产品通过良率的改善及案例解析

开课信息:开课信息:课程编号：KC8995开课日期〔天数〕上课地区费用2015/07/17-18江苏-苏州市3200更多: 2015年7月10-11日〔深圳〕2015年7月17-18日〔苏州〕招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师PE，NPINPI设备工程师M,QE质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术治理的相关人员等。【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0755–2650675713798472936李生【报名邮箱】martin# 〔请将#换成@〕课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－前言：从第一道投入工序开头，到最终一道产出工序为止，一次性通过全部工序的良品比率，称为“一次性通过良率”。事实上，在工序的生产过程中良率这点很难去把握。制造中为了追这种监视连环套里，每个工序只有更加努力，更多与别人协作，多做一点，多管控一点，才能换来最高的直通率，也就是一次性通过良率。课程收益：“1、了解到影响生产FPYR的主要因素：助焊剂、锡粉、‚残留物、印刷机刮刀等方面;2、学习到高周密产品所需的PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求〔或助焊膏〕及制程管控要求;3、生疏PCB的外表处理及品质要求;4、生疏Reflow焊接原理及应用;以及焊接不良的相关案例;5、了解便携产品装配工艺及要求;6、生疏特别工艺的应用技术;7、了解到工厂治理系统的盲区;“适合对象研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师PE，NPINPI设备工程师M,QE质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术治理的相关人员等。课程大纲：第一天课程一、影响生产FPYR的主要因素Finepitch工艺的印刷锡膏制程要求及印刷技术管控抗垂流性的特别要求‚残留物的枯燥性及透亮度ƒ助焊剂的活性〔有机酸、无机酸、无卤〕„锡粉外形&颗粒度分布的影响…锡膏在钢板上的有效使用寿命†印刷后的有效寿命及影响‡锡膏的添加方法及不良习惯(单独使用各边清洁)ˆ刮刀尺寸的选择及影响‰钢板的制作工艺及品质评判〔Normal、Step-up、Step-down…〕Š印刷参数的影响〔刮刀压力渗锡清洁频率及方式钢板张力、印刷速度、刮刀水平、钢板水平、治具水公平〕‹锡粉氧化比率与锡珠的关系Œ锡膏粘着力与锡膏粘度的区分锡膏使用管控系统及对工艺的影响度Ž印刷机刮刀的品质检验与管控•PCB 进板品质管控〔自动清洁、毛刷、粘沾技术等〕二、PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求〔或助焊膏〕及制程管控沾锡锡膏与助焊膏的优劣比对锡膏、助焊膏供给模组的要求沾锡锡膏的低粘度、高粘着力的特性锡膏残留物的要求(VS有机酸)Localfiducialmark的应用贴装压力及要求MSD元件的管控系统及散抛料的处理三、PCB的外表处理及品质要求ŒPCB外表处理的要求〔OSP、ENIG〕•Soldermask 品质要求〔厚度及均匀度〕ŽPCBpaddesignrule的影响〔SMD、NSMD、VIP、TTP、TTH〕•PCBtestpoints 的影响〔化金、上锡、PCB厂测试的针点痕迹〕•ENIGblackpad(黑垫的检测)进料检验‘OSPPCBsolderability’TgFPYR的影响“FPC的生产工艺及FPYR的影响〔摄像模组生产技术〕”PCB分板技术及影响•PCBA清洁工艺及要求四、Reflow焊接原理及应用iReflow焊接原理阐述Reflow工作机理及关键管控点TemperatureProfile设定依据测温板的制作要求及使用要求SPC的误会及应用其次天课程焊接不良解析：PoPcorn效应及对策Wicking效应及对策Tombstone效应及对策Missingparts原理及对策墙壁效应原理及对策缝隙效应及对策反灯芯效应及应用CoolSolder产生气理及对策误会的冷焊现象及对策IMC层形成机理及误会、对策Reflow的设备校准---如何判定Reflow是否处于正常状态五、便携产品装配工艺及要求€摄像模组的组装技术(BtBHotBar)蓝宝石面板及视窗片的应用状况‚装配中的自动化小技巧〔内侧壁贴标签、螺丝充磁及排序〕ƒRun-in环境对测试结果的影响六、特别工艺的应用技术Conformalcoating工艺的应用及优势CVD(ChemicalVporDeposition)工艺的应用及优势LTS(LowTemperatureSoldering)工艺的优劣势分析天线的点胶工艺及Flex天线的应用Under-Fill及封胶工艺的区分Laser在智能机上的应用技术及竞争优势测试自动化对智能机品质的奉献抽真空式Reflow对焊接品质的奉献度影响RF测试良率的因素七、工厂治理系统的盲区Feeder治理系统三锡三剂的兼容性ESD系统的盲区可怕的Reflow状况〔设备方面〕责任到人的误区(ReflowPrinterTesting堆板现象)波峰焊工艺的管制点儿(助焊剂的均匀涂布，水痕的消退)致命的修理动作(OSV的重要性)即时反响系统的建立〔世界先进的工厂人工智能治理系统〕品质治理系统的“全员参与”的真谛治工具开发及使用〔StrainGage的影响〕Reflow氮气工艺的误会〔氧含量的标准〕Reflow温度曲线的设定误区〔CPK〕〔Devicetable5S、Supportpinorblock的位置确认、为何小元件总偏位(010050201)---Spindle、头部气路自欺欺人的温湿度管控系统及应用现场互动，随机问答讲师介绍－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－薛广辉先生行业资深实战专家，16PCBA实战阅历对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、玩耍机、家用电器产品、工业掌握板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战阅历&SMTA33PCBA专业技术人才超过15千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。国内客户产品失效