助焊剂的基本知识

助焊剂产品的根本学问一.外表贴装用助焊剂的要求具肯定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性0.2%(W/W)以下.二助焊剂的作用焊接工序预热焊料开头熔化焊料合金形成焊点形成焊料固化作用关心热传异去除氧化物降低外表张力防止再氧化溶剂蒸发受热焊剂掩盖在基材和焊料外表使传热均匀放出活化剂去除氧化膜使熔融焊料外表力小润湿良好掩盖在高温焊料外表掌握氧化改善焊点质量.三助焊剂的物理特性沸点软化点玻化温度蒸气粘度混合性等.四助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有肯定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用牢靠性使用理由及对策选用适宜的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号S固体适度无焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA活性松香或树脂焊剂AC不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类SR非活性合成树脂松香类SMAR中度活性合成树脂松香类SAR活性合成树脂松香类SSAR极活性合成树脂松香类六助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:超声喷涂20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能把焊剂雾化PCB上.2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,PCB上.直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出:设定喷嘴的孔径,烽量,外形,喷嘴间距,避开重叠影响喷涂的均匀性.设定超声雾化器电压,以猎取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七助焊剂发泡式涂敷工艺参数选用树脂型为例)内容123mm300x300x1.6350x300x1.6330x300x1.6m/min0.6--1.50--40.6--4传送方式无托架，无夹具无托架无托架发泡方式超声波充气泡发泡直径(um〕>5010--15030--100发泡掌握方式连续连续连续间歇传送角度0--°0--°0--°焊接消耗量ml/min≈34≈95≈15≤20.8--1.25--7231818八．免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面枯燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试力量SMDPCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的外表绝缘电阻值(SIR)(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏:焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。锡炉温度不够。锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。助焊剂涂布太多。元件脚和板孔不成比例〔孔太大〕使助焊剂上升。波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。PCB走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。PCB〔元器件发绿，焊点发黑〕〔FLUX。四、连电，漏电〔绝缘性不好〕PCB五、漏焊，虚焊，连焊FLUX局部焊盘或焊脚氧化严峻。PCB〔元零件分布不合理。发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。题〕；所用锡不好〔如：锡含量太低等〕。七、短路A、发生了连焊但未检出。桥。D、发生了连焊即架桥。八、烟大，味大：FLUXA、树脂：假设用一般树脂烟气较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味九、飞溅、锡珠：1〕〕B、走板速度快未到达预热效果D、手浸锡时操作方法不当E、工作环境潮湿A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生、PCB使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发走板速度过慢，使预热温度过高FLUX焊盘,元器件脚氧化严峻，造成吃锡不良FLUXPCB1.PCBPCB元器件的上锡十一、FLUX发泡不好FLUX发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大气泵气压太低发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀十二、发泡太好气压太高发泡区域太小FLUXFLUXFLUX十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡A、清洗不干净B、劣质阻焊膜、PCBE、热风整寻常过锡次数太多2、锡液温度或预热温度过高3、焊接时次数过多4、手浸锡操作时，PCB目录一、卤素含量的测定二、酸值的测定:三、扩展率测定:四、焊剂含量测定(焊丝)五、锡含量测定六、样品制备七、发泡试验八、颜色九、比重十、机械杂质十一、水溶物电导率试验十二、绝缘电阻试验十三、铜板腐蚀试验回到主页 产品名目硝酸银标准溶液0.05N硝酸银标准溶液的配制:550℃下烘烤250ml氯)(2%)溶液配制:淡黄色为终点。按下式计算系数C：C=0.01/V(g/ml).1g1ml200ml500ml0.05N(ml(mv)Cl%=C(V-V0)/mx100%二、酸值的测定:(2KOH5.6gKOH(2(1)+(21g1ml)100KOH15S酸值=N(V-V0)×56.11/m(mgKOH/g)三、扩展率测定:试验步骤:

2铜板剪(1:22铜板剪成适当的小1瓶中备用。试料H0HA=4.06-(HO)/4.06×100%95试验步骤:m160g液中连续加热至微沸。m2(m1m2)/m1×100五、锡含量测定(2HCl(4)Al片、锡粒(99.99%以上)(51%试验预备KIO3标准溶液的配制和标定2000mlB:标定:参加20ml参加70ml参加50mlHCL1.5～2gAl参加5mlKIO3V3V3VT=m/v(g/ml)NaHCO3溶液配制33(3)1%的淀粉溶液配制A:试样制备B:测定将A0.150g原始记录模式:ＴKIO3×VSn%=───────×100m六、样品制备

入H2SO4KIO3试验步骤:475ml(42ml(5110±5℃七、发泡试验取样品160ml200ml(mm),假设升15S。八、颜色试验步骤:200ml100ml。九、比重将待测液约,静置。(3十、机械杂质试验步骤:透过烧杯看溶液中是否有悬浮物、漂移物等杂质。十一、水溶物电导率试验二个试验结果的平均值作为试液的电导率。用μs/cm表示。60±1℃。40±2℃,相对湿度级酒石酸钾钠饱和溶液的枯燥器内。1500v3min十三、铜板腐蚀试验试样制备试样:1.2试料

脂芯锡丝或焊膏0.11.1制备的铜板外表,250℃5s40±2℃温度,90±2(3)%72小时后取出将40±2%,湿WY-D100自动免清洗双波峰焊系统运输链马达运输速度运输链马达运输速度基板尺寸生产速度松香容量1∮220V10W0~2.8Max.300mm(W)Max.2400Pcs/8h4.5BarApprox10.5Litres预加热器预加热器波峰马达震惊马达锡炉容量锡炉温度冷却风扇洗爪马达焊锡角度机身尺寸总功率净重1∮220V9×1200W