阳73607895176243迅杰57688294122379瑞昱70677598233534雷凌60443849112454联发科5152596343582凌耀52544846-15471松翰科技3853657168024佑华2738273032401凌阳63665776206202盛群10397697453041扬智21414536-92.3中国大陆IC设计市场2.3.1中国IC设计市场概况从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看，这些公司总销售额的50%以上来自亚太区，而亚太区市场的重点就在中国。，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占全球市场的6.7%；，中国集成电路市场规模已占全球市场的24%，达成611亿美元；，中国集成电路市场规模将达成994亿美元，占全球市场的32%；预计到，中国集成电路市场规模将达成1363亿美元，占全球市场的35%。图：-中国大陆IC市场规模及增加率（单位：十亿美元，%）中国IC市场规模（US$bn）76.681.777.999.4112.1125.0130.6增加率（%）6.7%-4.6%16.9%12.8%11.5%4.5%来源：iSuppli,水清木华研究中心中国IC设计业产值将达成380亿元人民币，年成长9.1%，占中国IC产业比重21.8%。中国IC设计公司仍然相对弱小，，中国最大的IC设计公司的销售收入仅为全球第10位IC设计公司销售收入的1/5，更是全球首位的IC设计公司的1/40。中国集成电路设计业正在快速成长，到，中国IC设计业的年复合增加率为38%。，中国IC设计公司的营收增加为15%，而全球IC产业营收同期则下降了11%。图：-中国IC设计业总产值及增加率（单位：十亿元，%）中国IC设计总产值（RMBbn）31.134.938.055.065.275.483.9增加率12.3%9.1%44.6%18.6%15.6%11.2%来源：水清木华研究中心中国是全球半导体消费大国之一，大量低成本的设备制造转移到中国大陆，中国半导体下游市场需求旺盛，计算机仍然是最大的应用领域，另首先是消费电子和网络通信设备。图：中国IC市场应用构造来源：水清木华研究中心整顿中国大陆营收突破1亿美元的公司只有五家，而增加为10家，十家公司中除国民技术、海思、深圳国微外其它七家均与手机行业有关，由此印证了手机行业对IC设计的强大增进作用。表：中国IC设计营收20强1、展讯通信（上海）有限公司3.45亿美元2、锐迪科微电子（上海）有限公司2.1亿美元3、比亚迪股份有限公司1.5亿美元4、上海泰景信息科技有限公司1.4亿美元5、格科微电子(上海)有限公司1.3亿美元5、联芯科技有限公司1.3亿美元7、国民技术股份有限公司1.1亿美元8、深圳市海思半导体技术有限公司1亿美元9、深圳国微技术有限公司1亿美元10、中星微电子有限公司1亿美元11、芯原微电子（上海）有限公司9000万美元12、晶门科技有限公司8000万美元13、瑞芯微电子有限公司7000万美元14、谱瑞集成电路（上海）有限公司5000万美元15、上海复旦微电子股份有限公司4500万美元16、昂宝电子（上海）有限公司4000万美元17、美新半导体(无锡)有限公司3800万美元18、珠海炬力集成电路设计有限公司3600万美元19、澜起科技（上海）有限公司3500万美元20、埃派克森微电子（上海）有限公司3500万美元来源：水清木华研究中心整顿20强中涉及已经上市公司9家，未上市公司11家，由此也能够看出将来几年大陆IC设计IPO的潜力。2.3.2中国手机IC市场全球约62.29%的手机出货量由中国制造，预估总产量7.49亿支，YoY+5.5%，其中本地消费量1.91亿支，出口5.92亿支；年在中国生产手机8.02亿支，YoY+7%，后年成长率仍将低于10%。根据传输技术辨别，中国将来将快速从2.5G的传输终端(GPRS、EDGE)转战到3G及3.5G，涉及WCDMA、CDMA、TD-SCDMA、HSPA等系统。中国3G顾客数至年9月止约3,300万户，年、年将分别突破1亿户、逼近2亿户，年大陆3G基频芯片市场将可望达成1.19亿套水平，年大陆3G基频芯片市场出货规格比重，WCDMA规格将攀升至35%，CDMAEV-DO规格则持稳于26%，TD-SCDMA规格则以39%稳居首位。在中国大力推广的TD方面，TD-SCDMA终端芯片厂商有增多的现象，除了传统几个TD-SCDMA的重要芯片开发厂商，如联芯(市占55%)、天碁(市占25%)与展讯(市占15%)外，中起将陆续有国际业者加入，涉及Marvell、Qualcomm、MStar、Infineon等。对于欲掌握仍以2G市场为主的中国手机芯片厂而言，厂商间的价格战势将持续，在量已不易高成长下，隐含联发科高获利成长与高本益比已不易见到。在2G芯片方面，MT6253单芯片(整合基频(Baseband)及射频(RF))逐步替代MT6225手机芯片趋势持续，年终可达出货比重30~50%，由于在传统2G市场同业如展讯、晨星以主动之订价方略争取市占率，预期产业杀价竞争将有增无减，联发科在力保市占方略下，过往50%以上的毛利率将不复见。