PCBA(插件+SMT) 品质缺陷判定标准

品质缺陷g判定标准文件修订履历批准审核编制人编制部门品管部品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部目的规范公司产品外观质量检验标准，为检验人员判定产品合格与不合格提供依据，使产品的品质能准确满足客户的需求。范围本标准适用于公司的整个生产流程，包括仓库、SMT车间、电子车间、品管部（除IQC进料检验标准另行规定）等各个部门对半成品及成品的检验。说明3.1本标准中的合格是指产品没有出现不良判定的任意一项内容。3.2本标准中的不合格是指产品出现不良判定的任意一项内容。缺陷判定分“严重缺陷"、“主要缺陷"、“次要缺陷”三种作业要求4.1检验条件：室内照明要求良好，必要时用带灯的5倍以上放大镜检验。4.2各检验工位作业人员需按本工位的作业规范进行作业，按本标准中附页描述的各类标准及不良状况做出合格与不合格的判断。4.3不合格品用不良标签标识位置，并做好各检查记录后贴上相应标识，按照《不良品处理规范》处理。4.4注意事项4.4.1本标准若与工艺文件内容有重复或抵触时，以工艺文件要求为准，本标准未涉及的内容，以工艺文件作为补充。442本标准部份图片及内容自IPC-A-610D摘录，如客户有特殊要求时依客户要求作业，必要时由客户提供书面资料作参考。4.4.3示意图仅作参考，以文字描述为主要判定依据。4.4.4目检作业过程中需戴好静电手环。4.5品质缺陷判定标准如下：元件类别SMT元件放置状态标准图片说明及标准描述IH1I11I沪1aA',"片miirii所有元件元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度(0.15-0.2mm)，锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。按工艺要求该贴片的位置都贴上正确的元件，极性元件方向正确；板面干净。SMT元件放置状态缺陷(严重缺陷)元件类别缺陷描述图片说明缺件：应贴片的位置未贴上元件。所有元件错件：所贴元件与+工艺要求不相符。品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部端子面偏移：超出焊盘。端子面偏移：超出焊盘。端子面偏移：超过中心轴端子面偏移：超出中心轴0.2mm未超出焊盘。0.1~0.2mm。SMT元件放置状态缺陷缺陷类别翼形引脚元件严重缺陷侧面偏移：超出相邻元件脚间距的1/2。主要缺陷S0-；L6沒I侧面偏移:超出焊盘0.1~0.2mm，未超出相邻脚距的1/2。次要缺陷侧面偏移：超出焊盘0.1mm以内。端子面偏移：偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。端子面偏移：超出中心轴0.1~0.2mm两边露出的焊盘比例未超过1/2。端子面偏移:未超过中心轴0.1mm。所有元浮高：元件脚与板面的高度超过0.3mm。浮高：元件脚与板面高度在0.2~0.3mm之间。浮高:元件脚与板面高度在0.1~0.2mm之间。损件：元件破损、裂缝影响性能。损件：元件破损、裂缝明显，但不影响性能。损件：元件表面划伤、破损轻微，未暴露出内部基材，且不影响性能。倾斜：元件两边高度差超过倾斜：元件两边高度差超过0.15mm。倾斜：元件两边高度差在倾斜：元件两边高度差在0.1~0.15mm以内。0.1mm内。SMT元件焊接标准元件类别图片说明及标准描述所有元件所有元件元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2,润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在一起。元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。SMT元件焊接缺陷元件类缺陷类别别严重缺陷主要缺陷次要缺陷拉尖:长度未超过0.5mm。所有元件所有元件拉尖：长度超过0.5mm。锡洞：面积超过0.5mm2。锡洞：面积0.2~0.5mm2。锡洞：面积未超过0.2mm2。品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部片状、圆柱、矩形元件■Li——nr少锡：焊料润湿高度不足0.3mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/6。0.5mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。翼形引脚元件少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3；下弯至上弯处的1/6。少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2；下弯至上弯处的1/3。PCB及焊盘脏污：可见白色粉状或助焊剂等残留物。SMT元件焊接缺陷金手指缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷沾锡：连接区有焊料。脏污：连接区有助焊剂残留或其它污染物。元件类型标准描述插件元件放置状态标准图片说明所有元件所有元件位置正确；极性及方向性元件方向正确；元件标识可辨，外观良好。