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文档简介

装配与焊接工艺电子产品的电气连接,是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。安装与连接,电子产品的设计和研制、使用和维修都具有重要的意义。实际上,对于一个电子产品来说,也能够判断出生产企业的技术力量和工艺水平。装配焊接操作,是考核以作为评价他的工作经验及其基本动手能力的依据。至关紧要的。任何疏忽都可能造成整机工作失常,甚至导致更为严重的后果。5.1.1安装的基本要求5.1.1.1保证导通与绝缘的电气性能电气连接的通与断,是安装的核心。这里所说的通与断,不仅是在安装以后简单地使用应措施。图5.1是两个安装示例。图5.1(a)表示一台仪器机壳为接地保护螺钉设置的焊片组件。安装中,靠紧固螺钉并个组件设置的接地保护作用就可能失效。会造成严重的安全事故。实际的电子产品千差万别,有经验的工艺工程师应该根据不同情况采取相应的措施,保证可靠的电气连接与绝缘。5.1.1.2保证机械强度在第4章关于印制电路板排版布局的有关内容里,已经考虑了对于那些大而重的元器件的装配问题,这里还要对此做出进一步的说明。装受到损害。外壳的损伤。所以,这种固定方法常常用在受力不大的场合。显然,(b)图的方法将大大提高机械强度,但安装效率比前一种稍低,且成本也要略高一些。在印制电路板上,必须加装卡子(见图(a)或把电容器用螺钉安装在机箱底板上(图(b)、度,图(d)所示的状态是不可靠的。无论是电容器引线的焊接点,还是印制板上铜箔与基板(图(f))减缓冲击;使用热熔性粘合剂把电容器粘结在印制板上(图(g)使两者在振动简单办法。从近几年国内外电子新产品的工艺来看,采用热熔性粘合剂固定电容器的比较多是把金属外壳直接焊接在印制板上,如图(j)所示。5.1.1.3保证传热的要求为散热器的方法如图5.4(a)所示。安装时,既要保证绝缘的要求,又不能影响散热的效果,即希望导热而不导电。如果工作温度较高,应该使用云母垫片;低于100℃时,可以采用没正确的方法是把两个(或多个)螺钉轮流逐渐拧紧,可使安装贴合严密并减小内应力。图5.4功率器件散热器在金属机壳上的安装5.1.1.4接地与屏蔽要充分利用三是减少产品内部的相互电磁干扰。接地与屏蔽在设计中要认真考虑,在实际安装中更要高出现,有时甚至不能正常工作,这绝大多数是由于接地、屏蔽设计安装不合理所致。例如,图5.5金属屏蔽盒采用导电衬垫防止电磁泄漏5.1.2THT元器件在印制电路板上的安装传统元器件在印制板上的固定,可以分为卧式安装与立式安装两种方式。关于这两种方式的特点,已经在第4章里进行了介绍,这里仅补充与装配、焊接操作有关的内容。5.1.2.1元器件引线的弯曲成形把元器件引线弯曲成一定的形状——整形,如图5.10所示。械整形和自动装焊,特别是可以避免元器件在机械焊接过程中从印制板上脱落;图(c)虽然对某些怕热的元器件在焊接时散热有利,但因为加工比较麻烦,焊设备进行焊接,焊接后用“剪腿机”剪短元器件的引脚。“长脚插焊”的特点是,元器件容易从板上脱落。这种生产工艺的优点是设备的投入小,适合于生产那些安装密度不高的电器件插装到电路板上后进行弯脚,这样可以避免电路板在以后的工序传递中脱落元器件。在点是生产效率高,但设备的投入大。图5.7“长脚插焊”与“短脚插焊”⑴引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍,不能“打死弯”;⑵引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上,绝对不能从引线的根部开始弯折。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件,引线整形时尤其要注意这一点。5.1.2.2元器件的插装件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时,小功率元器件总是平行地紧贴板面;在双面板上,元器件则可以离开板面约1~2mm,避免因元器件发热而减弱铜箔对基板的附着力,并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。插装元器件还要注意以下原则:⑴要根据产品的特点和企业的设备条件安排装配的顺序。如果是手工插装、焊接,应后插装,安装散热器、支架、卡子等,要靠近焊接工序,这样不仅可以避免先装的元器件妨碍插装后装的元器件,还有利于避免因为传送系统振动丢失贵重元器件。⑵各种元器件的安装,应该尽量使它们的标记(用色码或字符标注的数值、精度等)朝上或朝着易于辨认的方向,并注意标记的读数方向一致(从左到右或从上到下这样有查安装错误,上端的引线不要留得太长以免与其他元器件短路,如图5.12所示。有极性的元器件,插装时要保证方向正确。⑶当元器件在印制电路板上立式装配时,单位面积上容纳元器件的数量较多,适合于元器件倾斜,就有可能接触临近的元器件而造成短路。为使引线相互隔离,往往采用加套绝在档次较高的电子产品中不会采用。⑷在非专业化条件下批量制作电子产品的时候,通常是手工安装元器件与焊接操作同5.2手工焊接技术良的电子产品都难以达到设计要求。