印制电板路工艺指导书

(6)锡/铅再流化处理；一。随着SMT技术之迅速进展，对印制板表面平整度的要求会越来越高，化学镀镍/金、铜面有机防氧化膜处理技术、化学浸锡技术的使用，今后所占比例将逐年提高。本文将着重介绍化学镀镍金技术。2化学镀镍金工艺原理化学镀镍金最早应用于五金电镀的表面处理，后来以次磷酸钠(NaH₂PO₂)为还原剂的酸性镀液，逐步运用于印制板业界。我国港台地区起步较早，而大陆则较晚，于1996年前后才开始化学镀镍金的批量生产。2.1化学镀镍金之催化原理(1)钯活化剂(2)钌活化剂2.2化学镀镍原理化学镀镍是借助次磷酸钠(NaH₂PO₂)在高温下(85~100℃),使Ni²在催化表面还原为金属，这种新生的Ni成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液中的各类因素得到操纵与补充，便可得到任意厚度的镍镀层。完成反应不需外加电以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍的反应比较复杂，下列列四个反应加以由上可见，在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着磷(P)的析出，而且产生氢气(H₂)的逸出。另外，化学镀镍层的厚度通常操纵在4~5μm,其作用同金手指电镀镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度与耐磨性能，同时拥有良好的平整度。在镀件浸金保护后，不但能够取代拔插不频繁的金手指用途(如电脑内存条),同时还能够避免金手指邻近连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。2.3浸金原理镍面上浸金是一种置换反应。当镍浸入含Au(CN)₂的溶液中，立即受到溶液的浸蚀抛出2个电子，并立即被Au(CN)2所捕获而迅速在镍上析出Au:浸金层的厚度通常在0.03~0.1μm之间，但最多不超过0.15μm。其对镍面具有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。很多需按键接触的电子器械(如手机、电子字典),都使用化学浸金来保护镍面。除油(3~7min)→微蚀(1~2min)→预浸(0.5~1.5min)→活化(2~6min)→沉镍(20~30min)→浸金(7~11min)3级逆流水洗去离子水3~4c回收去离子水1~202级逆流水洗去离子水2~3d通常情况下，印制板化学镀镍/金使用酸性除油剂来处理待加工印制板，其作性。常用的微蚀液为酸性过硫酸钠溶液，参见表1。预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度与使铜面在新鲜状态下(无氧化物),4.5化学镀镍槽将Ni2+还原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。工艺操纵需关心的问题有：磷含量问题、溶液PH值操纵问题、镍槽寿命操纵问题、溶液4.6化学浸金槽在通常情况下，浸金槽的浸渍时间设定在7~11分钟，操作温度操纵在80~90℃,能够根2)沉积速率与浸金厚度问题金层厚度最小为0.03μm,最大为0.12μm,此金层能防止镍底不被氧化。3)使用寿命问题4)金回收处理问题5.1金层厚度对可焊性与腐蚀的影响的一瞬间，金迅速与锡形成“界面合金共化物”(如AuSn、AuSn2、AuSn3等)而熔入锡中。故所形成的焊点，实际上是着落在镍表面上，并形成良好的Ni-Sn合金共化物Ni3Sn4,而表现若金层太厚，会使进入焊锡的金量增多，一旦据资料报导，当浸镀金层厚度达0.1μm时，没有或者很少有选择性腐蚀；金层厚度达0.2μm时，镍层发生腐蚀；当金层厚度超过0.3μm时，镍层里发生强烈的不可操纵的腐蚀。5.2镍层中磷含量的影响足。原因是Au面上的助焊剂或者酸类物质通过孔隙渗入镍层。假如如今镍层中磷含量适当(最佳7%),情况会改善。5.3镍槽液老化的影响镍槽反应副产物磷酸钠(根)造成槽液“老化”,污染溶液。镍层中磷含量也随之升高。过高的PH,使镀层中磷含量下降，镀层抗蚀性不良，焊接性变坏。关于安美特公司之Aurotech(酸性)镀镍/金体系，通常要求PH不超过5.3,必要时可通过稀硫酸降低PH。5.5稳固剂的影响5.6不适当加工工艺的影响为了减少Ni/Au所受污染，烘烤型字符印刷应安排在Ni/Au工艺之前。光固型字符油墨做好Ni/Au之后，不宜返工，也不宜进行任何酸洗，由于这些做法都会使镍层埋伏下氧5.7两次焊接的影响6化学镀镍/金与其它表面镍金工艺除油⑧水洗微蚀水洗预浸活化⑧水洗沉镍水洗化学薄金回收水洗⑧化学厚金回2)化学厚金之特点化学厚金是指在还原条件下，金离子被还原为金单质(还原剂同化学镀薄金),均匀沉3)工艺操纵1)工艺流程阻焊膜*沉镍金干板包胶纸电镀金去胶纸酸洗水洗刷磨水洗活化8水洗镀金回收水洗干板3)工艺操纵1)工艺流程板BGA位等小型Pad位使用有机保焊涂覆(如Cu106),避免因Pad位太小而造成镍金拉力不足3)工艺操纵见下表2。问题原因可焊性差1)金层太厚或者太薄：2)沉金后受多次热冲击；3)最终水洗不干净；1)调整参数，使厚度在：0.05~0.152)出板前用酸及DI水清洗；4)镍槽生产超过6MT0。3)更换水洗槽；4)保持4~5MTO生产量。