初级口腔技士专业知识模拟题1

初级口腔技士专业知识模拟题1一、以下每一道考题下面有A、B、C、D、E五个备选答案。请从中选择一个最佳答案调拌超硬人造石的粉水比例是100g:15~19ml100g:20~25ml100g:26~30ml100g:31~35ml100g:36~40ml答案：B超硬石膏混水率为0.22，调暗时间小于50s。在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是化学结合机械结合范德华力分子间引力压缩结合答案：A化学结合占金一瓷结合的52.5%。金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起桥体显露金属颜色烤瓷桥体易改变颜色食物嵌塞菌斑附着导致黏膜炎症崩瓷答案：D金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起菌斑附着导致黏膜炎症。在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于A.力大的前牙覆盖小的前牙咬合关系正常的前牙咬合紧的前牙错位的前牙答案：C在金属烤瓷冠修复中，全瓷面覆盖适用于咬合关系正常的前牙低熔烤瓷瓷粉熔点为800~860C°871~1065C1100-1250C1200~1300C1300~1500C答案：B低熔烤瓷瓷粉熔点为871~1065C。。在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成烤瓷冠颜色改变烤瓷冠强度减弱金属基底冠增强瓷裂和瓷崩瓷层减薄答案：D在金一瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成瓷裂和瓷崩。烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点170~270C°50~100C。100~150C°270~370C°300C以上答案：A烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点170~270C。。牙体缺损过犬，金属烤瓷全冠正确的制作要求是保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复金属和瓷共同恢复^留山瓷层1~1.5mm，其余用金属基底冠恢复缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复答案：C牙体缺损较大，可用基底冠适当加厚恢复缺损，而不是以瓷层加厚的形式恢复患牙外形，否则瓷层会因过厚而发生瓷裂。金属烤瓷全冠制作完成后，临床试冠时颈缘崩瓷，而金属基底冠边缘长短合适，分析造成的原因主要是基底冠颈缘过薄基底冠颈缘过厚颈缘瓷层过薄颈缘瓷层过厚颈缘瓷过长，超过金属基底冠1mm答案：D临床试冠时颈缘崩瓷颈缘瓷过长，超过金属基底冠1mm。天然牙的全部丧失，临床诊断为牙列缺损牙列缺失牙体缺损牙体缺失牙冠缺失答案：B天然牙的全部丧失，临床诊断为牙列缺失。热凝塑料的最佳充填期是面团期丝状期湿沙期粥状期橡皮期答案：A此期牙托粉被完全溶胀，粘着感消失，可随意塑型。下列什么材料中含有BPO（引发剂）热凝塑料白凝塑料光固化型塑料EB复合树脂银汞合金答案：ABPO＜过氧化苯甲酰＞。热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是粥状期-湿沙期-丝状期-面团期-橡皮期湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期丝状期-而团期-橡皮期-湿沙期-粥状期面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期-丝状期丝状期-湿沙期-粥状期-面团期-橡皮期答案：B热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期。支托的宽度应是磨牙面颊舌径的1/2磨牙面颊舌径的1/4前磨牙面颊舌径的1/2磨牙面颊舌径的2/3前磨牙面颊舌径的1/3答案：C铸造支托应薄而宽，呈匙形，颊舌宽度约为磨牙颊舌径的1/3或前磨牙的颊舌径的1/2。其长度约为磨牙近远中径的1/4或前磨牙近远中径的1/3，厚度为1~1.5mm。铸造支托的要求下述说法中正确的是枪支托越薄越好B.支托越小越好C•支托应能将力正确地传导于基牙牙冠部位D•所有的支托均叫做支托E•暗支托应恢复与基牙相协调韵抬面形态答案：E铸造支托抬支托应恢复与基牙相协调的面形态。当将下述卡环设计在相同基牙上时，与基牙表面接触面积最大的卡环是正型卡环杆式卡环对半卡环RPI卡环联合卡环答案：D与基牙表面接触面积最大的卡环是RPI卡环。