在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两控制的生产设备,在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用,有利于保证工艺条5.2.1焊接分类与锡焊的条件5.2.1.1焊接的分类靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点:⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外,其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便,只需要使用简单的工具(如电烙铁)即可完成焊接、焊点5.2.1.2锡焊必须具备的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性是所有的金属都具有好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于高温使金属表面产生氧化膜,影响材料的可焊性。为了提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来防止材料表面的氧化。⑵焊件表面必须保持清洁氧化程度严重的金属表面,则应采用机械或化学方法清除,例如进行刮除或酸⑶要使用合适的助焊剂香溶解成松香水使用。⑷焊件要加热到适当的温度被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低,对焊料原子渗透不利,无法形成合金,料品质下降,严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。⑸合适的焊接时间焊接时间是指在焊接全过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后,就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长,易损坏元器件或焊接部位;过短,则达不到焊接要求。一般,每个焊点焊接一次的时5.2.2焊接前的准备——镀锡厂家都备有专门的设备进行可焊性处理。镀锡也叫“搪锡”,实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润,形成一层既不同于被焊金料牢固连接起来。5.2.3手工烙铁焊接的基本技能其中最主要的当然还是人的技能。没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会,就的质量完全一致。只有充分了解焊接原理再加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。下面介绍的一些具体方法和注意要点,都是实践经验的总结,是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。初学者应该勤于练习,不断提高操作技艺,不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。5.2.3.1焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时该不少于20cm,通常以30cm为宜。图5.10握电烙铁的手法示意焊锡丝一般有两种拿法,如图5.16所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。5.2.3.2手工焊接操作的基本步骤好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤,如图5.17所示。⑴步骤一:准备施焊(图(a))在表面镀有一层焊锡。⑵步骤二:加热焊件(图(b))烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如,图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶步骤三:送入焊丝(图(c))送到烙铁头上!⑷步骤四:移开焊丝(图(d))⑸步骤五:移开烙铁(图(e))步开始到第五步结束,时间大约也是1~2s。对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。①准备:同以上步骤一;②加热与送丝:烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于吸收低热量的焊件而言,上述整个过程的时间不过2~4s,各步骤的节奏控制,顺结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间:烙铁接触焊点后数一、二(约2s送入还不能使焊锡熔化,焊接就无从谈起。5.2.3.3焊接温度与加热时间可少的。这个温度究竟如何掌握呢?当然,根据有关数据,可以很清楚地查出不同的焊件材的仪表来随时检测,而是希望用更直观明确的方法来了解焊件温度。散失的热量。此外,为防止内部过热损坏,有些元器件也不允许长期加热。