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文档简介

2023年半导体级刻蚀用单晶硅材料行业分析报告2023年2月目录\l“_TOC_250000“一、半导体级刻蚀用单晶硅材料简介 4二、半导体级单晶硅材料行业状况 51、半导体材料：半导体产业的进展基石 52、半导体硅材料：半导体制造中的核心原材料之一，技术壁垒高 63、刻蚀用单晶硅材料 8三、神工股份：全球刻蚀用单晶硅材料供给优势企业 91、专注单晶硅材料领域，产品质量优异 9产品质量优异，到达国际先进水平 10把握刻蚀工序核心材料，示范半导体材料 11下游客户优质且稳定 112、业绩稳定增长，盈利持续攀升 13主营收入与净利润均实现较快增长 13毛利率、净利率处于高位，费用率低于同行业公司 133、半导体级硅单晶抛光片工程前景可期 15半导体级刻蚀用单晶硅材料简介制造刻蚀环节所需的核心耗材。半导体材料行业作为半导体产业的322模197亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上，是半导体制造中最为重要的原材料。公司主要从事国际先进水平。2023年4,420万元增长到2023年2.83亿元，年复合增长率到达152.83%；归母净利润从2023年1,070万元增长至2023年1.07达215.64%，公司业绩实现较快增长。盈利力量方面：2023年公司销67.24%，毛利率维持高位水平。建设半导体级硅单晶抛光片。神工股份拟建设8英寸半导体级硅180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36保持7%以上的增长速度，到2023年我国硅抛光片行业市场规模将到达133.44亿元。一、半导体级刻蚀用单晶硅材料简介芯片制造工艺繁多简单，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀

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