钢网开口设计规范标准

./.一、目的：规钢网的设计,确保钢网设计的标准化。二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义：钢网：亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板：不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形〔29*29in,网框的厚度为40±3mm5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板,其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服力应不低于45N。5.4、胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形容：6.1、外形图：aa钢网标识区厂商标识区bPCB进板方向YYXX图一钢网外形尺寸〔单位:mm要求：钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b网框厚度d标准钢网736±3590±1040±36.2、PCB位置要求：一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,三者中心距最大值不超过3.0mm。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过206.3、厂商标识容及位置：厂商标识应位于钢片TOP面的右下角〔如图一所示,对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。6.4、钢网标识容及位置：钢网标识应位于T面的左下角〔如图一所示,其容与格式〔字体为标楷体,4号字如下列所示：MODEL:11108005RPH0082160R62-7-STHICKNESS:0.15若PCB需双面SMT制程,则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在版本后注明S〔SINGLE,如果是共用钢网,则需在版本后注明T&B。如上例为单面板所示：版本的具体容由钢网申请者提供。6.5、钢网标签容及位置〔由钢网管理员进行编制及贴示：钢网标签需贴于钢网网框上中间位置,在PCB进板的一边及进板相对应的一边。容如下：钢网编号：TLS264高度：0.15PCB类型：11108005RPH0082160R62-7-SSO〔118七、焊膏印刷钢网开孔设计：7.1、钢网厚度及工艺选择：通常情况下,钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下：管脚间距0.3mm0.4mm/0402器件0.5~0.6mm1.27mm网板厚度0.1mm0.12mm0.15mm0.15~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割7.2、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比〔AspectRatio=开口的宽度〔W/钢片厚度〔T>1.5面积比〔AreaRatio=开口面积〔L×W/开口孔壁面积[2×〔L+W×T]>2/3钢网要求PCB板位置居中,四角及中间力45N/cm。7.3、CHIP类元件开口设计、0603及以上,一般采用如下图所示的"V"型开口：ＣBYXＣBYXDDAAX、Y为焊盘尺寸,A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装：A=X-0.05,B=Y-0.05,C=1/3A,D=1/3B0805以上〔含0805封装〔包含电感、钽电容：A=X-0.05B=Y-0.1C=1/3A,D=1/3B、0402钢网开口与焊盘设计为1：1的关系。7.4、小外形晶体管：、SOT23-1的晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1:1的关系。焊盘形状开口形状、SOT89晶体开孔设计：A1Y2B2X1A1Y2B2X1B3B1Y1当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系〔没有焊盘的部分不开口焊盘设计钢网设计7.4.3焊盘设计钢网设计7.4.4焊盘形状开口形状7.4.5、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF7.5、排阻器件X7.5.1XABABYGYGX1X27.X1X2ABABGYGY焊盘尺寸：X1：14mil/0.36mmX2：12mil/0.3mmY：24mil/0.61mm钢网尺寸：中间两个焊盘〔X2对应钢网开口宽度开成对称缩,尺寸为0.23mm。外边两个焊盘X1对应钢网开口靠单边缩,尺寸为0.3mm。全部脚焊盘对应钢网开口长度方向向外扩012mm7.6、SOJ、QFP、PLCC等IC的钢网开口设计、pitch≤0.65mm的IC钢网开口设计如下图所示：XXYBYBAXAXPCB焊盘钢网开口X方向按照1：1开口,Y方向开口如下：0.65Pitch:B=0.320.5Pitch:B=0.2350.4Pitch:B=0.18、pitch>0.65mm的IC钢网开口设计与焊盘为1：1的关系。7.7、BGA器件：7.7.17.7.2、当PITCH小于等于1.7.8、大焊盘钢网开口设计：当一个大焊盘长或宽大于4mm时〔同时另一边尺寸大于2.5mm,此时钢网开口需加网格填充,网格线的宽度为0.4mm.网格大小为3mm左右,可视焊盘的大小而均分,如下图所示。7.9、QFN接地焊盘尺寸7.9.1、当接地焊盘尺寸大于4*4时,当如下图a、b大于2.0mm,开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b尺寸在1-2.0mm之间,在长度及宽度方向各缩5%,即长度方向两边各缩2.5%,宽度方向两边各缩并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm；当如下图a、b小于1.0mm,在长度及宽度方向各缩10%,即长度方向两边各缩5%,宽度方向两边各缩5%,并开成网格线,网格线的宽度为0.4mm。7.9.2、当接地焊盘尺寸小于4*4时,当如下图a、7.9.3、当接地焊盘尺寸小于4*4时,当如下图a、b尺寸在1-2.0mm7.9.4、当接地焊盘尺寸小于4*4时,当如下图a、向各缩10%,即长度方向两边各缩5%,宽度方向两边各缩5%。7.10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm,四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；宽度方向：侧与焊盘平齐,若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时,钢网开口向外扩0.140.840.87.11、兼容性设计：在元器件包含另一器件的兼容设计中,两个器件不能开在一钢网上,对贴装器件进行开口,另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况,则开两钢网。〔包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网并列设计的器件可以共用一钢网。〔并排设计：可以共用一钢网7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计,除非产品工艺师特殊说明,否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开口图形设计中,均倒圆脚。倒角半径R=0.05mm。八、供板钢网开口设计：由于不同客户提供的供板其焊盘尺寸差异较大,因此钢网开口不用焊盘尺寸为依据,而根据器件引线间距〔pitch设计钢网开口。8.1、BGA器件：Ballpitch钢网开孔形状1.27mm24mil/0.61mm圆形1.0mm20mil/0.508mm圆形0.8mm16mil/0.4mm方形倒圆角0.75mm14.76mil/0.375mm方形倒圆角8.2、QFP、QFN、SOP器件pitch钢网开孔0.4mm7.09mil/0.18mm0.5mm9.45mil/0.24mm0.65mm12.60mil/0.32mm0.635mm12.60mil/0.32mm0.8mm15.75mil/0.4mm8.3、排阻元件：、元件封装尺寸和外形图：、钢网开口：焊盘图XXX焊盘图XXX器件类型X尺寸〔mm备注0402*2与我司自己设计的板开口尺寸相同见前0402*4与我司自己设计的板开口尺寸相同见前0402*8与我司自己设计的板开口尺寸相同见前0603*2钢网开口之间距离为0.32若元器件所对应的焊盘间距尺寸X大于0.32,则按照X的实际尺