⑴焊点的外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。⑵高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。松香一般在210℃开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且在焊点内形成炭渣而成为夹渣缺陷。如果在焊接过程中发现松香发黑,肯定是加热时间过长所致。⑶过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层,导致铜箔焊盘的剥落。因此,在适当的加热时间里,准确掌握加热火候是优质焊接的关键。5.2.3.4手工焊接操作的具体手法结的方法,对初学者的指导作用是不可忽略的。⑴保持烙铁头的清洁蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此,要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头,在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头,就绝对不能使用这种方法了。⑵靠增加接触面积来加快传热更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙这样,就能大大提高传热效率。⑶加热要靠焊锡桥加热的效率,需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量焊锡,留在烙铁头上的焊料处于过热状态,实际已经降低了质量,还可能造成焊点之间误连短路。⑷烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。图5.18所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。图5.13烙铁撤离方向和焊点锡量的关系⑸在焊锡凝固之前不能动⑹焊锡用量要适中手工焊接常使用的管状焊锡丝,内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有0.5、0.8、1.0、…、5.0mm等多种规格,要根据焊点的丝的直径略小于焊盘的直径。见图5.19,过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡,而且还增加焊接时间,降低工作速⑺焊剂用量要适中焊接开关、接插件的时候,过量的焊剂容易流到触点上,会造成接触不良。合适的焊剂量,过松香水喷涂处理,无需再加助焊剂。⑻不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具有人习惯到焊接面上进行焊接,结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在300℃以上,焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效,焊锡也处于过热的低质量状态。特5.2.4焊点质量及检查对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点5.2.4.1虚焊产生的原因及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它使焊点成为有接触电阻的连接状路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下,接温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电潮使水汽渗入间隙后,水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液,虚焊点两侧的铜和铅锡焊要从一台有成千上万个焊点的电子设备里,找出引起故障的虚焊点来,实在5.2.4.2对焊点的要求⑴可靠的电气连接过程形成的牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有⑵足够的机械强度实行钩接、绞合、网绕后再焊,也是增加机械强度的有效措施。造成强度较低的常见缺陷是因为焊锡未流满焊点或焊锡量过少,还可能因为焊接时焊料⑶光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,表面圆润,有金属光泽。外表是焊接质量的反映,还包括从以下几个方面对整块印制电路板进行焊接质量的检查:•没有焊料引起导线间短路(即所谓“桥接”•不损伤导线及元器件的绝缘层;缺陷。5.2.4.3典型焊点的形成及其外观在单面和双面(多层)印制电路板上,焊点的形成是有区别的:见图5.20(a),在单面化孔内和元件面上的部分焊盘,如图5.20(b)所示。无论采用设备焊接还是手工焊接双面印制电路板,焊料都可能通过金属化孔流向元件①形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡状,以焊接导线为中心,对称成裙形展虚焊点的表面往往向外凸出,可以鉴别出来。