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文档简介
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CORRECTIVEACTIONREPORT,,,,,,,
,,(改善對策報告),,,,,Rev.:A
Customer:JTCONN,,"OpenDate:2016.08.15
(開案日期)",,"ReportNo.LQ16080001
(報告編號)",,,"ReleaseDate:08/15.16
(報告發行日期)"
"PartName:SIMCARD
(產品名稱)
PartNo:SM049-13111S04
(料號)",,,"AffectedD/C:LQ160809001-L6
不良D/C:/
",,,,"DefectRate:本批
(不良比率):
"
"1.Team(處理成員):生产:张欢迎,贺利明,梁雷Dept.(部门):连桥生产加工/品保
Name(姓名)品保:马会超王亮",,,,,,,
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"2.ProblemDescription(Definition):
(不良描述)
Shell产品过48H盐雾试验后镍镀层表面有块状氧化腐蚀斑点,如图",,,,,,,
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"3.PrimaryAnalysis:
(初步分析):
1.初步分析为在电镀制程镀镍时电流调整过高,电镀沉积效率太快影响;
2.镍镀层表面是否有脏污或水洗不彻底",,,,,,,
"4.ContainmentAction(s):
(暫時對策)
与客户沟通了解该产品的影响度,是否可以继续使用或退回处理",,,,,,"ImplementationDate:08/15.16
(完成日期)
ResponsibilityDept.连桥品保
(負任單位)",
"5.RootCause(s):
(不良真因)
电镀沉积效率太快导致镀层在结晶时不够紧凑致密,镀层孔隙率变大,此时产品过盐雾试验时盐水通过镀层孔隙进入到镀层中,
形成原电池腐蚀机理,从而将镀层氧化,腐蚀,从客户反映图片上分析该镀层耐盐雾试验的能力已到上限",,,,,,,
"6.VerificationWayForRootCause:
(真因驗證方式)
1.在相同浓度条件下,整流器电流越高,电镀的沉积速率越快,镀层结晶不平整,孔隙率就越大,盐雾试验很容易被腐蚀,反之则镀层结晶匀称平整,孔隙率就很小,盐雾试验不易被腐蚀;
2.在实验室内手工电镀,将样品镀镍时调整较大电流条件下电镀,再投放48H盐雾试验,表面镀层会有严重腐蚀,氧化现象",,,,,"ImplementationDate:8/17.16
(完成日期)",,"VerificationResult
(驗證結果)
待样品盐雾试验结果"
"7.PermanentCorrectiveActive(s):
(執行永久對策)
1.修订SM049-13111S04作业条件参数:a,电镀走速降低由原6M/min下调到4M/min
b.镀镍电流由18±2A将至12±2A管控,电压由6.5±1V将至4.5±1V
2.镍后水洗须对准料带产品,保证产品水洗充分,不可有漏洗现象
3.电镀收料必须戴手套作业,防止手汗等盐类物质粘到镀层表面
",,,,,,"ImplementationDate:08/15.15
(完成日期)
ResponsibilityDept.:连桥生产加工/品保
(责任单位)",
"8.Action(s)toPreventRecurrence:
(預防再發):
1.在电镀时,制程品管查核制程条件参数是否按照改善对策执行
2.每批生产投放盐雾试验,确认ok后产品方可放行",,,,,,"ImplementationDate:即日
(完成日期)
ResponsibilityDept.:连桥生产加工/品保
(負責單位)",
"APPROVED
BY:(核準)",张建勇,"CheckedBY
(審核)",/,,,"PREPAREDBY:
(擬定)",马会超
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