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文档简介

名词概念（涉及行业的基本概念Wafer晶圆fab制造厂fabless非制造的designhouse设计企业R&D研发ic集成电路（=芯片）asic专用芯片soc片上系统fpgaFieldProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列Cpu中央处理器EDA电子设计自动化（ElectronicDesignAutomation）的缩写Mcu（MicroControllerUnit）中文名称为多点控制单元，又称单片微型计算机（SingleChipMicrocomputer）Software软件Hardware硬件Memory存储Flash闪存tapeout流片动词概念（涉及职位的基本概念，以下概念大多直接加上工程师或者经理就可成为职位，加粗的是最为常见的研发职位）frontend前端test测试Logic逻辑mix-sigal混合信号baseband基带validation考核icdesign芯片设计verification验证backend（pr,layout）后端Analog模拟Digital数字Rf射频行业运作基本流程（上游，本行业及下游行业和产品）：晶圆制造/芯片制造-IC设计-封装测试行业在社会生产，生活中的角色和功能；所有电子产品的源头和核心，不可能消亡的一个行业。行内企业分布状况和排名（在哪些区域，哪些城市比较集中）；上海北京深圳2008全球前20名半导体企业英特尔三星德州仪器东芝意法半导体Renesas索尼高通Hynix英飞凌AMDNEC电子飞思卡尔Broadcom松下美光(Micron)NXPElpida夏普电子nVidia2008年中国十大设计企业排名企业名称08年销售额（亿元）1深圳海思半导体有限公司30.942中国华大集成电路设计集团有限公司14.433大唐微电子技术有限公司8.364杭州士兰微电子股份有限公司8,125炬力集成电路设计有限公司6.786无锡华润矽科微电子有限公司6.247上海华虹集成电路有限公司6.148北京中星微电子有限公司6.229北京同方微电子有限公司3.9710日电电子（中国）有限公司2,822008年中国十大集成电路与分立器件制造企业排名企业名称08年销售额（亿元）1无锡海力士意法半导体有限公司122.072中芯国际集成电路制造有限公司93.03

3上海华虹（集团）有限公司46.794华润微电子（控股）有限公司45.455上海宏力半导体制造有限公司14.466首钢日电电子有限公司14.357和舰科技（苏州）有限公司13.48台积电（上海）有限公司119吉林华微电子股份有限公司10.4810上海先进半导体制造有限公司9.332008年中国十大封装测试企业排名企业名称08年销售额（亿元）1飞思卡尔半导体（中国）有限公司116.082奇梦达科技（苏州）有限公司85.953威讯联合半导体（北京）有限公司45.014江苏新潮科技集团有限公司39.885上海松下半导体有限公司39.076深圳赛意法半导体有限公司35.57瑞萨半导体（北京

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