②焊点上,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能③表面平滑,有金属光泽。5.2.4.4通电检查在外观检查结束以后认为连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。如通电检查焊接质量的结果及原因分析如表5.2所示。表5.2通电检查焊接质量的结果及原因分析通电检查结果通电检查结果原因分析元器件损失效过热损坏、烙铁漏电坏性能降低烙铁漏电短路桥接、焊料飞溅导通不良断路焊锡开裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不时通时断导线断丝、焊盘剥落等5.2.4.5常见焊点缺陷及其分析情况下,采用什么样的操作方法、操作者是否有责任心,就是决定性的因素了了印制电路板上各种焊点缺陷的外观、特点及危害,并分析了产生的原因;在接线端子上焊表5.1印制电路板上各种焊点缺陷及分析焊点缺陷表5.3插图“虚焊”表5.3插图“焊料堆积”外观特点焊锡与元器件引线和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷结构松散不能正常工作机械强度不足,可能虚焊原因分析好、未镀好锡或锡氧化喷涂的助焊剂质量不好1、焊料质量不好2、焊接温度不够表5.3插图“焊料过多”表5.3插图“焊料过少”表5.3插图“松香焊”表5.3插图“过热”表5.3插图“冷焊”表5.3插图“浸润不良”表5.3插图“不对称”表5.3插图“松动”焊点表面向外凸出焊点面积小于焊盘的焊缝中夹有松香渣焊点发白,表面较粗糙,无金属光泽表面呈豆腐渣状颗粒,可能有裂纹焊料与焊件交界面接触过大,不平滑焊锡未流满焊盘导线或元器件引线课移动浪费焊料,可能包藏缺陷机械强度不足可能时通时断焊盘强度降低,容易强度低,导电性能不好强度低,不通或时通强度不足不导通或导通不良件引线松动焊丝撤离过迟锡撤离过早2、助焊剂不足3、焊接时间太短效烙铁功率过大,加热焊料未凝固前焊件抖动1、焊件未清理干净差3、焊件未充分加热差移动造成间隙表5.3插图“拉尖”表5.3插图“桥接”表5.3插图“针孔”表5.3插图“气泡”表5.3插图“铜箔翘起”表5.3插图“剥离”焊点出现尖端相邻导线连接目测或低倍放大镜可见焊点有孔引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞铜箔从印制板上剥离焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板外观不佳,容易造成桥接短路强度不足,焊点容易腐蚀暂时导通,但长时间容易引起导通不良印制板已被损坏浸润或浸润差)引线与焊盘孔的间隙过大大2、引线浸润性不良时间长,孔内空气膨胀焊接时间太长,温度过高焊盘上金属镀层不良图5.17导线端子焊接缺陷示例5.2.4.6SMT印制板上的焊点元件的焊点,焊点主要产生在电极焊端外侧的焊盘上;(b)图是翼形电极引脚器件5.2.5手工焊接技巧5.2.5.1有机注塑元件的焊接对这类元件的电气接点施焊时,如果不注意控制加热时间,极容易造成有机材料的热塑性变形,导致零件失效或降低性能,造成故障隐患。图5.24是钮子开关结构示意图以及由于焊接技术不当造成失效的例子,图中所示的失效原因为:①图(a)为施焊时侧向加力,造成接线片变形,导致开关不通。②图(b)为焊接时垂直施力,使接线片1垂直位移,造成闭合时接线片2不能导通。图5.19钮子开关结构以及焊接不当导致失效的示意图更要掌握好浸入深度及时间。⑶非必要时,尽量不使用助焊剂;必需添加时,要尽可能少用助焊剂,以防止浸入机5.2.5.2焊接簧片类元件的接点免破坏接触点的弹力,造成元件失效。所以,簧片类元件的焊接要领是:⑴可焊性预处理;⑶不可对焊点任何方向加力;⑷焊锡用量宜少而不宜多。5.2.5.3MOSFET及集成电路的焊接MOSFET,特别是绝缘栅型场效应器件,由于输入阻抗很高,如果不按规定程序操作,很可能使内部电路击穿而失效。⑴引线如果采用镀金处理或已经镀锡的,可以直接焊接。不要用刀刮引线,最多只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦干净就可以了。最好采用防静电措施。⑶在保证浸润的前提下,尽可能缩短焊接时间,一般不要超过2秒钟。⑸使用低熔点的焊料,熔点一般不要高于180℃。⑹工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静电的材料,则器件及印制板等不宜放在台面上,以免静电损伤。工作台最好铺上防静电胶垫。⑺使用电烙铁,内热式的功率不超过20W,外热式的功率不超过30W,且烙铁头应该尖一些,防止焊接一个端点时碰到相邻端点。⑻集成电路若不使用插座直接焊到印制板上,安全焊接的顺序是:地端→输出端→电源端→输入端。5.2.5.4导线连接方式导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种基本形式:导线和接线端子的绕焊,是把经过镀锡的导线端头在接线端子上绕一圈,然后用钳子拉紧缠牢后进行焊接,如图5.25所示。在缠绕时,导线一图5.20导线和端子的绕焊图5.21导线与导线的连接以绕焊为主,如图5.26所示。