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文档简介

2023年SoC芯片研发及产2023年1月目录一、工程概况 4二、工程建设内容 41、工程主要研发内容 4〔1〕A系列无线通信SoC芯片量产测试并托付生产 5下一代高性能无线通信SoC芯片研发及产业化 5超低功耗远距离的物联网SoC芯片研发及产业化 52、工程应用到的核心技术 6三、工程实施的背景 61、芯片国产化趋势不断深化 62、“宽窄带融合”带来专网通信行业机遇 63、国家对无线通信行业的政策支持 74、国内射频功放技术不断进展 7四、工程实施的必要性 8五、工程实施的可行性 91、公司卓越的研发力量和技术积存为工程的成功运行供给了保障 92、下游市场具有宽阔的市场空间 93、公司具备良好的经营治理体系 10六、工程投资概算 111、场地投入 112、设备购置及安装投入 123、实施费用投入 134、预备费估算 145、铺底流淌资金估算 14七、工程环境评价 14八、工程组织实施 14九、工程效益分析 15SoC芯片研发及产业化工程围绕高性能无线通信A系列SoC芯片量产、下一代高性能无线通信SoC芯片和超低功耗远距离的物联网SoC芯片研发开展，有利于公司核心技术和核心产品更好地应用于专网通信行业及物联网相关行业中，是对公司主营业务的提升和强化。一、工程概况本工程建设期48个月，建设地点为深圳市。公司拟通过SoC芯片研发及产业化工程，对已取得研发成果的高性能无线通信A系列SoCA系列芯片研发成果根底上研发及产业化下一代高性能无线通信SoC芯AT系列芯片根底上进一步研发超低功耗远距离的物联网SoC芯片，用于物联网相关行业中。该工程总投资20,247.943481.72%；设备购置及安装投入7,199.12万元，占比35.55%；实施费用10,028.62万元，占比49.53%；根本预备费377.36万元，占比1.86%；铺底流淌资金2,294.85万元，占比11.33%。二、工程建

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