3G芯片方面，现在仍是以TD-SCDMA为主，每季出货量约300万套，产品进度符合预期，预期3G基地台在下六个月陆续布建完毕后，顾客数可望有较明显成长；WCDMA潜在客户已达20位，但现在仅小量出货，预估两者占年营收比重约4.3%。第1季新款3.5G芯片产品将进入量产，早期应用在FeaturePhone，联发科预期才会有明显的营收奉献度，预估3G芯片占营收比重小幅提高至5.3%。整体而言，在降价方略下，手机芯片出货量将由的5亿套成长至的6.3亿套，YoY+26%，手机芯片营收824亿元，YoY+1.5%，预期整体毛利率因手机芯片产业价格战，将由的53.8%下降至的49.4%。图：中国大陆手机出货量预估（单位：百万只）数据源：电子时报，/12在中国手机市场逐步进入3G世代后，由于3G市场由电信业者主导，故大陆品牌厂相对山寨机更具优势。联发科在3G手机芯片重要发展WCDMA及中国官方力推的TD-SCDMA规格，从中国三家电信业者的方略来看，预期联发科在TD-SCDMA的芯片成长动能较佳，由于以WCDMA技术为主的中国联通来看，其3G方略以高阶手机为主，重要合作对象为Apple、Samsung等手机大厂，因此与联发科并无有关性；相对而言，以TD-SCDMA技术为主的中国移动来看，其3G方略为低价，但愿快速扩大TD-SCDMA在中国的渗入率，至10月底中国移动3G顾客数已达1,698万户，3G市占44%居三家电信商之首，相对而言联发科在TD应可有较佳之进展，但年大厂如Marvell、Qualcomm、ST-Ericsson、Mstar、创毅视讯等亦将陆续投入，将加剧TD芯片竞争，毛利率的维系仍是重点。2.3.3中国智能卡IC市场中国厂商现在正从传统的从事智能卡封装，逐步进入芯片设计和制造领域，并且市场占有率越来越高，但是在大容量卡芯片上仍然依赖国外。现在，在中国市场上，智能卡芯片的重要竞争对手来自欧美、日本以及韩国，半导体芯片的前十大厂商全部都是欧美、日本及韩国厂商。欧美厂商的重要优势在于计算机及网络通讯领域，如Intel、TI、Infineon、Philips、STM、Freescale、AMD。日本厂商的优势是消费领域，如东芝，重要产品是储存芯片、音视频解决芯片、MCU、嵌入式CPU，广泛应用在消费电子领域。韩国厂商以Samsung、Hynix为代表，优势在内存市场，重点产品是内存，Samsung、Hynix在中国IC市场销售排名分别是第二、第五，内存芯片分布在计算机、消费、网络通讯、工业控制等领域。台湾芯片厂商的竞争力在于低阶产品和价格优势。国内厂商的优势在于较小规模的集成电路上，现在低阶，小容量智能卡芯片完全能够自产，技术上也达成国际原则，部分厂商智能卡芯片已经出口，将来国内智能卡芯片厂商将受益于国内智能卡巨大的市场需求，同时凭借较高的性价比能够在国际智能卡芯片是长占据重要地位，但高阶智能卡和大容量芯片仍然处在跟随过程当中。表：国内重要智能卡芯片供应商公司名称重要应用领域上海复旦微电子电信，消费电子，摩托车IC卡芯片等上海华虹公交卡，AFC系统项目，社保卡，身份证，手机SIM卡北京华大电子社保卡，身份证，加油卡，移动通讯华大智宝USBKEY网盾，金融卡，保卡中电智能卡金融卡（VISAMASTER），身份证中兴通讯手机和通讯SIM大唐微电子3GUSIM卡产品杭州晟元指纹识别，电子签名凤凰微电子移动存储、移动多媒体、个人信息终端为主攻方向CPU模块同方微电子金融，身份识别，移动存储，RFID，社保，医疗等来源：金元证券2.3.4中国电源管理芯片市场在经历金融危机和行业不景气的双重影响之后，上六个月中国电源管理芯片销售额为139.2亿元，与同期的161.3亿元销售额相比下滑13.7%。图：-中国电源管理芯片销售收入及增加率来源：CSIA；水清木华研究中心整顿上六个月，中国电源管理芯片直接遭受了多数下游电子产品产量大幅下滑的影响。与同期相比，中国的台式机、打印机、DC、DV、手机和DVD等诸多电子产品的产量都出现了不同程度的下滑。另外，在需求明显下降的环境下，电源管理芯片提供商之间的竞争更加激烈，产品价格呈下降趋势，这也在一定程度上拉低了上六个月中国电源管理芯片市场的发展速度。现在的电源管理芯片市场有八成以上是被IDM厂商所占据，市场的竞争格局基本没有变化，仍然是国外厂商占统治地位，并且这些厂商全部都属于IDM公司，涉及TI、NS、飞兆半导体公司、安森美、ST、Maxim及凌力尔特等，这些国外厂商仍然在市场和技术上都占有较大优势。中国的本土厂商多为设计公司，产品线相对较窄，并且多为中低端产品，由于近年来半导体市场不景气以及参加竞争的厂商越来越多，中国本土电源管理芯片设计公司的产品利润也受到挤压，加上市场下滑的影响，现在国内诸多厂商发展都较困难。将来几年，中国电源管理芯片市场的竞争格局基本不会有较大变化。外资厂商将仍在市场和技术上继续保持优势。