操作步骤如下:①去掉导线端部一定长度的绝缘皮;②导线端头镀锡,并穿上合适的热缩套管;④趁热把套管推倒接头焊点上,用热风或用电烙铁烘烤热缩套管,套管冷却后应该固这种连接的可靠性最好,在要求可靠性高的地方常常采用。将导线弯成钩形钩在接线端子上,用钳子夹紧后再焊接,如图5.27。其端头的处理方法与绕焊相同。这种方法的强度低于绕焊,但操作简便。导线搭到接线端子上进行焊接,仅用在临时连接或不便于缠、钩的地方以及某些接插件上。对调试或维修中导线的临时连接,也可以采用如图(b)所示的搭接办法。这种搭焊连接5.2.5.5杯形焊件焊接法这种焊件一般是和多股软线连接,焊前要对导线进行处理,先绞紧各股软线,然后镀锡,对杯形件也要进行处理。操作方法见图5.29。图5.24杯形接线柱焊接方法①往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大,用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。②用烙铁加热并将锡熔化,靠浸润作用流满内孔。④完全凝固后立即套上套管。5.2.5.6平板件和导线的焊接如果要使焊点更可靠,可以先在焊区用力划出一些刀痕再镀锡。焊锡。但事实上,铝及其合金本身却是很容易“吃锡”的,镀锡的关键是破坏铝的氧化层。板镀上锡后,焊接就比较容易了。当然,也可以使用酸性助焊剂(如焊油),只是焊接后要再流焊设备以及锡膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。自动焊接的工艺流程如图5.45所示。除了有预热的工序以外,基本上同手工焊接过程类似。预热,是在电路板进入焊锡槽前的加热工序,可以使助焊剂达到活化点。可以是热风加或泡沫化后均匀地喷涂或蘸敷在印制板上;冷却一般采用风扇强迫降温。清洗设备,有机械式及超声波式的两类。超声波清洗机由超声波发生器、换能器及清洗槽三部分组成,主要适合于使用一般方法难于清洗干净或形状复杂、清洗不便的元器件清除油类等污物。其主要效应是利用了超声波复变压力的峰值大于大气压力时产生的空化现象,浸焊(Dipsoldering)是最早应用在电子产品批量生产中的焊接方法,浸焊设备的焊锡槽如图5.46所示。图5.27浸焊设备的焊锡槽示意图⑴浸焊机工作原理浸焊设备的工作原理是让插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料,使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。印制板上的导线被阻焊层阻隔,不需要焊接的焊点和部位,要用特制的阻焊膜(或胶布)贴住,防止焊锡不必要的堆积。浸焊设备价格低廉,现在还在一些小型企业中使用,有经验的操作者同样可以保证焊接的质量。⑵操作浸焊机,应该注意以下几点:既防止由于温度过高加速焊料氧化,保证浸焊质量,也节省了电力消耗。最好使用发泡装置,有利于助焊剂涂敷。接的时间应该控制在3s左右。电路板浸入锡液的时候,应该使板面水平地接触锡液平面,点,还能让多余的焊锡流下来。质和焊料废渣,避免废渣进入焊点造成夹渣焊。⑶浸焊机种类①普通浸焊机普通浸焊机是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构成的。先将待焊工件浸蘸②超声波浸焊机超声波浸焊机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果的,适于一般浸锡较困难的元器件焊接。超声波浸焊机一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成。有些浸焊机还配有带振动头的夹持印制板的专用装置,振动装置使电路板在浸锡时振动,让焊料能与焊接面更好地接触浸润。超声波浸焊机和带振动头的浸焊机在焊接双面印制⑴波峰焊机结构及其工作原理波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备,两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊(WaveSoldering)是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰,并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。图5.47是波峰焊机的焊锡槽示意图。图5.28波峰焊机焊锡槽示意图法。这种方法适宜成批、大量地焊接一面装有分立元件和集成电路的印制线路板。凡与焊接质量有关的重要因素,如焊料与焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,在波峰焊机上均能得到比较完善的控制。图5.48是一般波峰焊机的内部结构示意图。图5.29波峰焊机的内部结构示意图锡槽。机械泵根据焊接要求,连续不断地泵出平稳的液态锡波,焊锡熔液通过喷口,以波峰形式溢出至焊接板面进行焊接。为了获得良好的焊接质量,焊接前应做好充分的准备工作,波峰焊机的焊料液在锡槽内始终处于流动状态,使工作区域内的焊料表面无氧化层。