SIP-MA-32 集成芯片检验规范

锐达互动科技股份有限公司实施201标题：集成芯片检验规范编号SIP-MA-32修订201版本1.0 -PAGE2- 锐达互动科技股份有限公司SIP-MA-32集成芯片检验规范发文号：01部门：品管部版本：1.0主编：保密级别：一般审核：受控状态：受控批准：受控范围：品管部、工程部、采购部、总经办生效日期：201福州锐达数码科技有限公司实施XXXX年XX月XX日标题：XXXXXXX制度/作业指导书编号XX-SOP-XX修订XXXX年XX月XX日版本X．X第3页共6页更改记录修订次实施日期页码对应条款更改内容更改申请单编号目的为了明确集成芯片的检验要求，规范检验操作标准，特制定此检验规范。适用范围公司采购的所有集成芯片的检验。引用的标准和文件3.1GB/T2828.1-2003按接收质量限（AQL）逐批检验抽样计划术语和定义4.1封装：在电子上，把硅片管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；4.2封装形式：安装半导体集成电路芯片用的外壳。如：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等等；4.3印字：在芯片表面的字体标识，目前大部分采用激光打标或专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，也不模糊，且很难擦除。4.4湿度指示卡：卡上印有潮湿敏感的化学材料，当周围湿度超标时候，卡上相应部分能从蓝色变为粉红色职责每位IQC人员必须学习和掌握此检验方法，并在来料检验中严格按照规范中的要求进行操作。内容6.1检验设备和工具6.1.1检测用主控卡1个6.1.2调温焊台1片6.1.3放大镜 1台6.1.4游标卡尺1把6.2检验方法6.2.1外观检测检测方法：目视法和放大镜观察法检验内容：1：核对芯片型号规格是否与样品一致，2：观察元器件焊接端或引脚是否有氧化现象6.2.2可焊性检测检测方法：烙铁法和放大镜观察法检验内容：在规定条件下，元器件焊接端或引脚的润湿程度。操作条件和操作方法：参照《元器件可焊性试验操作规范》6.2.3性能检测检测方法：替换检测法检测内容：将被测IC焊接或通过转接座到相应主控卡上，检测使用功能是否正常。6.2.4包装检查检验方法：目测法检验内容：检查封装盘和外包装是否破损。6.2.5生产周期检验方法：目测法,检验芯片本体批号或包装上的批号表示的生产日期和来料的时间距离。检验内容：其他产品主IC：生产周期不超过1年；其他产品周边IC：生产周期不超过2年；*以上对于已经停产的IC采购,不作硬性时间规定。6.2.6管脚外观检验方法：目测法，对于SOP/SSOP/QFP的封装要把芯片放置在玻璃平面上进行目视检验。检验内容：管脚在同一平面上，无弯曲变形。管脚侧面/断面不允许有镀层不良6.3不合格判定表序号项目抽案方案缺陷内容缺陷分类1外观6.4.2焊接端或引脚表面呈现氧化发黑现象MA6.4.2IC引脚必须间距均匀，无严重翘脚，断脚MA6.4.2湿度指示卡40%处变色MI6.4.2芯片表面的字体标识模糊MI2规格、版本6.4.2规格、版本不符要求与样品不一致(任一项)MA3性能6.4.4主控卡上相应的功能项缺失MA6.4.4存储芯片无法烧写，或无法多次烧写MA4生产周期6.4.2生产周期超期MA5批次一致性6.4.2同一包装内有超过2个以上的批次MA6包装6.4.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符MA6.4.2管装芯片震动料枪抖动自动下滑须流畅，不可出现芯片卡住现象MA6.4.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封MA7可焊性6.4.3浸润面积小于95%或处于不润湿状态MA6.4抽样方案6.4.1依GB/T2828.1-2003正常检验一次抽样方案。6.4.2外观、包装检验：IL=一般Ⅱ，MA：重缺陷，AQL=0.65，MI：轻缺陷，AQL=2.5；6.4.3可焊性检测：采用固定抽验方案n=5，Ac=0，Rc=1；6.4.4性能检测：采用固定抽验方案n=5，Ac=0，Rc=1；6.5检验记录检验结果记录于该物料“来料检验报告单”中。审批权限该文件需修改，由