第三章基础类IC设计公司3.1上海贝岭（600171，ShanghaiBellingCo.,Ltd.）3.1.1公司介绍上海贝岭公司创立于1988年，1998年上市，成为中国微电子行业第一家上市公司。7月，CEC（中国电子信息产业集团公司）成为公司第一大股东。上海贝岭发展定位于产品设计与特殊工艺制造相结合的产品公司。通过整合市场资源，在上海(总部)、北京、深圳等地建立了销售平台，形成了以产品为中心，为客户提供全方面解决方案。现在，公司拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。上海贝岭通过投资拥有4、6、8英寸集成电路制造资源，可提供有关制造、加工、测试和技术等服务，以满足客户在多个模拟和数模混合集成电路的代工和测试需要。表：上海贝岭人员构造（截止12月31日）在职工工总数695公司需承当费用的离退休职工人数0专业构成类别专业构成人数财务人员23技术人员245生产人员259销售人员38管理人员66其别人员64教育程度类别数量（人）博士5硕士81大学本科179大学专科166大学专科下列264来源：公司年报上海贝岭产品设计总部介绍

上海贝岭产品设计总部是上海贝岭股份有限公司下属的相对独立运作的研发机构，重要从事集成电路新技术的研究和新产品的设计开发。技术中心现有员工中，90%以上为工程技术人员，其中约30%具硕士、博士学位或高级技术职称。现在上海贝岭产品设计总部第一层面的产品有通讯、电能计量、智能家电、金卡、通用微解决器等。并通过与国内外设计公司结盟合作的方式，计划开发宽带网络通讯和数字家电等领域的芯片产品。中心拥有具世界先进水平的集成电路设计硬件及世界主流EDA公司的先进软件构成的比较完整的数字和模拟电路开发工具体系。中心实验室含有国内首架发射电子显微镜、新型逻辑分析仪、高速宽带示波器、矢量分析仪、网络分析仪、高倍率电子显微镜和激光切割微探针台等，以及国内首套专业SPICE模型参数提取系统、国内首台全自动ESD和Latch-up测试设备等。3.1.2公司运行图：-上海贝岭营业收入及增加率（单位：百万元，%）Q3营业收入463.8512.3512.5435.0Y-O-Y10.2%10.5%0.0%20.0%净利润23.16.7-183.612.4Y-O-Y-26.4%71.0%-24.4%122.9%来源：公司年报；水清木华研究中心图：-上海贝岭主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元）来源：公司年报；水清木华研究中心图：-上海贝岭主营业务（分产品）毛利率H1集成电路生产35.6%23.1%17.6%32.6%微电子贸易7.0%14.9%4.7%7.2%硅片加工1.6%-6.2%-77.2%-31.4%电子标签40.5%59.9%39.7%34.8%代理加工0.0%0.0%0.0%11.7%综合24.4%18.2%6.4%20.1%来源：公司年报；水清木华研究中心图：-上海贝岭主营业务收入（分地区）构成来源：公司年报；水清木华研究中心3.1.3公司战略公司定位于模拟IC产品供应商，对现有产品进行聚焦并实现升级换代，将着力做强电源管理、电能计量电路、通讯产品三大产品平台，并在电力电子器件、TFT-LCD驱动芯片、高速AD/DA等领域谋求新的核心竞争力和利润增加点。公司采用转变经营模式，开发完毕了0.6umBiCMOS工艺，LDMOS工艺和高压IGBT产品，为新型电力电子器件芯片产业化项目铺垫。另外，公司研发方向为四个全新产品：LED照明、LED背光、单相电能计量/符合新国家电网原则、大功率D类音频功放（已完毕功效验证）切入市场。3.2无锡华润微电子（00597.HK）3.2.1公司介绍华润微电子有限公司是华润（集团）有限公司旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技公司。运用中国在全球制造业中的明显地位及其蓬勃发展的国内市场，集团已成为中国消费类电子行业中重要的模拟集成电路及分立器件供应商。华润微电子总部设在江苏无锡。公司及其附属公司是在中国内地经营发展半导体业务的领先生产制造商。其业务涉及开放式晶圆代工、集成电路设计、集成电路测试封装和分立器件制造四大板块。集成电路设计业务子公司1：无锡华润硅科微电子有限公司无锡华润硅科微电子有限公司成立于，以音视频解决IC、微解决器和数模混合IC为重要发展方向，是中国大陆十大IC设计公司之一。公司采用0.18微米（以上）的设计技术开发多个高性能集成电路。子公司2:华润硅威科技（上海）有限公司设立的华润硅威（上海）科技有限公司以原则模拟IC产品为发展方向，以电源管理和LED照明为主攻目的，开发高品质的模拟、混合信号IC。3.2.2公司运行华润微电子坚持持续投入模拟技术的研发与产能的优化，深耕电源管理在消费电子、绿色照明以及汽车电子庞大的应用市场，使得景气走出低谷时，公司的产品构造、客户构造、产能运用率，都得到大幅的提高与优化，同期的毛利率、净利润率以及股东应占盈亏也达成公司的股份于联交所上市以来最佳的水平。图：-无锡华润微电子营业收入及增加率（单位：千港元，%）H1营业收入2991625.03118692.03036881.01854266.0Y-O-Y24.7%4.2%-2.6%46.6%净利润231653.0-382919.0-182377.0130369.0Y-O-Y111.7%-265.3%52.4%240.2%来源：公司年报；水清木华研究中心上六个月，开放式晶圆代工业务营业额584,490,000港元，比去年同期增加46.4%。