由于印制板和波峰之间处于相对运动状态,所以助焊剂容易挥发,焊点内不会出现气泡。⑵波峰焊工艺材料的调整在波峰焊机工作的过程中,焊料和助焊剂被不断消耗,需要经常对这些焊接材料进行监测与调整。金属杂质金属杂质最大含量范围1质含量。如果不符合要求,可以更换焊料或采取其他措施。例如当Sn的含量低于标准时,②助焊剂一般助焊剂的比重在0.82~0.84g/ml,可以用相应的溶剂来稀释调整,焊接后容易清洗。假如采用免清洗助焊剂,要求比重<0.8g/ml,固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊接后剂,焊接后不必清洗,当然也可以使用免清洗助焊剂。③焊料添加剂还原能力强,在焊接温度下不会碳化。锡渣减除剂能让熔融的铅锡焊料与锡渣分离,起到防止锡渣混入焊点、节省焊料的作用。⑶几种波峰焊机以前,旧式波峰焊机在焊接时容易造成焊料堆积、焊点短路等现象,修补焊点的工作量不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊;进型的波峰焊设备,有效地排除了原有的缺陷,创造出空心波、组合空心波、紊乱波、旋转①斜坡式波峰焊机5.49(a)所示。这样的好处是,增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度。假如电路板以效率;不仅有利于焊点内的助焊剂挥发,避免形成夹气焊点,还能让多余的焊锡流下来。图5.30斜坡式波峰焊机和高波峰焊机②高波峰焊机用来剪短元器件的引脚。③双波峰焊机合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如图5.50所示,使用这种设备焊接印制电路板时,THT元器件要采用“短脚插焊”工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成过波峰的时间和速度这些工艺参数,都可以通过计算机伺服控制系统进行调整。图5.31双波峰焊机的焊料波型两边焊料熔液喷流的方向相反。由于空心波的伯努利效应(BernoulliEffect,一种流体动面积小,使PCB基板与焊料熔液的接触面减小,不仅有利于助焊剂热分解气体的排放,克服宽平波(也叫片波)。逆着印制板前进方向的宽平波的流速较大,对电路板有很好的擦洗作④选择性波峰焊设备—集成电路承受高温的能力较差,可能因波峰焊导致损坏;假如用手工焊接的办法对少量THT元件实施焊接,又感觉一致性难以保证。为此,国外厂商推出了选择性波峰焊设备。这到电路板需要补焊的位置,顺序、定量喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰,进行局部焊接。⑷波峰焊的温度曲线及工艺参数控制理想的双波峰焊的焊接温度曲线如图5.51所示。从图中可以看出,整个焊接过程被分图5.32理想的双波峰焊的焊接温度曲线松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃之间,多层板或贴片元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间,达到最佳的预热温度,可以参考表5.5内的数据,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。表5.3不同印制电路板在波峰焊时的预热温度PCB类型元器件种预热温度(℃)类类THC+SMDTHC+SMDTHC+SMD90~10090~110单面板双面板双面板散,就容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还下,焊点和元件的受热量随时间而增加。波峰焊的焊接时间可以通过调整传送系统的速度来度都有关系。双波峰焊的第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右,第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。⑴再流焊工艺概述再流焊(Re-flowSoldering也叫做回流焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术,主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预到印制板上。很薄的一层焊料是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。再流焊工艺目前已经成为再流焊技术的一般工艺流程如图5.52所示。5.33再流焊技术的一般工艺流程⑵再流焊工艺的特点与要求与波峰焊技术相比,再流焊工艺具有以下技术特点:的作用,产生自定位效应(self-alignment能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准·再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏,一般不会混入杂质。·可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。