IC芯片命名规则

QPLCCQPLCCs小外型封装UTSSOP,□MAX,SW宽体小外型封装（300miXSC-70（3Y窄体铜ZTO-92MQUAD/D裸片/PR/W晶圆J:32K:5,6IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名MAXXXX（X）XXX1 2 3 4 5 6.前缀：MAXIM公司产品代号.产品字母后缀：.三字母后缀：C=温度范围； P二封装类型； E=管脚数四字母后缀：B二指标等级或附带功能； C二温度范围；P二封装类型； 1=管脚数.指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电.温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M二-55?至+125℃（军品级）.封装形式:ASS0P（缩小外型封装）BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装CT0-220,TQFP（薄型四方扁平封装）D陶瓷铜顶封装TT05,TO-99,T0-100E四分之一大的小外型封装0TF陶瓷扁平封装H模块封装，SBGA1）JCERDIP（陶瓷双列直插）脚，5脚，6脚）KT0-3塑料接脚栅格阵列顶封装LLCC（无引线芯片承载封装）MMQFP（公制四方扁平封装）...N窄体塑封双列直插增强型塑封..P塑料.管脚数量：... ..A:88 S:4,80.6,速度：5555n, 6060ns, 7070ns, 8080ns9090ns, 100/10100n120/12120ns, 150/15150ns200/20200ns, 250/25250ns.封装：F陶瓷双列直插（窗口） L无引线芯片载体（窗口）B塑料双列直插 C塑料有引线芯片载体（标准）M塑料微型封装 N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体（低电压）.温度：10℃"70℃, 6-40℃~85℃, 3-40℃~125℃快闪EPROM的编号MXXXABCXXXXX12 3 4.电源.类型：...F5V+10%,.容量：. 11M,.2MXXXABCXXXXX12 3 4.电源.类型：...F5V+10%,.容量：. 11M,.22M,.擦除：0大容量 1顶部启动逻辑块2启动逻辑块4扇区.结构： 0X8/X16可选择,.改型：. 空白A.Vcc： 空白5V+10%Vcc.速度：6060ns, 7070ns,100100ns, 120120ns,5 6 7V3.3V+0.3V

33M, 88M,1仅X8,X+5%Vcc8080ns,150150ns,168 9 1016M2仅X169090ns200200ns.封装：M塑料微型封装N薄型微型封装，双列直插C/K塑料有引线芯片载体B/P塑料双列直插.温度：10℃"70℃,6-40℃~85℃,3一40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号MXXXXXXMXXXXXXXXXXX1 2 3.1 2 3.器件系列：29快闪.类型：F5V单电源.容量：100T(128KX8.64KX16)顶部块，200T(256KX8.64KX16)顶部块,400T(512KX8.64KX16)顶部块,040(12KX8)扇区，016(2MX8)扇区4.Vcc：空白5V+10%Vcc,4 5 6 7..V3.3单电源100B(128KX8.64KX16)底部块200B(256KX8.64KX16)底部块400B(512KX8.64KX16)底部块080(1MX8)扇区.5.速度：6060ns, 7070ns, 8080ns9090ns, 120120ns.封装：M塑料微型封装 N薄型微型封装K塑料有引线芯片载体. P塑料双列直插.温度：10℃~70℃, 6一40℃~85℃, 3一40℃~125℃串行EEPR0M的编号XXXXX1.器件系列：2412C, 2512C95SPI总线.类型/工艺：CCMOS(EEPROM).W写保护士PSPI总线.容量：011K022K,(低电压)， 93微导线28EEPROME扩展IC总线

CS写保护(微导线)