净利润为57,390,000港元，重要归功于高产能运用率及制程技术组合的改善，而去年同期则为亏损46,560,000港元。产能运用率由去年上六个月57%大幅增加至91%。IC设计子公司公司业绩受惠于经济复苏。IC设计营业收入增加22.4%至317,680,000港元，去年同期为259,620,000港元，净利润增加189.7%至22,310,000港元，去年同期则为7,700,000港元。测试封装业务营业收入为379,670,000港元，比去年同期增加52.4%，净利润16,900,000港元，重要归功于制程技术组合及客户组合较过往年度有所改善。因此，其产能运用率于期内上升至85%，而去年同期则为60%。由于绿色照明及节能市场对分立器件产品需求旺盛，分立器件业务营业收入和净利润分别创下历史新高达532,080,000港元及74,020,000港元。其产能运用率于期内约为80%，而去年同期仅为53%。另外，二厂现在正在提高产能。于6月，二厂的产能已达成每月15,000片8英寸晶圆。图：-无锡华润微电子主营业务收入（分产品）构成来源：公司年报研发和技术华润微电子持续进行研发投资以保持其竞争力。，华润微电子的研发开支增加8.2%至202,320,000港元，占其总营业额的6.7%。研发力度重要集中在主流消费电子市场以及蓬勃发展的节能及绿色照明市场。集成电路设计子公司成功地开发了用于LED驱动及锂电池控制的集成电路。晶圆工厂正在开发高压BCDMOS制程技术。自11月起，华润微电子已开始与若干机构合作开发商用微机电系统（MEMS）传感器以及专用于物联网的IC生产线。中国现已成为世界上最大的汽车制造国，华润微电子抓住机遇，已开始研发汽车电子产品并已在其晶圆制造设施及分立器件业务单位筹建质量机制。图：-无锡华润微电子主营业务收入（分设计技术）构成来源：公司年报3.2.3发展战略华润微电子主动与多家杰出大学及产业机构进行方略合作，以研发特定仿真半导体产品及制造技术，如广泛应用于绿色节能、电源管理、智能电网以及汽车电子的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SOI（绝缘衬底硅）及HV（高压）工艺。下六个月，华润微电子将充足体现全产业链模式所发挥的协同效应，加紧模拟半导体新品的量产以及特殊工艺平台技术的开发，陆续推出应用于智能电表、动力电池、绿色照明及电源管理等仿真半导体产品，以及制造仿真半导体产品的BCD、射频等特殊工艺平台。这些新品及制程的推出能够提供客户强大的解决方案，持续支持华润微电子战略客户的创新，确保公司在年内得以维持优质的订单以及高效的产能运用率。另外，华润微电子间接持有19%股份的8英寸晶圆生产线计划在年终达成月产能三万片的目的，这将进一步强化华润微电子在中国模拟半导体市场的战略布署。3.3华微电子（600360，JilinSino-MicroelectronicsCo.,Ltd.）3.3.1公司介绍吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术公司。公司总资产31亿元，员工余人，研发人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，重要净化级别为0.3微米百级。公司于年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360，总股本52160万股，为国内功率半导体器件领域首家上市公司。表：吉林微电子员工构造（截止12月31日）在职工工总数2,213公司需承当费用的离退休职工人数2专业构成专业构成类别专业构成人数研发、工程技术人员393营销人员70财务人员30行政管理人员125生产人员1,595教育程度教育程度类别数量（人）硕士以上13大学本科423大专学历651中专下列1,126来源：公司年报；水清木华研究中心华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年300余万片，封装能力为30亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用双极、MOS技术及集成电路等核心制造技术，公司重要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。现在公司已形成VDMOS、IGBT、FRED、SBD、BJT等为营销根本的系列产品，成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商。表：吉林华微电子子公司（截至末）控股公司名称注册资本(万元)权益占比（%）经营范畴吉林麦吉柯半导体有限公司7000.00100.00半导体分立器件制造销售无锡吉华电子有限责任公司1000.0055.00半导体元器件封装测试；引线框架制造、销售深圳市鹏微科技有限公司500.0070.00电子产品大连海微电子经贸有限公司2800.0096.43电子产品广州华微电子有限公司4000.0075.00半导体器件研发与生产吉林华升电子有限责任公司200.00100.00电子元器件制造与销售来源：公司年报；水清木华研究中心子公司1：吉林麦吉柯半导体有限公司截至年3月末，该公司资产总额3.22亿元，负债总额1.64亿元，年一季度实现营业收入0.50亿元，净利润0.08亿元。