由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中中边缘特支托（或横贯式支托）组成的卡环是正型卡环对半卡环应力中断式卡环长臂卡环间隙卡环答案：B由颊、舌两个相对的卡环臂及近远中边缘暗支托（或横贯式支托）组成的卡环是对半卡环。锤造冠为能较好地恢复邻接关系，加蜡后的片切哪项是正确的加蜡后，用白合金片沿基牙侧片切加蜡后，用白合金片沿邻牙侧片切加蜡后，用温热的白合金片在基牙与邻牙中间片切加蜡后，用温热的白合金片沿基牙侧片切加蜡后，用温热的白合金片沿邻牙侧片切答案：E锤造冠为能较好地恢复邻接关系，加蜡后应用温热的白合金片沿邻牙侧片切前牙锤造无缝冠不能加蜡的部位是牙体缺损上前牙邻面下前牙邻面上前牙舌面下前牙舌面答案：D上前牙舌面为功能面，不能加蜡。对焊媒的性能要求不包括哪一项改善焊料熔化后的润湿性熔点低于焊料的熔点有很好的流动性物理、机械性能与焊件接近焊媒本身及生成物的比重小答案：D对焊媒的性能要求有：熔点低于焊料的熔点，有很好的流动性，本身及生成物的比重小，能改善焊料熔化后的润湿性。下列哪项不是焊媒的作用消除焊件表面的氧化物消除焊料表面的氧化物保护焊接区在焊接过程中不被氧化连接焊件之间的物质改善熔化后的焊料对焊件表现的润湿性答案：D焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化物，保护焊接区在焊接过程中不被氧化，改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性。要求焊媒的熔点和最低作用温度低于焊料的熔点，有很好的流动性。激光焊接的特点是污染小需要焊媒抗氧化差适用范围较窄焊件无需包埋答案：E激光焊接的特点是热影响区小，焊接区精确度高，磁场对光束无任何干扰或消弱；焊件无需包埋；无污染；属于熔化焊；特别适宜焊接精度要求高，易产生氧化的钛及钛合金；无需焊媒。可摘局部义齿固位力的主要来源是固位体与基牙之间吸附力摩擦力大气压力粘接力附着力答案：B激光焊接时应注意后一个焊点应覆盖前一个焊点的70%，以保证焊接的质量。某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是瓷崩裂瓷表面龟裂瓷烧结合出现气泡颜色异常瓷与金属结合不良答案：E预氧化处理不够容易破坏金瓷界面的化学结合，造成瓷与金属结合不良。增加瓷金结合的方法，除了喷砂除气清洗机清洗预氧化电解答案：E烤瓷合金通过除气、预氧化形成一层氧化膜，以增加化学结合力；通过清洗和喷砂，既增加界面的润湿性，又增加了接触面积，从而大大提高机械结合力。下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接金合金不锈铜铜合金镍铬合金钻铬合金答案：A银焊是以银为主要成分的焊合金，缺点是易变色，主要用于焊接镍铬合金、铜合金、钻铬合金和不锈钢；金焊是以金为主要成分的焊合金，流动性好，焊接牢固，且不易变色，主要用于焊接金合金，也可用于焊接其他合金，但成本较高。一患者S4124567缺失，灌注模型时，振荡力量过大造成的后果主要是出现气泡模型不清晰声音太大影响别人印模和托盘分开基牙折断答案：D灌注模型振荡力量过大可能造成模型与托盘分开。男，25岁，牙列缺损取印模。当藻酸钠印模糊剂与硫酸钙调和Simin内凝固。若想减缓其凝固程度，需加入A硼砂B.藻酸钠C.碳酸钠D.氧化锌E.滑石粉答案：C缓凝剂常用磷酸三钠或无水碳酸钠，能延长藻酸盐印模材料的凝固时间，以保证临床需要的操作时间。29.患者，男，缺失，基牙，可采用的弯制卡环是上反卡环间隙卡环^双臂卡环正型卡环环形卡环答案：B临床上常用一种称为牙间卡环或者隙卡的单臂卡环，卡环的体部通过两个相邻牙的颊外展隙和殆外展隙，再顺舌外展隙下降，末端形成连接体，与基托或大连接体相连，这种卡环支持在基牙和相邻牙的邻接点上，有一定的支持作用。30.支架熔模厚0.3mm,铸道直径4mm,铸道长6mm。有两根铸道，上述哪项会影响铸件的成功熔模太薄铸道太少铸道太短铸道太细铸道太长答案：A铸道的直径应大于熔模的最厚处，并应插在熔模的最厚处，熔模过薄易使铸件产生变形的部位。在制作烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体的受力措施错误的是A.减少桥体面的颊舌径宽度加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙C.减少面的溢出道D.减少早接触降低非功能尖斜度答案：C固定桥减少抬力的措施包括减小桥体的颊舌径、加大桥体与固位体之间的舌外展隙、增加食物溢出道、减小面的牙尖斜度等。要模仿出在口内环境下，人眼能识别牙齿所有颜色，大约需要多少种颜色TOC\o"1-5"\h\z500600700800900答案：DClark认为大约需要800种颜色才能完全模仿出在口内环境下人眼所能识别的牙齿所有颜色，其中一半是颈部色，另一半是切端色。下面那一项是瓷全冠修复的适应证前牙严重磨耗，对刃未矫正者牙周疾患不适宜做固定修复者过短、过小，无法取得足够的固位形者D.