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文档简介
薄膜物理课件1:蒸发源的类型蒸发源是制备薄膜的重要部件,掌握不同类型的蒸发源对薄膜制备至关重要。蒸发源的定义和功能蒸发源是一种将物质转化为气态的装置,可以蒸发纯金属、金属合金、氧化物等材料,并在淀积于制备薄膜表面,用来形成先进功能材料和器件。电子束蒸发源原理介绍通过加热材料,并用高能电子束轰击材料表面,使其蒸发在薄膜表面上。尺寸和形状的选择选用适当的材料体积和电子束功率,以获得所需薄膜性能。常用制作金属导体材料和半导体薄膜。实际应用常应用于制备具有高电导率、良好成膜性和均匀性的金属、合金、半导体材料。电阻加热蒸发源原理介绍在蒸发源表面加热,使其材料蒸发,并在薄膜表面上结晶成膜。优点和缺点相比于电子束蒸发源,价格更便宜,占用更少的空间,但是不易精确控制沉积速率和均匀性较差。实际应用常用于制备氧化物、氮化物、约瑟夫森接触、元件薄膜制备等领域。溅射蒸发源1原理介绍通过离子轰击材料并溅射表面原子沉积于衬底表面形成薄膜。2分类和特点包括射频溅射、直流溅射、高压溅射等。可提高薄膜致密度、附着力和均匀性等。3实际应用与其他制备技术相比,具有成膜速度快、较低的制备温度和高质量薄膜形态等优点,适用于制备高质量金属、半导体和氧化物薄膜。恒温蒸发源原理介绍通过控制恒定温度,使材料持续蒸发在薄膜表面。优点和缺点具有晶体结构好、薄膜致密性较强等优点,但制备过程难度较大。实际应用常用于制备合金、氧化物、氮化物、多层、压电、超导等薄膜。比较不同类型的蒸发源原理电子束:通过电子束轰击;电阻热:表面加热蒸发;恒温:控制温度;溅射:离子轰击材料并溅射表面原子沉着。优缺点电子束:薄膜均匀性好,成本高;电阻热:易操作,成本较低,但均匀性差;恒温:均匀性好,操作难度大;溅射:速度快、可控制性强,但贵。实际应用电子束:金属、半导体、氧化物;电阻热:氧化物、约瑟夫森接触、元件;恒温:合金、多层、超导;溅射:金属、半导体、氧化物等。结论不同的蒸发源适用于不同类型的材料
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