制程能力及公差

程序文件内容1.0 目的2.0 参考3.0 板料4.0 软板尺寸5.0 钻孔6.0 图形转移7.0 电镀8.0 阻焊9.0 冲孔10.0 冲外形11.0 电测试12.0 多层板

制程力量及公差1.02.0

目的此份文件确定公司目前的制程力量和公差.参考.1 IPC-6013 挠性印制板的质量鉴定与性能标准FPC程序文件 制程力量及公差FPC覆铜板厚度范围(包括铜厚)最小厚度〔um〕最大厚度(um)公差(um)铜箔厚度12.53510%基材厚度12.550+3胶膜厚度12.540+3双面FPC板料厚度68.5160+3单面FPC板料厚度40.5105+3其它材料最小厚度〔um〕最大厚度〔um〕公差〔um〕热固胶膜12.540+3um掩盖膜12.550+3um双面光铜箔35+3umPI补强0.0750.2±0.02mmPET补强0.130.25±0.02mmFR-4补强0.11.2±0.02mm导电胶膜黑色银箔4.0、FPC尺寸单件最小尺寸拼板最大尺寸外形边到板边(mm)单面板(mm)(mm)250x3507双面板250x3507镂空板250x3507分层板/多层板

5X10

250x35012、钻孔钻孔孔径钻孔直径

最小直径(mm)0.2

最大直径(mm)6.50程序文件

制程力量及公差孔到孔(mm)位置公差、孔径公差

A级+/-0.05

B级+/-0.10PTH孔NPTH孔〔mm〕(mm)孔径B级0.0030.05公差A级0.050.03、孔边到孔边最小间距掩盖膜覆铜软板FR-4补强PI补强热固胶膜

孔直径(mm)2.20-6.500.25-1.601.61-6.500.25-1.601.61-6.500.25-1.601.61-6.50

孔到孔)0.07mm0.3mm0.10mm0.15mm0.10mm0.15mm0.15mm0.2mm0.2mm、孔边到线路边最小间距PTH孔NPTH孔

一次钻二次钻一次钻二次钻

最小间距0.12mm0.15mm0.20mm、焊盘内孔边到焊盘边最小间距：0.2mm、图形转移程序文件对位公差线路图形对指引孔线路图形对二次孔

制程力量及公差0.05mm0.05mm干膜封孔力量(见图2)封孔最大孔尺寸1 0.6mm封边

最小封边宽度0.18mm

特别0.15mm图.2封边两面图形对位公差前后两面对位公差:

0.075mmCC线 导线CC线a 3线宽与线距

前后对位:a程序文件 制程力量及公差6.4.1、最小线宽/线距Cu15m

一般0.08mm0.07mm

特别0.06mm最小线宽0..075mm

0.05mm底铜1底铜1oz电镀最小线宽0.15mm0.1mmCu15m1oz最小线宽最小线距0.10mm0.1mm0.1mm0.1mm阻层

底铜1/2oz

最小线距

0.075mm1/30Z+电镀Cu15m6.4.2、线宽与线距公差

0.075mm0.075mm

0.05mm一般特别、电镀、电镀厚度

+/-30%+/-10%电镀类型

板尺寸

电镀厚度 备注A级 B级面铜10-15um(单面)孔铜8-12um孔铜8-12um孔铜6-15um镀镍1-3m1-4m沉镍25×3501-3m1-4m沉金≥3≥0.025镀金≥0.05um≥0.03um镀锡4-12um4-12um沉铜≥3um≥1um化锡7.2、沉铜0.8-1.2um

面铜15-25mm〔单面〕求板最大层数最小孔尺寸最大板尺寸

4层0.15mm250X350mm、阻焊阻焊:

