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文档简介
基于FPGA的控制接口电路设计1引言随着存储技术的不断进步,FlashMemory的存储容量越来越大,读写数度越来越快。性能价格比越来越高。但是,NANDFlash本身存在缺点,归纳起来有两点:读写控制时序复杂和位交换(o、1反转)问题。NANDFlash器件能够复用指令、地址和数据总线,从而节省了引脚数量,但引脚不仅承担着数据总线的功能,还承担着地址及指令总线的功能,所以造成接口控制时序复杂。位反转的问题更多见于NANDFlash,NANDFlash的供应商建议使用NANDFlash的同时使用EDC/ECC校验算法。本文实现的NANDFlash控制器放置在CPU和NANFFlash器件之间,实现了NANDFlash的无粘接接口,可以大大简化CPU对NANDFlash的操作时序,提高CPU的使用效率。ECC功能可以保证存储数据的准确性,ECC模块和主控模块相对独立,在不需要ECC功能的时候,只需不使能ECC模块,方便灵活。2控制接口电路的功能特性整个控制接121电路分为两大功能模块:第一个功能模块为主控制器模块,该模块简化NANDFlash的接口时序,可以为NANDFlash设计一个无粘接接口(GluelessInter一face),从而使得对NANDFlash操作的时序复杂程度大大降低,使得NANDFlash接口映射为一个类似于SRAM的无粘结接口。第二个功能模块是ECC模块,该模块对512个字节能纠正单比特错误和检测双比特错误,但对单比特以上的错误无法纠正。对两比特以E的错误不保证能检测。两个功能模块相对独立,ECC功能模块位于主控制器模块与NANDFlash芯片之间,可以选择工作与不工作,主控制器模块的所有命令都会通过ECC模块传给NANDFlash芯片。当令ECC模块不工作时。ECC模块就相当于连接主控制器模块与NANDFlash芯片的导线;当ECC模块工作时。只会在丰控制器模块的操作中加入一些步骤,并不会打乱主控制器模块的操作时序。3主控制器3.1寄存器和缓存配置主控制器的外部接口类似于SRAM的,然而SRAM只有读和写两种主要操作。而NANDFlash除r页编程与读操作之外还有ID读取、重置、块擦除和状态读取等操作,在不改变接口的情况下只能采用与NANDFlash类似的写控制字的方式。主控制器有16字节寄存器组,可以从I/O总线上读取指令和地址。指令寄存器采用存储器映射(MemoryMappedRegister)的编址方式,也就是说,寄存器的地址统一编入内存空间,从0xFF0到OxFFA。3.2主控制器的实现主控制器的结构框图见图1。下面分别讨论时钟控制模块和状态控制模块的设计实现。(1)时钟控制模块。对于这种读写使能都是低电平有效的芯片,采用占空比为1:1的时钟进行读写操作对提高数据的存取速度并不划算。比如,进行读取操作时,RE_L至少要保证低电平35ns才能保证数据被正确读取,RE_L上升为高电平后只要保证数据再被保持10ns的时间就行,这样加上5ns的余量,时钟周期至少也要为80ns。为r保证数据能够被正确读取,并尽量提高读取速度,我们采用16.7MHz即周期为60ns,占空比为1:2的时钟。这种情况下,低电平持续时间为40ns,35ns数据确信被读取后,仍有5ns的余量,高电平有20ns时间,也很充裕,既保证了数据的正确读取。又充分发挥了器件的性能。(2)状态控制模块。如图2所示,主控制器执行可控制
NANDFlash进行重置、块擦除、页读取、查错、读ID。页编程和状态读取指令的操作,不支持对NANDFlash的随机读写操作。当地址输入为0xFFA时,指令寄存器中的命令字就会被读取,确定下一步要执行的指令,然后转移到相应的状态。4ECC模块NANDFlash器件都受位交换现象的困扰,在某些情况下一个比特位会发生反转。本节论述了专用校验算法ECC(ErrorCorrectionCode,简称ECC的设计实现过程。ECC模块被置于NANDFlash器件和主控制器之间,ECC模块从主控制器接收各种信号,不需要工作时直接将收到的信号传给NANDFlash。需要工作时截取主控制器的控制信号,加七自己的操作后再传给NANDFlash。ECC模块结构见图3。(1)校验码生成模块。ECC校验码生成模块有96比特(12字节)的运算寄存
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