密封连接器征求意见稿

1T/CASMEXXXX—XXXX密封连接器本文件规定了密封连接器的结构与设计、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输与贮存。本文件适用于密封连接器。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T1184形状和位置公差未注公差值GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T4458机械制图图样画法视图GB/T14113半导体集成电路封装术语GBn97-1987铁钴镍玻封合金4J29和4J44技术条件GBn103-1987铁镍铬、铁镍封接合金技术条件GJB179A-1996计数抽样检验程序及表GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用技术规范GJB5438-2005半导体光电子器件外壳通用规范SJ20129金属镀覆层厚度测量方法YB/T5231定膨胀封接铁镍钴合金3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。3.1漏气率玻璃与金属封接处的漏气速率，指在已知压差下单位时间内流过玻璃与金属封接处的空气量。4结构与设计4.1结构与尺寸要求4.1.1密封连接器尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定，各种检测的尺寸应规定适用的公差。4.1.2密封连接器关键尺寸一般指引线偏移量和引线的同轴度。对于贴面安装的密封连接器，玻璃面不应高于外壳表面。4.1.3密封连接器的外壳结构应符合本标准的规定，尺寸应符合有关详细规范或订购文件的规定。4.2设计要求4.2.1密封连接器设计文件资料应提交鉴定机构审查。4.2.2设计文件应能充分地说明密封连接器具体结构和各项性能，并且能追溯到密封连接器生产和试验时的生产批和检验批代码。4.2.3密封连接器的设计应能满足熔焊、低温焊或采用烧结密封温度385℃以上的玻璃熔封工艺的要24.3材料要求4.3.1通用要求4.3.1.1密封连接器材料为金属、陶瓷、玻璃或者这些材料的组合。4.3.1.2密封连接器各部分零件材料应是防霉的，而且不应有气孔、龟裂、漏气、变软、变形或出现会对按本标准交货的密封连接器在规定试验条件下贮存、工作或环境适应能力产生有害影响的缺陷。4.3.2引线材料4.3.2.1引线材料宜从下述材料中选取：a)A型：铁-镍-钴合金（29%Ni），符合GBn97-1987中4J29的要求；b)B型：铁-镍合金（42%Ni，余量Fe），符合GBn103-1987中4J42的要求；c)C型：共烧金属化料，如标称的纯钨。这类材料的成分和工艺应经过鉴定机构批准；d)D型：铁-镍合金（50%Ni，余量Fe），符合GBn103-1987中4J50的要求；e)E型：铜芯铁-镍，铁-镍合金符合GBn103-1987中4J50的要求，芯材为无氧铜；f)F型：铜芯铁-镍-钴，铁-镍-钴合金符合GBn97-1987中4J29的要求；g)G型：无氧铜，但该材料不得作为玻璃-金属封接结构的零件；h)H型：镍符合SJ20151（带状引线）和SJ20152（圆形引线）的要求。4.3.3金属材料4.3.3.1金属材料(壳体及引线):4J29可伐合金(铁一镍一钻合金)(29%Ni)，应符合YB/T5231的要求。4.3.3.2金属外表面应为抗腐蚀或抗腐蚀镀涂处理。4.3.4玻璃材料4.3.4.1馈电密封连接器一般情况下使用BH-7或者DM308玻璃粉及性能相近的玻璃粉。4.3.4.2射频密封连接器一般使用康宁7070或者BH-14玻璃粉，也可以根据产品的性能要求选择合适的介电常数的玻璃粉。4.3.5绝缘介质材料绝缘介质材料应具有良好的机械性能、电性能、导热性能和化学稳定性。4.4镀覆要求4.4.1一般要求4.4.1.1所有引线及所有外部金属镀覆工艺应取得鉴定机构的批准。引线、外壳应满足适用的可焊性和防腐蚀的要求；有键合要求的密封连接器，引线应满足键合要求。4.4.1.2底层允许采用大电流快速电镀，但其镀层厚度不得超过0.25μm。各种表面镀层和内镀层均匀淀积在清洁、未氧化的金属表面上，电镀之前或两次电镀之间均应进行充分的去氧化和清洁处理。4.4.2镀镍4.4.2.1应优先采用硫酸槽液电镀的镍层作为内镀层或表面镀层。4.4.2.2镀镍槽液中不应引入有机添加剂。电镀镍或化学镍（或两者组合）都可以用作引线之外的外壳零件的表面镀层。4.4.2.3化学镍镀层不应作为易弯曲或半弯曲引线的内镀层，只允许用于刚性引线或者引线之外的外壳零件上。4.4.3镀金4.4.3.1镀金工艺中所用金的纯度应不低于99.9%，宜采用钴作为硬化剂。4.4.3.2镀金工艺可在电镀镍层或化学镍镀层上进行。4.4.4多层金或镍镀覆结构3T/CASMEXXXX—XXXX对引线和引线外的外壳零件可采用多层金和镍交叉镀覆结构。