公司以自主研发、自产自销和来料加工两条腿走路来为其进行市场定位，觉得美国仙童半导、安森美半导体等国外大公司代工和研发生产功率器件或智能功率集成电路为最后目的的高科技公司。公司依靠吉林华微电子股份有限公司的地区成本优势和为国外大公司代工消化吸取的技术优势在CMOS产品的颗粒度控制和图形线条加工上做进一步细致的研发。现在其控制水平靠近国外实际生产水平，下一步将结合双极功率器件生产技术，与国外科研机构研发并实现规摸生产和市场化、有麦吉柯公司知识产权的MOSFET和VDMOS产品。子公司2：无锡吉华电子有限责任公司截至年3月末，该公司资产总额5,783.43万元，负债总额2,944.87万元，年1季度实现营业收入1,475.60万元，净利润163.91万元。公司重要产品为分立器件及与分立器件相配套的引线框架制造。重要封装形式为TO-3PB、TO-220等。年封装能力TO-220达成30,000万只，TO-3PB达成3,600万只；引线框年制造能力超出2个亿。子公司3：深圳市鹏微科技有限公司截至年3月末，该公司资产总额2,860.90万元，负债总额1,572.82万元，年1季度实现营业收入2,298.65万元，净利润109.73万元。公司以设计、研发功率半导体器件、消费类IC为主。公司与日本SanSha株式会社合作，开发适合中国市场的1300系列产品，已成为SanSha在中国的唯一芯片代理。公司批量代工生产、销售合用于电光源、开关电源、电子变压器等产品的系列三极管芯片、单/双向可控硅芯片、快恢复二极管芯片、肖特基二极管芯片、功率场效应管芯片及其成品。3.3.2公司运行截至上六个月，公司光源产品销售业绩稳步增加，销售业绩较去年同期上升26%；工业照明产品销售收入上升幅度较大，同比增加38%；可控硅及肖特基产品与去年同期相比分别上升39%、158%；MOSFET产品市场推广也获得突破性进展，产品销售比重从年的3%上升到15%左右，公司六寸线产能明显提高。在主动拓展国内市场的同时，公司继续加大海外市场拓展力度，上六个月，公司市场本部出口销售额较同期增加133%，预计至年终可实现年全年销售额的1.5倍。图：-吉林华微电子营业收入及增加率（单位：百万元，%）H1营业收入1151.11087.41080.5573.1Y-O-Y26.9%-5.5%-0.6%6.9%净利润161.855.926.045.7Y-O-Y27.3%-65.5%-53.4%217.7%来源：公司年报，水清木华研究中心公司重要产品是半导体器件，并且这一比重逐年上升，上六个月占到94.8%。图：-吉林华微电子主营业务收入（分产品）（单位：百万元）来源：公司年报，水清木华研究中心半导体经历了以来的衰退，公司综合毛利率降至19.8%。上六个月回升至29.6%。图：-吉林华微电子主营业务毛利率（分产品）（单位：百万元）H1半导体器件32.0%29.2%19.7%30.2%集成电路芯片14.9%25.0%0.0%0.0%小型服务器及计算机配件23.3%6.7%2.1%0.0%其它19.8%32.1%32.8%18.4%综合毛利率29.2%28.1%19.8%29.6%来源：公司年报，水清木华研究中心公司产品销售重要集中在华东和华南地区，公司在这两个地区的销售收入累计72,106.78万元，占全部销售收入的比重为68.70%。公司产品产品远销韩国、印度、香港、台湾、西亚等国家和地区。近三年，公司产品出口销售收入占总收入的比重稳中有升。年，公司产品出口金额为12,519.50万元，占总收入比重为11.93%。现在，公司彩色电视机用功率晶体管国内市场占有率约为90%，是长虹、TCL、创维、海信、康佳、上广电等大型彩电生产公司的重要供应商；节能灯用大功率晶体管约占国内市场份额的40%左右，重要销往华东、华南一带的重点节能灯生产厂家；广泛应用于程控交换机、电话机、ISDN、FAX、MODEM和无线电遥控设备等领域的保护器件，半导体放电管的市场占有率约为40%左右，应用于PC机箱电源的高频大功率晶体管约占国内市场份额的50%以上，是现在该领域的重要国内供应商。图：-吉林华微电子主营业务收入（分地区）构成来源：公司年报；水清木华研究中心3.3.3公司战略一、6英寸生产线MOS产品产量继续上升，公司有继续扩产计划6寸线现在产量约2万片/月，重要为VDMOS，小部分为IGBT，已经基本达成盈亏平衡。随着工业节能减排、家电智能化的发展，以VDMOS、IGBT等为代表的小型化节能功率器件是发展趋势，进口替代空间广阔。6寸线现在总产能约3-4万片，已有净化车间能够容纳10万片产能，预计6寸线有效产能会达成4万片/月。二、IGBT短期虽难盈利，但其突破性进展将有望提高公司价值公司的IBT研发现在已获得突破性进展，15A/1200VIGBT产品在三家客户通过小批量认证。IGBT产品现在重要应用在电机、UPS、变频家电等工业控制和消费电子产品中，含有广阔市场前景。一旦实现量产，不仅将有效提高公司业绩，更有望大幅提高公司价值。