金沉积基底烤瓷冠的临床应用

金沉积基底烤瓷冠的临床应用

临床上，许多牙期发育不全、四环素质牙齿的患者需要改变前牙的审美情趣。不仅要求修复体要有一定的咀嚼、发音功能，更注重义齿修复后的质量、外观形态以及与患者口内余牙、面型、肤色是否协调提出了更高的要求。为此，近年来我们推出贵金属烤瓷冠用于临床修复的需要。材料和方法1.临床数据2.材料和设备3.方法3.1预备牙体准备3.2冠层材料(1)模型的构建和制造(2)现代化类型(3)安装铜线、织物、银粉(4)电子表达(5)取出线条，修理金色积聚冠(6)烤瓷金沉积基底烤瓷冠制作完成后，试戴。试戴中注意操作，保护冠边缘，试戴合适后粘固。金沉积基底烤瓷冠的沉积在2年观察期内，3种烤瓷冠检查结果从色泽上和边缘密合度上存在差异。金沉积基底烤瓷冠与天然牙最相接近，金合金基底烤瓷冠略次之，镍铬合金基底烤瓷冠返青及牙龈缘变色现象明显。边缘密合度：金沉积最密合，金合金基底烤瓷冠、镍铬合金基底烤瓷冠次之。患者对金沉积基底烤瓷冠最满意。如表所示：金沉积基底冠的制作牙体缺损、缺失后的患者在临床修复中，大多要求做烤瓷冠固定修复，金属烤瓷冠应用于临床以来经不断发展、完善，目前已成为最常用的修复方法，但美中不足的是非贵金属烤瓷冠戴后会出现瓷返青现象及部分金属接触牙龈处有变暗、变黑现象，影响美观。近年推出的贵金属烤瓷冠弥补了这一不足，它不仅颜色美观且制造精密度高，更适合临床修复的需要。3种烤瓷冠中通过临床检查，金沉积基底烤瓷冠修复最为理想，铸造金合金基底烤瓷冠因其成份中有铂、锌、铟等，所以在色泽上不如纯金的金沉积基底烤瓷冠理想，且抗弯强度差。为了加强抗弯强度，需增加金属基底冠厚度，那么磨除的牙体组织也会相应增多，由于铸造工艺复杂，工序流程多，因此不易达到理想的密合度。金沉积基底冠是通过特殊的电镀仪，利用电解的原理，在预备模型上离析出含99.9%纯金的金沉积基底冠，再在其表面进行烤瓷的修复体，自然纯金是一种相对软的金属，当把涂有银漆具有导电性的翻制代型作为阴极放入以亚硫酸铵金复合物为主的电解液里，在电流的作用下，阴极吸引金离子在其表面进行离子交换中和反应，从而离析出致密结构的纯金层。所以其强度提高，约是自然纯金强度的2～3倍。电镀技术制成的金沉积冠呈暖黄色，在用瓷粉修饰面时，在牙冠的塑型和颜色制作上都有更大的活动空间。金沉积基底冠的厚度一般为0.2mm，在牙体预备过程中可减少牙体的预备量，有利于保护活髓牙。其美观效果与天然牙非常接近，ShadeEye电脑比色仪的检验结果显示比镍铬合金基底烤瓷冠更接近天然牙。边缘密合度与抗折强度均优于镍铬合金烤瓷冠，是铸造金属烤瓷冠尤其是非贵金属烤瓷冠不能达到的。金沉积烤瓷冠烧结熔附前后冠边缘缝隙均为19～60µm，一般冠边缘缝隙若小于50µm，临床上可得到持久的修复效果，而传统的铸造工艺制作的冠边缘缝隙为50～200µm。目前，金沉积基底烤瓷冠我们临床只做单冠修复，为了拓展适应范围，有待进一步研究探讨，以满足广大患者日趋变化发展的审美要求。选择前牙缺损、四环素牙、氟斑牙要求做烤瓷冠修复的患者360例，男性140例，女性220例，年龄20～60岁，平均年龄40岁。分别制作镍铬合金烤瓷冠120件，金合金烤瓷冠120件，金沉积烤瓷冠120件。电镀机MIDAS、电镀液MIDAS，导电银漆、义获嘉瓷粉、德固莎瓷粉。金合金基底烤瓷冠、镍铬合金基底烤瓷冠的牙体预备均可遵循常规烤瓷全冠牙体预备的要求，唇侧肩台1mm，舌侧有无肩台均可。牙冠缺损1/3以上者做根管治疗后，铸造桩核修复缺损牙体，再做烤瓷冠牙体预备。金沉积基底烤瓷冠是使用电镀技术，对牙体预备的要求与使用金属烤瓷技术基本相同，但要避免垂直向直角牙体预备，一个明显的凹弧状肩台是牙体预备首选方式，角度需圆钝，全肩台宽为1-1.2mm左右。牙体预备完成后，按常规取精确印模。按常规方法操作，在此仅介绍金沉积基底冠制作方法。常规石膏灌制工作模型，并制作可卸代型。用铅笔标出肩台边缘线，若代型上有空洞、倒凹及凹凸不平，须用蜡修补，并于代型肩台1mm以上表面涂布间隙剂，以留出粘结剂的空间。调拌适量藻酸盐印模材分别制取代型牙冠印模。以硬石膏灌制代型，凝固后取出使其干燥，修整翻制代型底部使其圆钝。在翻制代型底座距肩台1～2mm处，用φ1mm裂钻钻一深孔，用502胶将铜导线连接固定，去除多余粘结剂。充分摇匀导电银漆，均匀涂布于牙体表面，并与铜导线连接，注意连接带不宜过宽，然后在导线上套入收缩橡皮管，以隔绝导线与电镀金液的直接接触。将翻制代型安装在电镀仪上，进行电镀离析，即可使电镀金液中的金离子均匀沉积于导电银漆表面形成金沉积基底冠。用石膏溶解液去除冠内石膏，切除导线。修整冠边缘与肩台边缘平