印制板上,可以使用自动或半自动丝网印刷机,如同油墨印刷一样将焊膏漏印到印制板上,上。将焊膏加热到再流温度,可以在再流焊炉中进行,少量电路板也可以用手工热风设备加热焊接。当然,加热的温度必须根据焊膏的熔化温度准确控制(有些合金焊膏的熔点为223℃,则必须加热到这个温度)。加热过程可以分成预热区、焊接区(再流区)和冷却区三图5.34理想的再流焊的焊接温度曲线③在焊接过程中,要严格防止传送带震动。④必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断,是否完全、有无焊膏熔化不充分或虚焊和桥接的痕迹、焊点表面是否光亮、焊点形状是否向内凹陷、是否有锡珠飞溅和残留物等现象,还要检查PCB的表面颜色是否改变。在批量生产过程中,要定时检查焊接质量,及时对温度曲线进行修正。⑶再流焊炉的结构和主要加热方法置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。①红外线再流焊(InfraRedRayRe-flow)覆盖了焊盘和元器件的焊端或引脚,使它们与氧气隔离;并且,电路板和元器件得到充分预点高20~50℃,漏印在印制板焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔融,浸润焊接面,约30~90s。当焊接对象从炉膛内的冷却区通过,使焊料冷却凝固以后,全部焊点同时完成当元器件的颜色和体积不同时,受热温度就会不同,为使深颜色的和体积大的元器件同时完的企业里,已经能够见到7~10个温区的再流焊图5.35红外线再流焊机的外观和工作原理示意图还可以对印制板进行热风整平、烘干,对电子产品进行烘烤、加热或固化粘合剂。红外线再流焊设备既能够单机操作,也可以连入电子装配生产线配套使用。红外线再流焊设备还可以用来焊接电路板的两面:先在电路板的A面漏印焊膏,粘贴SMT元器件后入炉完成焊接;然后在B面漏印焊膏,粘贴元器件后再次入炉焊接。这时,电器件不会从板上脱落下来。这种工作状态如图5.55所示。图5.36再流焊时电路板两面的温度不同②气相再流焊(VaporPhaseRe-flow)这是美国西屋公司于1974年首创的焊接方法,在美国的SMT焊接中占有很高比例。其膏状焊料熔融浸润,从而使电路板上的所有焊点同时完成焊接。这种焊接方法的介质液体要有较高的沸点(高于铅锡焊料的熔点有良好的热稳定性,不自燃。美国3质液体见表5.6。表5.43M公司配制的介质液体用途Sn/Pb焊料的再流焊胺焊注:为了减少焊接时介质蒸汽的耗散,还要采用二次保护蒸汽FC113等。气相再流焊的优点是焊接温度均匀、精度高、不会氧化。其缺点是介质液体及设备的价格高,工作时介质液体会产生少量有毒的全氟异丁烯(PFIB)气体。图5.56是气相再流焊图5.37气相再流焊的工作原理示意图③热板传导再流焊利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。热板再流焊的工作原理见图5.57。图5.38热板再流焊的工作原理于300℃,适用于高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等导热性好的电路板单面焊接,对普通覆铜④热风对流再流焊与红外热风再流焊热风对流再流焊是利用加热器与风扇,使炉膛内的空气或氮气不断加热并强制循环流成本低,是SMT大批量生产中的主要焊接设备之一。图5.59是简易的红外热风再流焊设备的照片。它是内部只有一个温区的小加热炉,能够焊接的电路板最大面积为400×400mm2(小型设备的有效焊接面积会小一些)。炉内的加热器和风扇受计算机控制,温度随时间变化,电路板在炉内处于静止状态,连续经历预热、再流和冷却的温度过程,完成焊接。这种简易设备的价格比隧道炉膛式红外热风再流焊设备低很多,适用于生产批量不大的小型企业。图5.40简易的红外热风再流焊设备⑤激光加热再流焊CO2和YAG两种。图5.60是激光加热再流焊的工作原理示意图。件不易损坏。但是设备投资大,维护成本高。⑷各种再流焊工艺主要加热方法的优缺点见表5.7。表5.5再流焊主要加热方法的优缺点式优点吸收红外线辐射加热1、连续,同时成组焊接2、加热效果好,温度可调范3、减少焊料飞溅、虚焊及桥接1、材料、颜色与体积不同,热吸收不同,温度控制不够均匀利用惰性溶剂的蒸气凝聚时放出的潜热加热2、升温快,温度控制准确3、同时成组焊接4、可在无氧环境下焊接1、设备和介质费用高2、容易出现吊桥和芯吸现象高温加热的气体在炉内循环加热2、温度控制容易1、容易产生氧化2、强风会使元器件产生位移利用热板的热传导加热1、减少对元器件的热冲击2、设备结构简单,价格低1、受基板热传导性能影响大2、不适用于大型基板、大型元器件3、温度分布不均匀激光利用激光的热能加热焊接2、非接触加热3、用光纤传送能量1、激光在焊接面上反射率大2、设备昂贵⑸再流焊设备的主要技术指标温度控制精度(指传感器灵敏度应该达到±0.1~0.2℃;传输带横向温差:要求±5℃以下;温度曲线调试功能:如果设备无此装置,要外购温度曲线采集器;最高加热温度:一般为300~350℃,如果考虑温度更高的无铅焊

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