三、规模优势明显，将持续受益于国际产能转移公司现在产能约为3寸线3万片/月，4寸线12万片/月，5寸线5-6万片/月，6寸线3万片/月，除6寸线外基本处在满产状态。从公司规划来看，5寸线产能将会提高到8-9万片/月，6寸线在4万片/月以上，并将在合适时机进军8寸线。公司现在已拥有双极工艺、MOS工艺等多个基础技术平台，并与国际一流公司开展合作。3.4晶门科技（002878.hk,Solomonsystem）3.4.1公司介绍晶门科技1999年成立，集团专门设计、开发及销售专有集成电路芯片，采用无晶圆厂的经营模式运作，其产品能广泛应用于各类流动电话、便携式装置、液晶体电视、消费电子产品、工业用设备及照明产品。于，集团对其业务模式作出重大变化，开始提供以解决方案为基础的业务。除提供集成电路芯片零件外，还向客户提供各项解决方案，涉及全方面参考设计、硬件及软件等重要应用于移动数码电视(MDTV)、个人导航装置(PND)及便携式媒体播放机(PMP)。此项新业务模式将有助客户快速制订新增终端产品设计及加紧产品推出市场的时间。集团发展自有知识产权及开发高度集成的显示芯片和完整的显示系统解决方案，涉及：混合制式高压系统芯片(HighVoltageSystem-On-ChipHV-SoC)设计多媒体SoC集成电路芯片设计和嵌入式软件开发LED背光和LED照明系统表：晶门科技重要产品及应用来源：公司年报重要客户-重要终端产品供货商:3M,aigo,Asus,Bird,Canon,CEC,ChinaMobile,ChinaUnicom,Compal,Creative,Fujitsu,Garmin,GreatWall,HP,iRiver,JNC,KentDisplay,Kiss,Lenovo,LG,Motorola,Nokia,Palm,Panasonic,Pantech,Philips,Samsung,Sharp,Sony,SonyEricsson,TomTom,Toshiba,Vodafone,ZTE等-显示屏幕模块制造商：ArimaDisplay,AUOptronics,BOE,BYD,Chi-MeiOptical,E.INK,Epson,Giantplus,Hannstar,Hosiden,HyundaiLCD,InnoLux,Kopin,LGDisplay,Nanya,NeoViewKOLON,NessDisplay,Optrex,Osram,PhilipsMDS,PrimeView,Picvue,Powertip,RiTdisplay,Rohm,SamsungAMLCD,SamsungSDI,SanyoEpsonImagingDevices,SeikoInstrument,Sharp,SiPix,TDK,ToshibaMatsushitaDisplay,TPO,Truly,Univision,Varitronix,Visionox,Wintek,WSI等3.4.2公司运行截至6月30日止6个月，晶门科技的销售额为38.0百万美元（上六个月：26.7百万美元），较去年同期上升42%。上六个月，整体市场呈现复苏的征兆，全球市场对半导体的需求有所增加，同时供应链的产能则出现紧张状况。上六个月晶门科技的付运量较去年同期增加71%，但产品混合平均售价较去年同期下跌15%。产品混合平均售价下跌是由于产品组合变动所致。图：-晶门科技营业收入及增加率（单位：千美元，%）H1营业收入164952.092813.061832.038018.0Y-O-Y-35.1%-43.7%-33.4%42.6%净利润10189.0-23398.0685.0-3943.0Y-O-Y-54.5%-329.6%-102.9%69.2%来源：公司年报；水清木华研究中心图：-晶门科技产品付运量（单位：百万件）H1移动显示125.781.155.532先进显示45.932.434.635.5显示系统解决方案1.20.82.51.5环保能源000.10.1来源：公司年报；水清木华研究中心3.4.3公司战略在近几年，晶门科技的业绩出现下滑，因素是其原来业务的60%来自摩托罗拉手机。随着摩托罗拉手机在市场上的滑坡，晶门科技的销售额也从顶峰时期的4亿多美元下降到的9000万美元。但晶门科技快速转换了业务方略，在与CEC合作，CEC成为拥有其29%股份的股东，这一合作立刻引来了诸多新的订单。同时，除了原有的LCD驱动产品之外，晶门科技也介入到涉及LED照明和移动互联应用在内的诸多新兴市场。在LED驱动产品方面，能够提供LED背光控制芯片、LED路灯电源驱动模组以及离线式带SCR的调光恒流LED驱动控制器芯片等多个LED驱动方案。其中，全新450V离线式带SCR的调光恒流LED驱动控制器芯片是一种亮点。现在可调光LED驱动芯片设计的原理是通过切相波整形，将50Hz/60Hz的电网工频转换得到一种100Hz/120Hz的脉冲信号，从而直接产生调光用的PWM信号。但在实际的应用中，只要有任何轻微的电压波动和电流变化，调光过程就会出现闪烁。为理解决频闪问题，晶门科技在LED驱动芯片中集成了一种DSP，并通过采用滤波、平滑、锁定及移频等全数字化技术，较好地解决了这一问题。

另外，晶门科技还进入了其它新型显示领域，例如电子货架标签等。