V低电压(EEPROM)044K, 088K6464KM8腿塑料微型封装6464KM8腿塑料微型封装3一40℃~125℃.改型：空白A、B、C、D.封装：B8腿塑料双列直插ML14腿塑料微型封装.温度：10℃"70℃ 6-40℃~85℃微控制器编号STXXXXXXX1 2 3 4 5 6.前缀63专用视频ST6系列90普通ST963专用视频ST6系列90普通ST9系列10ST10位系列TOTP(PROM)P盖板上有引线孔F快闪72ST7系列92专用ST9系列20ST2032位系列.版本： 空白ROMRROMlessEEPROM.序列号.封装：D陶瓷双列真插M塑料微型封装D陶瓷双列真插M塑料微型封装CJ塑料有引线芯片载体L陶瓷有引线芯片载体F熔封双列直插S陶瓷微型封装K无引线芯片载体R陶瓷什阵列T薄型四面引线扁平封装6.温度范围:1.50℃〜70℃（民用）61-40℃”85℃（工业）2-40℃"125℃（汽车工业）E-55℃"125℃XICOR产品型号命名X XXXXX1 2（-XX）5EEPOTXXXX1串行快闪XXXXXX-X3 4 8前缀器件型号封装形式:D陶瓷双列直插4.5.6.E无引线芯片载体F扁平封装J塑料有引线芯片载体K针振列L薄型四面引线扁平封装M公£微型封装温度范围：空白标准，E-20℃至85℃M-55℃至125℃工艺等级：空白标准，存取时间(仅限EEPROM和NOVRAM)：塑料双列直插R陶瓷微型封装S微型封装T薄型微型封装V薄型缩小型微型封装X模块Y新型卡式BB级(MIL-STD-883),I-40℃至85℃,BB级（MIL-STD-883）20200NS,25250NS,空白300ns,35350ns,45450ns5555ns,7070ns,9090ns,15150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：7.8.空白4.5V至5.5V,-2.72.7V至5.5V,端到末端电阻：Z1KQ,Y2KQ,W10KQ,Vcc限制：空白L8V至3.6V,-1.8-33V至5.5V1.8V至5.5VU50KQ,-54.5V至5.5VT100KQZILOG产品型号命名zxxxxx1.前缀.器件型号.速度：空白2.5MHz,H8.0MHz,.封装形式：A极小型四面引线扁平封装D陶瓷双列直插F塑料四面引线扁平封装H缩小型微型封装K陶瓷双列直插，带窗口P塑料双列直插S微型封装.温度范围：XXXXXXXXX2 3 4 56 .7A4.0MHz,B6.0MHzL低功耗的，直接用数字标示C陶瓷钎焊E陶瓷，带窗口G陶瓷针阵列IPCB芯片载体L陶瓷无引线芯片载体Q陶瓷四列V塑料有引线芯片载体S0℃至70℃E-40℃至100℃,MS0℃至70℃.环境试验过程：A应力密封，B军品级，C塑料标准，D应力塑料，E密封标准882004C:12,192U:60M:7,4D:14V:8（圆形）E:16W:10（圆形）F:22,256 P:2X:36G:24Y:8（圆形）H:44Z:10（圆形）1:28N:10:4Q:2,10R:3,8AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX.1 2 3 4 5.前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A.器件型号.一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V.温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40c至85cS、T、U-55℃至125℃.封装形式:D陶瓷或金属密封双列直插E陶瓷无引线芯片载体R微型D陶瓷或金属密封双列直插E陶瓷无引线芯片载体R微型“SQ”封装RS 缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列H密封金属管帽ST 薄型四面引线扁平封装TT0-92型封装J JJ J形引线陶瓷封装M陶瓷金属盖板双列直插N料有引线芯片载体U薄型微型封装W非密封的陶瓷/玻璃双列直Y单列直插大器Q陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIE.X/88361.