led封装材料中有机硅改性环氧树脂的应用

led封装材料中有机硅改性环氧树脂的应用

自21世纪以来，人类的能源问题越来越严重，中国的能源形势也非常严峻。节约能源与开发新能源同等重要;而节约能源则更经济、更环保,应放在首位。当前,照明约占世界总能耗的20%左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源,无疑将带来一场世界性的照明革命,对我国的可持续发展更具有战略意义。超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10,具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点,首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域。随着超高亮度LED性能的改进,功率型LED有望取代白炽灯等照明光源,成为第四代照明光源。功率型LED器件使用的封装材料要求折射率高于1.5(25℃)、透光率不低于98%(波长400~800nm,样品厚度1mm)。目前,普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂。随着白光LED的发展,尤其是基于紫外光的白光LED的发展,需要外层封装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫外光有较高的吸收率,以防止紫外光的泄漏;另外,封装材料还需具有较强的抗紫外光老化能力。环氧树脂长期使用后,在LED芯片发射的紫外光照射下会不可避免地发生黄变现象,导致其透光率下降,降低LED器件的亮度。另外,环氧树脂的热阻高达250~300℃/W,散热不良会导致芯片结点温度迅速上升,从而加速器件光衰,甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此,随着LED研发的飞速发展,对封装材料的要求也越来越高,环氧树脂已不能完全满足LED的封装要求。本文主要介绍了近年来有机硅在LED封装材料中的应用进展。1无机填料封装材料采用有机硅改性环氧树脂作封装材料,可提高封装材料的韧性和耐冷热性,降低其收缩率和热膨胀系数。最直接的方法是先制备有机硅改性环氧树脂,然后硫化成型获得LED封装材料。D.A.Haitko等人用4-乙烯基环氧己烷在硫酸铑催化下与三(二甲基硅氧基)苯基硅烷、二(二甲基硅氧基)二苯基硅烷、1,7-(二甲基硅氧基)-3,3,5,5-四苯基四硅烷等反应,得到有机硅改性环氧树脂,然后硫化成型,获得具有优良的耐冷热冲击性能和耐辐射性能、高透光率、热膨胀系数与芯片相近的LED封装料。K.Kodama等人用带环氧基的硅氧烷在碱性催化剂催化下水解缩合,制得有机硅/环氧树脂低聚物,该材料硫化成型后的突出优点是Na+、K+、Cl-等离子的质量分数低于2×10-6,具有优良的绝缘性能;此外,该材料的邵尔D硬度达35度,粘接性能良好,经-20℃/120℃冷热循环冲击100次也不开裂。为了改善这类LED封装料的耐热性和导热性,常添加粒径小于400nm的无机填料,如石英粉、单晶硅、铝粉、锌粉、玻璃纤维等。H.Ito等人将粒径5~40nm的二氧化硅和粒径5~100nm的球形玻璃粉加入到有机硅改性环氧树脂中,硫化成型后材料的透光率可达95.7%(25℃),折射率为1.53~1.56(样品厚1mm,波长589.3nm),线膨胀系数为40×10-6K-1左右,经200次-25℃/125℃冷热冲击后损坏率仅4%~12.5%。除直接使用有机硅改性环氧树脂作为封装材料外,还可将有机硅改性环氧树脂与硅树脂等共混后制成LED封装材料。美国GE公司采用苯基三氯硅烷、甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷共水解缩聚,制得羟基硅树脂;然后将其与有机硅改性环氧树脂共混,用六羟基-4-甲基-邻苯二甲酸酐作固化剂,辛酸亚锡作固化促进剂,加热硫化成型,获得折射率可调(1.2~1.6)的封装材料。该材料在人工老化机中经波长380nm的光波辐射500h或在150℃下经波长400~450nm的紫外光照射500h后,透光率仍高达80%以上(样品厚度5mm)。如果在混合物中加入磷化合物、苯酚衍生物、透明金属氧化物(如钛、镁、钇、锆、铝等的氧化物)纳米颗粒,还可提高封装材料的导热性能,改善其防潮性能。添加无机填料还能降低LED封装材料的热膨胀系数。例如,T.B.Gorczyca向折射率为1.55、热膨胀系数为6×10-6K-1的环氧树脂与折射率为1.46、热膨胀系数为200×10-6K-1的硅树脂的共混物中加入折射率为1.52、热膨胀系数为0.65×10-6K-1的石英玻璃粉,制得折射率不低于1.50,热膨胀系数为5×10-6K-1的封装材料。上述LED封装材料的耐溶剂腐蚀性能差。