同时，晶门科技的MagusCore多媒体解决器也从微型投影仪应用市场扩展到移动互联设备市场。晶门科技能够提供MagusCore多媒体解决器SSD1936及基于它的Android平台全系统解决方案。其中，MagusCore多媒体解决器采用双核架构，涉及主频为528MHz的ARM9解决器和一种主频为420MHz的DSP。由于集成了DSP，该多媒体解决器的数据解决速度比上一代增加了60%，大大提高了音视频解决能力，拓展了在移动互联网上的应用。同时，晶门科技针对移动互联市场，完善了该解决器的有关底层软件设计，从而使它可更加好地支持应用服务，例如基于MagusCore多媒体解决器的Android2.1设备，能够支持GoogleMap等丰富的应用。3.5北京君正集成电路股份有限公司北京君正集成电路有限公司成立于，由国产微解决器的最早倡导者在业内出名风投资金的支持下发起，致力于在中国提供32位嵌入式CPU产品，发展以微解决器为核心的平台型半导体公司。北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术。北京君正的核心团体参加过多款国内外出名微解决器的体系构造以及内核设计,针对移动多媒体产品的特点，北京君正发明性地推出了其独特的32位微解决器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系构造，微解决器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微解决器内核。在同样性能下，XBurst多媒体性能提高100%，面积缩小50%，功耗减少70%。截至年6月30日，我司及控股子公司在册职工总数为121人，其中研发人员93人，占76.86%。表：公司核心技术及重要产品来源：公司招股书年，公司产品成功进入指纹识别领域；年，公司年出货量突破88万颗，产品进入便携教育电子领域；年，公司年出货量突破550万颗，产品进入PMP领域；年，公司年出货量突破1,000万颗，产品进入电子书领域。图：-北京君正产品构造来源：公司招股书表：-君正集成电路设计公司主营业务收入（单位：元）1-4月主营业务收入-447,981.86166,625.96主营业务成本-387,300.25105,202.75净利润-77,862.11-2,218,390.90-751,014.50来源：公司招股书图：国内消费电子CPU芯片市场厂商分布来源：公司招股书图：国内教育电子CPU芯片市场厂商分布来源：公司招股书3.6北京神州龙芯集成电路设计有限公司北京神州龙芯集成电路设计有限公司是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司共同投资开办的，成立,是一家专门致力于开发、销售具自主知识产权的龙芯系列微解决器芯片（CPU）、硅知识产权（CPU-IP）以及有关嵌入式系统产品的高新技术公司。3.7苏州国芯科技有限公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶，接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core™技术及其SoC设计办法;以高起点建立苏州国芯自主产权的32位RISCC*Core™。在M*CoreM210/M310的基础上自主研发了含有自主知识产权的C*Core™系列32位CPU核C305/C310/CS320/C340/C340M；建立了以C*Core™为核心的C*SoC100/200/300设计平台；并获得多项国家专利和软件著作权。图：苏州国芯CPU发展路线图来源：公司网站C*SoC设计平台缩短了以C*Core为核心的SoC芯片设计周期，可实现最大程度系统重用，让SoC设计者在最短时间内搭建自己的SoC模型，为SoC设计者提供一种灵活、开放的验证环境，大幅减少验证工作量，并提供一种系统软件的开发验证环境，在SoC开发的同时进行软件设计和系统验证。图：苏州国芯SOC设计平台来源：公司网站第四章通讯类IC设计公司4.1国民技术4.1.1公司介绍国民技术股份有限公司诞生于3月，由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于6月整体转制设立而成，是承当国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计公司之一。公司总部设立在深圳，并于北京和上海设立有研发和支持中心。公司以信息安全、SOC、射频为核心技术发展方向，涵盖从前端到后端全过程的IC设计技术，拥有逾百项自主知识产权，并在多个技术领域含有创新性突破。

国民技术深耕于安全、通讯、消费电子三个主流市场。全力打造的网络身份认证芯片，是中国首颗量产的含有全自主知识产权的32位CPU核产品，广泛应用于我国金融、税控、海关、电子政务、数字版权保护等领域，处在行业优势领导地位。

