焊接质量检验标准

-.z.SMT质量检验标准1、目的:明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。2、*围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1品保部：3.1.1QE负责本标准的制定和修改，3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT焊接的外观进行检验。"3.2生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。3.3维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。4.2缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内.5.2将待测PCB置于执行检测者面前,目距20CM内(约手臂长).6.检验工具：AOI,*-RUY，放大镜、40*显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。在通孔插装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。)7.7PCB副面（B面）：与主面相对的封装互连构件面。(在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”。)8.元器件封装8.1贴片电阻，贴片电容，贴片电感等矩形器件封装：0201（0.6*0.3MM)、0402（1*0.5MM)、0603（1.6*0.8MM)、0805（2.01*1.25MM)、1206（3.2*1.6MM)、1210（（3.2*2.5MM)、1812（4.5*3.2MM)等8.2半导体封装：SOP、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）、DIP（双列直插式封装）、PLCC（塑封J引线芯片封装PLCC封装方式，外形呈正方形四周都有管脚）、TQFP（即薄塑封四角扁平封装）PQFP（塑封四角扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）9.1错件：是指PCB贴装的器件规格型号与实际BOM要求的不一致错误值正确值错误值正确值50150150015001相应BOM位置焊接对应的元器件，OK9.2漏件：是指PCB板BOM要求焊接的位置没有贴装所要求的器件相应BOM位置焊接对应的元器件，OKBOM要求位置没有焊接芯片，不接受NGBOM要求位置没有焊接芯片，不接受NG9.3反向：是指PCB有极性的元器件贴装方向与PCB丝印要求货BOM要求不一致芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致，可接受OK芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求不一致，不接受NG芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求一致，可接受OK芯片丝印方向与PCB标示或者BOM要求不一致，不接受NG9.4移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定可焊端偏移超出焊盘。不接受位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。可焊端偏移超出焊盘。不接受侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受芯片管脚偏移焊盘的1/3，不接受侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受芯片管脚偏移焊盘的1/3，不接受侧面偏移大于元件可焊端宽度的30%或焊盘宽度30%，不接受圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，不接受。圆柱形器件侧面偏移(A)大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的25%，不接受。线绕电感或类似封装器件在Y轴方向的末端偏移(B)元器件封装焊盘的1/3，不接受线绕电感或类似封装器件在Y轴方向的末端偏移(B)元器件封装焊盘的1/3，不接受J形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A）大于50%引脚宽度(W)。不接受J形引脚芯片（PLCC)侧面偏移(A）大于50%引脚宽度(W)。不接受偏移超过50%偏移超过50%BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用*射线作为检验工具，锡球与焊盘大于25%的偏移，不接受BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用*射线作为检验工具，锡球与焊盘大于25%的偏移，不接受9.5连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线或器件相连的不良现象。相邻两器件非同一电路电极短路，不接受相邻两芯片管脚短路，不接受相邻两器件非同一电路电极短路，不接受相邻两芯片管脚短路，不接受9.6锡珠：指PCBA在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球（直锡球飞溅不接受径小于0.05MM，数量少于5颗，可接受）锡球飞溅不接受元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG锡球明显大于0.05MM易造成短路，不接受元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG锡球明显大于0.05MM易造成短路，不接受9.7空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG元件可焊端没有与焊盘连接，不接受NG元件的一个或多个引脚变形或因漏刷锡膏，造成焊盘与芯片管脚正常接触元件的一个或多个引脚变形或因漏刷锡膏，造成焊盘与芯片管脚正常接触9.8反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体电阻反白，理论要求不影响使用及性能的可以不修改，但单板不能超过3个电阻反白，理论要求不影响使用及性能的可以不修改，但单板不能超过3个矩形器件经过回流焊接后出现旋转80度侧面直立在PCB焊盘上（可分为两件侧立货一端直立另一端脱离焊盘）不接受NG9.9侧立：指元件焊接端侧面直接焊接矩形器件经过回流焊接后出现旋转80度侧面直立在PCB焊盘上（可分为两件侧立货一端直立另一端脱离焊盘）不接受NG9.10少锡：指元件焊盘锡量偏少。元器件焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，爬锡高度不能低于元器件焊端（A0高度的2/3,反之不接受NGA元器件焊点宽度(C)最小为元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，爬锡高度不能低于元器件焊端（A0高度的2/3,反之不接受NGA焊锡量过少，元器件爬锡达不到要求，不接受NG正常爬锡量，可以接受焊锡量过少，元器件爬锡达不到要求，不接受NG正常爬锡量，可以接受目标芯片管脚焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。目标芯片管脚焊点宽度(C)等于城堡宽度(W)。可接受芯片管脚末端焊点宽度(C)为城堡宽度(W)的50%。缺陷芯片管脚焊点宽度(C)小于城堡宽度(W)的50%。可接受最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长可接受最小侧面焊点长度(D)为最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度(S)的50%，可接受缺陷最小侧面焊点长度(D)小于最小焊点高度(F)或延伸至封装的焊盘长度(S)的50%，不接受芯片管脚焊点宽度等于或大于引脚宽度。理想状态芯片管脚焊点宽度等于或大于引脚宽度。理想状态芯片管脚焊点宽度(C)为引脚宽度(W)的50%。属于可接受状态，根据详情判定接不接受芯片管脚焊点宽度(C)为引脚宽度(W)的50%。