牙体缺损严重，缺乏抗力形者前牙邻面缺损大，或冠部有多数缺损者答案：E前牙多处缺损经充填治疗后可以取得足够抗力和固位者可以采用瓷全冠修复。目前，临床上全瓷冠修复通常用于前牙桥前牙单冠后牙桥后牙单冠前磨牙答案：B目前临床上全瓷冠修复通常用于前牙美容修复，但由于其材料性能的限制，只能做单冠而不能做联冠或是固定桥。下列关于锤造术的描述中，错误的是锤造在于业上也叫煅压B.锤造冠较薄，强度较铸造冠差锤造冠制作工艺复杂，牙体磨除较多，但价格低廉锤造术利用的是机械外力锤造术在口腔修复中应用广泛，包括锤造证、锤造桥体、腊垫等答案：C锤造术具有设备简便、价格低廉、易于普及、切割牙体组织少等优点。弯制尖牙卡环的要求，下列哪项是错误的卡环臂端置于唇面近中，以利用倒凹和利于美观卡环臂端绕过轴面角到达邻面卡环体部的位置不能影响排牙卡环臂贴靠牙龈缘，有利于美观和固位卡环体部要高，以增加环抱力答案：E弯制尖牙卡环体部不宜过高，以免妨碍排牙。对无牙颁模型的处理，不正确的是边缘有一定的宽度，3~4mm可形成上颌后堤区模型厚度3~4mm下颌可不制作后堤区后堤区应刮除石膏少许答案：C模型边缘厚度以3~5mm为宜，模型最薄处也不能少于10mm。模型后缘应在腭小凹后不少于2mm,下颌模型在磨牙后垫自其前缘起不少于10mm。无牙颌模型不需缓冲的区域为额突区上颌结节颊侧切牙乳突上颌硬区E.腭中缝与翼上颌切迹之间的区域答案：D无牙颌需要缓冲的区域主要是上颌隆突、额突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、下颌舌骨靖以及牙槽靖上的骨尖，骨棱等部位。下列哪项不是单臂卡环的特点常用于紧靠缺牙区的基牙有支托对侧以高基托作为对抗臂只有一个卡环臂位于基牙唇颊面或舌面单臂卡环无支持作用答案：B单臂卡环只是在基牙唇（颊）侧有金属制的卡环臂，舌侧是塑料基托起对抗臂的作用：临床上常用的一种单臂卡环为间隙卡环。间隙卡环的固位臂位于基牙颊面的倒凹区，体部通过相邻两牙间的间隙，再到舌侧下降形成连接体，附于基托上，起固位与支持作用。但是支托在单独使用时，因它没有卡抱作用，一般并不把它看作单臂卡环。义齿设计时，关于切支托的叙述中，错误的是前牙均可以设置切支托，但多用于尖牙切支托可单独设置于某一基牙上切支托可同时设置在两个或多个基牙切支托具有最强的支持力切支托也具有防止义齿下沉的作用答案：D所有前牙都可以设置切支托，但多用于尖牙。可单独设置于某一基牙上，亦可同时设置在两个或多个基牙上。具有防止龈向移位和保持卡环在基牙上位置的作用。41.8为近中舌侧倾斜的末端孤立的健康基牙，宜设计的卡环为回力卡环圈形卡环^双臂卡环单臂卡环三臂卡环答案：B环形卡环，亦称圈形卡环，多用于最后孤立的磨牙上，牙向近中舌侧（多为下颌）或近中颊侧（多为上颌）倾斜。卡环游离臂端没在颊或舌面主要倒凹区，经过基牙远中延伸至舌面或颊面的非倒凹区。下颌舌杆的最厚部位为杆的上缘杆的中份杆的下缘杆的上、下缘杆的上缘及中份答案：B舌杆一般厚2-3mm，宽3~4mm，边缘较薄而圆钝，前部应较厚，后部薄而宽，以利于使其具有足够强度并较舒适。43.S支托的宽度应是面颊舌径的1/2B.面颊舌径的1/3C•面近远中径的1/4D•面近远中径的1/2E•5|面颊舌径的1/4答案：B抬支托最理想为铸造金属支托，呈匙形，应薄而宽，其长度为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径，宽度应为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径，厚度为1~1.5mm。44.下列关于铸造支架加强带的叙述中，错误的是具有足够的强度，足以克服应力作用，而不产生变形或折断具有恰当的宽度具有恰当的厚度表面形成与塑料有良好的机械嵌合形态位于网状连接体游离端的边缘加强带位于大连接体和网状连接体相连接的，并包埋在塑料基托内的条状金属部分，亦属小连接体。有足够强度，足以克服应力作用而不产生变形或折断；宽1.5~2.0mm，厚度N0.7mm，在表面形成与塑料有良好机械嵌合作用的形态。45.理6|6竺缺失，铸造支架修复，制作时要求设置支架支点，支点的大小为约5.0mm2见方或圆形约2.0mm2见方或圆形约0.5mm2见方或圆形约0.2mm2见方或圆形约0.8mm2见方或圆形答案：B支架支点的面积一般为2mm见方或圆形，位于网状连接体游离端的边缘。下述哪项可起间接固位作用冠内附着体远基牙上的间隙卡环冠外附着体近基牙上的三臂卡环套筒冠固位体答案：B间接固位体及可起间接固位作用的部件，有单个支托、连续卡环、金属舌、腭板、基托、附加卡环、支托等。牙列中彩度最高的牙是中切牙侧切牙尖牙前磨牙磨牙答案：C上中切牙彩度接近于侧切牙、前磨牙，尖牙彩度比中切牙高一级，下切牙彩度比上中切牙低一级。义齿修复时，最好的比色时间为上午8~10时，下午3~5时上午8-10时，下午1~4时上午9~10时，下午2~4时上午10-12时，下午2~4时上午9-11时，下午1-4时答案：E比色在上午9时以后至11时，下午1时至4时