种类热固油感光油

颜色黑、白绿、白程序文件对位公差

制程力量及公差对位公差

热固油+/-0.20mm正常对位公差

感光油+/-0.15mm阻焊 CC线 CC线 导体 图.4、力量内容最小开窗线到焊盘最小间距最小桥宽最小掩盖宽度PI字符

感光油0.05mm0.05mm0.10mm

掩盖膜(PI)0.2mm0.05mm0.20mm0.4mm

备注0.6mm标准 A级字符间距字符线宽字符线高

0.125mm0.12mm0.8mm程序文件 制程力量及公差*当字符形式为几何图形时，如长度>2mm，宽>1mm时，需做弯折测试时承受软板专用字符油模具冲孔最小直径最小直径(mm)最小条形孔(mm)FR-40.8mm及以下0.80mm0.80mmX0.80mmPI单面覆铜板0.60mm0.60X0.60mm掩盖膜0.60mm0.60X0.60mm胶纸0.8mm0.8X0.8mm7—8)力量(mm)内 容一般 特别位置公差(d)0.100.075孔直径公差条形孔尺寸公差(L,W)0.050.100.05外形LdWL：外形长度W：外形宽度

Fig.7d：孔到边尺寸公差程序文件 制程力量及公差线路图形d1孔d2图.8d1：线路图形到板边d2：孔边到板边、冲外形公差与边) A与边) A级 B级 A级 B级 A级 B级0.1mm0.10mm0.2mm1.5mm0.15mm0.5mm0.1mm

边到线路边

位置公差边到定位孔

冲孔到定位孔外形边的最小间距到线路图形(避开图表切去)

到孔边(避开孔破)

到增加铜皮A级0.10mm

B级0.2mm

A级0.1mm

B级0.15mm

A级0.3mm

B级0.4mm*4mm程序文件0.3最小外形R

制程力量及公差 版本：AR角半径*R2.0mm

内圆角0.2mm

外圆角0.2mm、电测试、最小测试PAD宽度 : 0.25mm0.50mm0.25mm、测试针中心距离:0.25mm0.63mm、多层板、内外层对位公差层数 层间对位公差3 0.20mmmax、内层孔边到线路图形最小间距:0.225mm、内层外形边到线路图形最小间距: 0.225mm2mm程序文件13.0、镂空板13.1 窗口手指

制程力量及公差内 容 A级 B级总金手指跨距±0.03±1/3线路宽度±0.02±20%线宽pitch±0.03±0.03非拔插金手指与外形边±0.07±0.1压屏金手指指定位线与外形边±0.1±0.1金手指长度，涉及包封的焊±0.2±0.3补强等与外形边±0.3±0.5包封与包封之间±0.3±0.3胶纸等与外形边±0.3±0.5补强胶纸等确定尺寸±0.3±0.5钻孔线路与外形的协作尺寸±0.1±0.15孔径，PTH±0.075±0.05±0.1冲孔与外形的协作尺寸±0.1±0.1孔与孔中心距±0.05±0.1线路与接地铜皮间隙±0.1±0.15过孔盘与接地铜皮间隙±0.15±0.2过孔盘±0.5±0.55能钻的最小过孔±0.2±0.25焊盘与线路的距离±0.16±0.25焊秀与线路接地铜皮的距离±0.3±0.4金手指端与线路的距离±0.25±0.3线路与外形边安全距离±0.15±0.2板内部线间隙 ﹡±0.075±0.1板内部线宽 ﹡﹡±0.075±0.1板内孔与线路距离±0.2±0.2板内外形冲孔尺寸±0.5±0.6包封冲孔尺寸±0.6±0.8程序文件 制程力量及公差内容AB确定的外形尺寸±0.07±0.1拔插端手指跨距±0.03±0.05拔插端最外手指与边距离±0.05±0.1金手指长度±0.2±0.3非拔插金手指与边距离±0.07±0.1确定的外形尺寸±0.07±0.1确定的外形尺寸 ﹡±0.05±0.1丝印字符线宽±0.120.15丝印字符线宽0.81.0拔插金手指总厚