田村锡膏-有铅锡膏-衡鹏代理

上海衡鹏企业发展有限公司华东地区代理商：上海衡鹏企业发展有限公司营销专线：+862151098500网址：有铅锡膏—TAMURA锡膏类产品参数大集合目录TOC\o"1-2"\h\z\uSQ-20-25FC 2A、一般特性： 2B、特长： 2SQ-20-27 2A、一般特性： 2B、特长： 2NC7-E5-200B 2A、一般特性: 2B、特长： 2RMA-10-61A 3A、一般特性: 3B、特长： 3RMA-010-FP 3A、一般特性： 3B、特长： 3RMA-012-FP 3A、一般特性: 3B、特长： 3RM-20-21 4A、一般特性： 4B、特长： 4RMA-20-21A 4A、一般特性： 4B、特长： 4RMA-20-21L 4A、一般特性： 4B、特长： 4RMA-20-21T 5A、一般特性： 5B、特长： 5RMA-20-31 5A、一般特性: 5B、特长： 5RMA-020-FP 5A、一般特性: 5B、特长： 5SQ-20-49 6A、一般特性： 6B、特长： 6S-36（仅有英文资料） 6正文部分SQ-20-25FC一般特性：品名SQ-20-25FC测试方法合金构成（%）62.8Sn/0.4Ag/38.8PbJISZ3282（1986）融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20-38激光分析助焊剂含量（%）10.5±0.3JISZ32845.3卤素含量（%）0.20±0.03JISZ32845.3粘度（Pa·s）180±20JISZ3284B、特长：在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象；有效预防墓碑现象；具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化；回流焊接后表面均匀涂布。SQ-20-27一般特性：品名SQ-20-27测试方法合金构成（%）62.8Sn/0.4Ag/36.8PbJISZ3282（1986）融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20-38激光分析助焊剂含量（%）10.0JISZ32845.3卤素含量（%）0.20JISZ32845.3粘度（Pa·s）200JISZ3284B、特长：在0.3mm连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象；有效预防墓碑现象；具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化。NC7-E5-200BA、一般特性:品名NC7-E5-200B测试方法合金构成(%)Sn63/Pb37JISZ3282(1986)融点(℃)183DSC测定焊料粒径(μm)20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284(1994)助焊液含量9.7±0.5%JISZ3284(1994)B、特长：在0.4mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；基本不会产生锡球适用于空气回流焊接系统和氮气回流焊接系统。RMA-10-61A一般特性:品名RMA-10-61A测试方法合金构成（%）锡63/铅37JISZ3282融点（℃）183DSC测定焊料粒径（μm）20~45镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284助焊液含量9.3JISZ32845.3粘度（Pa·s）220JISZ3284B、特长：助焊液系未含卤素的RMA类型；连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；在0.4mm焊接性极佳，尤其对贴片元件等润湿性良好；粘度几乎不随使用时间推移发生变化。RMA-010-FP一般特性：品名RMA-010-FP测试方法合金构成（%）Sn63/Pb37JISZ3282融点（℃）183DSC测定焊料粒径（μm）22-45镭射光折射法助焊剂含量（%）9.5IPC-TM-650卤素含量（%）0.13JISZ3284及MIL-F-14256F粘度（Pa·s）210JISZ3284B、特长：适合印刷于0.3~1mm间距之线路；在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；芯片周边锡珠基本不会产生；具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。RMA-012-FP一般特性:品名RMA-012-FP测试方法合金构成（%）62.8Sn/0.4Ag/36.8PbJISZ3282（1986）融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）22-45激光分析助焊剂含量（%）9.5JISZ3284（1994）卤素含量（%）0.13JISZ3197（1999）粘度（Pa·s）200JISZ3284（1994）B、特长：能较好改善“立碑”现象；在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性；芯片周边锡珠基本不会产生。RM-20-21一般特性：品名RMA-20-21测试方法合金构成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284(1994)助焊液含量9.5±0.3%JISZ3284(1994)卤素含量0.0%JISZ3197(1994)B、特长：本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。RMA-20-21A一般特性：品名RMA-20-21A测试方法合金构成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284(1994)助焊液含量9.8%JISZ3284(1994)卤素含量0.0%JISZ3197(1994)粘度（Pa·s）185JISZ3284(1994)特长：焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；粘度几乎不随使用时间推移发生变化；连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；在0.3mmRMA-20-21L一般特性：品名RMA-20-测试方法合金构成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20-38镭射光折射法助焊剂含量（%）10IPC-TM-650粘度（Pa·s）205JISZ3284特长：粘度几乎不随使用时间推移发生变化；助焊剂系J-STDL0型助焊剂；连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；在0.3mm焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。RMA-20-21T一般特性：品名RMA-20-21T测试方法合金构成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284(1994)助焊液含量10.0%JISZ3284(1994)卤素含量0.0%JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）185JISZ3284(1994)特长：粘度几乎不随使用时间推移发生变化；助焊液系RMA类型；连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；在0.3mm焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。RMA-20-31一般特性:品名RMA-20-31测试方法合金构成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）20~38镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284(1994)助焊液含量9.8±0.3%JISZ3284(1994)卤素含量0.0%JISZ3197(1999)粘度（Pa·s）160-190JISZ3284(1994)特长：芯片周边锡珠基本不会产生；回流焊之后，助焊剂均匀涂布，因此不会产生通道不良；焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性。RMA-020-FP一般特性:品名RMA-020-FP测试方法合金构成（%）Sn62/Pb36/Ag2JISZ3282(1986)融点（℃）179DSC测定焊料粒径（μm）22~45镭射光回折法锡粉形状球状JISZ3284(1994)助焊液含量9.5±0.3%JISZ3284(1994)卤素含量0.13±0.01%JISZ3197(1994)粘度（Pa·s）230JISZ3284(1994)特长：在0.3-1.0mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）；焊接性极佳，尤其对贴片元件等润湿性良好；基本不会产生锡球具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。SQ-20-49一般特性：品名SQ-20-49测试方法合金构成（%）Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4JISZ3282(1986)融点（℃）179-183DSC测定焊料粒径（μm）1