器件分类：ADCA/D转换器AMP设备放大器0P运算放大器PKDP1峰值监测器MPMI二次电源产BUF缓冲器CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放1 2 3 4LIU串行数据列接口单元 SW模拟开关MAT配对晶体管MUX多路调制器.器件型号.老化选择.电性等级.封装形式：..H6腿T0-78J8腿TO-99K10腿T0-100P环氧树脂B双列直插PC塑料有引线芯片载体Q16腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体SSM声频产品TMP温度传感器S微型封装T28腿陶瓷双列直插TC20引出端无引线芯片载体V20腿陶瓷双列直插X 18腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插6.军品工艺ALTERA产品型号命名XXXXXXXXXXX1 . 2 3 4 5 6L前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快闪逻辑器件.器件型号.封装形式：D陶瓷双列直插D陶瓷双列直插P塑料双列直插P塑料双列直插S塑料微型封装J陶瓷J形引线芯片载体L塑料J形引线芯片载体R功率四面引线扁平封装T薄型J形引线芯片载体W陶瓷四面引线扁平封装B球阵列.温度范围：C℃至70℃,I-40℃.温度范围：C℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃.腿数.速度ATMEL产品型号命名ATXXXXXXXX.前缀：ATMEL公司产品代号.器件型号.速度.封装形式：ATQFP封装B陶瓷钎焊双列直插C陶瓷熔封D陶瓷双列直插F扁平封装G陶瓷双列直插，一次可编程J塑料J形引线芯片载体K陶瓷J形引线芯片载体L无引线芯片载体M陶瓷模块N无引线芯片载体，一次可编程P塑料双列直插Q塑料四面引线扁平封装R微型封装集成电路S微型封装集成电路T薄型微型封装集成电路U针阵列V自动焊接封装W芯片Y陶瓷熔封Z陶瓷多芯片模块.温度范围：C0℃.温度范围：C0℃至70℃,.工艺： 空白/883BI-40℃至85℃,

标准M-55℃至125℃Mil-Std-883,完全符合B级Mil-Std-883,不符合B级BB产品型号命名XXXXXX(X),DACBB产品型号命名XXXXXX(X),DAC87XXXXX1.前缀：ADCA/D转换器ADS有采样/保持的A/D转换器/883B4 7 8MPY乘法器OPA运算放大器DACD/A转换器DACD/A转换器PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器Q高可靠性Q高可靠性QM高可靠性，军用COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码V电压输出I电流输出PGA可编程控增益放大器SHC采样/保持电路SDM系统数据模块VFCV/F、F/V变换器XTR信号调理器DIV除法器INA仪用放大器ISO隔离放大器MFC多功能转换器MPC多路转换器.器件型号.一般说明：A改进参数性能Z+12V电源工作.温度范围：H、J、K、LA、B、CR、S、T、V、W.封装形式：L陶瓷芯片载体M密封金属管帽N塑料芯片载体P塑封双列直插.筛选等级：.输入编码：CBI互补二进制输入.输出：L锁定HT宽温度范围0℃至70℃-25℃至85℃-55℃至125℃H密封陶瓷双列直插G普通陶瓷双列直插U微型封装CYPRESS产品型号命名1.2.3.XXX7CXXXXXXXX1 2前缀：CYCypress公司产品，CYM模块,器件型号：7C128CMOSSRAM7C2457C404FIFO 7C9101速度：3 4 5 6VICVME总线PROM微处理器V J形引线的微型封装A塑料薄型四面引线扁平封装V J形引线的微型封装U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D陶瓷双列直插带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装X芯片Y陶瓷无引..GY陶瓷无引列线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封L无引线芯片载体料扁平单列直插..P塑料...