整机装配工艺的设计规范流程图

电子整机装配工艺规程整机装配工艺过程整机装配工艺过程过程。但总体来看，有装配预备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环3.1流水线作业法

图3.1 整机装配工艺过程通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。道工序的操作时间(称节拍)相等。故能削减过失，提高成效，保证产品质量。整机装配的挨次和根本要求整机装配挨次与原则3.21/20图3.2 整机装配挨次插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。送电构成独立的有肯定功能的电子仪器、设备和系统。后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。整机装配的根本要求未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必需保持清洁。应符合图纸和工艺文件的要求。严格遵守装配的一般挨次，防止前后挨次颠倒，留意前后工序的连接装配过程不要损伤元器件，避开碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损2/20害绝缘性能。制度。整机装配的特点与方法1)的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：组装工作是由多种根本技术构成的。质量的好坏通常以目测推断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。2)组装方法组装原理上可以分为：部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。这时部件的功能完整退居次要地位。又有规化的构造尺寸和组件。电子整机装配前的预备工艺搪锡技术的焊锡，以便整机装配时顺当进展焊接工作。搪锡方法3.1。3/20表3.1 搪锡温度和时间电烙铁搪锡3.3应先去除元器件引线和导线端头外表的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处参加适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动溶化的焊锡来回移动，完成搪锡。图3.3 电烙铁搪锡搪锡槽搪锡3.4沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应实行散热措施，以防元器件过热损坏。4/20图3.4 搪锡槽搪锡超声波搪锡3.5图3.5 锡2)搪锡的质量要求与操作须知1mm，2mm5/20搪锡操作应留意的事项如下：①通过搪锡操作，生疏并严格掌握搪锡的温度和时间。化或沾污。能进展另一端引线的搪锡。承受电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件部。假设质量照旧不好，应马上停顿操作并找出缘由。存。⑦搪锡场地应通风良好，与时排解污染气体。元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理元器件引线的成形曲成肯定的外形。如图3.6所示。图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可便利地把元器件引3.6(c)的外形。图3.6 引线成形重要工具6/20引线成形的技术要求局部不允许消灭模印、压痕和裂纹。1/10。2mm引线成形尺寸应符合安装要求。2mmR，A≥2mm；R≥2d(d)；h2mm0～2mm。图3.7 引线成形根本要求3.8mm。图3.8 三极管与圆形外壳引线成形根本要求三极管；(b)圆形外壳集成电路7/20扁平封装集成电路的引线成形要求如图3.9所示。图中W为带状引线厚度，R1mm。标志应向上。图3.9 扁平集成电路引线成形根本要求屏蔽导线的端头处理定，一般短的屏蔽线均承受一端接地。3.2图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度8/20表3.2 去除屏蔽层的长度要加接导线与进展其他的处理。现分述于下：3.11(a)层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡挑出导线；(b)整形搪锡在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，mm2～3图3.12 加焊接地导线有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的9/203.13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。图3.13 加套管的接地线焊接电缆的加工棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作常常移动的器件的连线，如线、航空帽上的耳机线与送话器线等。绑扎端头时，依据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然4～8mm，3.14。拉紧绑线后，将Q98-110/20图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎绝缘同轴射频电缆的加工3.15图3.15 同轴射频电缆假设芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受50Ω的射频电抗计算公式如下：；d线直径；ε为介质损耗。扁电缆的加工11/20输入/输出柔性连接。剥去扁电缆绝缘层需要特地的工具和技术。最一般的方法是使用摩擦轮剥皮摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。假设摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。图3.16 用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用适宜的溶剂清理干净。扁电缆与电路板的连接常用焊接或专用固定夹具完成。12/20图3.17 用刨刀片剥扁电缆绝缘层印制电路板的组装印制电路板装配工艺元器件在印制板上的安装方法求严格。一般有以下几种安装形式：1mm。当元器件为金属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。图3.18 贴板安装13/203～8mm。图3.19 悬空安装元器件垂直于印制基板面，但大质量细引线的元器件不宜承受这种形式。降低安装高度。由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔，因此又称为嵌入式安装。图3.20 垂直安装14/20图3.21 埋头安装制一般在图纸上是标明的，通常处理的方法是垂直插入后，再朝水平方向弯曲。对大型元器件要特别处理，以保证有足够的机械强度，经得起振动和冲击。图3.22 有高度限制时的安装元件，如小型继电器、变压器、扼流圈等，一般用金属支架在印制基板上将元件固定。15/20图3.23 有固定支架的安装元器件安装须知元器件插好后，其引线的外形有弯头时，要依据要求处理好，全部弯脚的走线方向则应依据实际状况处理。图3.24 引线弯脚方向1～2颜色的套管以示区分。热变形。印制电路板组装工艺流程手工方式操作者把散装的元器件逐个装接到印制基板上。其操作挨次是：待装元件→引线整形→插件→调整位置→剪切引线→固定位置→焊接→检16/20验。。配。这种方式可大大提高生产效率，削减过失，提高产品合格率。66检查。成。自动装配工艺流程工作量大而元器件又无需选配的产品，宜承受自动装配方式。3.25元器件装在专用的传输带上，连续地向前移动，保证每一次有一个元器件进到自动装配机的装插头的夹具里。3.25电路板自动装配工艺流程的元器件都可以进展自动装配，在这里最重要的是承受标准元器件和尺寸。17/20整机调试与老化整机调试的容和程序调试工作的主要容可调部件。调试的主要容如下：生疏产品的调试目的和要求。正确合理地选择和使用测试所需要的仪器仪表。完毕，用封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。试数据进展正确处理和分析。整机调试的一般程序也不尽一样。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调。接线通电。按调试工艺规定的接线图正确接线，检查测试设备、测试仪经检查无误后，方可开头通电调试。调试电源。调试电源分三个步骤进展：①电源的空载初调。②等效负载下的细调。③真实负载下的精调。电路的调试。电路的调试通常按各单元电路的挨次进展。全参数的测试。作的力量，通常分低温试验和高温试验两类。18/20备处于最正确的技术状态。整机的加电老化加电老化的目的证调试质量。加电老化的技术要求间隔时间等几个方面。进展局部的高温加电老化试验，一般分三级：40±2℃、55±2℃70±2℃。40.5时。200电子整机设备的特别需要适当缩短或加长。测试次数应依据产品技术设计要求来确定。81224也可依据需要另