在该结构中，表层金层厚度不应小于0.64μm，金层总厚度不小于1.3μm，底层镍层厚度应满足相关要求，而总镍层厚度不大于8.9μm。在该结构中，允许在基底金属上镀镍或镀金。5技术要求5.1外观同批产品金属表面色调应一致，表面不应有锈斑、脏污、毛刺及碰撞变形的区域。玻璃封接外观应符合GJB2440A-2006附录A.3.1的规定，且引线应居中，引线距壳体1/4区域以外不应存在裂纹现象。玻璃面爬升和凹陷应符合GJB2440A-2006附录A.3.1的规定5.2尺寸偏差除详细规范中已明确规定的公差外，其余未定的公差尺寸参照GB/T1804中的规定，形状和位置公差按GB/T1184中的规定。5.3密封底座的漏气率应不大于1×10-9Pa·m3/s。5.4热稳定性进行烘烤试验后，产品表面应无起皮、起泡、异色现象。5.5镀层厚度5.5.1镀镍层厚度5.5.1.1镀层厚度（在主平面测量或在径向上测量）应为1.3μm～8.9μm。5.5.1.2当允许使用化学镀镍工艺时，引线的内镀层应为1.3μm～2.5μm，引线外的其它外壳零件内镀层或表面镀层厚度则为1.3μm～6.4μm。5.5.1.3采用多层镀覆结构时，镀层总厚度不应大于15.0μm。5.5.2镀金层厚度5.5.2.1引线的镀金层厚度应为1.3μm～5.7μm，壳体镀金层厚度应为0.3μm～5.7μm。5.6电特性5.6.1绝缘电阻在相对湿度小于50%的条件下，施加500V的直流电压，漏电流应不大于50nA。5.6.2引线电阻引线两端之间的引线电阻应符合有关详细规范的规定。5.6.3耐电压在接触件之间、接触件与壳体之间分别施加2500V(50Hz)试验电压，持续时间为60s，应无击穿和飞弧现象，漏电流S6mA。5.7盐雾连接器在经受24h盐雾试验后，应无基体金属的腐蚀。5.8温度循环或热冲击连接器在经受高温125℃、低温-55℃,循环5次后，应无有害于连接器正常工作的变形及损伤，漏气率应≤1×10-9Pa·m3/s。45.9接触件平齐度接触件应平齐，接触件端部距离连接器端面应为2mm±0.2mm。6试验方法6.1外观采用目测方式进行检验。6.2外形尺寸尺寸应采用螺纹规检验，线性尺寸应采用游标卡尺检验，角度尺寸应采用角度测量仪检验。6.3密封测试方法按照GJB548B-2005中方法1014的规定进行。6.4热稳定性将产品放入烘箱进行烘烤处理，温度设置为200℃,时间为30min。烘烤完毕后静置2h，观察产品表面及结构情况。6.5镀层厚度测量镀层厚度应该按SJ20129的规定进行测量。测量时应该避免选取引线上非典型部位。对于有键合要求的引线应在键合面中心位置测量镀层厚度，其它引线镀层厚度的测量应在安装面与引线端面之间的中心部位进行，引线外的其他部位应在主平面的中心部位进行。利用显微镜检查镀层剖面，通常用X射线荧光法或β背散射法测量镀层厚度。6.5.1绝缘电阻应按GJB548B方法1003的规定测试。6.5.2引线电阻应按GJB360方法303的规定测量。6.5.3介质耐电压应按GJB360方法301的规定测量。6.6盐雾应按GJB548B-2005方法1009的规定测量。6.7温度循环或热冲击应按GJB548B-2005方法1010或方法1011的规定测量。6.8接触件平齐度应采用高度测量仪，分别测量每一个接触件端部与连接器端面之间的距离。7检验规则7.1出厂检验7.1.1密封连接器应经出厂检验合格后准许出厂。7.1.2密封连接器出厂检验项目为5.1～5.9。7.1.3密封连接器抽样应符合GB/T2828.1中的规定。采用正常检查，一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ级。5T/CASMEXXXX—XXXX7.2型式检验7.2.1型式检验样品应从出厂检验合格的产品中随机抽取一台。7.2.2有下列情况之一应做型式检验：a)新产品试制定型鉴定时；b)正式生产后，结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时；c)转产或停产超过一年恢复生产时；d)出厂检验结果与上一次型式检验有较大差异时；e)国家质量监督机构提出要求时。7.2.3型式检验项目应为本标准中要求的全部项目。7.3判定规则7.3.1出厂检验项目全部符合本标准时，判定该批产品为合格品。当出厂检验有不合格项时，则从该批中对不合格项目进行加倍抽样复检。复检后若仍有不合格，则判该批次检验不合格。7.3.2型式检验项目全部符合本标准时，判定该批产品为合格品。当型式检验有不合格项时，可进行复检。复检若仍有不合格项时，则判定为型式检验不合格。8标志、包装、运输与贮存8.1标志产品包装应注明以下内容：a)制造企业名称、地址；b)产品名称和型号；c)产品执行标准编号；d)制造编号。8.2包装8.2.1用无腐蚀的包装材料对产品进行内包装，并且应用专用的包装盒（袋），客户要求时应在包装盒（袋）内装产品说明书。8.2.2随机文件应齐全并妥善封装。随机文件应包括：a)合格证明书；b)使用说明书；c)装箱清