为了克服这一缺点,Y.K.Suehiro等人将羟基硅树脂与有机硅环氧树脂、双酚A环氧树脂在100~200℃下共混、硫化成型,获得耐溶剂性能很好的透明封装材料,该材料还具有高折射率(在1700nm波长光源照射下的折射率约为1.49,在350nm波长光源照射下的折射率为1.58),耐热、防潮等优良特性。为了提高材料的硬度、耐冷热冲击能力,降低其模量和收缩率,日本信越化学公司将含硅羟基的乙烯基硅树脂、含氢硅油及少量有机硅弹性体加入环氧树脂中,使用铂系催化剂催化硅氢加成反应,烷氧基或酰基或硅羟基铝化物作环氧固化剂,经注塑成型后获得折射率高达1.51、邵尔A硬度70度、不吸尘、低模量、低收缩率的LED封装材料;而且该封装材料经-40℃/120℃冷热冲击1000次不开裂。此外,为了节约成本、简化工艺流程,D.A.Haitko直接用有机硅酸酐固化环氧树脂,制得有机硅改性环氧树脂LED封装材料。这种封装材料在400nm波长光源照射下折射率为1.45、透光率达88%;100℃下用405nm波长紫外灯照射40h后透光率减少不到10%。2可扩充材料的led封装材料虽然通过有机硅改性可改善环氧树脂封装料的性能;但有机硅改性环氧树脂分子结构中含有环氧基,以其作为LED封装料仍存在耐辐射性差、易黄变等缺点,难以满足功率型LED封装的技术要求。为此,人们陆续开发出高折射率、高透光率、不含环氧基的有机硅LED封装材料。将乙烯基硅树脂与含氢硅油通过硅氢加成反应硫化成型,可制成有机硅LED封装材料。为了获得高折射率、耐辐射的有机硅封装料,乙烯基硅树脂和含氢硅油一般需含一定量的二苯基硅氧链节或者甲基苯基硅氧链节。K.Miyoshi和T.Goto等用氯硅烷共水解缩合工艺制得乙烯基硅树脂,然后将其与含苯基硅氧链节的含氢硅油在铂催化剂催化下硫化成型,获得LED封装材料。该材料的折射率可达1.51,邵尔D硬度75~85度,弯曲强度95~135MPa,拉伸强度5.4MPa,紫外线辐射500h后透光率由95%降为92%。为了降低这类有机硅材料的收缩率,提高其耐冷热循环冲击性能,可提高封装材料中苯基的质量分数;甚至可获得具有优异的机械性能和粘接性能,能经受1000次-50℃/150℃冷热循环冲击而不开裂的有机硅封装料。由于没有经过补强,这些有机硅封装料的硬度和强度较差,仍不能满足LED封装材料的某些技术要求。K.Miyoshi向甲基苯基含氢硅油和乙烯基硅树脂中加入气相法白炭黑、导热填料、光波调整剂、阻燃剂等,在120~180℃下固化30~180min后,封装材料的弯曲强度为95~100MPa,拉伸强度为5.4MPa,邵尔D硬度75~85度,折射率高达1.51;经400nm波长光源辐射100h后透光率从95%降为92%,照射500h后仍为92%。采用加成型液体硅橡胶也能制成有机硅LED封装材料。T.Shiobara等人用加成型液体硅橡胶在165℃下注塑成型,获得收缩率为3.37%、收缩比仅0.04、折射率1.50~1.60(波长400nm)的封装材料。E.Tabei等人甚至还获得了邵尔D硬度高达50度、弹性模量350~1500MPa、透光率88%~92%(波长400nm,样品厚度4mm)的LED封装材料。向加成型液体硅橡胶中加入适量无机填料(如硼、硅、钛、铝、锌等的氧化物)可改善材料的耐热性能和耐辐射性能,所得LED封装材料在140℃下用450~470nm波长光照射1000h,透光率下降不到10%。一般情况下,LED封装材料需要在一定温度下硫化2~5h,生产周期较长。L.D.Boardman等人用D4和1,3-二乙烯基-1,1,3,3,-四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)在浓硫酸催化下开环聚合,获得乙烯基硅油;然后按比例加入含氢硅油、铂催化剂和感光剂,混合均匀后用可见光或紫外光照射2.5~20min即可固化完全,获得性能较好的LED封装材料。用乙烯基硅树脂和乙烯基硅油的共混物与含氢硅油通过硅氢加成工艺硫化,能发挥硅树脂和硅橡胶各自的优点,获得高性能LED封装材料。M.Yoshitsugu等人用这种方法获得的LED封装材料的折射率1.54、透光率85%~100%、邵尔A硬度45~95度、拉伸强度1.8MPa,在150℃下加热100h表面才出现裂纹。如上所述,有机硅LED封装材料在制备过程中一般需要采用铂催化剂,而常用铂催化剂放置一段时间后会变黄,继续使用将影响LED封装材料的透光率。为了克服这一缺点,K.Tomoko等人开发了一种不易变色的用有机硅氧烷作配体的铂催化剂,即1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基硅氧烷铂配合物,用这种催化剂催化加成型硅橡胶的硫化成型,可获得折射率高于1.50,透光率92%~100%的LED封装材料。3led封装材料有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色