属于可接受状态，根据详情判定接不接受焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装。不可接受芯片管脚焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。不接受焊锡接触高引脚外形元件的元件体或末端封装。不可接受芯片管脚焊点宽度(C)小于引脚宽度(W)的50%。不接受高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等)，焊锡可爬伸至引脚末端，但不可接触元件体或末端封装，可接受高引脚外形的器件(引脚位于元件体的中上部，如QFP，SOL等)，焊锡可爬伸至引脚末端，但不可接触元件体或末端封装，可接受低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等)，焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接受低引脚外形的器件(引脚位于或接近于元件体的中下部，如SOIC，SOT等)，焊锡可爬伸至封装或元件体下。可接受线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊点宽度(C)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，可接受，反之不接受线绕电感或类似封装器件末端焊盘焊点宽度(C)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%，可接受，反之不接受圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，不接受圆柱形元器件末端焊盘焊点宽度(C)小于元件直径(W)或焊盘宽度(P)的50%，不接受扁平、L形和翼形引脚芯片引脚跟部焊点爬伸至引脚厚度但未爬升至引脚上的弯折处，正常焊点扁平、L形和翼形引脚芯片引脚跟部焊点爬伸至引脚厚度但未爬升至引脚上的弯折处，正常焊点对于扁平、L形和翼形引脚芯片最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点，最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)，不接受扁平、L形和翼形引脚芯片侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)，或小于引脚长度(L)的75%，不接受对于扁平、L形和翼形引脚芯片最小跟部焊点高度（F）未能爬伸至外部引脚弯折处中点，最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)，不接受扁平、L形和翼形引脚芯片侧面焊点长度(D)小于引脚宽度(W)，或小于引脚长度(L)的75%，不接受正常焊点正常焊点J形引脚芯片最小末端焊点宽度(C)小于50%引脚宽度(W)，不接受J形引脚芯片最小末端焊点宽度(C)小于50%引脚宽度(W)，不接受J形引脚芯片最小侧面焊点长度(D)小于150%引脚宽度(W)，不接受J形引脚芯片最小侧面焊点长度(D)小于150%引脚宽度(W)，不接受J形引脚芯片最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。不接受J形引脚芯片最小跟部焊点高度(F)小于焊锡厚度(G)加50%引脚厚度(T)。不接受BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用*射线作为检验工具，焊点黑色比较暗的阴影直径小于浅色直径的2/3,不接受BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用*射线作为检验工具，焊点黑色比较暗的阴影直径小于浅色直径的2/3,不接受浅色阴影黑色比较暗的阴影浅色阴影黑色比较暗的阴影9.11元器件损坏：指PCBA焊接完成后在周转及在运输过程中剧烈震动撞击造成元器件损坏断裂现象，因来料不良造成电极损坏或芯片管脚翘起等不良现象0805封装和更大的元件，顶部的裂缝或缺口距元件边缘大于0.25毫米，区域B损坏。不接受0805封装和更大的元件，顶部的裂缝或缺口距元件边缘大于0.25毫米，区域B损坏。不接受0402电容本体因撞击断裂。不接受0402电容本体因撞击断裂。不接受陶瓷电容顶面损伤，不接受陶瓷电容侧面断裂，不接受陶瓷电容顶面损伤，不接受陶瓷电容侧面断裂，不接受片状器件剥落导致陶瓷暴露。剥落超出元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。片状器件剥落导致陶瓷暴露。剥落超出元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%。9.12锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象9.13堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象9.14冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果9.15焊点裂纹：元器件焊盘焊锡与元器件电极焊端形成的焊接存在破裂裂缝现象对于扁平、L形和翼形引脚芯片管脚与焊盘存在的锡裂现象，不接受BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用*射线作为检验工具，锡球与焊盘焊点之间存在的锡裂现象，不接受对于扁平、L形和翼形引脚芯片管脚与焊盘存在的锡裂现象，不接受BGA封装器件检验标准假定：回流制程正常，温度适当，可用*射线作为检验工具，锡球与焊盘焊点之间存在的锡裂现象，不接受阻容等片状器件存在的锡裂阻容等片状器件存在的锡裂9.16锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺（多发生在手工焊接的焊点部位）因焊接方式不正确，常常出现焊点拉尖现象，通常器件周围（间距大于2MM）焊点拉尖长度不得大于1mm，相邻器件间距小于1mm的，拉尖长度不超过元器件直径电气绝缘间距0.3MM的标准因焊接方式不正确，常常出现焊点拉尖现象，通常器件周围（间距大于2MM）焊点拉尖长度不得大于1mm，相邻器件间距小于1mm的，拉尖长度不超过元器件直径电气绝缘间距0.3MM的标准9.17不润湿：指锡膏融化后不能与PCB焊盘形成金属性结合，焊点覆盖率不能满足具体元器件焊接要求9.18焊锡紊乱：在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡9.19焊锡过多：指因钢网或者印刷问题，造成锡膏过多，焊点过于饱满，印象外观效果最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体，可以接受最大焊点高度(E)可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体，可以接受最大焊点高度(E)超出焊盘接触元件本体，不接受最大焊点高度(E)可以超出焊盘接触元件本体，不接受最大焊点高度(E)超出焊盘接触元件本体，不接受最大焊点高度(E)可以超出焊盘接触元件本体，不接受1）连接孔壁和管脚的焊缝100%1）连接孔壁和管脚的焊缝100%环绕引线。2）没有空洞或表面缺陷，管脚及孔盘润湿良好，引线可见3)有些成分的焊锡合金，引脚或印制板贴装和特殊焊接过程可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙，灰暗，或颗粒状外观的焊点。这些焊接是可接受的。焊料呈润湿状态，接触角小于90焊料呈润湿状态，接触角小于90度。 观察辅面：管脚和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。 对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a≥0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a≥0.5h）。 主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0。 不合格 不合格焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。器件本体底部形成不符合要求的焊料球。PCB孔内有锡珠