印刷电路板PCB进料检验规范

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印刷电路板（PCB）进料检验规范范文

Bearboard

(一)适用范围：在制品进厂检验作业、过程中过程检验，最后成品检验作业等作业人员供应质量确认的依据

(二)使用工具：游标卡尺、细针、棉质细手套、10X以上放大镜、胶带、三用电表、

平台、孔径规、认同书、底片

检验MIL—STD—105E—IIGR：0MA：0.65MI:1.0判断项目缺点项目主要次要

(1)PCB

线路部

分

√

1、沾锡：不一样意线路露铜沾锡等状况√2、线路翘皮：不一样意PCB线路翘起状况√3、焊点翘起：PCB线路的PAD不得有翘起之状况4、割线：依工单指示须予以断路的线路，不得导通。√5、断路：线路应导通而未导通。6、短路：线路不应导通而导通。√7、线细：线路宽度不得≤原始线路宽度的80%√8、线路：线路边缘呈锯齿状、缺角、或线路铜箔中出现√针孔，其面积≥原始线宽之20%√9、锡垫：PAD锡垫中间打孔，孔位偏移，或PAD受损，单边不足≥30%√10、补线：IPCS基板中赞同5条补线，仅1个范围不被零件掩饰，其长度必定≤7mm。并排与非并排总数不得高出√

处。且经过锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥离等状况。

11、不能够维修：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之维修。√

12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必定≤10%原始面积

√13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必定2.5mm2√

检验项目

2）PCB

基材部分

MIL—STD—105E—IIGR：0MA：0.65MI:1.0判断缺点项目主要次要1、资料：依据APPROVESHEET中使用资料。√2、颜色：依据APPROVESHEET中使用的防焊漆。√3、尺寸：依据APPROVESHEET中供应的成型尺寸图，标注明确的尺寸规格、及赞同误差范围。每一批抽5set量√测。4、厚度：依据APPROVESHEET中使用的资料厚度规格。5、孔径：依据APPROVESHEET中供应之成型尺寸图，对√于孔径规格及赞同误差范围进行检查。6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需切合APPROVESHEET中√的要求。7、板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度8、分层：不一样意任何基板底材分层的现象√9、起泡：起泡面积，距离线路必定≥0、7MM2且是在零件覆盖之处。√10、白点：基材边缘展现成状分布，或严重展现纤维纹理。11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。√12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm√13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。√14、露铜：非必定镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm15、连板：二连板或板边加（耳朵）时，必定在截断处加上√“V—CUT”（上下切槽便于折断分别，），其深度必定深入板之厚度1/3，印刷字体包括料号、制造厂商、脚位标记等。√√

√

√

检验MIL—STD—105E—IIGR：0MA：0.65MI:1.0判断项目缺点项目主要次要（3）PCB1、孔径：依据APPROVESHEET中使用之尺寸规格√之2、钻孔：不允好多钻、漏钻、变形、未透等状况√PTH3、孔壁：PTH零件插孔，孔破面积≤5%，沾漆面积≤10%，不一样意沾√锡孔小、孔塞、异物拥塞之状况。

（4）PCB1、沾漆：金手指上端1/3（0。8mm）以下不一样意漆。√金手指2、沾锡：不一样意沾锡√3、脱金：不一样意露铜、露镍等状况√4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得高出10mm。每面不得高出2条。√5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等状况。6、针孔：不一样意镀金面上出现针孔、或边缘齿状√7、导角：两端之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。8、导槽：宽1。85m，误差范围±0。05mm√9、镀金：电镀厚度：四层板10u；双面板5u√√√

（5）PCB1、文字：零件面之文字、料号、LOGO、FCC、CE等文字不能够有损坏不文字印刷可辨别之状况。2、周期：厂商必定将制造周期以印刷或蚀刻方式注明于基板上。3、不洁：PCB板面上不能够残留成品、胶质等油污。4、章记：厂商检验合格之加盖油墨章，不应有扩散污染状况。

（6）1、色彩：印刷或维修色彩必定均匀一致。2、零散：因粘着力不好、或产生气泡而零散防焊漆3、补漆：*长度不得高出12mm以上，宽度不得高出6mm以上，必定平整，均匀4、指印：防焊漆表面不一样意有指纹、水纹、或皱衬衫褶状况产生。且不能有异物。（7）1、金手指部分，每一批抽5set试验附着力试2、文字印刷部分。每一批抽5set试验验3、防焊漆部分。每一批抽5set试验4、补线部分。若