PCBA检验判定标准

-.z.文件编号3-IP02001文件名称制订单位品保部QA等级PWA检验判定标准保存年限永久总页数20文件类别准则规版本.页次章节变更容制订审查核准核准日A0全全新发行相关单位会签制造工程一部制造工程二部目的：定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。围：凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。参考资料：无定义：4.1理想状况(TARGETCONDITION):此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3拒收状况(REJECTCONDITION):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4主要缺点(Majordefect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。4.2次要缺点(Minordefect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能到达所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。判定标准：-.z.代号缺点工程说明MAMIA01错件规格或指定厂牌错误*A02缺件零件漏装或脱落*A03极性错误有方向性零件之极性或脚位错误*A04零件破损破损程度足以影响功能者*破损程度缺乏以影响功能者*A05零件变形变形程度足以影响功能者*变形程度缺乏以影响功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依规定装配者*A07脚未入孔零件接脚未插入PC板孔位者*A08多件不应装着而装着之零件者*A09异物PC板沾有外来物体或多余卷标者*B01空焊拒焊或零件脚不吃锡*B02短路不同电路之焊点同时覆盖焊锡者*B03冷焊零件接脚与PAD焊接不良者*B04立碑零件一边高翘造成空焊者*B05翘皮铜箔浮起超过0.1mm*B06断裂PC板铜箔断裂者*B07沾锡化金局部指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、TouchPad…)沾锡者*B08针孔零件接脚周围有针孔者*B09锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕者*B10锡过多／包焊焊锡过多以致接脚轮廓看不见者*B11锡尖锡点带有尖状锡者*B12锡球附着于PC板易造成组装或电性不良者*B13锡点氧化锡点外表发黑无光泽者*B14锡渣基板溅锡或锡桥而未处理者*B15不洁留有剩余焊油或白色粉状物者*B16版本错误版本标错或该进阶未进阶*C01漏贴／挂卷标制造序号,标示卡应贴而未贴者*C02错位卷标未依规定位置贴置者*C03未盖章流程卡,标示卡未依规定盖章者*C04标示模糊标示符号破损无法辨识者*C05污损包材破损,外观污损足以影响运送过程者*C06包装错误未依规定使用静电气泡袋者*C07混机种同一送验批混有二种以上不同版本或机种*-.z.1.零件纵向偏移，锡垫未保有其零件宽度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，盖住焊垫缺乏1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移，但锡垫尚保有其零件宽度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件置件准确度(Y方向)

200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。1.零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(*≦1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大于零件宽度的50%(MI)。(*>1/2W)理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性Chip)零件之置件准确度(置件*方向)

WS1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(*≦1/2W)1.零件纵向偏移，锡垫未保有其零件宽度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，盖住焊垫缺乏1/5W(MI)。(Y2＜1/5W)200Y1＜1/5WY2＜1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移，但锡垫尚保有其零件宽度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2≧1/5W)Y2≧1/5W200Y1≧1/5W理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)200200WW1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。1.零件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(*≦1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大于零件宽度的50%(MI)。(*>1/2W)理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)WS1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(*≦1/2W)2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离≧1/5W(5mil)。(S≧5mil)1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(*＞1/2W)2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离＜1/5W(5mil)(MI)。(S＜5mil)*>1/2WS<5mil*≦1/2WS≧5mil拒收状况(RejectCondition)理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)ww1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过锡垫侧端外缘。1.各接脚前端外缘，已超过锡垫侧端外缘(MI)。理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)已超过锡垫侧端外缘超过锡垫侧端外缘(MI)。*W1.各接脚均能座落在各锡垫的中央，而未发生偏移。1.各接脚已发生偏移，脚前端跟剩余锡垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(*≧W)。1.各接脚己发生偏移，脚前端剩余锡垫的宽度，已小于接脚宽度(*<W)(MI)。W*<WW允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)理想状况(TargetCondition)*≧W1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好的附着于所有可焊接面。1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(*≧1/4H)H1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。(Y＜1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到锡垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。(*＜1/4H)*≧1/4HYY≧1/4HY<1/4H*<1/4H理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与PCB锡垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。1.引线脚与PCB锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡。2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。理想状况(TargetCondition)允收状况(AcceptCondition)拒收状况(RejectCondition)ABDC1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。1.脚跟的焊锡带未延伸到引线下弯曲处的顶部(MI)。允收状况(AcceptCondition)理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)ATB1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点外表皆吃锡良好。理想状况(TargetCondition)h<1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。.拒收状况(RejectCondition)h≧1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。允收状况(AcceptCondition)1.各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(*≦1/2W)2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离≧1/5W(5mil)以上。(S≧5mil)WS*≦1/2WS≧5milS<5mil*>1/2W1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(*＞1/2W)2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离＜1/5W(5mil)以下(MI)。(S＜5mil)理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)允收状况(AcceptCondition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。理想状况(TargetCondition)1.引线脚与板子锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与锡垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。允收状况(AcceptCondition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。拒收状况(RejectCondition)CD理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)允收状况(AcceptCondition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。沾锡角超过90度1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：Ａ：引线上弯顶部Ｂ：引线上弯底部Ｃ：引线下弯顶部Ｄ：引线下弯底部BAABB1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点外表皆吃锡良好。H≧1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(H≧1/2T)。H<1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(H<1/2T)(MI)。理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)允收状况(AcceptCondition)AB1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点外表皆吃锡良好。1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见。1.焊锡带接触到组件本体(MI)。2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。3.锡突出焊垫边(MI)。理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)允收状况(AcceptCondition)理想状况(TargetCondition)拒收状况(RejectCondition)H1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(AcceptCondition)*≧1/4HY≧1/4H1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。(Y≧1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。(*≧1/4H)Y<1/4