直插Q带窗口的无引线芯片载体交叉排列式双列直插..R带窗口的针阵列.自动压焊卷S微型封装ICT带窗口的陶瓷熔封平封装.温度范围：C民用（0℃至70℃）I工业用（-40℃至85℃）M军谩（-55℃至125℃）HD密封双列直插HV密封垂直双列直插PFHD密封双列直插HV密封垂直双列直插PF塑PS塑料单列PZ 塑料引线EN 塑料四面引线扁HITACHI常用产品型号命名XXXXXXXXX1 2.前缀：HA模拟电路HD数字电路.HM存储器（RAM）HN存储器（NVM）HG专用集成电路.器件型号... 3.改进类型... 4,封装形式：P塑料双列C陶瓷双列直插CP塑料有引线芯片载体FP塑料扁平封装SO微型封装4.HB存储器模块HL光电器件（激光二极管/LED）HR光电器件（光纤）PFRF功率放大器PG针阵列S 缩小的塑料双列直插CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体G 陶瓷熔封双列直插INTERSIL产品型号命名XXX1.前缀：DXXXX1混合驱动器5 6混合多路FETICM 钟表电路IM存储器ICM 钟表电路IM存储器DG模拟开关ICH混合电路NE/SESIC产品C0℃至70℃I-40℃至125℃,M-55℃至125℃,ICL线性电路IH混合/模拟门AD模拟器件DGM单片模拟开关MM高压开关.器件型号.电性能选择.温度范围：A-55℃至125℃,B-20℃至85℃,无引线陶瓷芯片载体塑料双列直插T0-52无引线陶瓷芯片载体塑料双列直插T0-52型T0-5、TO-78、TO-99、TO-100型T0-72、TO-18、T0-71型T0-39型T0-92型I 16脚密封双列直插 /W芯片2引线金属管帽D14,E16,F22,G24,B双极数字电路，D单极型数字电路J塑封类似T0-92型M芯片载体V立式的双列直插封装L塑料芯片载体.封装形式:TOC\o"1-5"\h\zA T0-237型 LB 微型塑料扁平封装PC T0-220型 SD 陶瓷双列直插 TE.T0-8微型封装 ..UF 陶瓷扁平封装 VH TO-66型 Z大圆片J 陶瓷双列直插 /DKT0-3型 Q.管脚数：A8,B10,C12,H42,I28,J32,K35,L40,M48,N18,P20,Q2,R3,S4,T6,U7,V8（引线间距0.2〃〃，绝缘外壳）W10（引线间距0.23"”,绝缘外壳）Y8（引线间距0.2"”,4脚接外壳）Z10（引线间距0.23”〃，5脚接外壳）.NEC常用产品型号命名□PXXXXXX1 2 3.前缀.产品类型：A混合元件C双极模拟电路.器件型号：.封装形式：A金属壳类似T0-5型封装B陶瓷扁平封装C塑封双列D陶瓷双列G塑封扁平H塑封单列直插K陶瓷芯片载体E陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PICXXXXXXXX(X)-XXX/XX1 2 3 4 5 6.前缀：PICMICROCHIP公司产品代号.器件型号(类型)：CCMOS电路 CRCMOSROMLC小功率CMOS电路LCS小功率保护AA1.8V LCR小功率CMOSROMLV低电压 F.. 快闪可编程存储器HC高速CMOS FRFLEXROM.改进类型或选择.速度标示：-5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,-12120nsT5150ns-17170ns,-20200ns,-25250ns, -30300ns... 晶体标75：LP小功率晶体， RC电阻电容，XT标季/振荡器 HS高速晶体...频率标示：-1616MHZ-202MHZ,-044MHZ,-1010MHZ,-1616MHZ-2525MHZ,I-45℃至-2525MHZ,I-45℃至85℃,-3333MHZE-40℃至125℃JW陶瓷熔封双列直插，有窗口PQ塑料四面引线扁平封装SL14腿微型封装SM8腿微型封装-207milVS超微型封装8mmX13.4mmST薄型缩小的微型封装-4.4mmCL68腿陶瓷四面引线，带窗口PT薄型四面引线扁平封装TQ薄型四面引线扁平封装.温度范围：空白0℃至70℃,.封装形式：LPLCC封装P塑料双列直插W大圆片JN陶瓷熔封双列直插，无窗口SN8腿微型封装-150milSO微型封装-300milSP横向缩小型塑料双