Ni/Cu结合力差1)前处理效果差；2)一次加入镍成分太高1)检查微蚀量及更换除油槽；Au/Ni结合力差1)金层腐蚀；2)金槽、镍槽之间水洗3)镍面钝化1)升高金槽PH值；2)检查水的质量；3)操纵镀镍后沉金前打气及停留时间1)活化时间不足；2)镍槽活性不足1)提高活化时间；2)使用校正液，提高镍槽活性1)蚀刻后残铜；2)活化后镍槽前水洗不3)活化剂温度过高；4)钯浓度太高；5)活化时间过长；6)镍槽活性太强1)反馈前工序解决；2)延时水洗或者加大空气搅拌；3)降低温度至操纵范围；4)降低浓度至操纵范围；5)降低活化时间；6)适当使用稳固剂镍厚偏低1)PH太低；2)温度太低；3)拖缸不足；1)调高PH值；2)调高温度；3)用光板拖缸20~30min;金厚偏低1)镍层磷含量高；2)金槽温度太低；3)金槽PH值太高；1)提高镍槽活性；2)提高温度；3)降低PH值；4)适当加入起始剂下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻验解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz,它的布线与器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应使用一点接地。当信号工作频率大于10MHz地线阻抗变得很大，如今应尽量降低地线阻抗，应使用就近多点接地MHz时，假如使用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20,否则应使用多点接地法。3.尽量加粗接地线有可能，接地线的宽度应大于3mm。4.将接地线构成闭环路1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片线，这样在进行光绘数据时，由于未选Board层，漏掉连线而断路，或者者会由于选择Board3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top,造成不便。1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。1、单面焊盘通常不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。假如设计了数值，这样在产生钻留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。因此较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板(),如MCM。摘要：对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了全面阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序创新与完善。在多层印制板制作中对图形电镀后的线路铜层进行电镀铅锡/纯目前使用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要(无氯、无溴、无铅),既克服了上项目范围最佳值W(H2S04)为98%30-70mL/L50mL/L操作湿度15-30°C操作时间1-2min已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀2、全面工艺过程2.1镀锡预浸PartA,搅拌均匀，加蒸馏水到300L搅拌均匀，即可使用。项目范围最佳值电镀锡的穿孔电镀能力24.624.124.624.624.625.4使用专用试板进行正常生产条件下的电镀锡操作。关于每个飞巴顶夹10块板的试验，于电测试结果见表2。A8.768.818.898.998.279.149.179B9.028.898.928.899.048.898.768.6F8.898.928.768.648.518.388.43原因措施金属浓度低提高金属浓度1～30g/L药液温度低提高温度25°C±3°C摇摆不足增加摇摆至0.4～0.8m/min电流密度过高电流密度不高于2.0ASDPartA浓度偏低(<20mL/L)提高PartA浓度(30-80L/L)原因措施严重干膜污染改用炭芯过滤，或者炭处理6-10g/L炭粉，处理时间4-6h原因措施氯离子浓度高重新配制镀液硝酸根浓度高拖缸STH低特别在炭处理后提高STH金属浓度高降低金属浓度15～30浓度至80mL/L药液温度高降低药液温度有机污染炭处理原因措施金属浓度高金属浓度范围硫酸浓度低硫酸浓度范围PartA浓度低提高PartA浓度30～80mL/L阳极接触差检查及改善接触效果阴极接触差检查及改善接触效果原因措施阳极表面钝化(阳极电流密度过高)计算阳极面积(<2.0ASD)金属及硫酸浓度高稀释镀液阳极袋堵塞检查、清洗或者更新阳极袋原因措施镀层晶体不良，要紧是干膜污染造成改用炭芯原因措施干膜在镀液内出现渗析现象检查干膜流程，特别是曝光时间、显影及清洁流程一前言最早PCB生产过程的图形转移材料使用湿膜，随着湿膜的不断使用与PCB的技术要求提高，孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程操纵起来困难，最干膜在这样的PCB图形转移过程中问题出现，的聚酯覆盖膜造成的),已不能满足特殊PCB生产的需要，而基材的针眼、凹坑、划伤影响了贴二问题的出现我公司在图形转移(也含有内层的图形转移)过程中一直使用的是干膜，效果也不错，没出现什么问题。但在今年的四、五月，我们生产的线路板内外层线条与线间距均达到了0.15mm,三湿膜的特点表一干膜、湿膜附着力试验对比表干膜0.062.优良的分辨率生产中干膜的分辨率很难达到50μm。精细线条的内层制作过程中合格率大大提高，同干膜相比节约20%的材料成本(D—网沙厚度