新产品研发技术验证机开发管理规范

产品研发技术验证机开发治理标准目的1～10台样机，以满足技术验证机的需要。适用范围适用于对技术验证机的制作、组装及调试的和制定技术验证机测试打算的全过程控制。职责划分机械、光学、电路、软件子工程分别进展各子工程的产品验证机的设计和开发。各子工程负责进展产品验证机的设计、系统整合、组装和调试。工程主持人负责在各子系统设计、组装、调试过程中的协调掌握。工程负责人负责对产品验证机的设计、制作、组装、和调试全过程的监控。工程负责人、工程主持人，产品经理、等负责对技术验证机组装调试及《测试打算》，《测试预备报告》的评审。作业流程技术验证机组装调试掌握流程测试打算报机械子系统 软件子系统 电路子系统 光学子系统的NOkY

修改相关进展整机系统NOkY4.1.1测试需求OK

修改技术验证机的NY4.1.2.机械子系统的整合掌握流程DVTNOK 修改相关YNOKY完成机械局部相电路局部组装及调试PCBPCB布线OKYPCBOK

修改相关NY与其他相关局部进Ok NY结光学子系统的整合及调试DVT修改相关NOKY光学局部系统Ok NY与其他局部进OkY结软件功能实现的掌握程序DVTDVT软件子系统进Ok N 修改相关NOkY结技术验证机测试打算评审掌握流程对《技术验证机测试打算报告》及《测试预备评审通过NY限期提出解决

条件通过N/工作内容技术验证机测试预备假设不通过，则对测试内容进展修改，直至其通过确认为止。测试子工程编写《技术验证机测试打算报告》其内容包括：国内外同类产品测试内容分析本产品测试内容概述本产品测试方法概述技术验证机的开发组装和调试机械子系统的开发5.2.1.依据机械子工程的《机械子系统DVT设计报告》进展手板的制作。否符合技术验证机总体布局的要求.假设结果证明其不符合要求，则对其进展检查，假设是制作工艺问题，则重进展制作，假设是设计问题则对设计进展修改，直至手板符合要求为止。5.2.1.机械子系统与光学，电路子系统进展整合，以验证机械总体布局的合理性。假设整合不通过，则对相关的设计进展修改，直至整合通过为止。5.2.1.完成机械局部的相关设计，确定全部构造及相关的设计尺寸。5.2.1.《DVT机械局部开发报告》其中包括对全部机械布局的具体说明。电路局部的组装及调试5.1.2.PCBPCB5.1.2.对PCB布线进展检查，以验证其是否符合相关要求，假设不符合对PCB布线进展修改，直至其到达要求为止。5.1.2.PCB进展检查，确定是焊接问题或是设计问题，假设是焊接问题则重焊接电路板，假设是设计问题则对相关对的设计进展修改，并焊接调试，直至其到达要求为止。符合则对相关对尺寸或设计进展修改，直至其到达要求为止。5.1.2.DVT光学局部的组装及调试5.1.2.进展相关设计的修改，直至其设计能够通过光学原理性试验为止。5.1.2.求。5.2.3.3光学局部系统的验证，评定其是否能够到达其功能和性能要求，假设未到达，则对设计进展修改，直至其到达要求为止。5.1.2.假设不符合要求则要对相关设计进展修改，直至其到达要求为止。5.1.2.45.1.2.DVTDVT5.1.2.进展软件功能的设计。5.1.2.到要求则对相关设计进展修改，直至其到达要求为止。5.1.2.软件子系统与其他相关子系统进展整合，以验证其是否符合总体设计的要求，假设未到达要求则对相关设计进展修改，直至其到达要求为止。《技术验证打算报告》及《技术验证机测试预备报告》的评审工程负责人组织工程组成员、产品经理、产品部相关人员、研发部相关人员及友各局部的评审假设通过，则进入下一步――技术验证机测试，假设条件通过，则在评审/审批表中说明对打算内容有疑问的补充说明，并要求相关人员对此疑问作出解释或修改。假设不通过，则修改打算内容，重审查。无论评审结果如何，都要认真做好会议记录，评审人员签字，交研发部资料员存档。相关文件《SMY-SYF-YF-01《SMY-SYF-GF-03《SMY-SYF-GF-05质量记录《SMY-S