水平安装：元件位于焊盘中间；无极性元件统一向下、向右摆放。引脚跨越导体时应使用绝缘套管。轴向引脚元件水平安装：不需抬高元件本体接触板面。水平安装：要求离开板面安装的元件至少距板面1mm（如功率电阻、晶振等）轴向引脚元件垂直安装：无极性元件标识从上至下读取；极性元件在确保不会与相邻元件接触短路的情况下，从上到下读取极性。轴向引脚元件垂直安装：要求离开板面安装的元件距焊盘（C）至少1mm。品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部径向引脚元件垂直安装：限位装置与元件和板面完全接触径向引脚元件垂直安装：限位装置与元件和板面完全接触垂直安装：极性元件方向正确；底面与板面平行，元件尽可能贴板（要求抬高除外）。水平安装：元件本体完全接触板面并位于丝印范围内；如有需要应有粘胶。DIP、SIP零件和插所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘。-24连接器连接器元件与板面平贴；板销（如有）完全插入/扣住PCB。

所有元件损件：元件破损、裂缝影响性能。元件类缺陷类别别严重缺陷轴向引脚元件轴向引缺陷类别脚元件严重缺陷损件：元件破损明显，但未影响性能。插件元件放置状态缺陷损件：元件破损轻微，不影响性能。主要缺陷次要缺陷绝缘套管破裂未造成导体间短路（A）,引线跨越导体高度未超过0.5mm，未加绝缘套管（B）浮高：水平安装元件本体与板面高度超过1mm。浮高：水平安装元件本体与板面高度在0.5-1mm之间。浮高：垂直安装元件，本体距板面超过1.5mm。浮高:垂直安装兀件，本体距板面1~1.5mm。主要缺陷次要缺陷件及连接器严重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面件及连接器严重缺陷主要缺陷次要缺陷浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面0.5~1mm。浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面0.2~0.5mm。浮高：元件本体或元件脚支撑点距板面超过1mm。■倾斜：角度超过20°。倾斜：角度在10-20°之间。■MBH^■■iiiiiiir-[l倾斜：角度在5~10°之间。所有元件YOO°LU所有元件YOO°LU插件元件焊接标准元件类型标准描述图片说明焊锡面焊点：焊料布满整个焊盘，侧面观察角度在15~45°之间。焊点光亮平滑，对元件脚润湿良好；引脚轮廓容易分辩;焊料填充呈凹面状。插件元件焊接标准品质缺陷兀件类型标准描述所有元件零件面：焊料布满整个焊盘，焊点光亮平滑。贯穿孔：焊料100%填充。插件元件焊接缺兀件类型不良描述所有元件空焊：元件及焊盘无焊料填充。短路：焊点或兀件脚之间不应导通而导通。虚焊：焊点外观良好，但未与焊盘连接在一起。插件元件批准审核判定标准图片说明^^2/*A亠L严IfR陷（严重缺陷）图片说明山§1IFF丄二斗a1F焊接缺陷编制人编制部门品管部品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准品质缺陷判定标准批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部批准审核编制人批准审核编制人编制部门品管部元件类缺陷类别型严重缺陷主要缺陷次要缺陷少锡:焊料润湿为焊盘大小的60%~80%。少锡:焊料润湿为焊盘大小的60%~80%。少锡：焊料润湿为焊盘大小的80%~90%。少锡：焊料润湿不足焊盘大小的60%。上锡不足：贯穿孔垂直填充不足75%。所有元件锡多：零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。焊点侧面角度大于90°。面角度大于90°所有元件锡多：零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。焊点侧面角度大于90°。面角度大于90°。锡洞：面积超过焊点大小的20%。锡洞：面积为焊点大小的10%~20%。锡多：零件面焊料润湿高度超过板面0.5~1mm。锡多：元件脚未露出焊点，焊点外观良好；元件脚露出焊点，焊点侧面角度在45~90之间。锡洞：面积为焊点大小的5%~10%。插件元件焊接缺陷元件类型标准描述图片说明所有元件引脚和焊料之间无破损；脚长超出焊点0.2~0.5mm。元件切脚缺陷元件类型缺陷类别严重缺陷所有元件元件类别标准描述水平放置元件粘接剂对兀件的粘接范围至少为其长度的1/2，粘接剂堆高为元件直径的1/4~1/3,粘接剂位于元件体的中心。黄胶固定兀件时，点胶范围至少为兀件体与板面接触面积的1/2。垂直放置单个元件粘接剂对兀件的粘接高度为5~10mm，元件周长的1/3。图片说明主要缺陷元件固定标准（粘胶）锡裂：引脚与焊料填充之间有破裂。元件固定标准（粘胶）元件类别标准描述图片说明多个垂直放置的元件粘接剂对每个兀件的粘接范围至少为其自身长度的1/3且不低于5mm,其自身周长的1/4,粘接剂在各元件之间连续涂布。—1・L*W1■Mlri£z*线材、插座类粘接剂完全包裹线材或插座端子。螺丝螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与丝孑振触面，范围为螺丝周长的1/3。元件固定缺陷