电子产品报告

电子产品工艺汇报系别：专业：班级：姓名：学号：-6-26SMT简介1）什么是SMTSMT是SurfaceMountTechnology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦企业推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期重要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。2）SMT的特点SMT工艺具组装密度高、电子产品体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量只有老式插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。抗电磁和射频干扰行高。3）为何要用SMT目前电子产品追求小型化，此前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，尤其是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。诸多原因促使着SMT工艺的迅速发展和广泛应用。4）SMT有关的技术构成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其波及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，伴随各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，估计在二十一世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT有关学科技术。1、电子元件、集成电路的设计制造技术2、电子产品的电路设计技术3、电路板的制造技术4、自动贴装设备的设计制造技术5、电路装配制造工艺技术6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技SMT基本工艺构成要素印刷-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因目前所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其重要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的背面。有时由于客户规定产出面也需要点胶，而目前诸多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件精确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的背面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的背面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的背面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。三．SMT组装工艺方案1）单面组装：

来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修

2)、双面组装：

A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最佳仅对B面=>清洗=>检测=>返修）

此工艺合用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）

此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚如下时，宜采用此工艺。

3)单面混装工艺：

来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

4)双面混装工艺：

A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修

B：来料检测=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先插后贴，合用于分离元件多于SMD元件的状况

C：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。

D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。

5）双面组装工艺

A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最佳仅对B面,清洗,检测,返修）

B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚如下时，宜采用此工艺。四．SMT生产线的设备组合SMT生产线的重要设备包括焊锡膏印刷机，点胶机，贴片机和再流焊炉和波峰焊机；辅助设备有检测设备，返修设备，清洗设备，干燥设备和物料储存设备等。按自动化程度。SMT生产线可分为全自动合办自动生产线；按照生产规模的大小，又可分为大型，中型和小型生产线。五．SMT工艺品质分析SMT的工艺品质，重要是以元器件贴装的对的性，精确性，完好性以及焊接完毕后元器件焊点的外观与焊接可靠性来衡量。SMT的工艺品质与整个生产过程都亲密有关。焊锡膏印刷品质分析锡膏局限性:将导致焊接后元器件焊点锡量局限性，元器件开路，元器件偏位，元器件树立。锡膏粘连：将导致焊接后电路短接，元器件偏位。焊锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡，开路。锡膏拉尖：易引起焊接后短路。贴片品质分析SMT贴片常见的品责问题有:漏件，侧件，翻件，偏位，损件等。六．SMT的应用