国民技术是中国可信计算产业联盟的发起者之一，推出的可信密码模块（TCM）产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果，被誉为“中国PC信息安全的DNA”。公司推出的安全存储、移动支付等创新产品和方案，实现了业内独树一帜的技术突破；在CMMB手机电视芯片、TD-LTE射频芯片等方面也获得了市场领先的成果。

4.1.2公司运行上六个月公司传统优势产品安全芯片类产品销售收入实现大幅增加，处在市场和技术前沿的移动支付芯片及其整体解决方案获得了一定的进展。同时，通讯芯片类产品蓄势待发，在研项目CMMB移动电视芯片以及TD-LTE射频终端芯片正成为公司长久业务布局中的重要构成部分。上六个月公司营业收入和净利润均实现高速增加。上六个月公司实现营业收入3.84亿元，较去年同期增加141.68%；实现净利润1.06亿元，较去年同期增加196.45%；比去年增加163.64%。图：-国民技术营业收入及增加率（单位：百万元，%）Q3营业收入150.1218.7465.8157.1Y-O-Y28.7%45.7%113.0%18.9%净利润13.624.1116.939.17Y-O-Y102.4%77.5%384.8%4.6%来源：公司年报；水清木华研究中心公司上六个月综合毛利率达成了47.65%，比的43.95%上升了3.70个百分点。其中安全芯片、通讯芯片类产品的毛利率都相对稳定，安全芯片类由的51.23%略升到了51.66%，通讯芯片类产品的毛利率由23.69而至23.72%，合作类产品毛利率由7.62%增加到10.28%。公司综合毛利率大幅提高的重要因素是毛利率高的安全芯片类产品在营业收入构造中的比重有了较大幅度的提高。图：-国民技术主营业务收入（分产品）毛利率H1安全芯片类40.9%45.7%51.2%51.7%通讯芯片类36.6%25.4%23.7%23.7%综合28.9%33.9%13.6%47.7%来源：公司年报；水清木华研究中心上六个月公司产品构造进一步优化，盈利能力进一步增强。安全芯片类产品实现营业收入3.39亿元，占总营业收入比例为88.30%，比提高7.28%。其中，USBKEY安全芯片实现营业收入1.95亿元，占营业收入比例为50.68%；移动支付芯片及其整体解决方案实现营业收入1.25亿元，占营业收入比例为32.61%。较同期，毛利率较高的安全芯片类产品营业收入占比有所提高。毛利率较低的通信类产品和合作类产品营业收入占比有所下降。图：-国民技术主营业务收入（分产品）构成（单位：百万元）来源：公司年报；水清木华研究中心4.1.3公司战略一、移动支付业务所占比重攀升移动支付销售收入涉及对芯片和读头的销售。预计芯片的销售数量在100万颗左右，读头在10万左右，但读头价格售价相差较大，较难预计。现在公司在移动支付方面的重要工作是推动在几个都市的样板工程，涉及上海、深圳、北京等地。公司移动支付芯片及其整体解决方案从下六个月开始奉献收入，全年奉献收入5166万元。上六个月该项业务实现营业收入12521.84万元，环比增速为142%，并占营业收入比例为32.61%，快速成为公司重要的收入来源之一，从这点能够看出移动支付业务巨大的增加潜力，预计移动支付芯片及其整体解决方案将来将取代USBKEY业务成为公司最重要的收入来源。且移动支付芯片及其整体解决方案业务毛利率要高于公司现有业务，根据我们推测在55%以上，随着移动支付业务占比上升，将带动公司整体毛利率改善。二、USBKEY业务：公司上六个月有关出货量与全年持平，行业进入快速普及阶段从公司在USBKEY的经营状况来看，上六个月USBKEY营业收入19458万元，预计第一代U盾的比例将进一步提高，U盾的价格与相比将有所下降，下降幅度在10%以内，出货量与全年大致持平，预计在2500万颗左右，如果下六个月将保持这个销量的话，全年将销售4500万颗左右，该项业务已经全方面放量，将来出货量将保持在高位。三、可信计算与存储安全业务市场容量较小，营收占比提高有限公司可信计算与安全存储业务去年全年营收总计739万，上六个月达成1900多万，增加的部分重要由可信计算芯片部分。可信计算芯片重要应用于PC领域，公司在该领域的合作方涉及联想、同方、方正等厂商，预计上六个月的出货量在20万颗左右，下六个月状况将和上六个月差不多。即使可信计算芯片将来将保持较快的增加速度，但短期内市场容量较小，该业务在公司营收中的占比也有限，但TCM原则及芯片往国外市场推广也将存在一定的难度，短期内可信计算芯片业务对于公司的影响较小。四、TD-LTE终端射频芯片项目处在研发阶段，短期对公司营收较小公司TD-LTE终端射频芯片是用于TD-LTE通信网络终端，提供无线信号收发功效，是手机终端的重要构成部分，能够向下兼容并合用于TD-SCDMA/HSPA3G网络。根据公司TD-LTE工程样片在中移动做的测试来看，实验室各方面的性能较好，现阶段重要是跟基站和终端做联调测试。TD-LTE作为公司重要的技术储藏，将来有可能会给公司带来重大的奉献。根据有关报道，现在TD-LTE正处在研发技术实验阶段，也会在青岛、厦门、珠海等三个都市启动规模实验阶段，这个阶段各都市测试手机的数量级在5000部左右，因此将不会给公司带来实质性的收入，只有在规模实验结束后，运行商才会择机启动建设大规模4G商用网络。短期内终端射频芯片TD-LTE将对公司很难有奉献。五、CMMBTuner芯片业